成膜マスク装置
【課題】 本発明は、成膜マスク装置の組立作業を容易にするとともに、スペーサと上下のマスク板の位置ずれによる絶縁不良や断線不良をなくし、作業性、信頼性の高い成膜マスク装置を提供する。
【解決手段】 貫通孔が形成されたスペーサ５と、前記貫通孔に対応するマスクパターンが形成された下部マスク４と、前記貫通孔に対応するマスクパターンが形成された上部マスク６と、マスク押さえ上板７と、マスク押さえ下板１とを具備してなる成膜マスク装置であって、成膜マスク装置の特定の構成部材には、構成部材の板面に固定される基準ガイドピン３３と２つ以上の固定ガイドピン３５，３６が形成され、他の成膜マスク装置の構成部材には、嵌め合うガイド孔と、位置決め孔が形成されており、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記上部マスクの上面とほぼ同じ高さに形成されている。
【解決手段】 貫通孔が形成されたスペーサ５と、前記貫通孔に対応するマスクパターンが形成された下部マスク４と、前記貫通孔に対応するマスクパターンが形成された上部マスク６と、マスク押さえ上板７と、マスク押さえ下板１とを具備してなる成膜マスク装置であって、成膜マスク装置の特定の構成部材には、構成部材の板面に固定される基準ガイドピン３３と２つ以上の固定ガイドピン３５，３６が形成され、他の成膜マスク装置の構成部材には、嵌め合うガイド孔と、位置決め孔が形成されており、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記上部マスクの上面とほぼ同じ高さに形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は水晶板、セラミック板等に電極材料を形成する成膜マスク装置に関するものであり、特にガイドピンによりマスクを位置合わせしてなる成膜マスク装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、水晶振動子の電極形成工程において、電極用の金属材料の物理蒸着を行う場合、成膜マスク装置を用いて真空蒸着法、スパッタリング法により水晶片の必要な部分に電極を形成していた。この成膜マスク装置を用いる蒸着方法は、水晶板を収納するスペーサ、上下のマスク板、その他の補助治具等複数のマスク等の板体を重ねて、ねじ止め、あるいは磁力等により一体化して使用したり、必要なマスク構成部分をスポット溶接により一体化したり、２以上の一体化物をねじ止め等により組み立てる構成が一般的であった。このように分割可能な状態でマスク板等を使用する理由は、マスク板等に付着した蒸着電極材料（銀、金、アルミニウム等）を剥離除去する作業が必要であるからである。この剥離除去作業は特定の洗浄液に浸漬することにより行う。そして、上記電極形成工程を行う前に、前記スペーサ、上下のマスク板、その他の補助治具等複数のマスク等の板体を重ねて再び一体化する。最近では、特許文献１に示すように、このようなネジ止め作業を簡略化するために、磁力によりマスク板等を密着させる方法が普及しているのが現状である。
【特許文献１】特公平６−７４４９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような一体化作業において、スペーサと上下のマスク板との重ねる場合に正確な位置合わせが行われないと、水晶板に蒸着される電極がずれることがあった。特に、小型化された水晶板にあっては、この電極ずれの問題が顕著であり、配線不良や断線不良等による製品歩留まり低下につながりやすい。そして、前記板体の組立作業におけるスペーサと上下のマスク板の位置合わせは、スペーサ、上下マスクに設けられたねじ穴、あるいは、ガイドピンとガイド孔により行っているが、磁力によりマスクを密着させるものでは、ねじ穴による位置合わせができず、ガイドピンとガイド孔のみで位置合わせされるため、ガイドピンとガイド孔の位置精度の状態が製品歩留まりに影響しやすい。特に、ガイドピンとガイド孔の位置決め精度の悪いものでは、スペーサと上下のマスク板との重ねる場合に正確な位置合わせができたとしても、これらのマスク装置を搬送する際の衝撃などでずれが生じるといった問題点があった。
【０００４】
従来、ガイドピンを具備する一般的な成膜マスク装置では、ガイドピンが挿入されるガイド孔は２種類の形状に形成されている。１つはガイドピンとほぼ同径に形成された固定用のガイド孔と、もう１つは各マスク部材の熱膨張差に伴う応力の発生を吸収するために特定方向についてはガイドピンとほぼ同径に形成されるとともに、特定方向と直交する方向に対してはガイドピンより大きな径に形成され、例えば長円状、あるいは長方形状に形成された位置決め孔とを具備している。通常、このガイドピンとガイド孔はその使用とともに摩耗するが、前記位置決め孔においてはこの摩耗の影響が増大しやすく、ガイドピンとガイド孔の位置精度が悪くなり、結果として、マスクずれによる製品歩留まり低下を招いているという問題があった。つまり、ガイドピンに対して特定のマージンを有したガイド孔では、近年の小型化された水晶板に対しては不向きな構成であり、マスクずれによる配線不良や断線不要などによる製品歩留まり低下を招きやすい。また、高周波化された水晶板では薄型化され、これに応じてスペーサと上下のマスク板も薄型化されるので、成膜マスク装置の位置決めが実施しにくい構成となっていた。
【０００５】
さらに、前記ガイド孔は加工の容易性とコスト的なメリットがあるエッチング加工により形成されることが一般的である。しかしながら、エッチング加工によりガイド孔を形成すると、加工特性上、孔の深い部分より浅い部分が若干広く形成され、孔の中央に凸状残部が形成されるため、この凸状残部が摩耗し、ガイドピンとガイド孔の位置精度がさらに悪くなりやすいといった問題点もあった。
【０００６】
本発明は、成膜マスク装置の組立作業を容易にするとともに、スペーサと上下のマスク板の位置ずれによる絶縁不良や断線不良をなくし、作業性、信頼性の高い成膜マスク装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、本発明の成膜マスク装置は、請求項１に示すように、被成膜形成体を複数個収納する貫通孔が形成されたスペーサと、当該スペーサの下面に密着配置され、前記貫通孔に対応する部分に成膜形成用の下部マスクパターンが形成された下部マスクと、前記スペーサの上面に密着配置され、前記貫通孔に対応する部分に成膜形成用の上部マスクパターンが形成された上部マスクと、前記下部マスクと前記上部マスクの外側に、それぞれ密着配置されるマスク押さえ上板とマスク押さえ下板とを具備してなる成膜マスク装置であって、
成膜マスク装置の特定の構成部材には、構成部材の板面に固定される基準ガイドピンと２つ以上の固定ガイドピンが形成され、
前記基準ガイドピン、および固定ガイドピンが形成されていない他の成膜マスク装置には、前記基準ガイドピンと固定ガイドピンのうち１つの固定ガイドピンと各々嵌め合うガイド孔と、前記固定ガイドピンのうち他の固定ガイドピンを位置決めし、かつ当該他の固定ガイドピンと前記基準ガイドピンの配列される方向のみを固定ガイドピンより幅広とした位置決め孔が形成されており、
