【課題】鉄、銅系合金材料、および部品に対して、優れた化学溶解処理効果を示し、良好な光沢性、平滑性を付与する金属用化学溶解処理液。特に銅または銅合金のエッチングを行う際のサイドエッチを抑制し、微細パターン化に対応する。
【解決手段】重量パーセントで、鉱酸または有機酸０．０１〜３０と第二鉄イオン、第二銅イオンを含む塩０．０１〜２０を含有する水溶液を基本成分とする混合溶液に、スルホニウム化合物０．００１〜１０を主成分とし、必要に応じてアルコール類および／またはエーテル類の１種以上０．００１〜１０、界面活性剤の１種以上０．００１〜１０を添加してなる金属用化学溶解処理液。銅または銅合金のエッチング剤。 （もっと読む）

【課題】金属線または間隔のクリティカルディメンションを実質上変化させることなく、所望量の金属を除去するエッチング工程が必要とされている。
【解決手段】エッチングレジストとエッチング後の金属残渣を単一工程で除去する、光学ディスプレーデバイスの製造方法が提供される。これらの方法はＬＣＤの製造に特に有用である。 （もっと読む）

【課題】近年電子デバイスの材料として重要性が高まっている銅やＧａＮ等を、加工効率が高く且つ数十μｍ以上の空間波長領域にわたって精度高く加工する。
【解決手段】酸化性処理液３２中に被加工物３８を配し、酸性または塩基性を有する固体触媒４４を被加工物３８の被加工面に接触または極接近させて配して、固体触媒４４と接触または極接近している被加工面の表面原子を酸化性処理液３２中に溶出させて該加工面を加工する。 （もっと読む）

【課題】透光性基板上に、半透光性膜と、遮光性膜とが順次形成されたマスクブランクか
ら、前記遮光性膜及び前記半透光性膜をパターニングして、フォトマスクを製造するフォ
トマスクの製造方法において、前記半透光性膜のウエットエッチングに伴って発生するガ
スによる前記半透光性膜及び／又は前記遮光性膜のパターン欠陥を防止できる、フォトマ
スクの製造方法を提供する。
【解決手段】透光性基板上に、露光光に対する透過量を調整する機能を有し、金属及び珪
素を含む材料からなる半透光性膜と、露光光を遮光する遮光性膜とが順次形成されたマス
クブランクから、前記遮光性膜及び前記半透光性膜をパターニングして、フォトマスクを
製造するフォトマスクの製造方法であって、
前記半透光性膜のパターニングは、弗化水素酸、珪弗化水素酸、弗化水素アンモニウム
から選ばれる少なくとも一つの弗素化合物と、過酸化水素、硝酸、硫酸から選ばれる少な
くとも一つの酸化剤とを含むエッチング液を用いたウエットエッチングによって行われ、
前記エッチング液は、該エッチング液中の前記弗素化合物と前記酸化剤のモル比を、ウ
エットエッチングに伴って発生するガスによるパターン欠陥を防止するモル比に設定した
エッチング液とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】過酸化物含有溶液を用いて、金属表面を化学研磨する方法を提供する。
【解決手段】研磨溶液は、金属および過酸化物含有酸性研磨溶液を安定化するための、尿素および、１つ以上のヒドロキシル基または１つ以上のアミノ基で置換されていてもよい１種以上のアルカンジホスホン酸またはその塩の混合物を含有した過酸化物含有した溶液である。また、ｐＨが０〜３で、鉄含有金属表面、及び銅含有金属表面を化学研磨するのに適用できる。 （もっと読む）

