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CVD (106,390) | 膜特性、用途 (8,967) | 用途 (7,779) | 化合物半導体 (1,183)

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【課題】貫通らせん転位密度の小さい炭化珪素単結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化珪素単結晶ウエハに新たな炭化珪素単結晶層を形成する工程において、c軸方向に貫通する転位3を、基底面(0001)に沿った第1方向の欠陥に変換させ、第1方向に交差し、かつ基底面(0001)に沿った第2方向に欠陥の伝播方向を制御することで、単結晶基板中に含まれる貫通らせん転位3を基底面内欠陥4に構造転換し、基底面内欠陥4を結晶の外部に排出させ、元の炭化珪素単結晶基板よりも貫通らせん転位密度の小さい炭化珪素単結晶層。 (もっと読む)


【課題】オフ角度の小さな炭化珪素単結晶基板上に、高品質でドーピング密度の面内均一性に優れた炭化珪素エピタキシャル膜を有するエピタキシャル炭化珪素単結晶基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】オフ角度が1°以上6°以下の炭化珪素単結晶基板上に、ドーピング密度の面内均一性に優れた炭化珪素エピタキシャル膜を有するエピタキシャル炭化珪素単結晶基板、及び、その製造方法であり、上記エピタキシャル膜が、0.5μm以下のドープ層と0.1μm以下のノンドープ層とを繰り返し成長させており、そのエピタキシャル成長において、ドープ層を形成する場合には材料ガス中の珪素原子数に対する炭素原子数の比(C/Si比)を1.5以上2.0以下とし、その時にドーピングガスである窒素を導入してドープ層とする。ノンドープ層を形成する場合にはC/Si比を0.5以上1.5未満とする。 (もっと読む)


【課題】デバイス特性の劣化や、歩留まりの低下を抑制するため、貫通転位の転位線の方向を規定する。
【解決手段】貫通転位3の転位線の方向が揃えられ、貫通転位3の転位線の方向と[0001]c軸とが平行となるようにする。[0001]c軸方向に転位線を持つ貫通転位3は、基底面転位の転位線の方向と垂直であるため、C面内の拡張転位とはならず、積層欠陥を発生させることがない。このため、貫通転位3の転位線の方向が[0001]c軸であるSiC単結晶基板に対して電子デバイスを形成すれば、デバイス特性は良好となり、劣化が無く、歩留まりも向上したSiC半導体装置とすることができる。 (もっと読む)


【課題】点欠陥の少ない炭化珪素半導体エピタキシャル基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の炭化珪素半導体エピタキシャル基板の製造方法は、オフセット角が2°以上10°以下である炭化珪素単結晶基板10を用意する工程と、化学気相堆積法により、1400℃以上1650℃以下の温度で、炭化珪素からなるエピタキシャル層11を前記炭化珪素単結晶基板上に成長させる工程と、前記エピタキシャル層を1300℃以上1800℃以下の温度で熱処理する工程とを包含する。 (もっと読む)


【課題】炭化珪素単結晶基板に含まれる基底面転位がエピタキシャル膜に引き継がれるのを抑制して、高品質のエピタキシャル膜を成膜することができるエピタキシャル炭化珪素単結晶基板の製造方法を提供し、また、これにより得られたエピタキシャル炭化珪素単結晶基板を提供する。
【解決手段】化学気相堆積法によって、炭化珪素単結晶基板上に炭化珪素膜をエピタキシャル成長させる結晶成長工程において、エピタキシャル成長の主たる時間を占める結晶成長主工程での成長温度T1に対し、低い設定温度T0と高い設定温度T2との間で、成長温度を上下に変化させる温度切り替え操作を伴う結晶成長副工程を含むエピタキシャル炭化珪素単結晶基板の製造方法であり、また、この方法を用いて得られたエピタキシャル炭化珪素単結晶基板である。 (もっと読む)


【課題】高品質のエピタキシャル膜を製造することができる、新たな炭化珪素エピタキシャル膜の製造方法を提供する。
【解決手段】化学気相堆積法によって、炭化珪素単結晶基板上に炭化珪素エピタキシャル膜を成膜する炭化珪素エピタキシャル膜の製造方法であって、圧力条件又は基板温度条件のうち、いずれか一方の条件を固定したまま、成膜途中で、他方の条件を、高い設定条件と低い設定条件との間で切り替えることを特徴とする炭化珪素エピタキシャル膜の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】高温条件下で行われる炭化珪素エピタキシャル膜成長において複数枚の基板を均一に成膜することができる半導体製造方法及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】
縦方向に延在して設けられる第1のガス供給ノズルと第2のガス供給ノズルとを備え、第1のガス供給ノズルには第1のガス供給口が設けられ、第2のガス供給ノズルには第2のガス供給口が設けられ、第2のガス供給ノズルが基板と第1のガス供給ノズルとの間に設けられる半導体製造装置における半導体装置の製造方法であって、縦方向に積層して配列された複数枚の基板を反応室内に搬入する工程と、前記第1のガス供給口から、シリコン原子含有ガスと塩素原子含有ガスを供給し、前記第2のガス供給口から、炭素原子含有ガスと還元ガスとを供給し、基板表面に炭化ケイ素膜を形成する工程と、複数枚の基板を反応室内から搬出する工程とを備えた半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】容器の容量を増やした場合であっても、チャネリングが発生しにくく、有機金属化合物をより長時間安定して供給できる有機金属化合物の供給装置を提供する。
【解決手段】供給装置は、有機金属化合物6を充填するカラム型の2つの容器10A、10Bと、容器10A、10Bの内部をその下端で連絡する連通管5とを有する。容器10Aの上部にはガス導入管2が設けられており、容器10Bの上部にはガス導出管3が設けられている。容器10Aの内部は、ガス導入管2が接続された側から連通管5が接続された側まで、キャリアガスの流れ方向が上下方向となるように順番に連通する複数の空間S1〜S3に区画されている。 (もっと読む)


