【課題】加熱装置において昇温時間が変動するような要因が発生したとしても、無駄な電力消費の発生を小さくする。
【解決手段】複数の加熱ゾーンを有する加熱装置を制御する制御装置２０は、複数の加熱ゾーンのうちの少なくとも１つの参照ゾーンの温度を監視する計測温度取得部２３と、参照ゾーンの温度に基づいて、複数の加熱ゾーンのうちの少なくとも１つの昇温対象ゾーンの昇温を開始させる温調機制御部２４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】気化したフラックスが予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンと冷却ゾーンに配置されたファンを回転させるためのモータ回転軸に付着して固化することを防止するため、気化したフラックスが固化する前の流動性を有する液化の状態で効率的、かつ、確実に回収する。
【解決手段】フラックス回収装置１０Ａを構成するドレン部２０は、モータベース１６のファンとの対向側であって、かつ、回転軸１４の周辺部に形成されている。ドレン部２０のファンとの対向面は、モータベース１６の平面位置からモータベース１６の背面側に設けられた排出口４６に向かって傾斜した傾斜面２０ａとなっている。ファンの回転駆動によりモータベース１６の中心部に集まってくるフラックスは、モータベース１６の中心部に形成されたドレン部２０に流入されて傾斜面２０ａに沿って流動され、ドレン部２０から排出口４６、ドレン管およびパイプ管４８を経由して回収用容器３４に収容される。 （もっと読む）

【課題】最大供給電力を越える電力量が電源設備から加熱ユニットへ供給される事態を回避できるようにすると共に、過電流を原因とするケーブルの焼損や、ブレーカーの不本意な断動作等を無くすことができるようにする。
【解決手段】炉体内に設けられた複数のヒーターユニット３、炉体１の目標加熱温度を設定する操作部５４と、各々のゾーンにおける現在の温度を測定する温度センサー８と、現在の温度と目標加熱温度との差分を基準にしてヒーターユニット３を出力制御する制御装置５０とを備え、炉体内のヒーターユニット３の出力と炉内温度上昇との関係を予めゾーン毎に求めた出力対温度特性情報と、温度センサー８から得られる温度測定情報と、操作部５４から得られる温度設定情報とに基づいてヒーターユニット３に供給する電力をゾーン毎に制御するものである。 （もっと読む）

【課題】 熱風の吹き出し温度を被加熱物の設定温度に短時間で到達させることができる加熱炉を得る。
【解決手段】 ダクト３を通して炉体２内に熱風を送り込み炉体２から吹き出させた熱風により被加熱物を加熱処理する加熱炉において、ダクト３及び／又は炉体２に、ダクト３及び／又は炉体２を昇温或いは降温させるための加熱及び又は冷却手段１３を備えることにより、被加熱物を加熱する設定温度の変更時に、加熱及び／又は冷却手段１３によりダクト３や炉体２を加熱或いは冷却して昇温或いは降温させ、ダクト３や炉体２を急速に被加熱物を加熱する設定温度とほぼ同程度の温度とさせ、ダクト３や炉体２内を通る熱風の熱に対するダクト３及び／又は炉体２の熱的影響を抑えるようにした。 （もっと読む）

【課題】温度の制御性がよく、熱風の吹き出し温度を被加熱物の設定温度に短時間で到達できる加熱炉を提供する。
【解決手段】炉体１内に熱風を送り込み炉体から吹き出させた熱風により被加熱物を加熱処理する加熱炉において、加熱風送りダクト４と、非加熱風送りダクト５と、加熱風と非加熱風を混合し炉体に送る混合風送りダクト６と、加熱風送りダクトと非加熱風送りダクトの送り風量比率を制御する制御手段１０を備え、被加熱物を加熱する設定温度の変更時に、制御手段より加熱風送りダクト及び非加熱風送りダクトの送り風量比率を制御して、高温の或いは低温の熱風を送り出すことにより、加熱風送りダクト、混合風送りダクト、炉体を加熱或いは冷却して昇温或いは降温させて被加熱物を設定温度とほぼ同程度の温度とさせてから、制御手段により送り風量比率を制御して被加熱物の設定温度とほぼ同程度の温度とした熱風を送り出せるようにした。 （もっと読む）