前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記上部マスクの上面、前記下部マスクの下面、または前記上部マスクの上面と下部マスクの下面とほぼ同じ高さに形成されてなることを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２に示すように、上述の構成に加えて、前記位置決め孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点より高く形成されてなることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３に示すように、上述の構成に加えて、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記基準ガイドピンに向かって次第に高くなるようなテーパが形成されてなることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４に示すように、上述の構成に加えて、磁石を複数個保持した磁石保持板あるいは板状磁石体を前記成膜マスク装置の間に介在させて、磁力により成膜マスク装置を密着させることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項５に示すように、上述の構成に加えて、前記成膜マスク装置の各構成部材のうち、少なくともスペーサと上部マスク、下部マスクの熱膨張係数が近似してなることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項６に示すように、上述の構成に加えて、前記マスク押さえ上板、前記マスク押さえ下板、または前記磁石保持板のいずれかに基準ガイドピン、固定ガイドピンを形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の特許請求項１により、前記スペーサと上下部マスクからなる成膜マスク装置を組み立てたときに、成膜マスク装置の特定の構成部材の板面に固定される基準ガイドピンと２つ以上の固定ガイドピンが形成され、前記構成部材以外の他の成膜マスク装置に形成された当該基準ガイドピンと１つの固定ガイドピンと各々嵌め合う形状に構成されたガイド孔に挿入されて、前記成膜マスク装置が相互にずれることなく位置あわせされるので、マスクずれを一切なくす。
【００１４】
成膜マスク装置における基準ガイドピンと１つの固定ガイドピンと各ガイド孔はお互いに嵌め合うような形状に構成されているため、摩耗によって基準ガイドピン、あるいは固定ガイドピンの１つとガイド孔の位置精度が低下するといった悪影響が飛躍的に抑えられる。この結果、マスクずれによる製品歩留まりの低下をなくすことができる。さらに、摩耗の影響が少ないため、エッチング加工によりガイド孔を構成したとしてもその信頼性を低下させることがない。
【００１５】
また、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記上部マスクの上面、前記下部マスクの下面、または前記上部マスクの上面と下部マスクの下面とほぼ同じ高さに形成されているので、前記スペーサと上下部マスクからなる成膜マスク装置を組み立てる際にガイド孔への挿入性を低下することがない。
【００１６】
他の固定ガイドピンは、他の固定ガイドピンと前記基準ガイドピンの配列される方向のみを固定ガイドピンより幅広とした位置決め孔に挿入されるので、前記スペーサ、上下部マスク、およびマスク押さえ上板とマスク押さえ下板からなる成膜マスク装置を組み立てる際に、位置決め孔への挿入性を低下させることなく、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンで位置決めされないマスク押さえ上板とマスク押さえ下板の位置決めを行うことができる。
【００１７】
以上のように、成膜マスク装置の組立作業を容易にするとともに、位置あわせされた成膜マスク装置は、搬送時の衝撃などによって組立後にマスクずれすることが一切なく、被成膜形成体の絶縁不良や断線不良をなくし、作業性、信頼性の高い成膜マスク装置を提供することができる。
【００１８】
本発明の特許請求項２により、上記作用効果に加えて、前記位置決め孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点より高く形成されているので、前記基準ガイドピンを基点として、それぞれの固定ガイドピンをガイド孔や位置決め孔へ挿入する際に、高く形成された固定ガイドピンが最初に位置決め孔に挿入されてから、低く形成された固定ガイドピンが後にガイド孔へ挿入される。結果として、最初に挿入される高い固定ガイドピンは、基準ガイドピンとの配列される方向が幅広に形成された位置決め孔に挿入されるので、挿入作業性を下げることなく、大まかな位置決めを行うことができる。後から挿入される低い固定ガイドピンは、大まかに位置決めされた状態で嵌めあう形状のガイド孔に挿入されるので、挿入作業性を下げることなく、精度の高い位置決めを完了させることができる。
【００１９】
本発明の特許請求項３により、上記作用効果に加えて、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記基準ガイドピンに向かって次第に高くなるようなテーパが形成されているので、前記基準ガイドピンを基点として、固定ガイドピンをガイド孔に挿入する際の作業性を飛躍的に向上させることができ、成膜マスク装置の組立作業を容易にする。
【００２０】
本発明の特許請求項４により、上記作用効果に加えて、ネジ止め作業することなく、磁力により容易にマスク板等を密着させることができるので、成膜マスク装置の組立と分解を極めて容易にすることができる。
【００２１】
本発明の特許請求項５により、上記作用効果に加えて、スペーサと上部マスク、下部マスクの相互の熱膨張差に伴って、ズレが生じることなく、これらの部材における各ガイドピンと各ガイド孔の間に応力が生じることがなくなる。このため、マスクずれをなくすとともに、マスク装置の破壊やマスクの浮き上がり等の悪影響をなくす。上下部マスクの固定がより確実になるため、水晶板のずれ込み、浮き上がりをなくし、より確実で信頼性の高い成膜が行える。
【００２２】
本発明の特許請求項６により、上記作用効果に加えて、前記マスク押さえ上板、前記マスク押さえ下板、または前記磁石保持板のいずれかに基準ガイドピン、固定ガイドピンを形成したことにより、スペーサと上下部マスクの厚み寸法を増大させることがなくなるので、マスクパターンを被成膜形成体により密着した状態で配置することができ、マスクパターンに応じたより精度の高い成膜が行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明による実施形態を、矩形状の水晶板を用いる水晶振動子の電極形成を例にとり、図面とともに説明する。図１は本発明の実施形態による成膜マスク装置を示す分解斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３は図２を組み立てた状態の断面図である。
