【課題】Ｓｎメッキ付き銅材料から効率良く、かつ、確実にＳｎを除去することが可能なＳｎメッキ除去方法およびＳｎメッキ除去装置を提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる銅基材の表面の少なくとも一部にＳｎメッキ層が形成されたＳｎメッキ付き銅材料からＳｎを除去するＳｎメッキ除去方法であって、少なくとも硝酸と硫酸とを含有するエッチング液を用いて、前記銅基材の表面に形成された前記Ｓｎメッキ層と、前記Ｓｎメッキ層と前記銅基材との間に生成したＣｕ−Ｓｎ合金層とを溶解する溶解工程Ｓ２を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷配線板の技術において、配線の均一形成方法、微細化、また高信頼性化を実現し、且つ簡便なサブトラクティブ法による印刷配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂上の片面又は両面に金属箔を積層し、金属箔不用な部分以外にレジストパターンを形成した後、エッチングで導体回路を形成する製法であって、化学反応律速であるエッチング液を用いて導体回路を形成し、そのエッチング液は特に過酸化水素−硫酸水溶液、過硫酸塩水溶液、又は塩化第二銅−塩酸水溶液のいずれか１以上を使用する印刷配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】黒欠陥を生じない設計図面通りの優れた寸法再現性を有する高精度の大型のディスプレイマスクが得られるエッチング液およびディスプレイマスクの製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも硝酸第二セリウムアンモニウムと、過塩素酸とを含有するエッチング液において、一般式（１）で表される化合物（Ｍ）を含有することを特徴とするディスプレイマスク用エッチング液、および該エッチング液を使用してディスプレイマスク用基板をエッチングすることを特徴とするディスプレイマスクの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰなどの基板上に形成する電極の電極幅を、意図するものに異ならせることのできる電極形成装置を提供することを課題とする。
【解決手段】電極材料層とレジスト材料が形成された基板を搬送する搬送部と、電極材料層およびレジスト材料を除去するためのエッチング液を基板の上方向から噴霧させるエッチング部とを備える。エッチング部は、基板の進行方向に対して垂直方向に長い形状であり、かつ基板にエッチング液を噴霧させるための複数個のスプレーノズルが設置され、そのスプレーノズルにエッチング液を供給する複数のノズル配管部材を備える。複数のノズル配管部材は、並列に所定の間隔を空けて配置され、基板がエッチング部の下方を進行するにつれて、所定の電極幅分布を持つような電極が形成されるように、特定のノズル配管部材に設置されるスプレーノズルの個数および位置が設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、硫酸を精製分離して再利用可能とすると共に廃液の排出をなくすこと、そして処理効率を向上させることを課題とするものである。
【解決手段】この発明の銅エッチング廃液の処理方法は、硫酸銅、過酸化水素及び硫酸を含む銅エッチング廃液中の過酸化水素を過酸化酸素分離装置１において分解除去した後、圧力透析装置２によって水及び硫酸を精製、分離すると共に硫酸銅を濃縮し、次いで前記濃縮した硫酸銅溶液中の銅イオンを電解採取装置３により金属銅として回収することを特徴とするものである。
前記電解採取において、硫酸銅の濃度は３０〜６０ｇ／Ｌ（リットル）程度が好ましい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板のような銅配線の下層にＮｉ−Ｃｒ合金の下地金属層を備えるような構成体のエッチング処理において、銅を含有する金属を溶解することなくＮｉ合金、Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｃｒ単体を選択的に溶解し、且つエッチング廃液の問題点を解決するエッチング液を提供する。
【解決手段】過マンガン酸塩と酢酸を含む酸性溶液からなり、銅合金又は銅単体を溶解することなく、Ｎｉ合金、Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金或いはＣｒ単体を選択的に溶解するエッチング液で、０．０５〜１０重量％の過マンガン酸塩、０．０５〜２０重量％の酢酸を含有する酸性溶液で、導電性の銅配線を備える配線板のエッチング工程で用いられるものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板のような銅配線の下層にＮｉ−Ｃｒ合金の下地金属層を備えるような構成体のエッチング処理において、銅を含有する金属を溶解することなくＮｉ合金、Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｃｒ単体を選択的に溶解し、且つエッチング廃液の問題点を解決するエッチング液を提供する。
【解決手段】過マンガン酸塩と塩酸を含む酸性溶液からなり、銅合金又は銅単体を溶解することなく、Ｎｉ合金、Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金或いはＣｒ単体を選択的に溶解するエッチング液で、０．０５〜１０重量％の過マンガン酸塩、０．００５〜２重量％の塩酸を含有する酸性溶液で、導電性の銅配線を備える配線板のエッチング工程で用いられるものである。 （もっと読む）

