説明

Fターム[4K057WA10]の内容

Fターム[4K057WA10]に分類される特許

81 - 100 / 155


【課題】陽極酸化アルミニウムパーツを再生するためのクリーニングプロセスは、パーツが、エッチングリアクタにおいてフッ素含有プラズマに露出された時に特に有用である。
【解決手段】パーツを、フッ化アンモニウムのようなフッ化物酸の攪拌溶液に浸し(86)、フッ化アルミニウムを可溶のフッ化物に変換する。パーツを水で濯ぐ(88)。クリーニングした陽極酸化物のポアは、熱攪拌脱イオン水にパーツを浸すことにより、再シーリング(90)される。 (もっと読む)


【課題】塑性変形が非常に少ないので、冷間成形加工が非常に困難であるZr基非晶質、準結晶、ナノ結晶、金属ガラス合金からなる合金材、例えば、リボン材や薄板材を加工して、任意の形状の製品、例えば、微細構造など付与された加工部品などを製造するエッチング技術の開発が求められている。
【解決手段】Zr基アモルファス合金材を塩素イオン中でエッチング加工することにより、特には塩化第二鉄を含有するエッチング液でエッチング加工することにより、金属ガラス合金のエッチング製品を得る。Zr基金属ガラス合金の薄板材やリボン材を用い、生体医療用材料、微小構造部品、例えば、微小伝動部品の歯車、バネ材、人工骨固定材などを容易に製造することができる。 (もっと読む)


【課題】クロメート処理等の防錆処理が施された内層導体回路においても、銅箔の根残りの発生を抑え、それにより導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性に優れたプリント配線板を提供し得るエッチング液、およびこのエッチング液を用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】硫酸銅を除く硫酸塩および/または硫酸水素塩と、硫酸と、過酸化水素とを含み、硫酸と硫酸銅を除く硫酸塩および/または硫酸水素塩のモル比が1以上であることを特徴とする銅のエッチング液であり、特に、前記硫酸塩または硫酸水素塩が、硫酸イオンと水素よりも卑な金属のイオンである銅のエッチング液である。 (もっと読む)


【課題】シリコンウエハーがニッケルで汚染されるのを高度に抑制する高機能の苛性ソーダ水溶液を提供する。
【解決手段】アルカノールアミン類を含有させた苛性ソーダ水溶液をシリコンウエハーのエッチングに供することで、シリコンウエハーの金属汚染を大幅に抑制できる。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム膜やアルミニウム合金膜などの金属膜を制御性よく、かつ、レジスト滲みの発生を抑制、防止しつつエッチングし、意図するテーパー形状と、優れた平坦性を有する金属膜を得ることができるようにする。
【解決手段】リン酸、硝酸、有機酸塩を含有する水溶液を、基板上の金属膜をエッチングするためのエッチング液組成物として用いる。
前記有機酸塩として、脂肪族モノカルボン酸、脂肪族ポリカルボン酸、脂肪族オキシカルボン酸、芳香族モノカルボン酸、芳香族ポリカルボン酸、芳香族オキシカルボン酸からなる群より選ばれる少なくとも1種の、アンモニウム塩、アミン塩、第四級アンモニウム塩、アルカリ金属塩からなる群より選ばれる少なくとも1種を用いる。
また、前記有機酸塩の濃度を、0.1〜20重量%の範囲とする。
また、本発明のエッチング液組成物を、前記金属膜がアルミニウムまたはアルミニウム合金である場合に用いる。 (もっと読む)


エッチングおよび回収の方法が記載される、ここでは、銅製の物品は、CuからCuに酸化するためのCu2+、塩素イオン、CuをCu2+に酸化する酸化剤、およびpHを調節する塩酸を含有するエッチング化学薬液の酸水溶液でエッチングされる。解決されるべき技術的問題は、プロセス間で閉回路が維持される様式において、使用済みエッチング溶液の回収の間、エッチングプロセスと回収プロセスとの間でエッチング溶液を循環することを可能にすることである。このことは、使用済みエッチング溶液よりも低い量のCu2+を含有する再生エッチング溶液が生成されること、および回収プロセスが、回収されたエッチング溶液が、Cu2+が有機抽出溶液中で抽出され得る銅錯体を形成する錯体形成化合物の有機抽出溶液と混合される、抽出工程を有することにおいて達成され、その後2つの混合された液体は、当該銅錯体を含有する有機抽出溶液と、再生エッチング溶液とを得るために再度分離される。方法は、1.5を上回るpHおよび高い銅含有量を有するエッチング溶液を用いて行われる。 (もっと読む)


