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Fターム[4K030JA02]の内容

CVD (106,390) | 処理条件 (6,571) | 位置 (54)

Fターム[4K030JA02]に分類される特許

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【課題】可撓性基板の巻きズレを確実に修正することによって基板のシワの発生を防止可能な薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】フィルム形状の表面を垂直方向に沿わせた状態で搬送される可撓性基板(以下、「基板」という)2を成膜する薄膜形成装置1,41であって、垂直方向に沿った回転軸11a中心に回転することによって基板2を巻取り可能に構成される巻取りコア11と、垂直方向に沿った回転軸12a中心に回転可能に構成され、かつ基板2を巻取りコア11に向けてガイドするように巻取りコア11より基板2の搬送方向上流側に配置されるガイドロール12と、基板2の縁部分を検出し、かつガイドロール12より基板2の搬送方向上流側に配置されるセンサ13とを備え、巻取りコア11、ガイドロール12およびセンサ13が、共に、センサ13により検出された基板2の縁部分の位置変化に対応して基板2に相対して垂直方向に移動可能に構成される、薄膜形成装置1,41。 (もっと読む)


【課題】高スループット化と証フットプリント化の相反する条件の両立を実現することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】搬送室12を中心としてロードロック室14aと少なくとも二つの処理室16aが配置されている基板処理装置であって、搬送室はロードロック室と処理室間で基板を搬送する基板搬送部を有し、基板搬送部は、第一のフィンガ及び第二のフィンガが設けられた第一のアームを有し、それぞれのフィンガの先端は水平方向であって同じ方向に延伸されるよう構成され、処理室は、第一の処理部36と第二の処理部38とを有し、第二の処理部は、搬送室から第一の処理部を挟んで遠方に配置される。 (もっと読む)


【課題】基板に対して正確にマスクの位置合わせを行え、基板ホルダや周辺部への膜の付着を確実に防止することが可能なマスク位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】支柱軸方向の各回転軸を中心に回転する複数の支柱103と、複数の支柱103を同一方向、同一角度、同期して回転させる手段と、マスク701と基板Wの位置ずれ量を検出する手段とを具備する。また、複数の支柱103の上面部にそれぞれの支柱の回転軸から所定距離だけずらしてマスク701を支持する支持ピン101を配置する。そして、マスク701と基板Wとの位置ずれ量に基づき複数の支柱103を同一方向、同一角度、同期して回転させることによりマスク701を基板Wに対して位置合わせを行う。 (もっと読む)


本発明の実施形態は、一般に、プラズマを使用して基板を処理するための方法および装置に関する。より詳しくは、本発明の実施形態は、複数のRF帰還用ストラップに連結された電極を有するプラズマ処理用チャンバを提供し、RF帰還用ストラップのインピーダンスが、処理中にプラズマ分布を調整するように設定されるおよび/または調節される。一実施形態では、RF帰還用ストラップのインピーダンスが、RF帰還用ストラップの長さを変化させることによってか、RF帰還用ストラップの幅を変化させることによってか、RF帰還用ストラップの間隔を変化させることによってか、RF帰還用ストラップの場所を変化させることによってか、RF帰還用ストラップにコンデンサを付加することによってか、またはこれらの組み合わせによって変わる。
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基板の表面をパターニングするためにプラズマ放電を起こすデバイスは、第1の放電部分を含む第1の電極および第2の放電部分を含む第2の電極と、第1および第2の電極間に高電圧差を発生させる高電圧源と、第1の電極を基板に対して位置決めする位置決め手段とを含み、位置決め手段は、第1の放電部分と第2の放電部分との間の距離が高電圧差のプラズマ放電を助長するのに十分に小さい第1の位置、および第1の放電部分と第2の放電部分との間の距離が高電圧差のプラズマ放電を防止するのに十分に大きい第2の位置に、第1の電極を第2の電極に対して選択的に位置決めするように構成される。
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【課題】SP2結合とSP3結合との比率を制御することが可能であり、構造が異なる炭素質膜の形成が容易な成膜装置を実現できるようにする。
【解決手段】成膜装置は、成膜室11と、成膜室11内に設けられた第1の電極21と第2の電極22とを有するプラズマ発生部と、成膜室11の中に設けられ、成膜室11内を運動する中性粒子が感ずる電子エネルギー分布関数を変化させるエネルギー分布関数可変部とを備えている。エネルギー分布関数可変部は、第1の電極21と第2の電極22との間に配置され、グリッド電極23と、成膜室11内においてグリッド電極23を移動させる移動機構30とを有している。 (もっと読む)


【課題】基板等の表面に炭素膜を効率的に成膜可能とし、炭素膜付き基板の量産性を上げる成膜装置を提供する。
【解決手段】真空槽4内に対向配置した一対の電極18cと、導電性ワイヤ20を両電極の対向間のワイヤ搬送路上を搬送させる搬送手段と、を備え、上記真空槽内部に炭素膜成膜用ガスを導入すると共に上記両電極に直流負電圧を印加して上記両電極の対向間にプラズマを閉じ込めた状態で発生させ、かつ、上記両電極の対向間を通過するワイヤに対して上記電極対をワイヤ長手方向に移動させることを可能とした成膜装置2。 (もっと読む)


