【課題】同一相内で結晶方位の異なる領域、即ちフェライト粒、マルテンサイトやベイナイト組織の旧γ粒、旧γ粒内の下部組織（パケット、ブロックなど）を結晶面方位に対応した色に着色し、高価な器機や熟練を必要とせずに、光学顕微鏡によって簡便に識別可能とする着色エッチング液とエッチング方法の提供。
【解決手段】水（Ｈ_２Ｏ）１ｍｏｌにチオ硫酸ナトリウム（Ｎａ_２Ｓ_２Ｏ_３）を８．７ｘ１０^−３〜１７．４ｘ１０^−３ｍｏｌ加え、更にピロ亜硫酸カリウム（Ｋ_２Ｓ_２Ｏ_５）とピロ亜硫酸ナトリウム（Ｎａ_２Ｓ_２Ｏ_５）のどちらか一方、又は両方を合計して、２．４ｘ１０^−３〜６．８ｘ１０^−３ｍｏｌ加えて溶解した水溶液からなることを特徴とする着色エッチング液に顕微鏡観察用試料を浸漬、水洗、乾燥する。 （もっと読む）

【課題】 減圧手段、脱気手段を備えたエッチング方法及び装置では、しくみが大掛かりとなり、装置が大型化し、さらにはコスト高となる。
【解決手段】 多孔質体を超音波を印加しながらエッチングする方法において、印加する超音波を減衰材料を用いて、容易かつ継続的な方法で制御することにより、多孔質体を均一にエッチングすることができる装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 これまで溶融亜鉛めっき鋼材で得られなかった均一で良好な着色皮膜を生成させるための処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、溶融亜鉛めっき鋼材を苛性ソーダ、オルソ珪酸ソーダなどのアルカリ溶液およびグルコン酸ナトリウム、酒石酸、マロン酸などの有機酸を含む溶液で処理し、表面の酸化物除去を行い、次いで、硝酸、塩酸、硫酸、フッ素、フッ硝酸、フッ酸化合物などの酸化性酸およびグルコン酸ナトリウム、酒石酸、マロン酸などの有機酸を含む溶液に浸漬処理してエッチングを行い、硝酸、塩酸、硫酸などの酸化性酸を含む３価クロム酸水溶液および必要に応じて顔料、染料などの発色剤を含有する処理液に浸漬することにより、着色皮膜を得るものである。 （もっと読む）

作業の間に銅濃度を減少させることで、再生利用可能なエッチング水溶液である。この溶液は、特に、プリント回路用或いは銅金属を使用する産業における銅エッチングに使用される。この溶液は、一般に水、アンモニア、炭酸銅および炭酸アンモニウムからなり、さらに補助触媒として、ブロムアセチルビフェニルとその誘導体を含まなければならない。 （もっと読む）

金層(20)が金酸化物マスク(30)でパターニングされる。前記マスクは、酸によってパターニングされ、好適にはマイクロコンタクトプリントによってパターニングされる。金酸化物マスク(30)は、金層(20)用のアルカリエッチング溶液中で安定である。金酸化物マスク(30)は、再曝露可能な金パッド(20)を形成するように維持されて良い。
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【課題】ハーフエッチングを施した時に平滑な表面が得られる銅又は銅合金箔を提供する。
【解決手段】板厚方向に直角な断面を観察した際に、結晶粒径及び同一方位を持つ組織の径が最大で５μｍ以下である回路用銅又は銅合金箔。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム箔に無電解によってもエッチングピットを良好に形成することができるエッチング方法を得る。
【解決手段】 質量比で、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕの中から選択される１種又は２種以上を２０〜２００ｐｐｍ含有し、残部がＡｌと不可避不純物からなるアルミニウム合金箔に、塩素イオン濃度が１０００ｐｐｍ未満の溶液を接触させて、通電することなく、該アルミニウム合金箔表面の酸化皮膜を含む表層部を２０〜２００Å除去する表層部除去を行い、その後、エッチングピット発生工程を行ない、さらに、その後、エッチングピット孔径拡大工程を行う。無電解によってもエッチングピットを均一かつ高密度に生成させることができ、低コストでの処理が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 金属のマスキングによって多段のエッチングを施し、高アスペクト比を持つ金属パターン、或いは回路基板を形成する。
【解決手段】 銅板（１０）の両面又は片面にレジスト（１２）を塗布し、このレジストをパターニングしてレジストパターンを形成し、このレジストパターンを利用してスズめっき層（１４）を形成し、このスズめっき層をマスキングとして銅板をハーフエッチングし、ポジ型レジスト（１８）の塗布、露光・現像して、スズめっき層の下部のポジ型レジストを保護し、スズめっき層及び保護レジスト層をマスキングとして再度ハーフエッチングを施す。この工程を繰り返し、最終的にマスキングとして使用したレジスト及びスズめっき層を除去して金属パターンを得る。 （もっと読む）

