【課題】一方向からの測定によって対象物の位置情報を精度よく取得することを課題とする。
【解決手段】成膜装置１０００が有する位置測定装置１１００は、基板４００が有する測定対象平面４００ａ上の３つの測定点４００ａ１、４００ａ２、４００ａ３に対し、測定点までの水平方向の距離をそれぞれ測定する測距部を備える。測距部は、３つの変位センサ１１１０、１１２０、１１３０を有する。これらの変位センサ１１１０、１１２０、１１３０は、垂直仮想平面６００に正対するように配置される。位置測定装置１１００は、水平方向から基板４００の測定対象平面４００ａの投影画像を撮像する撮像部を備えている。撮像部は、画像センサ１１５０と、この画像センサ１１５０が接続された画像取得部１１６０を備えている。 （もっと読む）

【課題】 カートの反りを軽減することが可能な成膜装置を提供する。
【解決手段】 カート２の表面に設けられた複数の載置区画に基板４を載置する移載室１と、カート２を搬入し、基板４上に成膜処理する成膜室３２とを備える。移載室１は、複数の載置区画のそれぞれに載置された基板４の累積数を含む配置データを格納する記憶部１２と、配置データを記憶部１２から取得して複数の載置区画の中から累積数が少ない載置区画を次回の成膜処理に用いる基板４を載置する対象載置区画として抽出する制御ユニット１０とを備える （もっと読む）

【課題】基体５８上に有機薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】基体５８上に有機薄膜を形成する方法であって、その方法は、複数の有機前駆物質（１４、４８）を気相で与え、前記複数の有機前駆物質（１４、４８）を大気圧未満で反応させる工程を有する。そのような方法により製造された薄膜及びそのような方法を実施するのに用いられる装置も含む。本方法は、有機発光デバイスの形成及び他のディスプレイ関連技術によく適している。 （もっと読む）

【課題】積層膜の層構成や処理プロセス構成の変更に対応できるチャンバ、これを複数接続した成膜装置を提供する。
【解決手段】チャンバ１００は、上下が開口され、基板の処理空間２１３を区画する容器本体１１０と、容器本体１１０の下部開口部を着脱可能に密閉する底部材１１１と、容器本体１１０の上部開口部を着脱可能に密閉する蓋部材１１２と、からなり、排気系２０１に接続される排気口１１４が設けられた底部材１１１を備えると共に、基板の処理機能を有するプロセスモジュール１２０が搭載された蓋部材１１２を備え、容器本体１１０を共通として、底部材１１１及び蓋部材１１２が交換可能である。 （もっと読む）

【課題】装置の製造コストの増大を抑制でき、真空ポンプを有効に活用することが可能な成膜システムおよび真空ポンプの制御システムを提供する。
【解決手段】一定の時間間隔で連続的に基板Ｗが投入されるローディング室１１と、基板が取り出されるアンローディング室１５と、を備えた成膜装置１０Ａ，１０Ｂが並行して二組配置され、一方の成膜装置１０Ａのローディング室と他方の成膜装置１０Ｂのローディング室とが対向配置されるとともに、一方の成膜装置のアンローディング室と他方の成膜装置のアンローディング室とが対向配置され、一方の成膜装置のローディング室と他方の成膜装置のローディング室との間に、ローディング室内を真空状態にすることができる真空ポンプ３１が設けられ、真空ポンプと一方のローディング室とが接続されるとともに、真空ポンプと他方のローディング室とが接続され、真空ポンプで排気する系統を切替可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のウエハーを搬送し、真空処理するための手段を提供する。
【解決手段】本発明の真空処理装置によれば、複数の指１５６を有するハンド部１５５を搬入用真空槽１１２ａ内に設けておき、大気雰囲気中で各指１５６上に複数の基板３１を両端をはみ出した状態で配置し、搬入用真空槽１１２ａ内を真空排気し、処理用真空槽１１３と接続してハンド部１５５を処理用真空槽内に移動させる。処理用真空槽１１３内には複数の横棒１６２を有する昇降機構１６１を設けておき、横棒１６２を上方に移動させ、一本の指上の基板の両端を二本の横棒に載せて降下させ、載置台１６５に載せて真空処理を行う。ピンやトレイを使用せずに搬出入できる。 （もっと読む）