【００２４】
成膜マスク装置は、例えば矩形板状であり、下からマスク押さえ下板１、磁石保持下板２、磁石保持上板３、下部マスク４、スペーサ５、上部マスク６、マスク押さえ上板７からなり、着脱可能な状態で構成されている。このように着脱可能な状態で成膜マスク装置を使用する理由は、マスク等に付着した蒸着電極材料（銀、金、アルミニウム等）を剥離除去する作業が必要であるからである。そして、この剥離除去作業は特定の洗浄液に浸漬することにより行い、上記電極形成工程を行う前に、前記スペーサ、上下部のマスク、その他の補助治具等を重ねて再び一体化する。
【００２５】
最下部にはＳＵＳ−４３０等の磁性体からなるマスク押さえ下板１が配置されている。このマスク押さえ下板１は、後述する下部マスクの下部マスクパターンを露出させる貫通孔１１が複数個形成されている。また、マスク押さえ下板１の長辺方向の一端部には、後述する基準ガイドピン３３と嵌め合った状態で挿入される円状のガイド孔１３が形成され、マスク押さえ下板１の長辺方向の他端部には、後述する固定ガイドピン３５を例えばマスク押さえ下板の長辺方向（固定ガイドピン３５と基準ガイドピン３３の配列される方向）のみにスライド可能な状態で位置決めする長円状の位置決め孔１５が形成されている。
【００２６】
このマスク押さえ下板１の上面には、ＳＵＳ−４３０等の磁性体からなる磁石保持下板２とＳＵＳ−３０４等の非磁性体からなる磁石保持上板３の２枚が重ね合わされて磁石を収納する磁石保持板が密着配置されている。磁石保持下板２には、前述の貫通孔１１に対応し下部マスクパターンを露出させる貫通孔２１が複数個形成されているとともに、磁石Ｍを位置決め収納する磁石収納部２２が複数個形成されている。また、磁石保持下板２の長辺方向の一端部には、後述する基準ガイドピン３３と嵌め合った状態で挿入される円状のガイド孔２３が形成され、磁石保持下板２の長辺方向の他端部には、後述する固定ガイドピン３５を例えば磁石保持板の長辺方向（固定ガイドピン３５と基準ガイドピン３３の配列される方向）のみにスライド可能な状態で位置決めする長円状の位置決め孔２５が形成されている。
【００２７】
磁石保持上板３には、前述の貫通孔２１に対応し下部マスクパターンを露出させる貫通孔３１が複数個形成されているとともに、磁石Ｍの上部を一部露出した状態で位置決めする透磁孔（貫通孔）３２が複数個形成されている。また、この磁石保持上板３の長辺方向の一端部には、各マスク構成体を位置決めする円柱形状の基準ガイドピン３３が上下面に植設され、磁石保持上板３の長辺方向の他端部には、各マスク構成体を位置決めする円柱形状の固定ガイドピン３５が上下面に植説され、当該固定ガイドピン３５の外端部側の上面に、固定ガイドピン３４が植設されている。固定ガイドピン３５の頂点は、固定ガイドピン３４の頂点より高く形成されている。固定ガイドピン３４は、後述する下部マスク４とスペーサ５と上部マスク６のみを位置決めし、固定ガイドピン３４の頂点が、後述する上部マスクの上面とほぼ同じ高さに形成されている。また、前記基準ガイドピン３３の頂点部分は、前記固定ガイドピン３５に向かって次第に高くなるようなテーパ３３１が形成されている。前記固定ガイドピン３４の各頂点部分は、前記基準ガイドピン３３に向かって次第に高くなるようなテーパ３４１と、このテーパ３４１に対向する部分にもテーパ３４２が形成されている。なお、前記固定ガイドピン３５の頂点部分は、前記基準ガイドピン３３に向かって次第に高くなるようなテーパ３５１が形成されている。
【００２８】
この磁石保持上板３の上面にはＳＵＳ−４３０等の磁性体からなる下部マスク４が密着配置されている。下部マスク４には後述の水晶板Ｑの所定の位置に対応する下部マスクパターン４１が複数個形成されているとともに、前記磁石の配置された上部に対応する位置に、その磁力を後述のスペーサ等に伝える透磁孔（貫通孔）４２が形成されている。また、下部マスク４の長辺方向の両端部には、前記基準ガイドピン３３と固定ガイドピン３４と嵌め合った状態で挿入される円状のガイド孔４３，４４と、固定ガイドピン３５を例えば下部マスクの長辺方向（固定ガイドピン３５と基準ガイドピン３３の配列される方向）のみにスライド可能な状態で位置決めする長円状の位置決め孔４５が形成されている。
【００２９】
この下部マスク４の上面にはスペーサ５が密着配置されている。スペーサ５はＳＵＳ−４３０等の磁性体からなり、水晶板Ｑを所定の間隔で複数個位置決め収納する貫通孔５１が設けられているとともに、前記磁石の配置された上部に対応する位置に、その磁力を後述の上部マスク等に伝える透磁孔（貫通孔）５２が形成されている。また、スペーサ５の長辺方向の両端部には、前記基準ガイドピン３３と固定ガイドピン３４と嵌め合った状態で挿入される円状のガイド孔５３，５４と、固定ガイドピン３５を例えばスペーサの長辺方向（固定ガイドピン３５と基準ガイドピン３３の配列される方向）のみにスライド可能な状態で位置決めする長円状の位置決め孔５５が形成されている。
【００３０】
このスペーサ５の上面にはＳＵＳ−４３０等の磁性体からなる上部マスク６が密着配置されている。上部マスク６には前述の水晶板Ｑの所定の位置に対応する上部マスクパターン６１が複数個形成されているとともに、前記磁石の配置された上部に対応する位置に、その磁力を後述のマスク押さえ上板に伝える透磁孔（貫通孔）６２が形成されている。また、上部マスク６の長辺方向の両端部には、前記基準ガイドピン３３と固定ガイドピン３４と嵌め合った状態で挿入される円状のガイド孔６３，６４と、固定ガイドピン３５を例えば上部マスクの長辺方向（固定ガイドピン３５と基準ガイドピン３３の配列される方向）のみにスライド可能な状態で位置決めする長円状の位置決め孔６５が形成されている。
【００３１】
最上部にはＳＵＳ−４３０等の磁性体からなるマスク押さえ上板７が配置されている。このマスク押さえ上板７には、上述の上部マスクの上部マスクパターンを露出させる貫通孔７１が複数個形成されており、マスク押さえ上板７の長辺方向の両端部には、前記基準ガイドピン３３と嵌め合った状態で挿入される円状のガイド孔７３と、固定ガイドピン３５を例えばマスク押さえ上板の長辺方向（固定ガイドピン３５と基準ガイドピン３３の配列される方向）のみにスライド可能な状態で位置決めする長円状の位置決め孔７５が形成されている。
【００３２】
なお、上記各マスク構成体における、マスクパターンを露出する貫通孔、マスクパターン、磁石収納部、透磁孔、水晶板収納する貫通孔、ガイド孔、位置決め孔等については、作成の容易性とコスト的なメリットから、エッチングの手法により形成されている。また、前記ガイド孔については、ガイドピンの寸法径より小さい径でエッチング加工した後、ガイドピンの寸法径とほぼ同じ寸法径の工具を用いたリーマ加工を施すことで、エッチング加工により形成されてしまう可能性のある孔の断面中央の凸状残部が完全に除去され、より望ましいガイドピンとの嵌め合いが行える。これにより、位置決め精度が飛躍的に向上し、摩耗によってガイドピンとガイド孔の位置精度が低下するといった悪影響が飛躍的に抑えられる。