【課題】エッチング液管理装置において、エッチング液の過酸化水素濃度をより一定にすることである。
【解決手段】過酸化水素水と、過酸化水素水より比重が大きく、銅を溶解する銅溶解液と、を含むエッチング液１１を管理するエッチング液管理装置１０は、エッチング液管理槽１２と、エッチング液を搬送するエッチング液配管５２と、エッチング液へ補給される補給用過酸化水素水を溜める過酸化水素水容器４０と、補給用過酸化水素水を搬送する過酸化水素水配管４２とを備え、エッチング液配管が鉛直方向の上端に接続され、エッチング液が流れる内管５８と、内管が挿入され、過酸化水素水配管が外周面に接続され、補給用過酸化水素水が流れる外管６０とを有する２重管５４と、外管の鉛直方向の下端に接続され、内管を流れるエッチング液と、外管を流れる補給用過酸化水素水とが合流した合流液をエッチング液管理槽へ搬送する合流配管５６とを含む。 （もっと読む）

多層プリント基板の製造において銅表面に耐酸性を付与するための組成物。前記組成物は、酸と、酸化剤と、複素五員環化合物と、チオリン酸化合物又は硫化リン化合物とを含む。好ましい実施形態では、リン化合物は、五硫化リンである。前記組成物は、銅又は銅合金基材に塗布され、次いで前記銅基材は、高分子物質に接合される。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰのスループットを上昇させることや、メンテナンスコストの上昇を抑えることが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】層間絶縁膜にコンタクトホール３２を形成する工程と、キャップＳｉＯ_２膜１６にバリアメタル層２１およびタングステン層２２を堆積する工程と、バリアメタル層２１およびタングステン層２２の残膜値ＲＴが所定値以上となるように、タングステン層２２の上層部をウェットエッチングにより除去する工程と、キャップＳｉＯ_２膜１６の表面に残存するタングステン層２２をタングステンＣＭＰにより除去する工程とを備える。ＣＭＰに先立ってウェットエッチングを行うことにより、ＣＭＰでの必要研磨量を減少させることができる。 （もっと読む）

工作物から被膜系を剥離するための材料混合物は、３〜８重量パーセントのＫＭｎＯ_４を含み、同時に、６〜１５重量パーセントのアルカリ成分を有するアルカリ水溶液からなる。前記アルカリ成分は、１実施形態において、ＫＯＨまたはＮａＯＨによって形成され、その際、前記溶液のｐＨ値は１３超である。本発明による方法は、以下のグループすなわち−金属ＡｌＣｒ，ＴｉＡｌＣｒならびにその他のＡｌＣｒ合金；それらの窒化物、炭化物、ホウ化物、酸化物およびそれらの組み合わせ−による硬質被膜の湿式化学被膜除去のために上述した材料混合物を利用する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性絶縁フィルムと銅箔を積層後、化学研磨で薄化させることにより製造する極薄銅箔積層フィルムであって、化学研磨後の銅箔表面を防錆処理する事により、長期保管が可能で、軽量で搬送が容易な極薄銅箔積層フィルムの製造方法及びこれらの移送方法を提供する事を目的とする。
【解決手段】 極薄銅箔積層フィルムの製造方法であり、
（１）熱圧着性ポリイミドフィルムの片面もしくは両面に、銅箔をはりあわせ、銅箔積層フィルムを得る第一工程、
（２）化学研磨により上記銅箔積層フィルムの銅箔厚みを薄化し、極薄銅箔積層フィルムを得る第二工程、
（３）上記第二工程の化学研磨で銅箔積層フィルムの銅箔厚みを薄化することにより、銅表面に防錆処理を行う第三工程（Ａ）とを行う。 （もっと読む）

