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Fターム[4K030LA16]の内容

CVD (106,390) | 膜特性、用途 (8,967) | 用途 (7,779) | 光起電力素子 (628)

Fターム[4K030LA16]に分類される特許

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【課題】大気中で熱処理を実施することにより、トンネル炉等の気密性の低い簡易な設備を用いて行うことができるフッ素ドープ酸化錫膜の形成方法の提供。
【解決手段】フッ素ドープ酸化錫膜を形成する基体表面の温度(成膜面温度)が500℃以上となる条件で、CVD法を用いてフッ素ドープ酸化錫膜を該基体上に形成し、該成膜面温度が280℃以下になるまで冷却した後、該成膜面温度を280〜540℃の温度域に大気中で加熱した後、該成膜面温度を280℃以下に冷却するフッ素ドープ酸化錫膜の形成方法であって、大気中での加熱時において、フッ素ドープ酸化錫膜から酸素の脱離が起こり、かつ、該フッ素ドープ酸化錫膜への酸素の再吸着が起こらないように、280℃と該成膜面の最高到達温度との間の温度域における積分温度値を設定することを特徴とするフッ素ドープ酸化錫膜の形成方法。 (もっと読む)


【課題】プラズマCVD法を用いて、例えば太陽電池の発電層となるシリコン膜を成膜するにあたって、シリコン膜の結晶性を制御することができる成膜方法を提供すること。
【解決手段】水素ガスとモノシランガスとを予め混合し、この混合ガスをプラズマ化して、基板S上にシリコン膜F1を成膜する第1の工程(プリミックス)と、水素ガスとモノシランガスとを別々に供給してプラズマ化し、シリコン膜F2を成膜する第2の工程(ポストミックス)とを組み合わせる。組み合わせの例としては、基板S上にプリミックスによりシリコン膜F1を成膜しそのシリコン膜F1上にポストミックスによりシリコン膜F2を成膜する方法、基板S上にシリコン膜F1及びF2を交互に複数回成膜する方法などが挙げられる。 (もっと読む)


【課題】アレイアンテナ式のCVDプラズマ装置1の生産性を高いレベルまで向上させつつ、薄膜の品質を高めること。
【解決手段】予め設定した配設方向の一端部側の基板エリアAとフロント壁9の壁面との間及び前記配設方向の他端部側の基板エリアAとリア壁11の内壁面との間に、片側に基板Wからの輻射熱を吸収可能な吸収面45fを有しかつ基板Wを冷却する冷却パネル41がそれぞれ配設され、隣接する基板エリアA間に、両側に基板Wからの輻射熱を吸収可能な吸収面57fを有しかつ基板Wを冷却する中間冷却パネル53が配設されたこと。 (もっと読む)


【課題】薄膜太陽電池を製造する際に、プラズマCVD装置の1つの製膜室で同じ組成の膜を連続して製膜するのではなく異なる不純物を含む複数の膜を連続して製膜する場合に、クリーニング前後での製膜室雰囲気の再現性に問題がなくクリーニング前の変換効率が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】プラズマCVD装置のクリーニング後の仮製膜工程で光電変換層と同じ組成の複数の膜を製膜することで、製膜室雰囲気の再現性を得ることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】従来のプラズマCVD装置では、アモルファスSi薄膜堆積の際、分解種SiHとSiH親分子との反応が起こりやすく、結果として生成される高次シランが、堆積膜の光安定性の低下の原因となっている。また、生成されるパウダーが、装置の稼働率を低下させている。
【解決手段】プラズマで分解されるガスを、電極(2)表面上のプラズマ生成部へ向けて小孔(12a)から供給する。更に、これとは異種のガスを別の小孔(12b)から供給して、分解後のガスと気相反応させる。気相反応用に供給するガスを適宜選択することで、プラズマ分解されたガス中のプロセス上有害な分解種を選択的に除去する。 (もっと読む)


【課題】基材の表面近傍をごく短時間だけ均一に高温熱処理するに際して、或いは、反応ガスによるプラズマまたはプラズマと反応ガス流を同時に基材へ照射して基材を低温プラズマ処理するに際して、基材の所望の被処理領域全体を短時間で処理することができるプラズマ処理装置及び方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘導結合型プラズマトーチユニットTにおいて、ソレノイドコイル3及び石英管15が石英ブロック4に接合され、石英ブロック4は、ソレノイドコイル3及び石英管15内を流れる水によって冷却される。誘導結合型プラズマトーチユニットTの最下部にプラズマ噴出口8が設けられる。長尺チャンバ内部の空間7にガスを供給しつつ、ソレノイドコイル3に高周波電力を供給して、長尺チャンバ内部の空間7にプラズマを発生させ、基材2に照射する。 (もっと読む)