【００３３】
そして、このような成膜マスク装置に対し真空蒸着法、スパッタリング法等により物理蒸着を行うことにより、所望の成膜パターンの成膜形成体（水晶片）を得ることができる。
【００３４】
上記実施形態では、長辺方向の両端部に１つの基準ガイドピンと２つの固定ガイドピンからなる３つのガイドピン構成について開示しているが、各ガイドピンの形成場所、および各ガイドピンの形成数が特定されるものではない。例えば、図４では、上記実施形態の構成に加えて、磁石保持上板３の長辺方向の一端部で、前記基準ガイドピン３３から短辺方向に少しずれた状態で基準ガイドピン３６が形成されており、他の各成膜マスク装置にはこの基準ガイドピン３６と嵌め合った状態で挿入される円状のガイド孔１６，２６，４６〜７６が形成されている。また、２つの基準ガイドピン３３，３６はお互いに近接配置されており、前記基準ガイドピン３６の頂点部分は、前記基準ガイドピン３３に向かって次第に高くなるようなテーパ３６１が形成されている。このため、本形態の構成では、各成膜マスク装置を組み立てる際に、挿入性を低下させることなく、２つの基準ガイドピンで位置決めされるので基準ガイドピンを基点として回転することがなく、ずれ込みが発生しにくいより好ましい形態となっている。また、追加されたガイド孔１６，２６，４６〜７６により、各成膜マスク装置の表裏の方向性が認識できるので、表裏を間違えて組み立てることが一切なくなる。なお、基準ガイドピンに限らず固定ガイドピンの形成数を増やした構成であってもよい。
【００３５】
また、磁石保持板にのみ基準ガイドピンと固定ガイドピンを形成したものを開示しているが、他の成膜マスク装置を構成する特定の構成部材（マスク押さえ下板１、下部マスク４、スペーサ５、上部マスク６、マスク押さえ上板７）に選択的に形成することが可能であり、基準ガイドピンと固定ガイドピンと異なった特定の構成部材にそれぞれ形成してもよい。ただし、前記固定ガイドピンのうち円状のガイド孔に対して嵌め合った状態で挿入される固定ガイドピン（上記実施形態では固定ガイドピン３４）は、下部マスク４とスペーサ５と上部マスク６のみを位置決めするので、形成場所に応じて固定ガイドピン３４の頂点が、前記上部マスクの上面、前記下部マスクの下面、または前記上部マスクの上面と下部マスクの下面とほぼ同じ高さに形成する必要がある。また、前記マスク押さえ上板、前記マスク押さえ下板、または前記磁石保持板のいずれかに基準ガイドピン、固定ガイドピンを形成することで、スペーサと上下部マスク厚み寸法を増大させることがなくなるので、マスクパターンを被成膜形成体により密着した状態で配置することができ、マスクパターンに応じたより精度の高い成膜が行え、より好ましい。さらに、ガイドピン（基準ガイドピン、固定ガイドピン）の形状として円柱形状とし、ガイド孔の形状として円形状としたものを例にしているが、お互いに嵌め合うことができれば他の形状でもよい。
【００３６】
上記実施形態では、スペーサと上部マスク、下部マスクの材質をＳＵＳ−４３０に統一しているので、これらの部材が熱膨張差に伴って、相互にズレが生じることなく、各ガイドピンと各ガイド孔の間に応力が生じることがなくなる。このため、マスクずれをなくすとともに、マスク装置の破壊やマスクの浮き上がり等の悪影響をなくすのでより好ましい形態となっている。これらの材質に限らず、他の材質からなる１つ以上組み合わせたものであっても特に問題はないが、熱膨張係数が近似しているものを使用するのが好ましい。
【００３７】
なお、上記各実施形態に開示されたものに限らず、前記下部マスクとスペーサと上部マスクとを一体化する方法として、板状磁石体からなるスペーサを用いたものなど磁石により一体化してもよいし、ねじにより締め付けて一体化してもよい。被成膜形成体を矩形状の水晶板としたが、円盤形状、音叉形状等の他の形状の水晶板、ならびに水晶フィルタにも適用できる。セラミック等の他の圧電振動子であってもよく、電子部品の電極形成等幅広く成膜形成体に適用できるものである。
【００３８】
すなわち、本発明は、その精神または収容な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施できるので、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求範囲によって示すものであって、明細書本文に拘束されるものではない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施例を示す分解斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図３】図２を組み立てた状態の断面図。
【図４】本発明の他の実施例を示す分解斜視図。
【符号の説明】
【００４０】
１ マスク押さえ下板
２ 磁石保持下板
３ 磁石保持上板
４ 下部マスク
５ スペーサ
６ 上部マスク
７ マスク押さえ上板
Ｍ 磁石
Ｑ 水晶板（被成膜形成体）
【技術分野】
【０００１】
本発明は水晶板、セラミック板等に電極材料を形成する成膜マスク装置に関するものであり、特にガイドピンによりマスクを位置合わせしてなる成膜マスク装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、水晶振動子の電極形成工程において、電極用の金属材料の物理蒸着を行う場合、成膜マスク装置を用いて真空蒸着法、スパッタリング法により水晶片の必要な部分に電極を形成していた。この成膜マスク装置を用いる蒸着方法は、水晶板を収納するスペーサ、上下のマスク板、その他の補助治具等複数のマスク等の板体を重ねて、ねじ止め、あるいは磁力等により一体化して使用したり、必要なマスク構成部分をスポット溶接により一体化したり、２以上の一体化物をねじ止め等により組み立てる構成が一般的であった。このように分割可能な状態でマスク板等を使用する理由は、マスク板等に付着した蒸着電極材料（銀、金、アルミニウム等）を剥離除去する作業が必要であるからである。この剥離除去作業は特定の洗浄液に浸漬することにより行う。そして、上記電極形成工程を行う前に、前記スペーサ、上下のマスク板、その他の補助治具等複数のマスク等の板体を重ねて再び一体化する。最近では、特許文献１に示すように、このようなネジ止め作業を簡略化するために、磁力によりマスク板等を密着させる方法が普及しているのが現状である。
【特許文献１】特公平６−７４４９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような一体化作業において、スペーサと上下のマスク板との重ねる場合に正確な位置合わせが行われないと、水晶板に蒸着される電極がずれることがあった。特に、小型化された水晶板にあっては、この電極ずれの問題が顕著であり、配線不良や断線不良等による製品歩留まり低下につながりやすい。そして、前記板体の組立作業におけるスペーサと上下のマスク板の位置合わせは、スペーサ、上下マスクに設けられたねじ穴、あるいは、ガイドピンとガイド孔により行っているが、磁力によりマスクを密着させるものでは、ねじ穴による位置合わせができず、ガイドピンとガイド孔のみで位置合わせされるため、ガイドピンとガイド孔の位置精度の状態が製品歩留まりに影響しやすい。特に、ガイドピンとガイド孔の位置決め精度の悪いものでは、スペーサと上下のマスク板との重ねる場合に正確な位置合わせができたとしても、これらのマスク装置を搬送する際の衝撃などでずれが生じるといった問題点があった。