【課題】真空容器を構成する板材の結合部の気密性を、簡単な構造で向上させる。
【解決手段】真空容器1は、金属板2，3が曲げ加工によって所定の形状に折り曲げて形成されて、互いに結合されて内部に閉空間を構成する板材としての２枚で一組の曲げ材20，30を備えている。また、真空容器1は、曲げ材20と曲げ材30との結合部の隙間を封止するシール部材と、曲げ材20，30の両方の内面に当接されて閉空間に配置される立体格子状の構造体5と、を備えている。さらに真空容器1は磁石ユニット70を備えている。磁石ユニット70は、曲げ材20，30を構造体5に固定しつつ、曲げ材20，30同士の結合部に沿ってシール部材4であるＯリングを押圧して結合部の隙間を封止する。 （もっと読む）

【課題】固体原料を加熱して蒸発させて成膜用の原料ガスを得るにあたって、熱による劣化や変質を抑えながら長時間に亘って安定した量の原料ガスを得ること。
【解決手段】固体原料を貯留する粉体貯留部と、この粉体貯留部から供給される固体原料を溶融させて液体原料を得る粉体受け入れ室と、この粉体受け入れ室から取り出した液体材料を気化させることにより原料ガスを得る気化室と、を設けて、気化室では成膜処理に必要な生成量となるように液体材料に大きな熱量を加えて原料ガスを発生させる一方、粉体受け入れ室では固体原料が溶融できる程度の小さな熱量を加えて熱劣化を抑えながら液体原料を得て、この液体原料を粉体受け入れ室から気化室に向かって通流させる。 （もっと読む）

