本発明は、連続鋳造スラブの中心偏析評価方法に関する。本発明は、（Ａ）ピクリン酸（Ｃ_６Ｈ_３Ｎ_３Ｏ_７）、塩化第２銅（ＣｕＣｌ_２）、ナトリウムラウリルベンゼンスルホン酸（Ｃ_１８Ｈ_２９ＳＯ_３Ｎａ）、および残部蒸留水からなるエッチング液を用いて、スラブの中心偏析をイメージとして現出させる段階と、（Ｂ）前記現出したイメージをスキャンし、下記関係式に適用してスラブの中心偏析を評価する段階とを含んでなる。<関係式>は２．１＋（０．１５Ｙ−８．７Ｘ）／（２．９×１０^７）で表わす。式中、Ｘは中心偏析粒の面積であり、Ｙは中心偏析粒を除いた残りの偏析粒の面積である。本発明は、スラブ中のＳ含量が５０ｐｐｍ以下の極低硫鋼だけでなく、スラブ中のＣ含量が０．０４ｗｔ％以下の低炭素鋼に対しても高い解像度の中心偏析イメージを現出させることが可能であり、これを定量化することができるため、鋳造の際に発生した工程上の異常を迅速に把握して対応することができるという利点がある。 （もっと読む）

【課題】酸化感受性が高く、酸化物生成が発生しやすい銅合金や耐蝕性の高い銅合金、或は高純度銅などの組織を観察する際に行うミクロ腐蝕エッチング液および／またはマクロ腐蝕エッチング液として用いることができ、成分の安全性が高く、取り扱い・処理が簡単で、特別な技能や高額な専用設備を用いることなく、汎用性が高く、組織状態や結晶粒界を明確・容易に観察できる被観察面が得られ、特別な廃液処理を必要としない組織観察用エッチング液を提供する。
【解決手段】建浴組成として、硝酸、硫酸、硫酸銅塩、水酸化ナトリウム及び過酸化水素を含有する銅または銅合金の組織観察用エッチング液とする。 （もっと読む）

【課題】メゾスコピックな金属クラスターは大きな比表面積、少数原子数の効果によって触媒、電子、光電子、磁気特性がバルク状金属と異なっているため、将来の展開が期待されているが、そのスケールをナノメートルサイズ迄小さくして集積させ、さらに室温で作動させる必要がある。すなわち、従来の機械的・熱的切断法、化学・物理蒸着被覆法、腐食法による結晶金属もしくは合金製造法では不可能である。
【解決手段】熱、光、電荷のような外部エネルギーの付加なしで、酸性溶液中での金属ガラスまたは金属アモルファス中のある構成元素の選択溶解により、常温非晶質／結晶転移を利用してナノ結晶を有する金属もしくは合金を製造する方法により、超微細パターニングや量子ドットトンネリングする集積微細構造(セル)を作成する。 （もっと読む）

【課題】アルカリ蓄電池に適用したときに、長期放置後、特に充放電サイクルを経てからの長期放置後においても作動電圧の低下が抑制されて高い作動電圧を得られる、アルカリ蓄電池用の水素吸蔵合金粉末を提供する。
【解決手段】アルカリ蓄電池用水素吸蔵合金粉末(36)は、一般式：Ln_１−ｗMg_ｗNi_ｘAl_ｙT_ｚにて示される組成を有する核(40)を備える。式中、Ln及びTは、La，Ce等よりなる群、及び、V，Nb等よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素をそれぞれ表し、添字w，x，y，zはそれぞれ0.08≦w≦0.13，0.05＜y＜0.20，0≦z≦0.5，3.15≦x＋y＋z≦3.50で示される範囲にある。また、アルカリ蓄電池用水素吸蔵合金粉末(36)は、核(40)の表面に一体に形成され、前記組成に比べてアルミニウムの濃度が低減された表面層(42)を備える。 （もっと読む）

