【課題】高いエッチングファクターが得られる銅および銅合金用のスプレーエッチング用エッチング液。
【解決手段】１〜１６質量％の塩化鉄（III）および塩化鉄（III）に対して１０〜１００質量％のリン酸を含有する銅および銅合金のスプレーエッチング用エッチング液。 （もっと読む）

【課題】均一なハーフエッチングが可能で、かつ再生が容易な銅および銅合金用のエッチング液を提供する。
【解決手段】塩化銅（II）を主成分とするエッチング液に、塩化銅（II）の０．５〜１．５倍のモル濃度のＮ−メチル−２−ピロリドンを含有せしめる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層や窒化チタン層を有する半導体多層積層体においても、これらの層を浸食することなく、形成されているチタン被膜を除去することが可能なチタン除去液、及びそのチタン除去液を用いたチタン被膜の除去方法を提供する。
【解決手段】本発明のチタン除去液は、フッ酸、及び水溶性有機溶剤を含有し、水溶性有機溶剤が多価アルコールを含む。このチタン除去液は、全量に対して１．０質量％以下の過酸化水素を含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】タングステン又はタングステン合金を含む層や窒化チタン層を有する半導体多層積層体においても、これらの層を浸食することなく、形成されているチタン被膜を除去することが可能なチタン除去液、及びそのチタン除去液を用いたチタン被膜の除去方法を提供する。
【解決手段】本発明のチタン除去液は、フッ酸、防食剤、及び水溶性有機溶剤を含有する。防食剤としては、環内に窒素原子を２個有する含窒素５員環化合物が用いられる。 （もっと読む）

【課題】シリコン表面層に形成された非貫通孔内に、めっき法を用いて金属等が空隙を形成することなく充填されている複合材料と、その複合材料の製造方法を提案する。
【解決手段】シリコン１００の表面から形成された非貫通孔の底部に位置する第１金属が起点となって、その非貫通孔が、自己触媒型無電解めっき法を用いた実質的に第２金属又は前記第２金属の合金１０６により充填されることにより、高精度に充填された、換言すれば、空隙の形成されにくい複合材料が得られる。 （もっと読む）

【課題】基板表面における薬液の古液の排出性、液交換性が向上した表面処理装置、表面処理方法を提供すること。
【解決手段】本適用例の表面処理装置は、フレキシブル回路基板１０の基材１を第１の方向（Ｘ方向）に搬送する搬送機構と、搬送機構に対向すると共に、第１の方向と交差する第２の方向（Ｙ方向）に配列した複数の薬液噴射部１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒと、複数の薬液噴射部１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒを第２の方向に往復移動させる移動機構１０６と、複数の薬液噴射部１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒからの薬液の噴射を制御する噴射制御部と、を備え、噴射制御部は、往復移動に伴って複数の薬液噴射部１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒにおける薬液の噴射条件を第２の方向における配列順に順次可変させた。噴射条件としては、噴射圧力、噴射流量、噴射タイミングが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】樹脂層から露出する金属被膜の露出面に付着した樹脂異物を、プラズマ処理によって樹脂層を大きく損傷して除去する従来の表面処理方法の課題を解決する。
【解決手段】樹脂層から露出する金属被膜の露出面に付着した樹脂異物を、前記樹脂層を実質的に損傷することなく粗化できるように、前記樹脂異物を含む金属被膜の露出面にプラズマ処理を施した後、前記金属被膜の露出面の全面に、ノズルからエッチング液を噴射するスプレー式エッチングによってエッチングを施しつつ、前記樹脂異物を除去する。 （もっと読む）

【課題】 銀又は銀合金からなる金属膜と透明導電膜とを一液で、かつ工業的に満足できる速さでエッチングできるエッチング液及びエッチング方法を提供する。
【解決手段】 銀又は銀合金からなる金属膜と透明導電膜とを一液でエッチングするための組成物として、銅イオン、硝酸、及びフッ素化合物を含有する組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】薬液噴射部の揺動機構に頼らず薬液の液溜りをスムーズに基板表面から排出させることが可能な表面処理装置、表面処理方法を提供すること。
【解決手段】本適用例の表面処理装置は、基材１を第１の方向（Ｘ方向）に搬送する搬送機構と、搬送機構に対向すると共に、第１の方向と交差する第２の方向（Ｙ方向）に配列した複数の薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌと、複数の薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌからの薬液の噴射を制御する噴射制御部と、を備え、噴射制御部は、複数の薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌの薬液の噴射条件を第２の方向における配列順に順次可変して薬液を噴射させる。噴射条件としては、噴射圧力、噴射流量、噴射タイミングが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のエッチングにおいて、ファインピッチのエッチングでも細かい制御ができ、高精度のエッチングが可能なエッチング方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板のエッチングにおいて飽和直前の濃度に維持された塩化銅エッチング液を用いるので、時間をかけたエッチングが可能であり、より薄く精密なプリント配線板のエッチングでも細かい制御ができる。また、エッチング液に塩素ガスを補給して再生するので、再生時に水成分が追加されず比重を維持しやすく、比重調整水を加えることで容易に塩化第二銅エッチング液の濃度を飽和直前の濃度に保つことができる。 （もっと読む）

【課題】銅表面に１，０００ｎｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁樹脂との接着強度を確保し、各種信頼性を向上させることができ、更に環境に配慮した銅表面の処理方法、ならびに当該処理された銅および配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化して銅表面に酸化銅を形成する工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程を有する銅表面の処理方法。 （もっと読む）

【課題】液体で基板に処理を施すときに処理のムラが発生しやすい。
【解決手段】処理液６３を噴射するノズル６５から処理液６３を基板３に向けて噴射させつつ、ノズル６５から噴射された処理液６３が基板３に到達する領域である到達領域の基板３に対する位置を基板３の平面方向に変化させた後に、基板３に付着している残留液６３ａを払うことを特徴とする基板の処理方法。 （もっと読む）