本発明は、半導体技術において適切に銅からなるメタライジング層をさらにはＣｕ／Ｎｉ層をエッチングすることができる新規の貯蔵安定な溶液に関する。この新規エッチング溶液を用いて、純粋な銅メタライジング、銅ニッケル合金からなる層並びに互いに積層された銅及びニッケル層をエッチングしかつ構造化することができる。前記溶液は、硝酸、過酸化水素、クエン酸及び水を含有する。 （もっと読む）

【課題】狭小なＤＦＲの間隙にもエッチング液を到達せしめることにより微細な配線パターン形成が可能なエッチング方法を提供する。
【解決手段】基板のエッチング方法において、ミスト化した粒子を含むエッチング液を用いて処理することを特徴とするエッチング方法である。この微細なエッチング液のミストは狭小なＤＦＲの間隙でも銅箔表面に到達することが可能であり、またエッチング液のミストの粒径が小さい程内外圧差すなわち内部エネルギーが高いためにエッチング反応が促進されるので、微細なパターンでもエッチングをすることが可能となり、結果として微細なパターン形成を容易になしうることができる。 （もっと読む）

【課題】金属のマスキングによって多段のエッチングを施し、高アスペクト比を持つ金属パターン、或いは回路基板を形成する。
【解決手段】銅板１０の両面又は片面にレジスト１２を塗布し、このレジスト１２をパターニングしてレジストパターン１２ａを形成し、このレジストパターン１２ａを利用してスズめっき層１４を形成し、このスズめっき層１４をマスキングとして銅板１０を選択ハーフエッチングし、ポジ型レジスト１８の塗布、露光・現像して、スズめっき層１４の下部のサイドエッチング部をポジ型レジスト１８ｂで保護し、スズめっき層１４及び保護レジスト層１８ｂをマスキングとして再度ハーフエッチングを施す。この工程を繰り返し、最終的にマスキングとして使用したレジスト１８ｂ及びスズめっき層１４を除去して金属パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板上の金属膜を平坦化する工程において、低研磨圧力条件下においても金属膜を高速に研磨し、かつスクラッチ、ディッシング等研磨面の欠陥の発生も抑制できる研磨組成物およびそれを用いてなる半導体基板上の金属膜の平坦化方法ならびに半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリオキソ酸、アニオン性界面活性剤および水を含有してなることを特徴とする金属用研磨組成物およびそれを用いてなる半導体基板上の金属膜の平坦化方法ならびに半導体基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム又はアルミニウム合金にダメージを与えることなく、金属チタンを選択的にエッチングできるエッチング用組成物を提供する。
【解決手段】 炭酸及び／又は炭酸塩、並びに過酸化水素及び水を含んでなる金属チタンエッチング用組成物を用いる。炭酸塩は炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、カルバミン酸アンモニウムから成る群よりより選ばれる少なくとも一種を用いることが好ましい。炭酸及び／又は炭酸塩の含量が０．０１〜４０重量％、過酸化水素の含量が１０ｐｐｍ〜３５重量％、水の含量が２５〜９９．９重量％が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 銅材料をエッチングした後の塩化銅エッチング廃液について、有効な金属である銅以外の不純物金属を簡便な操作でかつ低コストで除去して精製すること。
【解決手段】 亜鉛、鉄、などの金属の陰イオン性錯体は、弱塩基性アニオン交換樹脂に接触させることで除去されることが知られている。一方塩化銅エッチング廃液中の有効金属である銅は陰イオン性錯体として存在するといわれているが、本発明者は、塩化銅エッチング廃液中の銅の陰イオン性錯体は、強または弱塩基性アニオン交換樹脂に接触させてもほぼ吸着されないことを見出した。従って塩化銅エッチング廃液をこれらアニオン交換樹脂に接触させることにより、鉄や亜鉛の陰イオン性錯体はこの樹脂に吸着されて除去されるが、銅はそのまま液中に残ることから、塩化銅エッチング廃液を精製することができる。 （もっと読む）