本発明は、装置チャージ−ディスチャージロック内の圧力を大気圧から大気圧より低い移送圧力に下げるための方法に関し、前記ロックは、少なくとも１つの基板が大気圧で配置されるチャンバを備え、前記方法は、ポンピングレートが限定されている一次ポンプを使用して、前記チャンバのターボ分子ポンピングを隔離しながら大気圧から第１の特性閾値への第１の一次ポンピングが実行される第１のステップ１０１と、ターボ分子ポンピングの隔離を維持しながら前記第１のステップの場合より速く第２の特性閾値への第２の一次ポンピングが実行される、前記第１のステップ１０１に続く第２のステップ１０２と、第１のポンピングから上流で前記ターボ分子ポンピングを使用して第２のポンピングが実行され、一次ポンプチャンバが隔離される、前記第２のステップ１０２に続く第３のステップ１０３とを備える。本発明はまた、本方法を実装するための装置に関する。
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本発明は、気相からの堆積により、特にPVD（物理蒸着）又は反応性PVD法に従って気相からの物理的な堆積により、基材コンポーネントの表面処理及び/又はコーティングするための機構に関する。複数の基材キャリアと複数のコーティング及び/又は処理ユニット、例えば、蒸発器の源、陰極、ターゲット、マグネトロン、フィラメント陰極、及びエッチング陽極などは、真空にすることができる堆積又は処理チャンバー内に配置されている。システムのより経済的な利用のために、設備に1つのバッチで導入される基材コンポーネントを、異なる処理（例えば、コーティングや、表面処理など）にかけることができるように、モジュール方式で装備することができる。さらに、本発明は、基材コンポーネントの表面処理及び/又はコーティングするための新たな方法を提供し、この方法を使用することにより、PVD（物理蒸着）又は反応性PVD法によるコーティング設備が大幅にコスト効率よく操作させることができる。それは、以下の方法の工程を特徴とする：a）基材コンポーネントのための所望のコーティング又は処置プログラムに従って、堆積又は処理チャンバー内に、モジュールから、コーティング及び/又は処置ユニット（蒸発器、陰極、ターゲット、マグネトロン、フィラメント陰極、及び腐食性の陽極など）及び遮蔽素子を作り上げ、b）同じ処理を受けることになる基材コンポーネントを基材キャリアに設置し、c）堆積または処理チャンバーを閉じ、d）1つのバッチで、基材キャリア上にグループで結合される基材コンポーネントに対する個々の処理又はコーティングプログラムを実行する。
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【課題】磁気ディスク等の基板を搬送し、基板処理を施して大量に生産する基板処理システムのスループット及び生産性の向上のため、各処理チャンバにおける処理時間（タクトタイム）を短縮する。
【解決手段】基板搬送装置は、ゲートバルブを介して連結されたチャンバと、前記ゲートバルブを開状態にして前記チャンバ間でキャリアを搬送路に沿って搬送する搬送機構と、前記キャリアが前記チャンバの停止位置に到達する前に前記キャリアを検知するセンサと、前記センサからの検知信号に基づき前記ゲートバルブの閉動作を開始するよう制御する制御器とを有する。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化を図れ、また効率的な処理を行えるマルチチャンバ式のスパッタ成膜装置を提供する。
【解決手段】本発明のスパッタ成膜装置は、基板保持具に対して基板Ｗの脱着が行われる脱着機構１６と、基板Ｗに対して前処理が行われる前処理室３４と、基板Ｗに対してスパッタ成膜処理が行われる複数の成膜室３５ａ〜３５ｄとを備え、それぞれの成膜室３５ａ〜３５ｄ内には基板Ｗを静電吸着した状態で回転可能な静電チャックテーブル６２が設けられ、一つの成膜室につき複数のスパッタ源５１が設けられ、それぞれのスパッタ源５１には静電吸着面６２ａに対して傾斜した状態で対向するターゲット５０が装着され、それぞれの成膜室３５ａ〜３５ｄ内には複数のスパッタ源５１のうちの少なくとも１つを成膜室内の放電空間に対して遮蔽可能なシャッター６５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ダミー基板を使用しても、製品の生産を中断することなく、製品の生産を続けることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】 被処理基板Ｗに処理を施す処理室２１ａ又は２１ｂを備えた処理部２と、処理室２１ａ又は２１ｂに、被処理基板Ｗを搬入出する搬入出室３１と、搬入出室３１に設けられ、被処理基板Ｗを収容する被処理基板キャリアＣが取り付けられる被処理基板用ロードポート３２ａ乃至３２ｃと、搬入出室３１に設けられ、ダミー基板Ｗｄを収容するダミー基板キャリアＣｄが取り付けられるダミー基板用ロードポート３３と、搬入出室３１に設けられ、ダミー基板Ｗｄを格納するダミー基板格納部３４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】少ない工程でより性能の高い有機ＥＬ素子を製造することが可能な製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ素子パネル５００の製造装置８０は、各層の成膜を行う複数の蒸着室１２乃至１５及び２２乃至２５を備える。蒸着室１２乃至１５及び２２乃至２５の外部には、蒸着物５６の膜厚を計測するエリプソメータ７０がそれぞれ設けられる。蒸着室１２のエリプソメータ７０により計測した膜厚が、予め設定された膜厚となった場合、真空搬送用ロボット１１は次段階に設けられる蒸着室１３へ蒸着物５６が蒸着されたガラス基板５１を搬送する。 （もっと読む）

