メッキゲージ
【課題】メッキゲージに水晶基板をセットした状態で洗浄を行うと、洗浄液が水晶基板の表面とメッキゲージとの間に残留した状態で乾燥されるので、水晶基板の表面に「シミ」が残ってしまうという現象がしばしば発生する。
本発明は、水晶基板をメッキゲージにセットしたまま、メッキゲージごと洗浄液に浸漬して洗浄した場合であっても水晶基板にシミが残らないメッキゲージの構造を提供することを目的とする。
【解決手段】圧電基板の両主面を両側から挟み込む構造のメッキゲージであって、圧電基板の両主面に形成する電極パターンに相当する形状の貫通孔と、該貫通孔と所定の間隙を隔して前記圧電基板側に形成された凹部とを備えていることを特徴とする
本発明は、水晶基板をメッキゲージにセットしたまま、メッキゲージごと洗浄液に浸漬して洗浄した場合であっても水晶基板にシミが残らないメッキゲージの構造を提供することを目的とする。
【解決手段】圧電基板の両主面を両側から挟み込む構造のメッキゲージであって、圧電基板の両主面に形成する電極パターンに相当する形状の貫通孔と、該貫通孔と所定の間隙を隔して前記圧電基板側に形成された凹部とを備えていることを特徴とする
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メッキゲージの構造、特に圧電基板を挟持固定した状態で洗浄した際に圧電基板上に洗浄液によるシミの発生を防止することが可能なメッキゲージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子は、人工水晶を所定の切断角度に沿って板状に切り出した水晶基板の両主表面に、相対向する励振電極と、水晶基板の端部に配置したパッド電極と、励振電極からパッド電極まで延びるリード電極とを備えた構造を有する。
これらの電極は、成膜装置によって金属を水晶基板の主表面に蒸着あるいはスパッタリングすることによって形成するのが一般的である。
【０００３】
スパッタ成膜装置では、一般に、基板をメッキゲージにて覆い、ターゲットからスパッタリングされた原料物質を、メッキゲージに予め形成されている貫通孔より露出している基板表面に堆積させることにより電極膜を形成している。
【０００４】
成膜の際に用いるメッキゲージ１は、例えば図４（ａ）に示すように、成膜領域に相当する形状の複数の貫通孔２を有する板状部材で構成されている。実際には図４（ｂ）に示すように、上側メッキゲージ一１ａと下側メッキゲージ１ｂとの間に水晶基板３と水晶基板の板厚に相当するスペーサ４とを配置し、ネジやマグネット等の固定具（図示しない）にて水晶基板３とスペーサ４とを狭持固定するのが一般的である。
【０００５】
そして、成膜後、スパッタ成膜装置から取り出した水晶基板３を洗浄液に浸漬して洗浄する工程を経た後、パッケージへの搭載工程へと引き渡される。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２５６４１２号公報
【特許文献２】特開２００３−００８３７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このとき、工程を簡略化する上で、成膜後の水晶基板をメッキゲージにセットしたままメッキゲージごと洗浄液に浸漬して洗浄する手法が考えられる。
【０００８】
しかしながら、上記のようなメッキゲージに水晶基板をセットした状態で洗浄を行うと、洗浄液が水晶基板の表面とメッキゲージとの間に残留した状態で乾燥されるので、水晶基板の表面に「シミ」が残ってしまうという現象がしばしば発生する。
このシミは以降の検査工程で外観不良となり歩留まりの低下をもたらすという問題がある。また、周波数の長期安定性という観点からもシミの存在は望ましくない。
【０００９】
本発明は、水晶基板をメッキゲージにセットしたまま、メッキゲージごと洗浄液に浸漬して洗浄した場合であっても水晶基板にシミが残らないメッキゲージの構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に係る発明は、圧電基板の両主面を両側から挟み込む構造のメッキゲージであって、圧電基板の両主面に形成する電極パターンに相当する形状の貫通孔と、該貫通孔と所定の間隙を隔して前記圧電基板側に形成された凹部とを備えていることを特徴とするメッキケージであり、
請求項２に係る発明は、請求項１に於いて前記凹部がハーフエッチングにより形成したものであることを特徴とするものであり、
請求項３に係る発明は、請求項１または２に於いて前記メッキケージが圧電基板を複数枚同時に保持するべく複数の貫通孔と凹部とを備えており、該凹部は隣接する凹部と互いに連結していることを特徴とするものであり、
請求項４に係る発明は、請求項１乃至３の何れかに於いて前記メッキケージが前記貫通孔とは異なる位置に貫通口を備えており、該貫通口は前記凹部と連結していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、水晶基板をメッキゲージにセットしたまま、メッキゲージごと洗浄液に浸漬して洗浄した場合であっても水晶基板にシミが残らないという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施形態例に基づいて詳細に説明する。
但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
【００１３】