【課題】荷電粒子ビーム処理用保護層を提供すること。
【解決手段】表面の方に流体を導くことによって、荷電粒子ビーム処理の間表面を保護する保護層が加工物に塗布される。アプリケータは表面に接触しないことが好ましい。インク・ジェット・プリント型プリント・ヘッドは適切なアプリケータである。インク・ジェット型プリント・ヘッドにより種々さまざまな流体を使用して保護層を形成することができる。保護層を形成する有用な流体は、小さい銀の粒子を有するコロイダル・シリカ、炭化水素ベースのインク、および染料を含む。 (もっと読む)


【課題】基板搬送等の際にチャンバー蓋を開閉しても、ガス導入管の位置を変動させることなく、原料ガスの反応室への導入状態を適正に保つ。
【解決手段】気相成長装置は、上部中央にガス導入管11を配設した偏平円筒状のチャンバー12内に、円盤状のサセプタ13と、サセプタの外周部分に配置された複数の基板ホルダー14と、サセプタの上方に対向配置されてチャンバー内を上下に区画し、サセプタ側に反応室15を形成する隔壁である天井板16とを備えている。チャンバーは、チャンバー本体17とチャンバー蓋19とで形成され、チャンバー蓋の中央部には、ガス導入管が挿通されるガイド筒27を有し、ガイド筒とガス導入管の上部との間に円筒状のベローズ33が設けられる。チャンバー蓋は、ベローズを伸縮させて上下動可能に形成され、チャンバー蓋を開閉する際にガス導入管やチャンバー本体は移動しない。 (もっと読む)


【課題】ワークをエネルギ線照射装置に対して正確に位置制御可能とし、エネルギ線によりワークに高精度な処理を行えるようにした自律型のエネルギ線照射による処理装置および方法を提供する。
【解決手段】位置決めカメラによって保持装置に保持されたワークの保持装置に対する位置ずれ量を検出し、制御装置は処理データを位置ずれ量だけ補正してステージ装置を作動させ、保持装置をエネルギ線照射装置に対して移動させるので、保持装置に保持されたワークがエネルギ線照射装置に対して正確に位置制御され、ワークの正確な位置および範囲にエネルギ線を照射して高精度な処理を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】ガスの流速を抑えるマイクロ波プラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】マイクロ波プラズマ処理装置100は、スロットアンテナ30を介してマイクロ波を透過する複数の誘電体パーツ310から構成された誘電体窓と、梁26の下面に固定された複数のガスノズル27と、所定のガスを供給するガス供給部と、誘電体窓を透過したマイクロ波により所定のガスをプラズマ化して被処理体を処理する処理室Uとを備えている。各誘電体パーツ31は、第1の気孔率を有する第1のポーラス材31Phと第1のポーラス材31Phに連結し、第1の気孔率より低い第2の気孔率を有する第2のポーラス材31Plと、を含んで構成される。ガス供給部は、第1のポーラス材31Phを介して第2のポーラス材31Plからアルゴンガスを処理室内Uに導入し、ガスノズル27からシランガスを処理室内Uに導入する。 (もっと読む)


【課題】 原料ガスの利用効率の向上が図られた気相成長装置、欠陥の少ない化合物半導体膜及びその成長方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る気相成長装置10においては、供給管24の供給口28に設けられた絞り部26aにより、供給口28と基板Wとの間に乱流が生じやすくなっている。そして、この乱流により、原料ガスG1と原料ガスG2とが効果的に混合されて基板W上において反応するため、気相成長装置10は気相成長装置10Aに比べて原料ガスG1,G2の利用効率が向上している。 (もっと読む)


【課題】線条体に周方向に均一に半導体膜を形成することのできる半導体膜成装置、半導体膜形成方法、及び半導体膜付き線条体を提供する。
【解決手段】半導体膜形成装置1は、内部に空洞3aを有し、外部から供給される励起用高周波が空洞3a内で共振する反応容器3と、空洞3a内部を貫通し両端部4a、4bが反応容器3から突出するように反応容器3に取り付けられた石英管4と、石英管4内に導入されるガスが空洞3a内に供給される励起用高周波により励起されてプラズマPが発生する石英管4内のプラズマ反応部5とを備える。プラズマが発生するプラズマ反応部5のある石英管4内に線条体2を配置するので、線条体2に周方向に均一に半導体膜が形成される。 (もっと読む)


【課題】ノッチを有する半導体基板に、プロセスガスが用いられて成膜が行われるに際し、膜厚異常部の発生を抑制することができ、半導体基板における有効チップ領域を広範囲に亘って確保することができて良品率を向上することができる半導体基板及び半導体素子製造方法を提供すること。
【解決手段】基板周縁部にノッチ2を有し、基板厚さ方向一側の面を、プロセスガスが用いられて成膜される成膜面(表面3)とする半導体基板(ウェーハ1)であって、成膜面と反対側の面(裏面4)におけるノッチ2の周囲近傍に、裏面4側から表面3側へと流れるプロセスガスを、基板外周方向へと導くガイド凹部30を設けた。 (もっと読む)