【課題】雰囲気ガスの熱やフラックスガスによるシール部材の劣化を防止した半田付け装置を提供する。
【解決手段】処理室１，２，３を形成する上下の筐体２０，２１の合わせ面部にシール部材２８が装着されている半田付け装置において、前記処理室と合わせ面部との間に合わせ面部に沿ってバッファ室２３を有し、前記バッファ室２３と処理室１，２，３は仕切壁２２ａで仕切られており、バッファ室２３にはバッファ室２３を処理室１，２，３側と合わせ面部（シール部材２８）側とに仕切る仕切壁２９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付け方法において、プリント配線板上に高速で流れの整った熱風を少ないエネルギーで供給することができるように構成することによって、熱伝達率が高く加熱温度偏差Δtが小さい加熱を少ないエネルギーで行えるようにすること。
【解決手段】被はんだ付け部に予めはんだが供給された板状の被はんだ付けワークの板面方向の旋回ベクトルを与えた旋回流熱風の吹き出し手段とこの吹き出し手段の熱風吹き出し口を取り囲む方向であって前記板状の被はんだ付けワークに吹きつけられた旋回流熱風を旋回させて吸い込む旋回還流手段とから成る旋回流熱風吹きつけ還流手段を多数設けることで多数の旋回流熱風を前記板状の被はんだ付けワークに吹きつけて前記被はんだ付け部に供給された前記はんだを加熱し溶融させてはんだ付けを行うように構成したはんだ付け方法。 （もっと読む）

【課題】送風機のケース内面に凝着したフラックスが被加熱物としての基板上に垂れることを防止する。
【解決手段】送風機のケース４０の側壁内面にフラックスＭ１が凝着する。側壁の近傍の炉体上面にドレイン用の円形の穴（または長穴）６５を形成し、穴６５と開口端とする配管６６を設ける。配管６６は、上部炉体１５の外部まで延長され、外部において配管６６を伝って流れ出たフラックスが回収容器に供給される。送風機から下方に垂れたフラックスは、導風板１７ｂの傾斜板３６ａの板面に沿って下方に流れ、樋３６ｂに流れ込み、樋３６ｂに溜められる。さらに、パネル１９１の上面に凹部７２が形成され、パネル１９１に対して垂れたフラックスＭ３が凹部７２に溜められ、被加熱物Ｗ上に垂れることが防止され、凹部７２に溜まったフラックスを回収できる。 （もっと読む）

【課題】リフロー炉に排気ガスの浄化冷却装置を付設することによって、屋内であっても作業環境に影響を与えない機構とし、さらに浄化冷却後のクリーン排気を炉内に循環させることによって、安定した半田付け処理と装置の効率的な稼働を実現したリフロー炉を提供する。
【解決手段】半田ペーストを塗布した基板を搬送する搬送手段、搬送手段によって通過する基板に熱を付加する加熱炉３、加熱炉３に生じる熱ガスを吸入する吸入口１８、吸入された熱ガスを浄化冷却する冷却装置５を備えたリフロー炉１であって、基板の搬送ラインの加熱炉３の下流側に冷却ゾーン９を配置し、冷却装置５によって冷却されたクリーン１１排気を冷却ゾーン８へ循環させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーのはんだ材料を用いて挿入タイプの電子部品を基板に実装するためのはんだ付け方法およびはんだ付け装置であって、リフトオフの発生と引け巣の発生を低減して電子部品と基板の接続の信頼性に優れた基板のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】フロー炉１００ではんだ付けした実装基板を、リフロー炉１１０にて実装基板を加熱し、はんだ接合部のはんだを再溶融させた後、実装基板全体を均一な温度に加熱保持１１１され、その加熱保持された状態で、基板全体を一括同時に急速冷却１１２することにより得られる。または、フロー炉から凝固させることなくリフロー炉に搬送された実装基板を、リフロー炉にて実装基板を加熱し、はんだ接合部のはんだを再溶融した後、実装基板全体を均一に加熱保持して、その加熱保持した状態で、基板全体を一括同時に急速冷却することによっても得られる。 （もっと読む）