【課題】洗浄薬液の混合比を正確に求め、必要量の薬液補充を行うことにより薬液濃度を制御して、被エッチング膜に対するエッチング量を容易に制御する。
【解決手段】薬液交換時において、薬液槽1に供給される薬液21,22,23の供給流量を、それぞれの薬液流量計31,32,33により測定する。測定された流量にて演算部7において供給時間が計算され、供給流量と供給時間の積分値から各薬液の総投入量を算出する。各薬液の総投入量から混合比を求めて薬液濃度を算出する。このとき算出された濃度が設定濃度と異なる場合、所望する薬液濃度となるように各薬液の補充量を演算部7で算出し、補充量を供給時間を可変させることにより調整する。演算部7で算出された供給時間にわたり、補充する薬液のみミキシングバルブ4を開いて薬液槽1に薬液を供給し、薬液濃度を調整する。 (もっと読む)


【課題】低抵抗値のアルミニウム系導電性薄膜、あるいは該アルミニウム系導電性薄膜やモリブデン系導電性薄膜を備えた積層導電性薄膜を、効率よくエッチングして、良好な順テーパ形状の側面が形成されるようにする。
【解決手段】アルミニウム系導電性薄膜12と、モリブデン系導電性薄膜11,13を備えた積層導電性薄膜15を、(a)リン酸と、(b)硝酸塩と、(c)有機酸と、(d)水とを含有するエッチング液、またはさらに硝酸を含有するエッチング液と接触させる。
硝酸塩としては、硝酸のアンモニウム塩、アミン塩、第4級アンモニウム塩、アルカリ金属塩などを用いる。
また、有機酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、マレイン酸、フマル酸、安息香酸、フタル酸、トリメリット酸、ヒドロキシ酢酸、乳酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸などを用いる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板上にチタン膜/銅膜またはチタン合金膜/銅膜が形成された2重積層膜や、チタン膜/銅膜/チタン膜またはチタン合金膜/銅膜/チタン合金膜が形成された3重積層膜などの多重積層膜をパターニングする際、エッチング処理される基板の枚数増加に伴うエッチング性能の低下を最少にして、積層膜のパターンプロファイルが均一で、収率を増大させ、製造費用が節減できるエッチング液、及びそのエッチング液を用いた薄膜トランジスタを含む電子素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、エッチング液及び薄膜トランジスタを含む電子素子の製造方法に関し、前記エッチング液は、フッ素イオン供給源、過酸化水素、硫酸塩、リン酸塩、アゾール系化合物、及び溶媒を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、多様なピッチ、深度のサイドエッチを同時に制御する銅溶解液及びこの銅溶解液を用いた銅および銅合金のエッチング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第二銅イオンまたは第二鉄イオンまたはその両方を有する酸化剤と、1種類以上の塩酸または有機酸と、有機シリコン高分子と、1種以上の界面活性剤と、を有することを特徴とする銅溶解液及びこの銅溶解液を用いて銅または銅合金からなる基材表面の少なくとも一部を溶解除去するエッチング方法である。 (もっと読む)


【課題】 装置を汚染せず低コストで、強アルカリを使用することなくルテニウムをエッチングできるエッチング用組成物、及びそれを用いたエッチング方法を提供する。
【解決手段】 半導体ウエハ等の基板上のルテニウムや、半導体製造装置に付着したルテニウムを、塩素及び水を含むルテニウムのエッチング用組成物でエッチングする。 (もっと読む)


【課題】積層膜をウェットエッチングする場合のサイドエッチング量を制御し、膜端を均一化する。
【解決手段】提供される積層膜のエッチング方法は、基板31上に順次成膜された、互いに膜質の異なるAl膜(Al合金膜)32とMo膜(Mo合金膜)33とを少なくとも含む積層膜を、複数種類のウェットエッチング手法を組み合わせて、一括エッチングするウェットエッチング方法であって、複数種類のウェットエッチング手法には、Al膜(Al合金膜)32のサイドエッチングをMo膜(Mo合金膜)33のサイドエッチングよりも促進させるスプレーエッチングと、Mo膜(Mo合金膜)33のサイドエッチングをAl膜(Al合金膜)32のサイドエッチングよりも促進させるパドルエッチングとが、少なくとも含まれている。 (もっと読む)