【課題】金属や合金、金属酸化物のエッチングにおいて、高エッチファクターを得ることができるエッチング液を提供する。
【解決手段】酸化剤として塩化第二鉄ほかから、また酸として塩酸ほかから選択された特定の酸化剤または酸と酸化剤の混合物であって、目開きが１μｍ以下のフィルターを用いて濾過したことを特徴とする、ｐＨが７以下であるエッチング液とする、また該エッチング液を用いたエッチング方法を用いることにより、高エッチファクターを得ることを達成する。該エッチング液は、銅またはＩＴＯ（インジウム・チン・オキサイド）等のエッチングに好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】高温条件下においても銅層と絶縁層との密着性を確実に維持することができる上、広範な絶縁材に対して密着性を向上させることができる銅表面をマイクロエッチングするエッチング液を提供する。
【解決手段】硫酸６０〜２２０ｇ／Ｌ、過酸化水素５〜７０ｇ／Ｌ及び水を含む銅のエッチング液であって、フェニルテトラゾール類を０．０１〜０．７ｇ／Ｌ、及びニトロベンゾトリアゾール類を０．０１〜１．５ｇ／Ｌ含み、更にベンゼンスルホン酸類、塩化物イオンを含むエッチング液。 （もっと読む）

【課題】パターンレジストされたプリント配線基板等をエッチングするエッチング装置を制御するエッチング制御装置において、エッチング液の組成のリアルタイム自動制御を可能にしたエッチング制御装置を提供する。
【解決手段】エッチング装置に硫酸と過酸化水素水とを混合した反応速度の遅いエッチング液を用いており、ファインピッチのプリント配線基板等を時間をかけてエッチングする。また、硫酸および過酸化水素水の濃度を検出するのに赤外線方式の一つのセンサを用いて、設備にかかるコストを抑え、より正確な濃度を検出する。これにより、より薄く精密なプリント配線基板等のエッチングでもリアルタイムでエッチング液の組成を制御できる。 （もっと読む）

【課題】ニッケル以外の金属、特に銅の浸食を抑制できるニッケルのエッチング液を提供する。
【解決手段】硝酸又は硫酸と、過酸化水素と、水とを含むニッケルのエッチング液において、下記式（I）及び下記式（ＩＩＩ）から選択される繰り返し単位を有する重合体を含む組成とする。


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【課題】過酸化水素の分解速度を制御しながら安全に分解し、貴重な銅をきわめて効率よく高純度の金属として有効的に回収することができる設備を提供する。
【解決手段】過酸化水素を含む銅エッチング廃液を、排ガス処理設備を有する過酸化水素電解処理槽４に送液し、銅エッチング廃液中の過酸化水素を制御しながら緩やかに分解させ、所望の過酸化水素濃度にした後、該廃液を銅回収槽９に移送し、電気分解により高純度の銅金属として回収する。 （もっと読む）

【課題】環境への悪影響を軽減し、より正確な分析結果を得ることが可能な銀めっき層の有害金属分析方法を提供する。
【解決手段】分析用めっき剥離剤は、銀めっき層中の有害金属を定量分析するために銀めっき層を溶解するものであって、モノクロル酢酸と、酢酸と、過酸化水素水と、純水とを含んでなり、元素周期表Ｖ，ＶＩ，ＶＩＩ属元素を含まず、且つ、シアン化合物を含まない。さらに、硫酸、硝酸、及び塩酸を用いる必要性もない。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法において無電解銅めっき層を除去する際に、配線パターンの寸法精度の低下を防止できるエッチング剤を提供する。
【解決手段】本発明の第１のエッチング剤は、硫酸、過酸化水素及び水を含む銅のエッチング剤であって、カルボキシル基及びヒドロキシル基の少なくとも一方を分子中に２以上有するベンゾトリアゾール誘導体を含むことを特徴とする。また、本発明の第２のエッチング剤は、硫酸、過酸化水素及び水を含む銅のエッチング剤であって、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾール類と、カルボシキル基を２以上有する多塩基酸又はその塩とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、導体回路の配線細りの抑制効果と、アンダーカットの抑制効果とが共に優れたエッチング液、及び該エッチング液を用いた配線基板の製造方法を目的とする。
【解決手段】セミアディティブ工法用エッチング液であって、酸化剤と、酸と、界面活性剤と、親油性炭化水素類とを含むことを特徴とするエッチング液。また、該エッチング液を用いた配線基板の製造方法。 （もっと読む）