【課題】搬送手段による熱損失を低減できるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】電子部品を搭載した基板６を搬送手段で炉１内を搬送しながら半田付けを行うリフロー半田付け装置において、搬送手段がベルト１４とプーリ１３，１５を備えたベルトコンベヤ５からなる。ベルトコンベヤ５は左右に間隔を置いて並列配置され、基板６の左右端部を支持しながら基板を搬送する。ベルトコンベヤ５が基板ガイド手段（基板ガイドピン１７）を有するのが好ましい。また、ベルト１４の上下方向位置をガイドするための上下方向ベルトガイド手段（下ガイドレール２１と上ガイドレール２４）を有するのが好ましい。また、ベルト１４の幅方向位置をガイドするための幅方向ベルトガイド手段（下ガイドレール２１や上ガイドレール２４に設けられているガイド溝２２，２３，２６とそれに挿入される噛合ピン１８，２０やベルトガイドピン１９）を有するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】隣り合うゾーンの温度差を高い状態で維持し得るリフロー装置の提供。
【解決手段】複数のチャンバ１１１が並設され、当該チャンバ１１１を貫通して延びる搬送路１０７を備えたリフロー装置１００であって、前記複数のチャンバ１１１内の雰囲気を前記チャンバ１１１外に導出し、再び前記複数のチャンバ１１１のそれぞれに導入する外循環経路を形成する外循環ダクト１６０と、前記外循環経路を通過する雰囲気を冷却する冷却手段１６４と、前記各チャンバ１１１に導入される雰囲気の流量を制御可能な流量制御バルブ１７１と、前記流量制御バルブ１７１の開度を制御する制御手段２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】ファンが収容されているケーシング内において、ファンの回転を妨げるフラックス成分の堆積を防止できるリフロー装置およびフラックスの除去方法を提供する。
【解決手段】ファン５１の近傍には、メインの雰囲気ガスである窒素ガスの導入口とは別に、フラックス除去用の窒素ガスを導入するための窒素導入口をファンの回転軸を支持するベースプレート５３の側近に設け、窒素導入口５６からフラックス成分を液化することを可能とする温度（たとえば１４０℃以上）に加熱した窒素ガスが導入される。これにより、ファン５１の回転軸近傍でのフラックスの固化を防ぎ、フラックス成分の堆積を防止できる。 （もっと読む）

【課題】高温の還元性雰囲気中でワークを加熱する際に、熱損失を削減する対策を講じることにより、加熱炉の大幅に熱効率を上げ、省エネルギー化を達成できる連続式加熱炉を提供する。
【解決手段】搬送コンベアに載せてワークを加熱炉に連続的に搬入し、炉内に供給される還元性雰囲気中で加熱する連続式加熱炉１０の炉本体の上部に、空洞を区画する金属製の筐体部３０を設置するとともに、前記還元性雰囲気を燃焼処理した後の廃ガスを前記筐体部に導く第１の排気ダクト３２ａ、３２ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】加熱により気化した気化物質を効率よく除去することができ、基板に与える悪影響を防止することができる加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱装置１を、搬送手段６５により搬送される基板Ｗに向けて複数個の加熱送風機により、熱風Ｈを噴射することで基板Ｗ上のはんだ組成物を加熱溶融してはんだ付けし、かつその噴射した熱風ｈを回収し還流できるような構成とする。更に、複数個の加熱送風機のうち低温側の加熱送風機１０ｃと高温側の加熱送風機１０との間に第１連結体４と、第２連結体５とを架けわたし、第１連結体４内に、加熱送風機１０ｃから熱風とともに送られるフラックスヒュームを熱分解させる触媒を設け、第２連結体５内に、加熱送風機１０から熱風とともに送られるフラックスヒュームを冷却して液化させ、かつ回収させる気化物質冷却回収機構を設けた。 （もっと読む）