図１は本発明に係るメッキゲージの構造を示す斜視図であり、図２は図１中のＡ−Ａ断面図を示すものである。また、図３は２枚（上側、下側）のメッキゲージの間に水晶基板を挟んでセットした状態を示す部分断面図を示すものである。
メッキゲージ１１は、従来と同様に成膜領域に相当する形状の貫通孔２を有する板状部材で構成されている。
【００１４】
本発明に係るメッキゲージ１１の特徴的な構成は、貫通孔２と所定の間隙部５を隔して圧電基板側に凹部６を形成したところにある。実際にはメッキゲージ１１は金属板にて構成するのが一般的であるが、この凹部６はこの金属板にハーフエッチングを施すことで比較的容易に得ることができる。
また、図１から明らかなように、この凹部６は隣同士で連結しておき、図示しない排水口（貫通口）を介してメッキゲージ１１の外側と連通しておくことにより、凹部６に残留する洗浄液の排水が促進される。
【００１５】
以上のように構成することにより、図３に示すように水晶基板３と上側メッキゲージ１１ａと下側メッキゲージ１１ｂとの間に、洗浄液が流動するのに十分な隙間ができるので、洗浄後に洗浄液がすぐに排出されて乾燥した後にシミが残るといった問題が発生しにくくなるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係るメッキゲージの構造を示した斜視図である。
【図２】本発明に係るメッキゲージの断面図である。
【図３】本発明に係るメッキゲージの水晶基板セット時の断面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は夫々従来のメッキゲージの構造を示した平面図と水晶基板セット時の断面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１１、１１ａ、１１ｂ ・・・メッキゲージ
２ ・・・貫通孔
３ ・・・水晶基板
４ ・・・スペーサ
５ ・・・間隙部
６ ・・・凹部（ハーフエッチング）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メッキゲージの構造、特に圧電基板を挟持固定した状態で洗浄した際に圧電基板上に洗浄液によるシミの発生を防止することが可能なメッキゲージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子は、人工水晶を所定の切断角度に沿って板状に切り出した水晶基板の両主表面に、相対向する励振電極と、水晶基板の端部に配置したパッド電極と、励振電極からパッド電極まで延びるリード電極とを備えた構造を有する。
これらの電極は、成膜装置によって金属を水晶基板の主表面に蒸着あるいはスパッタリングすることによって形成するのが一般的である。
【０００３】
スパッタ成膜装置では、一般に、基板をメッキゲージにて覆い、ターゲットからスパッタリングされた原料物質を、メッキゲージに予め形成されている貫通孔より露出している基板表面に堆積させることにより電極膜を形成している。
【０００４】
成膜の際に用いるメッキゲージ１は、例えば図４（ａ）に示すように、成膜領域に相当する形状の複数の貫通孔２を有する板状部材で構成されている。実際には図４（ｂ）に示すように、上側メッキゲージ一１ａと下側メッキゲージ１ｂとの間に水晶基板３と水晶基板の板厚に相当するスペーサ４とを配置し、ネジやマグネット等の固定具（図示しない）にて水晶基板３とスペーサ４とを狭持固定するのが一般的である。
【０００５】
そして、成膜後、スパッタ成膜装置から取り出した水晶基板３を洗浄液に浸漬して洗浄する工程を経た後、パッケージへの搭載工程へと引き渡される。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２５６４１２号公報
【特許文献２】特開２００３−００８３７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このとき、工程を簡略化する上で、成膜後の水晶基板をメッキゲージにセットしたままメッキゲージごと洗浄液に浸漬して洗浄する手法が考えられる。
【０００８】
しかしながら、上記のようなメッキゲージに水晶基板をセットした状態で洗浄を行うと、洗浄液が水晶基板の表面とメッキゲージとの間に残留した状態で乾燥されるので、水晶基板の表面に「シミ」が残ってしまうという現象がしばしば発生する。
このシミは以降の検査工程で外観不良となり歩留まりの低下をもたらすという問題がある。また、周波数の長期安定性という観点からもシミの存在は望ましくない。
【０００９】
本発明は、水晶基板をメッキゲージにセットしたまま、メッキゲージごと洗浄液に浸漬して洗浄した場合であっても水晶基板にシミが残らないメッキゲージの構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に係る発明は、圧電基板の両主面を両側から挟み込む構造のメッキゲージであって、圧電基板の両主面に形成する電極パターンに相当する形状の貫通孔と、該貫通孔と所定の間隙を隔して前記圧電基板側に形成された凹部とを備えていることを特徴とするメッキケージであり、
請求項２に係る発明は、請求項１に於いて前記凹部がハーフエッチングにより形成したものであることを特徴とするものであり、
請求項３に係る発明は、請求項１または２に於いて前記メッキケージが圧電基板を複数枚同時に保持するべく複数の貫通孔と凹部とを備えており、該凹部は隣接する凹部と互いに連結していることを特徴とするものであり、