【課題】複数枚の基板に不純物が均一にドーピングされた炭化珪素膜を成膜することができる半導体製造装置及び基板の製造方法及び基板処理装置を提供する
【解決手段】反応室内に延在されて設けられる第1のガス供給ノズル60及び第2のガス供給ノズル70と、第1のガス供給ノズルの基板の主面と平行であって、第2のガス供給ノズルの方向に1以上分岐され1以上の第1のガス供給口68を有する第1の分岐ノズルと、第2のガス供給ノズルの基板の主面と平行であって、第1のガス供給ノズルの方向に1以上分岐され、1以上の第2のガス供給口72を有する第2の分岐ノズルとを備え、第1のガス供給口と第2のガス供給口とが基板の積層方向に隣接するように設けられた基板処理装置によって課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】層厚さが厚くてもSiC結晶中にある炭素空孔を低減できるSiC結晶成長層の製造方法を提供する。
【解決手段】SiC結晶成長層としてのドリフト層23を成長させる工程内に、シリコン原料ガスであるシランと炭素原料ガスであるプロパンのうちのプロパンのみを結晶成長表面に供給する第2の期間を設けている。このことで、結晶成長表面の炭素の過飽和度を上げ、成長途中の表面に過剰な格子間炭素を発生させる。これにより、成長後のSiC結晶成長層としてのドリフト層23の表面から離れている比較的深い箇所での炭素空孔を減少させることができる。 (もっと読む)


固体前駆体送出組立体(200)は、概して、上部および下部を有する容器(202)と、入口チャンバ(238)、出口チャンバ(244)、ならびに第1の前駆体チャンバおよび第2の前駆体チャンバ(240、242)を含む容器内に画定される複数のチャンバを備える。第1の前駆体チャンバおよび第2の前駆体チャンバは、容器内に前駆体物質を保持するように構成される。焼結フリット(248、250、252)は、容器の内部部分に固定結合および封止され、容器内の複数のチャンバの少なくとも一部を画定する。焼結フリットのうちの少なくとも1つは、第1の前駆体チャンバ内で前駆体物質を上に保持するように構成され、焼結フリットのうちの少なくとも1つは、第2の前駆体チャンバ内で前駆体物質を上に保持するように構成される。入口(206)は、搬送ガスを容器に送出するために容器に結合され、出口(208)は、気化した前駆体物質および搬送ガスを容器から取り出すのに用いるために容器に結合される。 (もっと読む)


【課題】半導体素子への適用が可能な低欠陥密度の化合物半導体結晶基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】立方晶{001}面を表面とする単結晶基板上に、エピタキシャル成長により2種類の元素A、Bからなる化合物単結晶を成長させる化合物単結晶の製造方法において、反位相領域境界面ならびに元素AおよびBに起因する積層欠陥を、表面に平行な<110>方向にそれぞれ等価に生じさせながら化合物単結晶を成長させる工程(I)と、工程(I)において生じた元素Aに起因する積層欠陥を、反位相領域境界面と会合消滅させる工程(II)と、工程(I)において生じた元素Bに起因する積層欠陥を、自己消滅させる工程(III)と、反位相領域境界を完全に会合消滅させる工程(IV)と、を有し、工程(IV)は、工程(II)および(III)と並行して、又は、工程(II)および(III)の後に行う。 (もっと読む)


【課題】高温下で行われる為に十分な断熱構造が構築されたSiCエピタキシャル膜成膜装置を提供する。
【解決手段】所定の間隔で配列された複数枚の基板14を処理する処理室と、前記基板の配列領域下部に設けられ、複数枚の断熱部材で構成された処理室下部断熱部と、処理室内に処理ガスを供給するガス供給系と、前記ガス供給系が前記処理室内に処理ガスを供給し、前記基板上に炭化珪素膜を成膜するよう制御するコントローラと、を備える基板処理装置とする。 (もっと読む)