【課題】ウエットエッチングに近い金属を溶解するエッチング方法でありながら、微細なエッチングを正確且つ効率的に行うことができるエッチング方法を提供する。
【解決手段】基板の表面上の所定部位に、エッチング剤を内包するマイクロカプセルを配してパターニングを行った。マイクロカプセルの外殻体は、乳化重合により製造された高分子材料で構成されている。次に、基板の表面上にパターニングされたマイクロカプセルに熱又は圧力を加えると、マイクロカプセルが破壊してエッチング剤が放出され、基板の表面に接触する。すると、基板の表面の金層のうちマイクロカプセルが付着していた部分の金層が酸化溶解してエッチングされ、マイクロカプセルが付着していなかった部分に金からなる電極配線が形成された。 （もっと読む）

【課題】パターンレジストされたプリント配線基板等をエッチングするエッチング装置を制御するエッチング制御装置において、エッチング液の組成のリアルタイム自動制御を可能にしたエッチング制御装置を提供する。
【解決手段】エッチング装置に硫酸と過酸化水素水とを混合した反応速度の遅いエッチング液を用いており、ファインピッチのプリント配線基板等を時間をかけてエッチングする。また、硫酸および過酸化水素水の濃度を検出するのに赤外線方式の一つのセンサを用いて、設備にかかるコストを抑え、より正確な濃度を検出する。これにより、より薄く精密なプリント配線基板等のエッチングでもリアルタイムでエッチング液の組成を制御できる。 （もっと読む）

【課題】高温条件下においても銅層と絶縁層との密着性を確実に維持することができる上、広範な絶縁材に対して密着性を向上させることができる銅表面をマイクロエッチングするエッチング液を提供する。
【解決手段】硫酸６０〜２２０ｇ／Ｌ、過酸化水素５〜７０ｇ／Ｌ及び水を含む銅のエッチング液であって、フェニルテトラゾール類を０．０１〜０．７ｇ／Ｌ、及びニトロベンゾトリアゾール類を０．０１〜１．５ｇ／Ｌ含み、更にベンゼンスルホン酸類、塩化物イオンを含むエッチング液。 （もっと読む）

【課題】ニッケル以外の金属、特に銅の浸食を抑制できるニッケルのエッチング液を提供する。
【解決手段】硝酸又は硫酸と、過酸化水素と、水とを含むニッケルのエッチング液において、下記式（I）及び下記式（ＩＩＩ）から選択される繰り返し単位を有する重合体を含む組成とする。


（もっと読む）

【課題】 チタンを主成分とする層とアルミニウムを主成分とする層とを含んでなる積層体中のチタンを主成分とする層及びアルミニウムを主成分とする層をエッチングするのに好適なエッチング液及びエッチング方法を提供する。
【解決手段】 珪フッ化水素酸、水、及び珪フッ化水素酸塩を含有するエッチング液。及び、珪フッ化水素酸、水、及び珪フッ化水素酸塩を含有するエッチング液により、チタンを主成分とする層とアルミニウムを主成分とする層とを含んでなる積層体を一括エッチングする方法。チタンを主成分とする層とアルミニウムを主成分とする層とを含んでなる積層体中のチタンを主成分とする層及びアルミニウムを主成分とする層を珪フッ化水素酸、水、及び珪フッ化水素酸塩を含有することを特徴とするエッチング液により同時にエッチングする方法。 （もっと読む）

【課題】基板の主面の周縁部におけるエッチング液の滞留を防止または抑制して、基板の主面に対して均一なエッチング処理を施すことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】スピンチャック４に保持されたウエハＷの上面の周縁部上に、第１案内プレート２３および第２案内プレート３３が対向配置される。第１案内プレート２３および第２案内プレート２８は平板状に形成されており、ウエハＷの周縁部に面する案内面２８，３８を有しており、ウエハＷの外方へと張り出している。ウエハＷの上面の周縁部に存在するフッ硝酸は、案内面２８，３８を伝って、ウエハＷの外方へとスムーズに排出される。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの回路配線の形状不良を防止し、ショート発生のないプリント配線板（あるいはフィルム）を製造し得る銅含有材料用エッチング剤組成物を提供する。
【解決手段】Ａ）第二銅イオン及び第二鉄イオンから選ばれる少なくとも１つの酸化剤成分０．１〜１５質量％、（Ｂ）１個の水酸基を有するグリコールエーテル類化合物０．００１〜５質量％、（Ｃ）エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの少なくとも１つを（ポリ）アミン類化合物の活性水素に付加した化合物０．００１〜５質量％、（Ｄ）リン酸及びリン酸塩から選ばれる少なくとも１つのリン酸成分０．１〜５質量％、並びに（Ｅ）塩酸及び硫酸から選ばれる少なくとも１つの無機酸０．１〜１０質量％を必須成分とする水溶液からなることを特徴とする銅含有材料用エッチング剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】
外径が１００μｍ以下で真直な「ばり」のない金属製マイクロコイルを、長さ／外径＝アスペクト比３０以上で作る。
【解決手段】金属マイクロパイプの外表面にレジストを付し、露光ビームを当てて螺線状に走査露光する。その際、露光ビームのスポットが常に一定の形状、大きさで当たるように、予めマイクロパイプの傾斜・高さを調整してから露光し、均一な線幅の螺線スペースパターンを形成する。続いてレジストをマスキング材としてマイクロパイプをエッチングする際、エッチング途中でリンスし、再びエッチングを続ける工程をとる。それによりエッチング速度を平均化するとともに予測可能にし、適切な時点までエッチングして「ばり」も無くす。 （もっと読む）