請求項４に係る発明は、請求項１乃至３の何れかに於いて前記メッキケージが前記貫通孔とは異なる位置に貫通口を備えており、該貫通口は前記凹部と連結していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、水晶基板をメッキゲージにセットしたまま、メッキゲージごと洗浄液に浸漬して洗浄した場合であっても水晶基板にシミが残らないという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施形態例に基づいて詳細に説明する。
但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
【００１３】
図１は本発明に係るメッキゲージの構造を示す斜視図であり、図２は図１中のＡ−Ａ断面図を示すものである。また、図３は２枚（上側、下側）のメッキゲージの間に水晶基板を挟んでセットした状態を示す部分断面図を示すものである。
メッキゲージ１１は、従来と同様に成膜領域に相当する形状の貫通孔２を有する板状部材で構成されている。
【００１４】
本発明に係るメッキゲージ１１の特徴的な構成は、貫通孔２と所定の間隙部５を隔して圧電基板側に凹部６を形成したところにある。実際にはメッキゲージ１１は金属板にて構成するのが一般的であるが、この凹部６はこの金属板にハーフエッチングを施すことで比較的容易に得ることができる。
また、図１から明らかなように、この凹部６は隣同士で連結しておき、図示しない排水口（貫通口）を介してメッキゲージ１１の外側と連通しておくことにより、凹部６に残留する洗浄液の排水が促進される。
【００１５】
以上のように構成することにより、図３に示すように水晶基板３と上側メッキゲージ１１ａと下側メッキゲージ１１ｂとの間に、洗浄液が流動するのに十分な隙間ができるので、洗浄後に洗浄液がすぐに排出されて乾燥した後にシミが残るといった問題が発生しにくくなるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係るメッキゲージの構造を示した斜視図である。
【図２】本発明に係るメッキゲージの断面図である。
【図３】本発明に係るメッキゲージの水晶基板セット時の断面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は夫々従来のメッキゲージの構造を示した平面図と水晶基板セット時の断面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１１、１１ａ、１１ｂ ・・・メッキゲージ
２ ・・・貫通孔
３ ・・・水晶基板
４ ・・・スペーサ
５ ・・・間隙部
６ ・・・凹部（ハーフエッチング）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板の両主面を両側から挟み込む構造のメッキゲージであって、
圧電基板の両主面に形成する電極パターンに相当する形状の貫通孔と、該貫通孔と所定の間隙を隔して前記圧電基板側に形成された凹部とを備えていることを特徴とするメッキケージ。
【請求項２】
前記凹部は、ハーフエッチングを施して形成したものであることを特徴とする請求項１に記載のメッキケージ。
【請求項３】
前記メッキケージは圧電基板を複数枚同時に保持するべく複数の貫通孔と凹部とを備えており、該凹部は隣接する凹部と互いに連結していることを特徴とする請求項１または２に記載のメッキケージ。
【請求項４】
前記メッキケージは前記貫通孔とは異なる位置に貫通口を備えており、該貫通口は前記凹部と連結していることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のメッキケージ。
【請求項１】
圧電基板の両主面を両側から挟み込む構造のメッキゲージであって、
圧電基板の両主面に形成する電極パターンに相当する形状の貫通孔と、該貫通孔と所定の間隙を隔して前記圧電基板側に形成された凹部とを備えていることを特徴とするメッキケージ。
【請求項２】
前記凹部は、ハーフエッチングを施して形成したものであることを特徴とする請求項１に記載のメッキケージ。
【請求項３】
前記メッキケージは圧電基板を複数枚同時に保持するべく複数の貫通孔と凹部とを備えており、該凹部は隣接する凹部と互いに連結していることを特徴とする請求項１または２に記載のメッキケージ。
【請求項４】
前記メッキケージは前記貫通孔とは異なる位置に貫通口を備えており、該貫通口は前記凹部と連結していることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のメッキケージ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００６−２５３７８５（Ｐ２００６−２５３７８５Ａ）
【公開日】平成１８年９月２１日（２００６．９．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−６３７７９（Ｐ２００５−６３７７９）
【出願日】平成１７年３月８日（２００５．３．８）
【出願人】（０００００３１０４）エプソントヨコム株式会社 (1,528)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年９月２１日（２００６．９．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年３月８日（２００５．３．８）
【出願人】（０００００３１０４）エプソントヨコム株式会社 (1,528)
【Ｆターム（参考）】
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