【目的】
電流密度分布を均一化し、均一な発光強度分布及び高い発光効率の得られる、量産性に優れた高性能な半導体発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
サファイア(Al)単結晶の基板上に成長したZnO系結晶層は、基板との界面にアルミニウム(Al)が8×1020個/cm以上の濃度で固溶した固溶層、及びAlの濃度が1×1019cm以上である高濃度拡散層を有している。 (もっと読む)


【課題】結晶欠陥の少ない高品質なエピタキシャル膜が形成された立方晶炭化珪素半導体基板を提供する。
【解決手段】シリコン基板11と、シリコン基板11の上に立方晶炭化珪素がエピタキシャル成長して形成された立方晶炭化珪素エピタキシャル膜12と、を含み、立方晶炭化珪素エピタキシャル膜12は、シリコン基板11においてミラー指数(100)で表される結晶面である第1の面11aの上に形成され、シリコン基板11においてミラー指数[100]で表される第1の軸L1に対して、立方晶炭化珪素エピタキシャル膜12においてミラー指数[100]で表される第2の軸L2が、シリコン基板11においてミラー指数[011]で表される第1の方向に所定の角度Θ傾いた状態で形成されている。 (もっと読む)


【課題】SiCを用いた半導体装置を効率よく製造するための半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の裏面B1を有する第1の炭化珪素基板11と、第2の裏面B2を有する第2の炭化珪素基板12とが準備される。第1および第2の裏面B1、B2の各々が一の方向に露出するように第1および第2の炭化珪素基板11、12が配置される。炭化珪素からなり、かつ第1および第2の裏面B1、B2を互いにつなぐ成長層30が化学気相成長法によって形成される。 (もっと読む)


【課題】 半導体結晶材料の作製またはこの半導体結晶材料を含む構造を提供する。
【解決手段】 第1の半導体結晶材料の表面の粗さは、低減されている。半導体デバイスは、第1の結晶材料の表面上に低欠陥の歪んだ第2の半導体結晶材料を含む。歪んだ第2の半導体結晶材料の表面の粗さは、低減されている。一実施例は、第1および第2の半導体結晶材料間の界面境界の不純物を減少させるプロセスパラメータを作成することによって、粗さが低減された表面を得ることを含む。一実施の形態では、第1の半導体結晶材料は、アスペクト比トラッピング技術を用いて欠陥をトラップするのに十分なアスペクト比を有する絶縁体の開口によって限定されることができる。 (もっと読む)


【課題】結晶中に欠陥の発生や不純物の混入を防止することにより結晶品質の改善を図ることが可能な結晶成長方法を提供する。
【解決手段】基板上に結晶90を成長させる際に、結晶90中の格子欠陥の欠陥準位に対応する波長を含む光を結晶成長時に照射し、照射した光に基づいて格子欠陥に対して近接場光を発生させ、発生させた近接場光による近接場光相互作用に基づいて格子欠陥を構成する不純物33又は欠陥周辺の原子を脱離させる。 (もっと読む)


【課題】SiC単結晶をエピタキシャル成長させて薄膜を作製する炭化珪素単結晶成膜装置において、サセプタの座ぐりの底部表面に堆積するSiC堆積物による座ぐり底面とSiC単結晶基板裏面との間に生じる隙間を防止し、均一な特性のSiCエピタキシャル膜が形成できるサセプタを提供する。
【解決手段】炭化珪素単結晶基板を載置するサセプタ7に、炭化珪素単結晶基板を載置する座ぐり底面10aと、収容した基板の周縁を取り囲む周囲側壁と、周囲側壁に沿ってサセプタの厚み方向に掘り込まれたリング状の溝11とを備え、炭化珪素単結晶基板の直径x、座ぐり底面の直径y、及び溝幅zとの関係がy+z<x<y+2zであって、かつ、0(mm)<z≦4(mm)を満たす座ぐり10を設ける。 (もっと読む)


【課題】
基板加熱ヒータの加熱領域の影響で、シャワープレートの温度が高い領域と低い領域が発生し、シャワープレートの外周部分の温度の低い領域(非加熱領域)においては、シャワープレート表面にフレーク状の安易に剥がれる生成物が形成され、被処理基板にコンタミネーションとして付着して、膜質や均一性の劣化が発生する。
【解決手段】
シャワープレートの基板保持部材に対向する領域より外側で、かつ、シャワーヘッドとシャワープレートとの接面の間に空間を配設し、シャワープレートの空間が配設された領域部分に反応室内と連通する複数の貫通孔を設け、貫通孔を通じてパージガスを導入する。
それにより、非加熱領域部のシャワープレート表面に存在する原料ガスをガス排出口側へ流し、さらに角部に淀み領域が発生しにくくすることができる。よって、シャワープレート表面に形成される生成物を減少し、被処理基板上での膜均一性及び膜の再現性を確保することができる。 (もっと読む)


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