【０００４】
従来、ガイドピンを具備する一般的な成膜マスク装置では、ガイドピンが挿入されるガイド孔は２種類の形状に形成されている。１つはガイドピンとほぼ同径に形成された固定用のガイド孔と、もう１つは各マスク部材の熱膨張差に伴う応力の発生を吸収するために特定方向についてはガイドピンとほぼ同径に形成されるとともに、特定方向と直交する方向に対してはガイドピンより大きな径に形成され、例えば長円状、あるいは長方形状に形成された位置決め孔とを具備している。通常、このガイドピンとガイド孔はその使用とともに摩耗するが、前記位置決め孔においてはこの摩耗の影響が増大しやすく、ガイドピンとガイド孔の位置精度が悪くなり、結果として、マスクずれによる製品歩留まり低下を招いているという問題があった。つまり、ガイドピンに対して特定のマージンを有したガイド孔では、近年の小型化された水晶板に対しては不向きな構成であり、マスクずれによる配線不良や断線不要などによる製品歩留まり低下を招きやすい。また、高周波化された水晶板では薄型化され、これに応じてスペーサと上下のマスク板も薄型化されるので、成膜マスク装置の位置決めが実施しにくい構成となっていた。
【０００５】
さらに、前記ガイド孔は加工の容易性とコスト的なメリットがあるエッチング加工により形成されることが一般的である。しかしながら、エッチング加工によりガイド孔を形成すると、加工特性上、孔の深い部分より浅い部分が若干広く形成され、孔の中央に凸状残部が形成されるため、この凸状残部が摩耗し、ガイドピンとガイド孔の位置精度がさらに悪くなりやすいといった問題点もあった。
【０００６】
本発明は、成膜マスク装置の組立作業を容易にするとともに、スペーサと上下のマスク板の位置ずれによる絶縁不良や断線不良をなくし、作業性、信頼性の高い成膜マスク装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、本発明の成膜マスク装置は、請求項１に示すように、被成膜形成体を複数個収納する貫通孔が形成されたスペーサと、当該スペーサの下面に密着配置され、前記貫通孔に対応する部分に成膜形成用の下部マスクパターンが形成された下部マスクと、前記スペーサの上面に密着配置され、前記貫通孔に対応する部分に成膜形成用の上部マスクパターンが形成された上部マスクと、前記下部マスクと前記上部マスクの外側に、それぞれ密着配置されるマスク押さえ上板とマスク押さえ下板とを具備してなる成膜マスク装置であって、
成膜マスク装置の特定の構成部材には、構成部材の板面に固定される基準ガイドピンと２つ以上の固定ガイドピンが形成され、
前記基準ガイドピン、および固定ガイドピンが形成されていない他の成膜マスク装置には、前記基準ガイドピンと固定ガイドピンのうち１つの固定ガイドピンと各々嵌め合うガイド孔と、前記固定ガイドピンのうち他の固定ガイドピンを位置決めし、かつ当該他の固定ガイドピンと前記基準ガイドピンの配列される方向のみを固定ガイドピンより幅広とした位置決め孔が形成されており、
前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記上部マスクの上面、前記下部マスクの下面、または前記上部マスクの上面と下部マスクの下面とほぼ同じ高さに形成されてなることを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２に示すように、上述の構成に加えて、前記位置決め孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点より高く形成されてなることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３に示すように、上述の構成に加えて、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記基準ガイドピンに向かって次第に高くなるようなテーパが形成されてなることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４に示すように、上述の構成に加えて、磁石を複数個保持した磁石保持板あるいは板状磁石体を前記成膜マスク装置の間に介在させて、磁力により成膜マスク装置を密着させることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項５に示すように、上述の構成に加えて、前記成膜マスク装置の各構成部材のうち、少なくともスペーサと上部マスク、下部マスクの熱膨張係数が近似してなることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項６に示すように、上述の構成に加えて、前記マスク押さえ上板、前記マスク押さえ下板、または前記磁石保持板のいずれかに基準ガイドピン、固定ガイドピンを形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の特許請求項１により、前記スペーサと上下部マスクからなる成膜マスク装置を組み立てたときに、成膜マスク装置の特定の構成部材の板面に固定される基準ガイドピンと２つ以上の固定ガイドピンが形成され、前記構成部材以外の他の成膜マスク装置に形成された当該基準ガイドピンと１つの固定ガイドピンと各々嵌め合う形状に構成されたガイド孔に挿入されて、前記成膜マスク装置が相互にずれることなく位置あわせされるので、マスクずれを一切なくす。
【００１４】
成膜マスク装置における基準ガイドピンと１つの固定ガイドピンと各ガイド孔はお互いに嵌め合うような形状に構成されているため、摩耗によって基準ガイドピン、あるいは固定ガイドピンの１つとガイド孔の位置精度が低下するといった悪影響が飛躍的に抑えられる。この結果、マスクずれによる製品歩留まりの低下をなくすことができる。さらに、摩耗の影響が少ないため、エッチング加工によりガイド孔を構成したとしてもその信頼性を低下させることがない。
【００１５】
また、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記上部マスクの上面、前記下部マスクの下面、または前記上部マスクの上面と下部マスクの下面とほぼ同じ高さに形成されているので、前記スペーサと上下部マスクからなる成膜マスク装置を組み立てる際にガイド孔への挿入性を低下することがない。
【００１６】
他の固定ガイドピンは、他の固定ガイドピンと前記基準ガイドピンの配列される方向のみを固定ガイドピンより幅広とした位置決め孔に挿入されるので、前記スペーサ、上下部マスク、およびマスク押さえ上板とマスク押さえ下板からなる成膜マスク装置を組み立てる際に、位置決め孔への挿入性を低下させることなく、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンで位置決めされないマスク押さえ上板とマスク押さえ下板の位置決めを行うことができる。