【課題】耐刷性や印刷適性に優れ、均一微細なエッチングピットを形成できる平版印刷版用アルミニウム合金板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】質量%で、Feを0.1〜0.6%、Siを0.02〜0.2%、Cuを0.001〜0.02%、Znを0.01〜0.1%、Mgを0.005〜0.1%、Tiを0.001〜0.05%、残部がAlおよび不可避不純物からなる組成の平版印刷版用アルミニウム合金板の製造方法において、熱間圧延を施した後、複数の冷間圧延の間または最終冷間圧延の終了後のいずれかにおいて、前記アルミニウム合金板の表面層除去の工程を備え、前記表面層除去の工程が、前記アルミニウム合金板の板厚の0.1%以上の深さを除去する工程であることを特徴とする平版印刷版用アルミニウム合金板の製造方法を用いることにより、上記課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】組み立てとメンテナンスが迅速に行える垂直輸送の薄板エッチング輸送装置の提供。
【解決手段】フレーム、伝動軸、フレーム両端に配置される腐蝕液スプレイ管、及び、フレームに穿架された垂直転送機構から構成される。垂直転送機構は、強圧伝送モジュールと軟圧伝送モジュールを交錯してなり、これらのモジュールは、フレーム内底壁の対応する位置から伸出する垂直ピンが嵌接する導引座を受け、穿軸により、伝動輪、輸送挟輪、支承輪、軸スリーブ、及び、ウォームギアの支承輪架を串設する。他に、伝動輪が輪動し、モジュール全体が輪輾を受けて、導引座を脱離するのを防止する外抵止片を設置する。穿軸により、受動輪、支承輪、支承輪、及び、軸スリーブのプリント回路板支承輪アセンブリを串接し、プリント回路板支承輪アセンブリは腐蝕液スプレイ管のノズルに迎向し、且つ、各支承輪は各支承輪間の上下に隔てて挟置される。 (もっと読む)


本発明は、クリーニングの間に腐食有益な効果を有する水溶性マグネシウム塩、水溶性カルシウム塩、およびグルコン酸塩を含む組成物に関する。本組成物は、ガラス、アルミニウム、またはスチールの腐食を減少させることができる。本発明はまた、これらの組成物を用いる方法に関する。
(もっと読む)


【課題】圧電基板上にNi下地層を介してAg電極膜を乗せた多層膜を選択エッチングすることなく、1液のまま一括エッチングすることができるエッチング液と水晶フィルタの電極形成方法を提供する。
【解決手段】エッチング液をリン酸、硝酸、純水から構成し、エッチング液の全体積に対するリン酸の体積比率をX(%)、硝酸の体積比率をY(%)、純水の体積比率をZ(%)としたときに、41<X≦55、0<Y≦5、43≦Z<58、(ただし、X+Y+Z=100)となるように配合することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】銅積層膜をエッチングする際のアンダーカットを防止するトランジスタの配線膜エッチング技術を提供する。
【解決手段】エッチング液は、硝酸と、塩酸と、燐酸とを含有する水溶液で構成されており、銅酸化物の含有量の異なる膜をエッチングする際の、エッチング速度の差が小さい。従って、銅酸化物を含有する第一の銅薄膜51と、第一の銅薄膜51よりも銅酸化物の含有量の少ない第二の銅薄膜52をエッチングする際に、オーバーエッチングが起こらず、アンダーカットと呼ばれる現象が起こらない。 (もっと読む)


【課題】液の分解や基板の腐食が無く、低コストであって、かつタングステン系金属のエッチングレートの大きいエッチング液およびエッチングによるタングステン系金属の除去方法を提供する。
【解決手段】硝酸と、クエン酸等の多価カルボン酸及びその塩からなる群より選ばれる少なくとも1種のカルボン酸類を含有する水溶液からなるエッチング液にタングステン系金属を浸漬等することのより、タングステン系金属を溶解除去する。タングステン系金属としてはタングステン金属、チタンタングステン合金、タングステンシリサイド、窒化タングステン、モリブデンタングステンなどである。 (もっと読む)


【課題】エッチングの対象となる金属表面への気泡の付着を防止する加速空胴のエッチング方法を提供する。
【解決手段】(I)容器内のエッチング液に加速空胴を浸漬する工程、及び、(II)前記容器内を加圧した状態で前記加速空胴をエッチングする工程を包含する。さらに、前記工程(II)において、前記容器内を1気圧より高く且つ200気圧以下に加圧した状態で前記加速空胴をエッチングする。さらに、前記工程(II)において、前記容器内を1気圧より高く且つ200気圧以下に加圧し且つ前記エッチング液の温度を50℃以下にした状態で、前記加速空胴をエッチングする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、緩慢な条件下で合金製品表面の不動態化膜を破壊し、合金製品表面やエッジに発生した微小の凸部や微細なバリ或いは表面状態の不純を取り除くことができる上、エッジの盛り上がりのないミクロンオーダーの微細なくぼみを当該合金製品の表面に形成することができる新規な合金製品摺動面の化学処理剤及びこれを用いた合金製品摺動面の処理法方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 鉄を主成分とする合金製品における摺動面を処理するための酸性水溶液であって、この酸性水溶液には、更に、重金属イオン及び/又は金属酸化物を配合したことを特徴とする合金製品摺動面の化学処理剤。
(もっと読む)


81 - 100 / 155