【課題】基板上にZnOからなる透明導電膜を高効率で製造するZnO透明導電膜製造装置を提供する。
【解決手段】ZnO透明導電膜製造装置(100)は、真空状態に維持されたチャンバー(110)と、チャンバー(110)内を通過するように基板(50)を一方向(A)に搬送するとともに、任意の箇所において停止可能な基板搬送手段(120)と、チャンバー(100)内に配置されたシャワーヘッド(130)と、を備える。シャワーヘッド(130) は、第一の流路と、第一の流路の周囲に形成された第二の流路と、第一の流路及び前記第二の流路を加熱する加熱手段と、を備え、第一の流路及び第二の流路の一方からはDEZnの気体が、他方からは水蒸気が基板に対して噴霧される。 (もっと読む)


【課題】高速成膜時でも高品質な水素化アモルファスシリコン膜を形成することができる半導体薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】電力の供給により原料ガスをプラズマにして活性種に分解し基板上に堆積させ半導体薄膜を製造する方法において、上記原料ガスは第14族元素水素化合物および/または第14族元素水素化合物の誘導体を含み、上記記電力が供給されるオン状態と、上記電力が供給されないオフ状態とが交互に切り替わり、かつオフ状態の継続時間が一定でない、半導体薄膜の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】基材の表面近傍をごく短時間だけ均一に高温熱処理するに際して、あるいは、反応ガスによるプラズマまたはプラズマと反応ガス流を同時に基材へ照射して基材を低温プラズマ処理するに際して、基材の所望の被処理領域全体を短時間で処理することができるプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘導結合型プラズマトーチユニットTにおいて、全体としてコイルをなす銅棒3が、石英ブロック4に接合された石英管12内に配置され、石英ブロック4は、石英管12及び石英管15内を流れる水によって冷却される。誘導結合型プラズマトーチユニットTの最下部にプラズマ噴出口8が設けられる。長尺チャンバのチャンバ内部空間7にガスを供給しつつ、銅棒3に高周波電力を供給して、長尺チャンバのチャンバ内部空間7にプラズマを発生させ、基材2に照射する。 (もっと読む)


【課題】基板上にZnO透明導電膜を高効率で製造するZnO透明導電膜製造装置を提供する。
【解決手段】ZnO透明導電膜製造装置(100)は、真空状態に維持されたチャンバー(110)と、チャンバー(110)内を通過するように基板(50)を一方向(A)に搬送するとともに、任意の箇所において停止可能な基板搬送手段(120)と、一方向(A)及びその逆方向(B)に移動可能であるようにチャンバー(100)内に配置されたノズル(130)と、を備え、ノズル(130)から基板(50)に対してDEZnの気体と水蒸気とが噴霧される。 (もっと読む)


【課題】成膜処理において、従来に比べて大面積の成膜用基板を、効率よく成膜する。
【解決手段】プラズマを用いた成膜装置は、成膜用基板が配置される成膜空間を備える成膜チャンバと、前記成膜空間に導入された成膜用ガスを用いてプラズマを生成するプラズマ生成ユニットと、を有する。前記プラズマ生成ユニットは、プレートであって、前記プレートの厚さ方向に貫通する複数の貫通孔と、前記貫通孔それぞれの両側の開口の周りに設けられた電極対と、を備えたプラズマ生成プレートと、前記貫通孔それぞれの中でプラズマを生成するために、前記電極対にプラズマ生成電圧を供給する電源と、前記プラズマ生成電圧の供給を前記電極対毎に制御する制御ユニットと、を有する。 (もっと読む)


【課題】静電気の発生を抑制できる成膜装置のクリーニング方法を提供する。
【解決手段】成膜装置のクリーニング方法は、成膜装置の周辺を加湿するステップ(S40)と、成膜装置を大気開放するステップ(S60)と、成膜装置の内部の堆積物を除去するステップ(S70)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】高品質な半導体薄膜を形成する製造方法及びその製造方法を実現するプラズマCVD装置を提供する。
【解決手段】4族元素の原子と水素原子とを含む化合物をプラズマと活性種とに分解する工程と、活性種を基板上に堆積させる工程とを備え、分解する工程において、プラズマ生成エネルギーは休止期間と供給期間とを繰り返すように間欠的に供給され、プラズマ生成エネルギーは供給期間において時間的に変動する。 (もっと読む)


【課題】プラズマCVD法において、結晶性が高く欠陥密度の低いシリコン膜を得ることができ、また成膜速度が高い成膜方法を提供する。
【解決手段】処理容器1の上面にコイル状のアンテナ52を設け、このアンテナ52に高周波電力を印加することにより、処理容器1内上部にプラズマ生成空間を形成する。そしてこのプラズマ生成空間に第1のガス供給部からヘリウムガスを供給することによりヘリウムの活性種を生成する。一方この第1のガス供給部よりも下方にて、第2のガス供給部4からモノシランガスを上方へ向けて吐出する。こうしてヘリウムの活性種とモノシランガスとが混合され、モノシランがプラズマ化される。このプラズマ化されたモノシランを含む混合ガスを基板Sに供給することにより成膜処理を行う。この成膜処理において水素ガスは用いない。 (もっと読む)