【００１７】
以上のように、成膜マスク装置の組立作業を容易にするとともに、位置あわせされた成膜マスク装置は、搬送時の衝撃などによって組立後にマスクずれすることが一切なく、被成膜形成体の絶縁不良や断線不良をなくし、作業性、信頼性の高い成膜マスク装置を提供することができる。
【００１８】
本発明の特許請求項２により、上記作用効果に加えて、前記位置決め孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点より高く形成されているので、前記基準ガイドピンを基点として、それぞれの固定ガイドピンをガイド孔や位置決め孔へ挿入する際に、高く形成された固定ガイドピンが最初に位置決め孔に挿入されてから、低く形成された固定ガイドピンが後にガイド孔へ挿入される。結果として、最初に挿入される高い固定ガイドピンは、基準ガイドピンとの配列される方向が幅広に形成された位置決め孔に挿入されるので、挿入作業性を下げることなく、大まかな位置決めを行うことができる。後から挿入される低い固定ガイドピンは、大まかに位置決めされた状態で嵌めあう形状のガイド孔に挿入されるので、挿入作業性を下げることなく、精度の高い位置決めを完了させることができる。
【００１９】
本発明の特許請求項３により、上記作用効果に加えて、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記基準ガイドピンに向かって次第に高くなるようなテーパが形成されているので、前記基準ガイドピンを基点として、固定ガイドピンをガイド孔に挿入する際の作業性を飛躍的に向上させることができ、成膜マスク装置の組立作業を容易にする。
【００２０】
本発明の特許請求項４により、上記作用効果に加えて、ネジ止め作業することなく、磁力により容易にマスク板等を密着させることができるので、成膜マスク装置の組立と分解を極めて容易にすることができる。
【００２１】
本発明の特許請求項５により、上記作用効果に加えて、スペーサと上部マスク、下部マスクの相互の熱膨張差に伴って、ズレが生じることなく、これらの部材における各ガイドピンと各ガイド孔の間に応力が生じることがなくなる。このため、マスクずれをなくすとともに、マスク装置の破壊やマスクの浮き上がり等の悪影響をなくす。上下部マスクの固定がより確実になるため、水晶板のずれ込み、浮き上がりをなくし、より確実で信頼性の高い成膜が行える。
【００２２】
本発明の特許請求項６により、上記作用効果に加えて、前記マスク押さえ上板、前記マスク押さえ下板、または前記磁石保持板のいずれかに基準ガイドピン、固定ガイドピンを形成したことにより、スペーサと上下部マスクの厚み寸法を増大させることがなくなるので、マスクパターンを被成膜形成体により密着した状態で配置することができ、マスクパターンに応じたより精度の高い成膜が行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明による実施形態を、矩形状の水晶板を用いる水晶振動子の電極形成を例にとり、図面とともに説明する。図１は本発明の実施形態による成膜マスク装置を示す分解斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３は図２を組み立てた状態の断面図である。
【００２４】
成膜マスク装置は、例えば矩形板状であり、下からマスク押さえ下板１、磁石保持下板２、磁石保持上板３、下部マスク４、スペーサ５、上部マスク６、マスク押さえ上板７からなり、着脱可能な状態で構成されている。このように着脱可能な状態で成膜マスク装置を使用する理由は、マスク等に付着した蒸着電極材料（銀、金、アルミニウム等）を剥離除去する作業が必要であるからである。そして、この剥離除去作業は特定の洗浄液に浸漬することにより行い、上記電極形成工程を行う前に、前記スペーサ、上下部のマスク、その他の補助治具等を重ねて再び一体化する。
【００２５】
最下部にはＳＵＳ−４３０等の磁性体からなるマスク押さえ下板１が配置されている。このマスク押さえ下板１は、後述する下部マスクの下部マスクパターンを露出させる貫通孔１１が複数個形成されている。また、マスク押さえ下板１の長辺方向の一端部には、後述する基準ガイドピン３３と嵌め合った状態で挿入される円状のガイド孔１３が形成され、マスク押さえ下板１の長辺方向の他端部には、後述する固定ガイドピン３５を例えばマスク押さえ下板の長辺方向（固定ガイドピン３５と基準ガイドピン３３の配列される方向）のみにスライド可能な状態で位置決めする長円状の位置決め孔１５が形成されている。
【００２６】
このマスク押さえ下板１の上面には、ＳＵＳ−４３０等の磁性体からなる磁石保持下板２とＳＵＳ−３０４等の非磁性体からなる磁石保持上板３の２枚が重ね合わされて磁石を収納する磁石保持板が密着配置されている。磁石保持下板２には、前述の貫通孔１１に対応し下部マスクパターンを露出させる貫通孔２１が複数個形成されているとともに、磁石Ｍを位置決め収納する磁石収納部２２が複数個形成されている。また、磁石保持下板２の長辺方向の一端部には、後述する基準ガイドピン３３と嵌め合った状態で挿入される円状のガイド孔２３が形成され、磁石保持下板２の長辺方向の他端部には、後述する固定ガイドピン３５を例えば磁石保持板の長辺方向（固定ガイドピン３５と基準ガイドピン３３の配列される方向）のみにスライド可能な状態で位置決めする長円状の位置決め孔２５が形成されている。
【００２７】
磁石保持上板３には、前述の貫通孔２１に対応し下部マスクパターンを露出させる貫通孔３１が複数個形成されているとともに、磁石Ｍの上部を一部露出した状態で位置決めする透磁孔（貫通孔）３２が複数個形成されている。また、この磁石保持上板３の長辺方向の一端部には、各マスク構成体を位置決めする円柱形状の基準ガイドピン３３が上下面に植設され、磁石保持上板３の長辺方向の他端部には、各マスク構成体を位置決めする円柱形状の固定ガイドピン３５が上下面に植説され、当該固定ガイドピン３５の外端部側の上面に、固定ガイドピン３４が植設されている。固定ガイドピン３５の頂点は、固定ガイドピン３４の頂点より高く形成されている。固定ガイドピン３４は、後述する下部マスク４とスペーサ５と上部マスク６のみを位置決めし、固定ガイドピン３４の頂点が、後述する上部マスクの上面とほぼ同じ高さに形成されている。また、前記基準ガイドピン３３の頂点部分は、前記固定ガイドピン３５に向かって次第に高くなるようなテーパ３３１が形成されている。前記固定ガイドピン３４の各頂点部分は、前記基準ガイドピン３３に向かって次第に高くなるようなテーパ３４１と、このテーパ３４１に対向する部分にもテーパ３４２が形成されている。なお、前記固定ガイドピン３５の頂点部分は、前記基準ガイドピン３３に向かって次第に高くなるようなテーパ３５１が形成されている。
【００２８】