【課題】蒸着材料が劣化しにくい真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】本発明の真空蒸着装置１は、真空槽１１とボックス２１とを有しており、真空槽１１はボックス２１に通路１４を介して接続されている。交換用の蒸着容器３１ｂは内部空間が蓋３３で密閉されている。蓋３３は、蒸着容器３１ｂをボックス２１内部に搬入し、該内部空間が不活性ガスで置換されてから開けられるので、有機材料３２が劣化しない。蒸着容器３１ｂはボックス２１に挿入されたグローブ３６で把持され、真空槽１１内部を移動する。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスクを製造するために使用する、直線的に配置した複数のモジュール式処理室の列から、保守等のために一つの室を交換／置換する際にその作業が迅速且つ効率的に行えるような処理室設計を提供すること。
【解決手段】この処理ライン５０は、各処理室５０ａ−５０ｇを、好ましくは二等辺の、台形に構成し且つ交互に逆向きに配置したので、一つの室５０ｆの交換はそれをラインと垂直に動かすだけでよく、両側に隙間を創るためまたは無くするために他の室５０ｅ、５０ｇを動かす必要がなく、シール５６を損傷することもない。従って、室交換のために必要な時間および労力を短縮でき、シール５６の使用寿命を延すことができ、ライン停止時間が短いので生産性が向上する。 （もっと読む）

本発明は、真空被覆装置（３）の被覆チャンバ（１）内でテストガラス（２４，２４’’）を選択的に被覆しかつ光学的に測定するためのテストガラス変動システム（１０）に関する。被覆チャンバ（１）内では、基板（７）がターンテーブル（２）によって、被覆材料の流れを通る軌道において案内される。テストガラス変動システム（１０）は、テストガラス（２４，２４’’）を収容するためのテストガラスプレート（２６）と、このテストガラスプレート（２６）を選択的に覆うためのカバー（２８，２８’’）とを備えたテストガラスホルダ（８，８’）を有している。さらに、テストガラス変動システム（１０）は、ターンテーブル（２）の回動軸線（５）に対してほぼ平行に方向付けられた軸線（５’）を中心としてテストガラスプレート（２６）を回動させるための回動装置（３４）を有している。テストガラスホルダ（８，８’’）は、ユニットとしてターンテーブル（２）に位置決め可能であり、被覆チャンバ（１）から取出し可能である。
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【課題】 基板面に対して、均一な温度制御が可能な磁気記録媒体の製造技術を提供すること。
【解決手段】 搬送手段により搬送された基板に対して、接続された複数のチャンバにより、前記基板の両面に薄膜を形成するための処理を施す薄膜形成装置において、第１スパッタチャンバは、基板の第１の面に対して、スパッタ成膜処理を施す第１スパッタ成膜部と、基板の第１の面に対して反対側の第２の面を加熱する第１加熱部と、を有し、第２スパッタチャンバは、第１スパッタチャンバによりスパッタ成膜処理が施された基板の第１の面を加熱する第２加熱部と、第１スパッタチャンバにより加熱された基板の第２の面に対して、スパッタ成膜処理を施す第２スパッタ成膜部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板面に対して、均一な温度制御が可能な磁気記録媒体の製造技術を提供する。
【解決手段】スパッタ装置は、基板に成膜するための第１ターゲット４２ａを収納する第１ターゲット収納部と、第１ターゲット４２ａの周囲を包囲するように設けられ、基板を加熱する第１加熱手段と、第１加熱手段の周囲を包囲するように設けられ、基板に成膜するための第２ターゲット４３ａを収納する第２ターゲット収納部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ支持部に切欠き部が不要で、ウェーハ支持部間のピッチが狭い熱処理ボートに、複数のウェーハを同時に移載することができるウェーハ移載装置及び縦型熱処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェーハ収納容器と熱処理ボートのウェーハ支持部との間でウェーハを移載するウェーハ移載装置であって、把持板が、熱処理ボートのウェーハ支持部間に挿入されて、把持部材のウェーハの着脱により、突き上げ部の支持ピン上にウェーハを支持させる、又は、突き上げ部の支持ピン上のウェーハを把持するものであって、突き上げ部が、熱処理ボートのウェーハ支持部間に挿入されて、ウェーハ支持部と垂直方向に相対移動することにより、支持ピン上のウェーハをウェーハ支持部に載置、又は、ウェーハ支持部上のウェーハを支持ピンにより突き上げて支持するものであるウェーハ移載装置。 （もっと読む）