【課題】
微細な銅または銅合金配線とレジストや層間絶縁材等の樹脂との密着性に優れる該銅または銅合金表面を低エッチング量（エッチング量０．５μｍ以下）で所望の程度に粗化するための金属表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】
過酸化水素、無機酸、ハロゲンイオン、トリアゾール類を含有する金属表面処理剤で、銅または銅合金表面を低エッチング量（エッチング量０．５μｍ以下）で所望の程度に粗化することにより、微細な銅配線において銅配線とレジストや層間絶縁材等の樹脂との密着性が優れることを見出した。 （もっと読む）

【課題】Snめっき金属材料からSnを分離させる化学的処理に伴って二次廃棄物や廃棄物ができてしまうのを抑える。
【解決手段】水酸化ナトリウムの溶融塩を収容した反応槽1にSnめっき廃材Wを浸漬することで、短時間にSnめっき層のSnが溶融塩中に溶出する。反応槽1の中の溶融塩には酸素が供給される。酸素を供給して酸素雰囲気で処理することで、溶融塩中に溶出したSnの化合物はSn酸化物が主体となって沈殿すると共に反応によって生成されるH₂Oで、溶融塩中の酸化ナトリウムが水酸化ナトリウムに再生される。 （もっと読む）

【課題】処理液が供給される基板の下面側の雰囲気から、処理液が供給されない基板の上面側への雰囲気の周り込みを防止する共に、上下両面側の雰囲気を分離するために供給されるパージガスの消費量を抑制することが可能な液処理装置を提供する。
【解決手段】水平に保持した基板の下面に処理液を供給する液処理装置２において、囲み部部材４は基板Ｗから飛散した処理液を受け止め、天板部５は水平に保持された基板Ｗの上面に対向するように配置され、ガス供給部５３、５３１は天板部５と基板Ｗとの間に形成される空間に加圧されたガスを供給する。そして気体取り込み口５２は天板部５と基板Ｗとの間に形成される空間内の負圧により、この空間の外部の雰囲気の気体を当該空間内に取り込む。 （もっと読む）

【課題】長尺帯状の金属薄板にフレーム単位で多面付けされたエッチング部品を効率よく、安全に個々のフレーム単位に分離するエッチング部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】長尺帯状の金属薄板にエッチング部品を多面付けしたフレームあるいは枚葉状シート単位を多面付けし、各フレームあるいは枚葉状シート単位の間には分離するための切断領域を設け、金属薄板の表裏面を別々にエッチングする２段エッチングでエッチング部品を作製する工程と、エッチング部品が形成された前記長尺帯状の金属薄板をフレームあるいは枚葉状シート単位に切断領域で分離する工程とを少なくとも有するエッチング部品の製造方法において、切断領域の両側には貫通孔を線状に配置した切断線を設け、貫通孔は２段目のエッチングで形成する。 （もっと読む）

【課題】適切にマスクを清浄する方法を提供する。
【解決手段】マスクを清浄するための方法および装置が、説明される。一実施形態において、本発明は、マスクを清浄する方法である。その方法は、マスクを清浄溶液の中に配置することを含む。また、この方法は、予め定められた攪拌レベルで予め定められた時間だけ清浄溶液を攪拌することを含む。 （もっと読む）

【課題】形状不良なしに（特に、回路配線上部幅を維持しつつ）微細な回路パターンを形成し得るウエットエッチングシステム及びパターニング方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ポジ型感光性レジストのパターンが表面に形成された銅含有材料を露光する露光手段と、前記露光手段により露光された銅含有材料をウエットエッチングするウエットエッチング手段とを有することを特徴とするウエットエッチングシステムである。また、本発明は、ポジ型感光性レジストのパターンが表面に形成された銅含有材料を露光した後、（Ａ）第二銅イオン及び第二鉄イオンから選択される少なくとも１つの酸化剤成分０．１〜１５質量％、及び（Ｂ）エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドから選択される少なくとも１つを（ポリ）アミン類化合物の活性水素に付加した化合物０．００１〜５質量％を含む水溶液からなるエッチング剤組成物を用いてウエットエッチングすることを特徴とする銅含有材料のパターニング方法である。 （もっと読む）