【課題】深さの異なるビアに銅めっきを充填する際、浅いビアがほぼ充填した段階で表面に付着した光沢剤を薬品あるいはプラズマで除去し、再度、前処理および、めっきを行なうことにより、複雑な工程を行なうことなく、浅いビアと深いビアをフラットに埋めるめっき方法。高密度の回路を形成するには深さの異なるビアを配置し、かつ、両方の深さのビアをフラットに充填する必要がある。しかしながら、従来技術では、深い部分だけ別にめっきをする必要があったが、工程的に複雑となり、生産性、コスト、品質に悪影響を及ぼす。
【解決手段】ビアフィルめっき液の特性、表面のめっき析出を抑え、ビア内の析出を促進するという特性を利用し、浅いビアが埋まった時点で光沢剤効果をリセットすることにより、複雑な工程を追加することなく、深さの異なるビアをフラットに充填する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムを含む材料のウエットエッチングに適したエッチング液、エッチング方法、及び対向基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】アルミニウムを含む材料のエッチング液であって、
前記エッチング液は、フッ化水素アンモニウムと過酸化水素と水を含む溶液からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明基板上に形成されたパターン化フィルムスタックを含む位相シフトフォトマスク及びフォトマスクを製造する方法が開示されている。
【解決手段】一実施形態において、フィルムスタックは、リソグラフィーシステムの照明光源の光に対して所定値の透明度を有する第１の層と、その光に実質的に透明でその光における所定の位相シフトを促す第２の層とを含む。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に形成された基材金属層および導電性金属層を、複数のエッチング工程で選択的にエッチングすることにより形成された配線パターンを有するプリント配線基板であって、該プリント配線基板におけるエッチング液由来の金属残留量が０．０５μg／cm²以下であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、エッチング液由来の金属残留量が少ないので配線間の電気抵抗値が高く、またマイグレーション等が生じにくい。 （もっと読む）

【課題】 ガラス等の絶縁膜基板、シリコン基板および化合物半導体基板上にスパッタリング法により成膜したチタンまたはチタンを主成分とする合金からなる層と、アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする合金からなる層とを含む金属積層膜を下地の基板等にダメージを与えることなく、さらに、テーパー角度を３０〜９０度に抑制し、積層膜を一括にエッチング可能なエッチング液組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のエッチング液組成物は、ヘキサフルオロケイ酸、ふっ化水素酸の金属塩またはアンモニウム塩、およびヘキサフルオロケイ酸の金属塩またはアンモニウム塩からなる群から選ばれた少なくとも1種のふっ素化合物と酸化剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】化学研磨工程を含み、且つ、寸法精度を向上させて、部品の形状によらず、バリ部分を効率的に除去することが可能な金属部品のバリ取り方法、及び該方法に適した金属部品のバリ取り装置を提供する。
【解決手段】バリ取り装置１は、金属を溶解させる化学研磨液を貯留する化学研磨槽１３と、金属部品Ｗを支持し化学研磨液に浸漬させる支持具３０と、支持具３０を回転させる回転装置４０と、化学研磨液に浸漬された金属部品Ｗに向かって、化学研磨液と同一の化学研磨液を噴出させる噴出装置２０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】可視発光が可能で膜厚の均一な多孔質シリコン膜とこの多孔質シリコン膜を簡便かつ再現性よく製造する製造方法とを提供する。また、この多孔質シリコン膜を用いた高発光効率の半導体発光素子を提供する。
【解決手段】酸化還元電位が＋０．４ｅＶ〜＋１．５ｅＶの範囲にある酸化剤を含有するフッ化水素酸（ＨＦ）水溶液を処理溶液として使用して、短時間（約１〜１５分）の光照射により光アシストエッチングを実施し、シリコン結晶の表面に均一な膜厚の多孔質シリコン膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】自動車特にハイブリッド自動車や電気自動車に搭載されて用いられる二次電池用電池缶であり、特に電池をモジュールとした時の冷却効率にも優れる矩形形状金属製電池缶を、安価で生産性に優れた製造方法で提供する。
【解決手段】アルミニウム、銅、鉄、ステンレス鋼、黄銅等からなる金属製電池缶１を、深絞り加工等の塑性加工により矩形形状に加工した後、その外側面に凹凸部１ａをフォトレジストを用いた化学エッチングにより形成した。 （もっと読む）