【課題】フットスペースの小型化が図られるとともに、対象物を確実に位置決めすることができる位置決め装置を提供する。
【解決手段】位置決め装置は、位置決め対象物を支持する支持部と、位置決めすべき方向と略平行な方向に沿って延びる軸線を回転中心Oとして回動可能に構成されたアーム部12と、アーム部12を回動駆動するモータとを備える。モータは、アーム部12が対象物から退避した退避位置と、アーム部12が当該対象物の外周縁に接触することで当該対象物を位置決め方向に沿って押し出して位置決めを完了させる位置決め完了位置との間を行き来するように、アーム部12を回動駆動する。アーム部12は、アーム部12が退避位置から位置決め完了位置へ回動する際に、接触した対象物の外周縁がその表面に沿って摺動することで対象物を位置決め方向に沿って押し出すための傾斜面14bを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】高いガスバリア性を有する積層フィルムを提供する。
【解決手段】基材と、前記基材の少なくとも片方の表面上に形成された少なくとも1層の薄膜層とを備える積層フィルムであって、前記薄膜層のうちの少なくとも1層がケイ素、酸素および水素を含んでおり、前記薄膜層の29Si固体NMR測定において求められる、酸素原子との結合状態が異なるケイ素原子の存在比に基づいて、Qのピーク面積に対する、Q,Q,Qのピーク面積を合計した値の比が、下記条件式(I)を満たす。(Q,Q,Qのピーク面積を合計した値)/(Qのピーク面積)<1.0…(I)(Q:1つの中性酸素原子及び3つの水酸基と結合したケイ素原子、Q:2つの中性酸素原子及び2つの水酸基と結合したケイ素原子、Q:3つの中性酸素原子及び1つの水酸基と結合したケイ素原子、Q:4つの中性酸素原子と結合したケイ素原子) (もっと読む)


【課題】プラズマCVD装置を用いた半導体装置の製造方法に関し、製膜室のクリーニング後に、仮製膜を行った際に堆積する膜の剥離を防ぎ、半導体薄膜中に堆積膜が混入することを防ぐ方法を提供する。
【解決手段】プラズマCVD装置を用いた半導体装置の製造方法においては、仮製膜の際に結晶質シリコン薄膜を用いている。仮製膜の際に、結晶質シリコン薄膜を用いることで、堆積膜が半導体薄膜の膜中に取り込まれることを防ぐことが可能となった。 (もっと読む)


【課題】基板上に成膜される膜の膜厚の均一性を向上する。
【解決手段】基板200を搬送経路に沿って搬送する搬送コンベアと、搬送経路中に位置する成膜室100と、搬送経路に沿ってトンネル状に位置し、成膜室100を通過する基板200を取り囲んで加熱する加熱炉120とを備える。成膜室100は、筐体150と、この筐体150内に成膜材料を微粒子化した成膜ガスを噴霧する噴霧機構と、筐体150の1つの側壁に位置して成膜ガスを排気するための排気口とを有する。筐体150は、成膜室100を通過する基板200と対向する開放部を加熱炉120内に有する。成膜ガスは、成膜室100において、噴霧機構から開放部を通過して排気口に向けて流動する。開放部は、対向して通過する基板200の搬送方向と直交する方向において、基板200の幅に対して1.15倍以上1.4倍以下の幅を有する。 (もっと読む)


【課題】載置台の面内全体の設定温度に対して面内の所望部位だけを局部的に設定温度よりも高くしたり,低くしたりする。
【解決手段】載置台200内にその面内全体に渡って形成した主流路320と,載置台内に主流路の上側に離間して載置台の面内一部に形成した補助流路330と,所定の設定温度に調整した温調媒体を主流路に供給し循環させるとともに,その温調媒体を分流させて,さらに前記設定温度より高い温度又は低い温度に調整した上で補助流路に供給し循環させる温調媒体循環機構とを設けた。 (もっと読む)


【課題】継続的に使用しても内壁面に反応生成物が実質的に付着することはなく、生産効率を格段に伸ばすことができる反応槽を提供することを目的としている。
更に、その製造法によれば、継続的に使用しても内壁面に反応生成物が実質的に付着することのない製造プロセス用処理槽の構造体及びその構造体を用いた製造プロセス用処理槽を容易に提供できる製造プロセス用処理槽の構造体及びその構造体を用いた製造プロセス用処理槽の製造法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明に係る反応槽は、槽本体の内表面にPFAから成る膜を設けたものである。又、反応槽及びその構造体の製造法は、内壁面に溶融・再溶融してPFA膜を設けるものである。 (もっと読む)


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