【課題】形状不良なしに微細なパターンを形成し得る含有材料用エッチング剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、（Ａ）第二銅イオン及び第二鉄イオンから選択される少なくとも１つの酸化剤成分０．１〜１５質量％、（Ｂ）塩化水素０．１〜２０質量％、及び（Ｃ）下記一般式：
Ｒ−Ｏ−Ｘ−Ｈ （１）
（式中、Ｒは炭素数８〜１８のアルキル基を表し、Ｘはエチレンオキサイドユニット及びプロピレンオキサイドユニットがランダム又はブロック状に重合したポリアルキレンオキサイド基を表す）で表され、且つ数平均分子量が５００〜１，５００であるノニオン性界面活性剤０．００１〜５質量％を含む水溶液からなることを特徴とする銅含有材料用エッチング剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】液晶基板等をエッチング又は酸洗した塩化鉄系廃液の処理を行うに際し、これまで着目されていなかった硝酸を含有する塩化鉄系廃液を処理対象とし、当該塩化鉄系廃液からインジウムを金属単体又は合金として効果的に回収することが可能な塩化鉄系廃液の処理方法を提供する。
【解決手段】少なくともインジウム及び塩化第二鉄を含有する塩化鉄系廃液の処理方法であって、塩化鉄系廃液は硝酸を含有するものであり、塩化鉄系廃液に塩酸及び鉄を添加することにより、硝酸を還元除去するとともに、塩化第二鉄を塩化第一鉄に還元する還元工程と、還元された塩化鉄系廃液からインジウムを金属単体又は合金として回収する回収工程と、を包含する。 （もっと読む）

【課題】銅または銅合金のエッチング量が、０．１μｍ〜３０μｍの範囲内で、エッチング液中の銅濃度の影響を受けずに、表面平滑化が出来る銅または銅合金の金属表面処理方法を提供する。
【解決手段】（ａ）過酸化水素、（ｂ）無機酸、有機酸、（ｃ）アゾール類（ｄ）ハロゲンイオン、および（ｅ）銀イオンから成る金属表面処理液を用いて、０．１μｍ〜３０μｍの範囲内でのエッチング量における銅または銅合金の金属表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】 エッチング液の安定性を確保しエッチング工程上のマージンを保障して費用を節減することができるエッチング液組成物及びこれを利用したアレイ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のエッチング液組成物は、過硫酸アンモニウム（（ＮＨ₄）₂Ｓ₂Ｏ₈；ammonium persulfate）０．１〜３０質量％、無機酸０．１〜１０質量％、酢酸塩０．１〜１０質量％、フッ素含有化合物０．０１〜５質量％、スルホン酸化合物０．０１〜５質量％、アゾール系化合物０．０１〜２質量％、及び総量が１００質量％となる量の水を含む。 （もっと読む）

本発明は、エッチングすべき少なくとも１つの材料（４）を含む構造体（１）をエッチングするための方法であって、エッチングすべき前記材料（４）と反応できる少なくとも１つの化学種を選択するステップと、前記材料とは反応しないが、前記化学種を放出できる少なくとも１つの可溶性化合物を選択するステップと、前記化合物を含む溶液（１１）を製造するステップと、エッチングすべき前記材料の表面が前記溶液内およびガス（Ｇ）の付加的バブル内に存在するような位置に前記構造体（１）を置くステップと、可溶性化合物または沈殿物を生成しながら前記化学種を発生し、これら化学種がエッチングすべき前記材料と反応するように、前記付加的バブルの存在下で反応性キャビテーションバブルを発生できる少なくとも１つの周波数で高周波超音波を溶液内で発生させるステップとを備える、構造体をエッチングするための方法に関する。
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【課題】従来の電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造方法における最終焼鈍前の酸水溶液による処理と焼鈍条件に関する問題点を解決し、より優れたエッチング特性を有する電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造方法等を提供する。
【解決手段】冷間圧延を施したアルミニウム材の表面を、酸水溶液に接触させ、その後の焼鈍を、４５０℃以上の一定の温度で保持する時間（ｘ）と保持温度（ｙ）との関係が、１．５時間≦ｘ＜８時間のとき４５０℃≦ｙ≦５８０℃、８時間≦ｘ＜１０時間のとき４５０℃≦ｙ≦（６６０−１０ｘ）℃、１０時間≦ｘのとき４５０℃≦ｙ≦５６０℃を満たす条件で行う。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ金属膜とＣｕ合金酸化物層を一括でエッチングするための、銅合金酸化物膜の溶解を制御することが可能で、とくに一括エッチングの対象となる積層において、Ｃｕ合金酸化物層を含む全ての層の溶解が適度なバランスで進む条件を実現するエッチング液およびエッチング方法を提供する。
【解決手段】基板と接する銅酸化物層または銅合金酸化物層を含む、基板上の銅含有積層膜をエッチングするためのエッチング液であって、過酸化物および有機酸を含む、前記エッチング液、および、基板と接する銅酸化物層または銅合金酸化物層を含む、基板上の銅含有積層膜をエッチングする方法であって、過酸化物および有機酸を含むエッチング液を用いてエッチングする工程を含む、前記方法。 （もっと読む）