本発明は、無応力電気化学銅研磨（ＳＦＰ）の処理、ＳＦＰ処理の間に形成された酸化タンタル又は酸化チタンの除去、及び、ＸｅＦ_２ガス相エッチングバリア層Ｔａ／ＴａＮ又はＴｉ／ＴｉＮ処理、からなる半導体処理の方法及び装置に関する。第１に、板状の銅フィルムの少なくとも一部がＳＦＰにて研磨される。第２に、ＳＦＰ処理の間に形成されたバリア金属酸化物がエッチング液によりエッチングされる。最後に、バリア層Ｔａ／ＴａＮ又はＴｉ／ＴｉＮがＸｅＦ_２ガス相エッチングにより除去される。そのため装置は３つのサブ系からなり、それらは無応力銅電解研磨系、バリア層酸化物フィルム除去系、及び、バリア層Ｔａ／ＴａＮ又はＴｉ／ＴｉＮガス相エッチング系である。
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工作物から被膜系を剥離するための材料混合物は、３〜８重量パーセントのＫＭｎＯ_４を含み、同時に、６〜１５重量パーセントのアルカリ成分を有するアルカリ水溶液からなる。前記アルカリ成分は、１実施形態において、ＫＯＨまたはＮａＯＨによって形成され、その際、前記溶液のｐＨ値は１３超である。本発明による方法は、以下のグループすなわち−金属ＡｌＣｒ，ＴｉＡｌＣｒならびにその他のＡｌＣｒ合金；それらの窒化物、炭化物、ホウ化物、酸化物およびそれらの組み合わせ−による硬質被膜の湿式化学被膜除去のために上述した材料混合物を利用する。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼ではない普通鋼や特殊鋼の鋼板において、接着剤や塗料との密着性に優れた粗面化鋼板を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｃ：０.１０〜０.３８％、Ｓｉ：０.３５％以下、Ｍｎ：０.３０〜０.９０％、Ｐ：０.０３０％以下、Ｓ：０.０３５％以下、残部Ｆｅおよび不可避的不純物の組成を有する鋼板の表面に、ダルロール圧延による第１の凹凸と、その凹凸の上にエッチングによるピッチの小さい第２の凹凸を形成して、圧延方向に測定した中心線平均粗さＲａを０.６〜１.５μｍ、最大高さＲｙを５.０〜１５.０μｍとした複合粗面化鋼板。この複合粗面化鋼板は、上記組成の鋼板にダルロール圧延を施して圧延方向に測定した中心線平均粗さＲａが０.４μｍ以上の第１の凹凸を形成した後、塩酸水溶液に浸漬して前記第１の凹凸の上にピッチの小さい第２の凹凸を形成する手法によって製造できる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＴＯ（インジウム・チン・オキサイド）等の金属酸化物を用いた透明導電膜のエッチングには、従来より、塩酸の割合が多い塩化第二鉄系や、王水系が使用されているが、酸性臭気によって作業環境が悪化し、更には周辺の計測機器や建造物などが腐食するという問題があった。
【解決手段】 エッチング液として、濃度が、４Ａ＋Ｂ≧５０かつ２Ａ＋Ｂ≦５３であって−Ａ＋０．３９Ｂ≧−７．５かつＢ≦４０（ただし、Ａは塩酸の濃度（質量％）、Ｂは塩化第二鉄の濃度（質量％））の塩酸と塩化第二鉄の水溶液を用いることにより、塩化水素の臭気が抑えられるばかりでなく、透明導電膜のアンダーカットも小さく、エッチング装置の腐食も抑えることができた。 （もっと読む）