【課題】マイクロ波プラズマCVD法によってダイヤモンド単結晶を成長させる際に、ダイヤモンドの成長面の形状(モフォロジー)を簡単に制御できる方法を提供する。
【解決手段】マイクロ波プラズマCVD法によって、ダイヤモンド基板上にダイヤモンド結晶を成長させる方法において、
CVD装置内に設置する基板支持体として、基板載置部が凹部によって形成され、凹部の深さがダイヤモンド基板の厚さと同一又はダイヤモンド基板の厚さ以下である支持体を用い、
該基板載置部におけるダイヤモンド基板の載置位置を調整することによって、ダイヤモンドの成長面の形状を制御するダイヤモンド製造方法、並びに、
使用するダイヤモンド基板の形状に応じて形成された基板載置部を有する基板支持体。 (もっと読む)


【課題】 熱およびプラズマ増強蒸着のための装置および操作方法を提供することである。
【解決手段】 基板上の蒸着のための方法、コンピュータ読み取り可能なメディアおよびシステムであって、処理システムの移送空間から真空アイソレーションされた処理システムの処理空間に基板を配置し、移送空間から真空アイソレートが維持されている間、処理空間の第1の位置または第2の位置のいずれかで基板を処理し、前記第1の位置または第2の位置のいずれかで前記基板に材料を堆積させる。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、プラズマの発生が反応室の内部、すなわちプラスチック容器の内部のみで起こるように、排気室又はそれ以降の排気経路でのプラズマの発生を抑制し、同時にプラズマを安定して着火させることである。さらに、装置寿命の短縮の防止、インピーダンスの急激な変化に起因する不良ボトルの偶発の防止及び容器主軸方向に対してガスバリア薄膜の膜厚の均一化を図ることである。
【解決手段】本発明に係るプラズマCVD成膜装置は、反応室3に周波数100kHz〜3MHzの低周波電力を供給し、且つ、プラスチック容器8の内部にスパーク発生部40を有するプラズマ着火手段と配置する。このとき、プラスチック容器8と反応室3の内部空間30との合成静電容量をCとし、絶縁体スペーサー4と排気室5の内部空間31との合成静電容量をCとしたとき、C>Cの関係が成立する。 (もっと読む)


【課題】
ボート交換式の基板処理装置に於いて、ボートと、ボートを載置する側との間でボートの受渡しが行われる過程で生ずる位置ずれを修正する。
【解決手段】
底面部64に凹部72が形成された基板保持具13と、該基板保持具に基板を載置した状態で基板を処理する処理室と、前記基板保持具を前記処理室に装入する為に前記基板保持具が載置される第1の載置部と、前記基板保持具に基板が挿入出される為に該基板保持具が載置される第2の載置部19と、前記第1の載置部及び前記第2の載置部とは異なる位置で前記基板保持具を待機させる為に、該基板保持具が載置される第3の載置部と、前記第1の載置部と前記第2の載置部及び前記第3の載置部との間で前記基板保持具を移動させる手段とを有し、前記第1の載置部若しくは前記第2の載置部又は前記第3の載置部には、前記基板保持具が前記載置部に載置される際に凹部72に嵌合させる為の凸部71が設けられている。
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【課題】容器内の圧力に拘わらずに容器内のパーティクルの状況を検出することができるプラズマ処理室を提供する。
【解決手段】プラズマ処理室10は、チャンバ11と、ガス導入シャワーヘッド34と、処理空間Sに高周波電力を印加するサセプタ12と、チャンバ11内のガスを排気する排気装置と、パーティクルカウンタ45と、チャンバ11を反応室17及びマニホールド18に仕切るバッフル板14とを備え、排気装置は粗引き排気管54と本排気管55とを有し、粗引き排気管54及び本排気管55はそれぞれマニホールド18内に開口する粗引き排気口56及び本排気口57を有し、粗引き排気口56及び本排気口57は互いに隣接して配列され、それぞれパーティクルが自由落下する経路に向けて開口し、パーティクルカウンタ45はマニホールド18に配置され、該パーティクルカウンタ45のレーザ投光部47は粗引き排気口56及び本排気口57の配列方向に沿って検査用レーザ光を投光する。 (もっと読む)


【課題】 プラズマの空間分布を制御して、広い面積で成膜またはエッチング速度を均一にする誘導結合型プラズマ生成装置を提供する。
【解決手段】 チャンバ1内に供給されるガスをプラズマ化し、このプラズマを利用して基板3に対する成膜やエッチングの処理を行う誘導結合型プラズマ生成装置において、
独立した複数の誘導コイル4A,4Bを同心状に内外に配設するとともに、各誘導コイル4A,4Bに供給する高周波電流の位相を独立に制御し得るように構成した。 (もっと読む)


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