本発明は、エッチングすべき少なくとも１つの材料（４）を含む構造体（１）をエッチングするための方法に関し、この方法は、エッチングすべき前記材料（４）と反応できる少なくとも１つの化学種を選択するステップと、前記化学種を放出できる少なくとも１つの可溶性化合物を選択するステップと、前記化合物および懸濁状態にある粒子または固体の粒（１３）の粉体を含む溶液（１１）を製造するステップと、前記溶液内に前記エッチングすべき材料を入れるステップと、前記化学種を発生し、これら化学種がエッチングすべき前記材料と反応し、それによって可溶性化合物または沈殿物を生成するように活性キャビテーションバブルを発生できる、少なくとも１つの周波数の高周波超音波を前記溶液内に発生するステップとを備える。
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【課題】銅や黄銅からなる基材にスズめっき層を形成した試料から選択的にスズめっき層を溶解できるとともに、鉛の測定波長でのベースラインの変動を抑えてより正確に定量できる剥離液及び定量方法を提供する。
【解決手段】チオ尿素を０．１〜５質量％、アルキルスルホン酸またはアルカノールスルホン酸を５〜５０質量％含有する水溶液からなるスズめっき用剥離液を用いて、銅または黄銅からなる基材にスズめっき層を形成した試料からスズめっき層を選択的に溶解する。 （もっと読む）

先ず特定の酸性過酸化物接着促進組成物を金属面と接触させ、次いで、前記金属面を水性酸ポストディップ組成物と接触させて微細粗化面を提供することを含む金属面の処理方法。この処理は、プリント回路多層構造で用いられる金属面の処理に特に適している。 （もっと読む）

【課題】 銀又は銀合金をエッチングする際に銀残渣を発生させず、しかもエッチング液を繰り返して使用してもエッチング速度が変化しないエッチング液及びそれを用いたエッチング方法を提供する。
【解決手段】 銀又は銀合金のエッチングにおいて、組成物全体に対し、銅イオンを０．０１〜１０重量％、硝酸を０．０１〜１０重量％、燐酸を１０〜６９重量％、カルボン酸を３０〜５０重量％含有し、残部は水である銀又は銀合金エッチング用組成物を用いる。 （もっと読む）

本発明は、
Ａ）約０．０２５重量％〜約０．８重量％の活性酸素を提供する高濃度モノ過硫酸カリウム；
Ｂ）組成物の約０．０１重量％〜約３０重量％のＢ１）有機酸、有機酸のアルカリ金属塩、有機酸のアンモニウム塩、もしくは有機酸のホモポリマー、またはＢ２）ホスホニウム、テトラゾリウム、もしくはベンゾリウムのハロゲンもしくは硝酸塩、またはＢ３）成分Ｂ１）とＢ２）との混合物；および
Ｃ）組成物の約０重量％〜約９７．４９重量％の水
を含んでなるエッチャント組成物；ならびに前記組成物を使用する基材のエッチング方法を提供する。
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【課題】スループットを低下させることなく、プリント基板の配線を均一にエッチングして形成するプリント配線基板の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】複数の成分を混合したエッチング液を用いてプリント基板の配線をエッチング処理して形成する工程において、エッチング処理又は待機時に消費されたエッチング液を補充するための補充薬液に対して、温度調節および攪拌を行う。 （もっと読む）

【課題】エッチング対象となる金属部材の厚さが厚くてもエッチング速度の低下を回避できると共に異方性を高くできる金属のエッチング方法を提供する。
【解決手段】この金属のエッチング方法によれば、エッチングにより銅基板２に形成される溝３が設定深さに達した濃度制御点６において、エッチング液４中に新液を補充してエッチング抑制被膜を形成するための薬液の濃度を１０００ｐｐｍから５００ｐｐｍへ低下させる。これにより、上記エッチングで形成される溝が濃度制御点６よりも深くなるとエッチング抑制被膜５の厚さが薄くなる。よって、エッチングによる溝が深くなってエッチング液４の液溜りにより液圧が溝底まで伝わり難くなったときにエッチング抑制被膜５の厚さを薄くでき、エッチング速度の安定化を図れると共に深さ方向へのサイドエッチング量の分布を均一化でき異方性を高くできる。 （もっと読む）