【課題】高速度鋼基板がＴｉＮ硬質層、ＴｉＣＮおよび／またはＴｉＡｌＮ硬質層のいずれによって被覆されているかに関わりなく、工業上はるかに容易かつ柔軟に前記基板の層除去を行い得る方法を、提案する。
【解決手段】ＴｉＮ，ＴｉＣＮ，ＴｉＡｌＮからなる少なくとも一つの層を備えた、高速度鋼からなる物体の層を除去するために、過酸化水素と、塩基、ならびにリン酸塩、ホスホン酸塩、ホスホン酸のグループのうちの一つの物質とを有する、アルカリ性溶液が使用される。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェハをアルカリ溶液でエッチングする方法であって、ウェハ表面粗度の改善が可能なエッチング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリコンウェハをアルカリ溶液でエッチングする方法において、アルカリ溶液中に酸化性ガスをバブリングすることを特徴とする、シリコンウェハのエッチング方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ほぼ同じ酸化皮膜を有するほぼ同じサイズのアルミニウムまたはその合金部材を溶解処理する際に、処理液単位量当たりの有効処理面積が大幅に向上したアルミニウム又はアルミニウム合金溶解除去処理方法および処理液を提供する。
【解決手段】酸化皮膜を有するアルミニウム又はアルミニウム合金部材の、アルミニウム又はアルミニウム合金部のみを除去する方法であって、少なくとも、
（１）アルミニウムよりもイオン化傾向の低い元素単体、または該元素を有する化合物、および
（２）上記（１）の化合物と酸化化合物を形成しうる酸、
を含む処理液を用いて、アルミニウム又はアルミニウム合金部のみを除去することを特徴とする、処理方法。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴ−ＬＣＤ用金属配線形成のためのエッチング液組成物を提供する。
【解決手段】組成物全体の質量に対してリン酸５５〜７５質量％、硝酸０.７５〜１.９９質量％、酢酸１０〜２０質量％、Ｍｏエッチング調整剤０.０５〜０.５質量％、含ホウ素化合物０.０２〜３質量％、及び残量の水を含むエッチング液組成物。ゲート及びソース／ドレイン配線材料であるＭｏ／ＡｌＮｄ二重膜またはＭｏ／Ａｌ／Ｍｏ三重膜を単一工程でウェットエッチングして、アンダーカット及び突出現象なしに優秀なテーパ状のエッチングプロファイルを収得でき、ドライエッチング工程を排除することによって、工程を円滑にして生産性を向上させ、生産コストを低減できる。また、過塩素酸のような環境有害物質、エッチング液の寿命を短縮させる不安定な成分、または基板のガラスを腐蝕させるフッ素系化合物が不要となる。 （もっと読む）

【課題】プリスパッタ時間の短縮されたＡｇ基合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ｔｉ、Ｖ、Ｗ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＡｌおよびＳｉよりなる群から選択される少なくとも１種を、合計で１〜１５質量％含むＡｇ基合金スパッタリングターゲットであって、
該スパッタリングターゲットのスパッタリング面の算術平均粗さ（Ｒａ）が２μｍ以上であり、かつ最大高さ（Ｒｚ）が２０μｍ以上であることを特徴とするＡｇ基合金スパッタリングターゲット。 （もっと読む）

本発明は、金属成形プロセスで使用されてより少ない摩擦およびかじりに対する改良された耐性を提供するマイクロ多孔性層である。この層は、金属基材上に電気化学的に堆積され、その後、堆積された膜の金属のうちの１種が化学的エッチングにより選択的に除去され、それにより、基材の表面上にマイクロ多孔性層またはナノ多孔性層さえも残して潤滑剤の閉込めを促進し、金属成形プロセス時における改良された潤滑をもたらす薄い多孔性金属膜である。 （もっと読む）