【課題】
化学式１、化学式２、または化学式３から選ばれる一つ以上のアンモニウム化合物と酸化剤を含む銀または銀合金用エッチング液組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 保護対象箇所を充分に保護しつつウエットエッチングを行うのに適した方法、および、当該方法を利用して製造することのできるマイクロ可動素子を、提供する。
【解決手段】 本発明のウエットエッチング方法は、被加工構造体の保護対象箇所に沿って延びる溝部を被加工構造体に形成する工程と、保護対象箇所および溝部を覆い且つ当該溝部に一部が入り込むエッチング液耐性保護膜を被加工構造体上に形成する工程と、被加工構造体に対してエッチング液を作用させる工程とを含む。本発明のマイクロ可動素子Ｘ１は、ベース基板と、ベース基板に接合している固定部１１と、固定部１１から延出してベース基板に沿って延びる可動部１２と、ベース基板とは反対の側において可動部１２上および固定部１１上にわたって設けられた圧電駆動部１５とを備える。可動部１２および／または固定部１１には、圧電駆動部１５に沿って延びる溝部１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ、Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｒ合金及びＰｄから選ばれる少なくとも一つの金属を速やかにエッチングすることができるエッチング液と補給液、及びこれを用いた導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング液は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｒ合金及びＰｄから選ばれる少なくとも一つの金属をエッチングするエッチング液であって、ＮＯ、Ｎ₂Ｏ、ＮＯ₂、Ｎ₂Ｏ₃及びこれらのイオンから選ばれる少なくとも一の成分と、酸成分とを含む水溶液である。本発明の導体パターン(1)の形成方法は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｒ合金及びＰｄから選ばれる少なくとも一つの金属を、前記エッチング液によりエッチングして導体パターン(1)を形成する。 （もっと読む）

【課題】塩化第二鉄溶液による銅エッチングの劣化液の、無隔膜電解液槽内における電解再生方法及びその電解再生装置を提供する。
【解決手段】塩化第二鉄溶液による銅エッチング反応では、銅は塩化第二鉄に溶解されて塩化第二銅に変化し、塩化第二鉄自身は塩化第一鉄に還元されてエッチング能力が劣化する。この劣化液を無隔膜電解液槽に入れて、エッチング反応と逆方向の反応が起生せしめる。このとき上記劣化液中の塩化第二銅は分解されて元の金属銅に戻り、このとき生じる塩素イオンは劣化液中の塩化第一鉄を酸化して、元の塩化第二鉄に戻す働きをする電解再生反応を行い、塩化第一鉄の酸化に要する塩素源を自己供給するもので、隔膜電解法の場合のように塩酸または食塩など反応に要する塩素源の全量を外部から供給する必要がない。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム系導電性薄膜とモリブデン系導電性薄膜とからなる多層膜のエッチング処理において、基板表面のエッチング液の流動性が異なっても均一に良好な順テーパー形状を与えることのできる優れたエッチング液を提供することを課題とする。
【解決手段】 リン酸、硝酸（好ましくは濃度１〜１０質量％）及び硫酸（好ましくは濃度１〜２０質量％）を含有する水溶液（好ましくは水分量２０質量％以下）からなるエッチング液組成物を調製し、Ｍｏを主成分とする第１の導電性薄膜とＡｌを主成分とする第２の導電性薄膜からなる２層膜、または、Ｍｏを主成分とする第１の導電性薄膜とＡｌを主成分とする第２の導電性薄膜とＭｏを主成分とする第３の導電性薄膜からなる３層膜のエッチングに用いる。
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【課題】従来の電解コンデンサ用アルミニウム材の製造法において、アルミニウム材表面層を洗浄により溶解させる際に、アルミニウム材表面層の溶け方が不均質であるため最終焼鈍後のアルミニウム材のエッチング特性が不十分であるという問題点を解決し、エッチング特性に優れ高静電容量を実現できる電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造方法等を提供する。
【解決手段】熱間圧延及び冷間圧延を行い、次いで中間焼鈍を施し、中間焼鈍後で最終焼鈍を開始するまでの間に、引張歪を付与したのち、最終焼鈍を施して電解コンデンサ電極用アルミニウム材を製造するに際し、前記中間焼鈍を酸化性雰囲気中で行い、かつ中間焼鈍より後であって最終焼鈍より前の工程において少なくとも１回アルミニウム材表面層を洗浄により除去する。 （もっと読む）