この磁石保持上板３の上面にはＳＵＳ−４３０等の磁性体からなる下部マスク４が密着配置されている。下部マスク４には後述の水晶板Ｑの所定の位置に対応する下部マスクパターン４１が複数個形成されているとともに、前記磁石の配置された上部に対応する位置に、その磁力を後述のスペーサ等に伝える透磁孔（貫通孔）４２が形成されている。また、下部マスク４の長辺方向の両端部には、前記基準ガイドピン３３と固定ガイドピン３４と嵌め合った状態で挿入される円状のガイド孔４３，４４と、固定ガイドピン３５を例えば下部マスクの長辺方向（固定ガイドピン３５と基準ガイドピン３３の配列される方向）のみにスライド可能な状態で位置決めする長円状の位置決め孔４５が形成されている。
【００２９】
この下部マスク４の上面にはスペーサ５が密着配置されている。スペーサ５はＳＵＳ−４３０等の磁性体からなり、水晶板Ｑを所定の間隔で複数個位置決め収納する貫通孔５１が設けられているとともに、前記磁石の配置された上部に対応する位置に、その磁力を後述の上部マスク等に伝える透磁孔（貫通孔）５２が形成されている。また、スペーサ５の長辺方向の両端部には、前記基準ガイドピン３３と固定ガイドピン３４と嵌め合った状態で挿入される円状のガイド孔５３，５４と、固定ガイドピン３５を例えばスペーサの長辺方向（固定ガイドピン３５と基準ガイドピン３３の配列される方向）のみにスライド可能な状態で位置決めする長円状の位置決め孔５５が形成されている。
【００３０】
このスペーサ５の上面にはＳＵＳ−４３０等の磁性体からなる上部マスク６が密着配置されている。上部マスク６には前述の水晶板Ｑの所定の位置に対応する上部マスクパターン６１が複数個形成されているとともに、前記磁石の配置された上部に対応する位置に、その磁力を後述のマスク押さえ上板に伝える透磁孔（貫通孔）６２が形成されている。また、上部マスク６の長辺方向の両端部には、前記基準ガイドピン３３と固定ガイドピン３４と嵌め合った状態で挿入される円状のガイド孔６３，６４と、固定ガイドピン３５を例えば上部マスクの長辺方向（固定ガイドピン３５と基準ガイドピン３３の配列される方向）のみにスライド可能な状態で位置決めする長円状の位置決め孔６５が形成されている。
【００３１】
最上部にはＳＵＳ−４３０等の磁性体からなるマスク押さえ上板７が配置されている。このマスク押さえ上板７には、上述の上部マスクの上部マスクパターンを露出させる貫通孔７１が複数個形成されており、マスク押さえ上板７の長辺方向の両端部には、前記基準ガイドピン３３と嵌め合った状態で挿入される円状のガイド孔７３と、固定ガイドピン３５を例えばマスク押さえ上板の長辺方向（固定ガイドピン３５と基準ガイドピン３３の配列される方向）のみにスライド可能な状態で位置決めする長円状の位置決め孔７５が形成されている。
【００３２】
なお、上記各マスク構成体における、マスクパターンを露出する貫通孔、マスクパターン、磁石収納部、透磁孔、水晶板収納する貫通孔、ガイド孔、位置決め孔等については、作成の容易性とコスト的なメリットから、エッチングの手法により形成されている。また、前記ガイド孔については、ガイドピンの寸法径より小さい径でエッチング加工した後、ガイドピンの寸法径とほぼ同じ寸法径の工具を用いたリーマ加工を施すことで、エッチング加工により形成されてしまう可能性のある孔の断面中央の凸状残部が完全に除去され、より望ましいガイドピンとの嵌め合いが行える。これにより、位置決め精度が飛躍的に向上し、摩耗によってガイドピンとガイド孔の位置精度が低下するといった悪影響が飛躍的に抑えられる。
【００３３】
そして、このような成膜マスク装置に対し真空蒸着法、スパッタリング法等により物理蒸着を行うことにより、所望の成膜パターンの成膜形成体（水晶片）を得ることができる。
【００３４】
上記実施形態では、長辺方向の両端部に１つの基準ガイドピンと２つの固定ガイドピンからなる３つのガイドピン構成について開示しているが、各ガイドピンの形成場所、および各ガイドピンの形成数が特定されるものではない。例えば、図４では、上記実施形態の構成に加えて、磁石保持上板３の長辺方向の一端部で、前記基準ガイドピン３３から短辺方向に少しずれた状態で基準ガイドピン３６が形成されており、他の各成膜マスク装置にはこの基準ガイドピン３６と嵌め合った状態で挿入される円状のガイド孔１６，２６，４６〜７６が形成されている。また、２つの基準ガイドピン３３，３６はお互いに近接配置されており、前記基準ガイドピン３６の頂点部分は、前記基準ガイドピン３３に向かって次第に高くなるようなテーパ３６１が形成されている。このため、本形態の構成では、各成膜マスク装置を組み立てる際に、挿入性を低下させることなく、２つの基準ガイドピンで位置決めされるので基準ガイドピンを基点として回転することがなく、ずれ込みが発生しにくいより好ましい形態となっている。また、追加されたガイド孔１６，２６，４６〜７６により、各成膜マスク装置の表裏の方向性が認識できるので、表裏を間違えて組み立てることが一切なくなる。なお、基準ガイドピンに限らず固定ガイドピンの形成数を増やした構成であってもよい。
【００３５】
また、磁石保持板にのみ基準ガイドピンと固定ガイドピンを形成したものを開示しているが、他の成膜マスク装置を構成する特定の構成部材（マスク押さえ下板１、下部マスク４、スペーサ５、上部マスク６、マスク押さえ上板７）に選択的に形成することが可能であり、基準ガイドピンと固定ガイドピンと異なった特定の構成部材にそれぞれ形成してもよい。ただし、前記固定ガイドピンのうち円状のガイド孔に対して嵌め合った状態で挿入される固定ガイドピン（上記実施形態では固定ガイドピン３４）は、下部マスク４とスペーサ５と上部マスク６のみを位置決めするので、形成場所に応じて固定ガイドピン３４の頂点が、前記上部マスクの上面、前記下部マスクの下面、または前記上部マスクの上面と下部マスクの下面とほぼ同じ高さに形成する必要がある。また、前記マスク押さえ上板、前記マスク押さえ下板、または前記磁石保持板のいずれかに基準ガイドピン、固定ガイドピンを形成することで、スペーサと上下部マスク厚み寸法を増大させることがなくなるので、マスクパターンを被成膜形成体により密着した状態で配置することができ、マスクパターンに応じたより精度の高い成膜が行え、より好ましい。さらに、ガイドピン（基準ガイドピン、固定ガイドピン）の形状として円柱形状とし、ガイド孔の形状として円形状としたものを例にしているが、お互いに嵌め合うことができれば他の形状でもよい。
【００３６】
上記実施形態では、スペーサと上部マスク、下部マスクの材質をＳＵＳ−４３０に統一しているので、これらの部材が熱膨張差に伴って、相互にズレが生じることなく、各ガイドピンと各ガイド孔の間に応力が生じることがなくなる。このため、マスクずれをなくすとともに、マスク装置の破壊やマスクの浮き上がり等の悪影響をなくすのでより好ましい形態となっている。これらの材質に限らず、他の材質からなる１つ以上組み合わせたものであっても特に問題はないが、熱膨張係数が近似しているものを使用するのが好ましい。
【００３７】
なお、上記各実施形態に開示されたものに限らず、前記下部マスクとスペーサと上部マスクとを一体化する方法として、板状磁石体からなるスペーサを用いたものなど磁石により一体化してもよいし、ねじにより締め付けて一体化してもよい。被成膜形成体を矩形状の水晶板としたが、円盤形状、音叉形状等の他の形状の水晶板、ならびに水晶フィルタにも適用できる。セラミック等の他の圧電振動子であってもよく、電子部品の電極形成等幅広く成膜形成体に適用できるものである。