【課題】耐刷性や印刷適性に優れ、均一微細なエッチングピットを形成できる平版印刷版用アルミニウム合金板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】質量％で、Ｆｅを０．１〜０．６％、Ｓｉを０．０２〜０．２％、Ｃｕを０．００１〜０．０２％、Ｚｎを０．０１〜０．１％、Ｍｇを０．００５〜０．１％、Ｔｉを０．００１〜０．０５％、残部がＡｌおよび不可避不純物からなる組成の平版印刷版用アルミニウム合金板の製造方法において、熱間圧延を施した後、複数の冷間圧延の間または最終冷間圧延の終了後のいずれかにおいて、前記アルミニウム合金板の表面層除去の工程を備え、前記表面層除去の工程が、前記アルミニウム合金板の板厚の０．１％以上の深さを除去する工程であることを特徴とする平版印刷版用アルミニウム合金板の製造方法を用いることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 下地金属層にＮｉ−Ｔｉ−Ｍｏ合金を設けた２層フレキシブル配線基板のエッチング処理を良好に行い、微細配線加工品でも十分な絶縁信頼性を有するプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体フィルムの少なくとも片面にチタン、モリブデン、ニッケルを含有する下地金属層を、接着剤を介さずに直接形成し、該下地金属層上に銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板に、エッチング法によってパターン形成するプリント配線基板の製造方法において、前記２層フレキシブル基板を、塩化第２鉄溶液または塩酸を含む塩化第２銅溶液によりエッチング処理する工程と、その後、得られた２層フレキシブル基板を塩酸を含む酸性エッチング液で処理する工程と、さらにその後、フェリシアン化カリウムまたは過マンガン酸塩を含むアルカリ性エッチング液で処理する工程を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バルク金属と大きく異なる性質を持ち、物理分野や化学分野で注目すべき多くの機能を有すると期待されるナノ多孔質金属を提供する。
【解決手段】ナノ多孔質金属は、腐食作用を有する媒体に対して感受性を有する金属と、該腐食作用を有する媒体に対して抵抗性を有する金属と、の少なくとも二つの金属を含有する合金を、該腐食作用を有する媒体に接触せしめて、該合金を、低温条件下、ナノ多孔質金属を形成するに有効な時間の間、脱成分腐食せしめ、平均気孔サイズ約33nm以下〜約5nm以下を有しており、ローダミン６Ｇを表面に吸着せしめてのラマン散乱信号測定で著
しい表面増強ラマン散乱が観察されるものを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】透光性基板上に、半透光性膜と、遮光性膜とが順次形成されたマスクブランクか
ら、前記遮光性膜及び前記半透光性膜をパターニングして、フォトマスクを製造するフォ
トマスクの製造方法において、前記半透光性膜のウエットエッチングに伴って発生するガ
スによる前記半透光性膜及び／又は前記遮光性膜のパターン欠陥を防止できる、フォトマ
スクの製造方法を提供する。
【解決手段】透光性基板上に、露光光に対する透過量を調整する機能を有し、金属及び珪
素を含む材料からなる半透光性膜と、露光光を遮光する遮光性膜とが順次形成されたマス
クブランクから、前記遮光性膜及び前記半透光性膜をパターニングして、フォトマスクを
製造するフォトマスクの製造方法であって、
前記半透光性膜のパターニングは、弗化水素酸、珪弗化水素酸、弗化水素アンモニウム
から選ばれる少なくとも一つの弗素化合物と、過酸化水素、硝酸、硫酸から選ばれる少な
くとも一つの酸化剤とを含むエッチング液を用いたウエットエッチングによって行われ、
前記エッチング液は、該エッチング液中の前記弗素化合物と前記酸化剤のモル比を、ウ
エットエッチングに伴って発生するガスによるパターン欠陥を防止するモル比に設定した
エッチング液とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】自動車用モータのコア材等に用いて好適な無方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】Ｓｉ：０．５〜７ｍａｓｓ％、Ａｌ：４ｍａｓｓ％以下、Ｍｎ：５ｍａｓｓ％以下を含有し、好ましくは、Ｃｒ：０．５ｍａｓｓ％以下および／またはＣｕ：０．０４ｍａｓｓ％以下を含有し、残部がＦｅおよび不可避的不純物からなり、鋼板表面から５μｍの領域のＳｉ，Ａｌ系酸化物量が０．５ｍａｓｓ％以下である無方向性電磁鋼板。 （もっと読む）

本発明は、処理後に高分子材料に対して強固に接合するように、銅合金表面を処理する方法および溶液に関する。溶液は、特にリードフレームを封止用化合物（高分子材料）に対して強固に結合させるために用いられる。上記溶液は、酸化剤、少なくとも一種の酸、少なくとも一種の接着性向上性化合物を含有し、上記溶液は、さらに少なくとも１００ｍｇ／Ｌの量のフッ化物イオンおよび少なくとも５〜４０ｍｇ／Ｌの量の塩化物イオンを含有することを特徴とする。上記溶液は、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｐ、ＳｎおよびＺｎよりなる群から選択される合金元素を含有する銅合金表面の処理に特に有効である。 （もっと読む）