【課題】 モリブデン系金属とアルミニウム系金属を主成分とした金属積層膜を一括エッチング可能で各膜のサイドエッチング量を抑制し、テーパー角度を２０〜７０度に制御可能な優れたエッチング液を提供すること。
【解決手段】 絶縁膜基板上に形成されたアルミニウム系金属およびモリブデン系金属の積層膜をエッチングするエッチング液であって、硫酸、硫酸アンモニウム、硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸水素アンモニウム、硫酸水素ナトリウム、硫酸水素カリウム、硫酸カルシウム、硫酸セリウムアンモニウム、硫酸第二鉄、硫酸銅、硫酸マグネシウム、硫酸鉛、硫酸ヒドロキシルアンモニウム、アミド硫酸、アミド硫酸アンモニウム、ペルオキソ二硫酸アンモニウム、エチレンジアミン硫酸塩、アニリン硫酸塩およびアデニン硫酸塩からなる群から選択されるスルホン酸化合物、燐酸および硝酸を含有する、エッチング液。 （もっと読む）

【課題】 減圧手段、脱気手段を備えたエッチング方法及び装置では、しくみが大掛かりとなり、装置が大型化し、さらにはコスト高となる。
【解決手段】 多孔質体を超音波を印加しながらエッチングする方法において、印加する超音波を減衰材料を用いて、容易かつ継続的な方法で制御することにより、多孔質体を均一にエッチングすることができる装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】
金属蒸着層とウェットエッチング用レジストインクとの密着性を高めることにより、正確なパターン形状ならびに優れた寸法精度を得ることを可能にするウェットエッチング方法を提供する。
【解決手段】
基材上に設けた金属蒸着層上に、ウェットエッチング用レジストインクをパターン積層し、次いで、該レジストインクを熱乾燥させ、しかるのち、ウェットエッチングにより金属蒸着層からなるパターンを形成させるパターン形成方法において、該レジストインクが、バインダー樹脂と、特定の基本骨格を持つ化合物（Ａ）を含有するパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が要求される電子機器用途に使用されるアルミニウム材又はアルミニウム合金材の表面を樹脂との接着性、耐熱性が安定して得られる形状に粗化する方法を提供する。
【解決手段】遷移金属イオンを最適範囲の濃度で含有する溶液にアルミニウム材又はアルミニウム合金材を浸漬して表面に遷移金属被膜を置換析出させ、次いでこの遷移金属被膜の溶解反応時にアルミニウム材又はアルミニウム合金材表面にエッチング処理を施すことにより、表面から蛇行経路を持った（蟻の巣状の）マイクロポアにより形成された粗化面を有するアルミニウム材又はアルミニウム合金材を得る。 （もっと読む）

【課題】銅表面の無光沢化および銅表面とレジストの密着力を確保し、現像あるいはレジスト剥離の際、銅表面にレジストが残らないことを可能とした銅表面の前処理方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面にレジストまたはカバーレイを形成する際の前処理方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化処理する工程を有する銅表面の前処理方法。 （もっと読む）

【課題】ハーフエッチングを施した時に平滑な表面が得られる銅又は銅合金箔を提供する。
【解決手段】板厚方向に直角な断面を観察した際に、結晶の〔１００〕方向と圧延方向とのなす角度が１５度以内である結晶粒の面積率が８０％以上で、且つ結晶粒径が最大で５μｍ以下である回路用銅又は銅合金箔。 （もっと読む）

【課題】ハーフエッチングを施した時に平滑な表面が得られる銅又は銅合金箔を提供する。
【解決手段】板厚方向に直角な断面を観察した際に、結晶粒径及び同一方位を持つ組織の径が最大で５μｍ以下である回路用銅又は銅合金箔。 （もっと読む）