【００３８】
すなわち、本発明は、その精神または収容な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施できるので、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求範囲によって示すものであって、明細書本文に拘束されるものではない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施例を示す分解斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図３】図２を組み立てた状態の断面図。
【図４】本発明の他の実施例を示す分解斜視図。
【符号の説明】
【００４０】
１ マスク押さえ下板
２ 磁石保持下板
３ 磁石保持上板
４ 下部マスク
５ スペーサ
６ 上部マスク
７ マスク押さえ上板
Ｍ 磁石
Ｑ 水晶板（被成膜形成体）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成膜形成体を複数個収納する貫通孔が形成されたスペーサと、当該スペーサの下面に密着配置され、前記貫通孔に対応する部分に成膜形成用の下部マスクパターンが形成された下部マスクと、前記スペーサの上面に密着配置され、前記貫通孔に対応する部分に成膜形成用の上部マスクパターンが形成された上部マスクと、前記下部マスクと前記上部マスクの外側に、それぞれ密着配置されるマスク押さえ上板とマスク押さえ下板とを具備してなる成膜マスク装置であって、
成膜マスク装置の特定の構成部材には、構成部材の板面に固定される基準ガイドピンと２つ以上の固定ガイドピンが形成され、
前記基準ガイドピン、および固定ガイドピンが形成されていない他の成膜マスク装置には、前記基準ガイドピンと固定ガイドピンのうち１つの固定ガイドピンと各々嵌め合うガイド孔と、前記固定ガイドピンのうち他の固定ガイドピンを位置決めし、かつ当該他の固定ガイドピンと前記基準ガイドピンの配列される方向のみを固定ガイドピンより幅広とした位置決め孔が形成されており、
前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記上部マスクの上面、前記下部マスクの下面、または前記上部マスクの上面と下部マスクの下面とほぼ同じ高さに形成されてなることを特徴とする成膜マスク装置。
【請求項２】
前記位置決め孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点より高く形成されてなることを特徴とする特許請求項１項記載の成膜マスク装置。
【請求項３】
前記固定ガイドピンの頂点が、前記基準ガイドピンに向かって次第に高くなるようなテーパーが形成されてなることを特徴とする特許請求項１〜２いずれか１項記載の成膜マスク装置。
【請求項４】
磁石を複数個保持した磁石保持板あるいは板状磁石体を前記成膜マスク装置の間に介在させて、磁力により成膜マスク装置を密着させることを特徴とする特許請求項１〜３いずれか１項記載の成膜マスク装置。
【請求項５】
前記成膜マスク装置の各構成部材のうち、少なくともスペーサと上部マスク、下部マスクの熱膨張係数が近似してなることを特徴とする特許請求項１〜４いずれか１項記載の成膜マスク装置。
【請求項６】
前記マスク押さえ上板、前記マスク押さえ下板、または前記磁石保持板のいずれかに基準ガイドピン、固定ガイドピンを形成したことを特徴とする特許請求項１〜５いずれか１項記載の成膜マスク装置。
【請求項１】
被成膜形成体を複数個収納する貫通孔が形成されたスペーサと、当該スペーサの下面に密着配置され、前記貫通孔に対応する部分に成膜形成用の下部マスクパターンが形成された下部マスクと、前記スペーサの上面に密着配置され、前記貫通孔に対応する部分に成膜形成用の上部マスクパターンが形成された上部マスクと、前記下部マスクと前記上部マスクの外側に、それぞれ密着配置されるマスク押さえ上板とマスク押さえ下板とを具備してなる成膜マスク装置であって、
成膜マスク装置の特定の構成部材には、構成部材の板面に固定される基準ガイドピンと２つ以上の固定ガイドピンが形成され、
前記基準ガイドピン、および固定ガイドピンが形成されていない他の成膜マスク装置には、前記基準ガイドピンと固定ガイドピンのうち１つの固定ガイドピンと各々嵌め合うガイド孔と、前記固定ガイドピンのうち他の固定ガイドピンを位置決めし、かつ当該他の固定ガイドピンと前記基準ガイドピンの配列される方向のみを固定ガイドピンより幅広とした位置決め孔が形成されており、
前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記上部マスクの上面、前記下部マスクの下面、または前記上部マスクの上面と下部マスクの下面とほぼ同じ高さに形成されてなることを特徴とする成膜マスク装置。
【請求項２】
前記位置決め孔に挿入される固定ガイドピンの頂点が、前記ガイド孔に挿入される固定ガイドピンの頂点より高く形成されてなることを特徴とする特許請求項１項記載の成膜マスク装置。
【請求項３】
前記固定ガイドピンの頂点が、前記基準ガイドピンに向かって次第に高くなるようなテーパーが形成されてなることを特徴とする特許請求項１〜２いずれか１項記載の成膜マスク装置。
【請求項４】
磁石を複数個保持した磁石保持板あるいは板状磁石体を前記成膜マスク装置の間に介在させて、磁力により成膜マスク装置を密着させることを特徴とする特許請求項１〜３いずれか１項記載の成膜マスク装置。
【請求項５】
前記成膜マスク装置の各構成部材のうち、少なくともスペーサと上部マスク、下部マスクの熱膨張係数が近似してなることを特徴とする特許請求項１〜４いずれか１項記載の成膜マスク装置。
【請求項６】
前記マスク押さえ上板、前記マスク押さえ下板、または前記磁石保持板のいずれかに基準ガイドピン、固定ガイドピンを形成したことを特徴とする特許請求項１〜５いずれか１項記載の成膜マスク装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００７−７７４７１（Ｐ２００７−７７４７１Ａ）
【公開日】平成１９年３月２９日（２００７．３．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２６８７１９（Ｐ２００５−２６８７１９）
【出願日】平成１７年９月１５日（２００５．９．１５）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年３月２９日（２００７．３．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月１５日（２００５．９．１５）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
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