【課題】ワークＷの昇温ムラを抑制する対流式の加熱炉を提供する。
【解決手段】加熱炉は、加熱室１内の雰囲気ガスを循環させることにより、雰囲気ガスの対流によってワークＷを加熱する。この加熱炉は、導体より形成されており、加熱室１としての内部空間を構成するトンネル形状の壁部２を備えており、この壁部２が電磁誘導加熱手段５によって電磁誘導を用いて加熱される。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーに対応し、プリント基板をリフロー後速やかに冷却できるリフロー炉を提供する。
【解決手段】プリント基板３を加熱しリフローさせる予備加熱ゾーンＰおよび本加熱ゾーンＲと、リフロー後のプリント基板３を冷却する冷却ゾーンＣと、各ゾーンにプリント基板３を搬送する搬送装置４を備え、冷却ゾーンＣにおいて搬送装置４を挟んで上下に冷却装置６を備え、空気流路を断熱することにより、リフロー後のプリント基板３を急冷することができる。 （もっと読む）

【課題】リフロー炉の搬送部内における雰囲気を乱流化させた状態で基板へふきつけ、基板への熱交換効率を向上させると共に、搬送部内における雰囲気温度を所定の温度条件に制御する。
【解決手段】フード４０と仕切板５０により、ヒータ６２とファン６４が配設された熱風発生部６０と基板２２を搬送する搬送部３０とが区画され、仕切板５０に多数設けられた熱風噴出部から加熱された雰囲気を搬送部内３０に送り込み、仕切板５０に多数設けた吸引部５６から搬送部３０内の雰囲気を熱風発生部６０内に吸引して循環するリフロー炉１０であって、熱風噴出部と吸引部５６とが対をなして設けられ、各対の熱風噴出部と吸引部５６とにおいて、熱風噴出部が吸引部５６の外側に隣接した状態に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】急速加熱及び急速冷却しても、支持部が熱膨張や熱収縮で、搬送ローラが貫通するマッフルの孔が変形したり、位置が変化したりすることなく、搬送ローラを滑らかに支持できるアルミニウム製品のろう付け用連続炉。
【解決手段】加熱ゾーン及び水冷冷却ゾーンは、炉壁２８及び水冷壁内にカーボンマッフル３１及びカーボン床板を備えた加熱室及び水冷冷却ゾーンを有し、炉壁２６の両側に密封されたボックス３９を有し、搬送ローラハースは、複数の搬送ローラ１９が搬送方向に並列されて成る搬送ローラ群を複数群備え、搬送ローラ１９は、その両端がカーボンマッフル３１の側壁３５に形成された支持孔３６を貫通して外側に伸び、ローラ支持軸３７に同心的に固定され、複数の搬送ローラ１９と連動する連動機構２６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】近時、鉛の使用が規制されてきていることから鉛フリーはんだが用いら
れるようになってきたが、鉛フリーはんだは融点が高いため、リフロー炉ではん
だ付けするときに、本加熱ゾーンでの加熱温度を高くせざるを得なかった。加熱
温度が高くなると電子部品に影響するが、加熱後早急に冷却することにより影響
が少なくなる。
【解決手段】本発明は、冷却装置の吹出し口と吸込み口のいすれか一方、或いは
両方に冷却パイプを配設し、該冷却パイプ内に外部の流動装置から低温の水や外
気を流通させて冷却効果を向上させた。 （もっと読む）