【課題】塩化第一鉄含有鉄塩酸処理廃液から酸化鉄と塩酸を回収する方法を提供する。
【解決手段】塩化第一鉄を含有する鉄塩酸処理廃液を濃縮器に供給し、減圧下に脱水して塩化第一鉄の濃度を４０重量％以上に濃縮する濃縮工程と；該濃縮工程から得られる濃縮液を酸化器に供給し、含有する塩化第一鉄を塩化第二鉄に酸化して塩化第二鉄含有液を得る酸化工程と；該酸化工程から得られる塩化第二鉄含有液を加水分解器に供給し、塩化第二鉄濃度を６５重量％以上に維持し、かつ温度１５５〜３５０℃で加水分解し、塩化水素含有蒸気と酸化第二鉄含有液と生成する加水分解工程と；該加水分解工程で得られた塩化水素含有蒸気を凝縮器により凝縮させて濃度１５重量％以上の塩酸を回収し、かつ上記酸化第二鉄含有液から酸化第二鉄を分離回収する分離回収工程と；を有することを特徴する鉄塩酸処理廃液の処理方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板のような銅配線の下層にＮｉ−Ｃｒ合金の下地金属層を備えるような構成体のエッチング処理において、銅を含有する金属を溶解することなくＮｉ合金、Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｃｒ単体を選択的に溶解し、且つエッチング廃液の問題点を解決するエッチング液を提供する。
【解決手段】過マンガン酸塩と塩酸を含む酸性溶液からなり、銅合金又は銅単体を溶解することなく、Ｎｉ合金、Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金或いはＣｒ単体を選択的に溶解するエッチング液で、０．０５〜１０重量％の過マンガン酸塩、０．００５〜２重量％の塩酸を含有する酸性溶液で、導電性の銅配線を備える配線板のエッチング工程で用いられるものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板のような銅配線の下層にＮｉ−Ｃｒ合金の下地金属層を備えるような構成体のエッチング処理において、銅を含有する金属を溶解することなくＮｉ合金、Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｃｒ単体を選択的に溶解し、且つエッチング廃液の問題点を解決するエッチング液を提供する。
【解決手段】過マンガン酸塩と酢酸を含む酸性溶液からなり、銅合金又は銅単体を溶解することなく、Ｎｉ合金、Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金或いはＣｒ単体を選択的に溶解するエッチング液で、０．０５〜１０重量％の過マンガン酸塩、０．０５〜２０重量％の酢酸を含有する酸性溶液で、導電性の銅配線を備える配線板のエッチング工程で用いられるものである。 （もっと読む）

【課題】エッチング処理における水素の気泡によるエッチングのばらつきを低減させることができる、ウェットエッチング用の治具及びウェットエッチング装置を提供する。
【解決手段】本発明のウェットエッチング用の治具３は、アルカリエッチング液２に浸漬させることでエッチングがなされる基板１１を保持するものである。本発明の治具３は、治具３に保持された基板１１の表面に対して相対的に移動することで基板１１の表面上の気泡１６を除去するワイパー１３を有する。 （もっと読む）

【課題】薄い金属薄板を搬送しながらエッチングしても、撓みを防ぎ、貫通パターンが形成された後の金属薄板に折れ、しわ、捩れなど変形不良のないエッチング部品の製造方法を提供する。
【解決手段】金属薄板１を水平に搬送する搬送装置の搬送ローラ４０間での金属薄板の撓みＭを防ぐために、金属薄板を下方より保持してエッチング加工すること。保持部材が、板状材である。保持部材が、エンドレスベルトである。エッチング直後の水洗工程で用いる。エッチング部品が有機ＥＬ用メタルマスクである。 （もっと読む）

【課題】 ひずみゲージ素子のみの取付けを様々な種類の起歪体に対して可能にし、汎用性及び取付容易性を高めるとともに、製造及びメンテナンスの容易化及びコストダウンを図る。
【解決手段】 予め、ベースシート３ｓの一面に微粘着性の着脱面３ｆを設けた微粘着シート３と、ひずみゲージ素子材料２ｏをフォトエッチング加工処理によりパターン形成することにより微粘着シート３の着脱面３ｆに設けたひずみゲージ素子２とを備えるひずみゲージ１を用意する。そして、起歪体Ｍへの取付時には、ひずみゲージ１におけるひずみゲージ素子２を接着剤Ｃにより起歪体Ｍに接着し、この後、微粘着シート３を、起歪体Ｍ及びひずみゲージ素子２から離脱する。 （もっと読む）

【課題】エッチング液管理装置において、エッチング液の過酸化水素濃度をより一定にすることである。
【解決手段】過酸化水素水と、過酸化水素水より比重が大きく、銅を溶解する銅溶解液と、を含むエッチング液１１を管理するエッチング液管理装置１０は、エッチング液管理槽１２と、エッチング液を搬送するエッチング液配管５２と、エッチング液へ補給される補給用過酸化水素水を溜める過酸化水素水容器４０と、補給用過酸化水素水を搬送する過酸化水素水配管４２とを備え、エッチング液配管が鉛直方向の上端に接続され、エッチング液が流れる内管５８と、内管が挿入され、過酸化水素水配管が外周面に接続され、補給用過酸化水素水が流れる外管６０とを有する２重管５４と、外管の鉛直方向の下端に接続され、内管を流れるエッチング液と、外管を流れる補給用過酸化水素水とが合流した合流液をエッチング液管理槽へ搬送する合流配管５６とを含む。 （もっと読む）

多層プリント基板の製造において銅表面に耐酸性を付与するための組成物。前記組成物は、酸と、酸化剤と、複素五員環化合物と、チオリン酸化合物又は硫化リン化合物とを含む。好ましい実施形態では、リン化合物は、五硫化リンである。前記組成物は、銅又は銅合金基材に塗布され、次いで前記銅基材は、高分子物質に接合される。 （もっと読む）

【課題】 工程数を少なくでき微細な加工も可能な、無機表面エッチング方法を提供すること。
【解決手段】 無機物の表面に、ラジカル反応性を有するカップリング剤、ｐH調整剤、アルコール及び水を含有する処理剤を塗布して、前記処理剤の揮発成分を除去することで、前記処理剤の不揮発成分層を前記無機物上に形成する、処理剤層形成工程と、前記不揮発成分層上に、インクジェットプリンタによりラジカル硬化型光硬化インクを所定形状に印刷して硬化させることで、前記所定形状の前記ラジカル硬化型光硬化インクの硬化物層を前記不揮発成分層上に形成する、印刷工程と、前記所定形状に形成された前記硬化物層をマスクとして前記無機物表面をエッチングする、エッチング工程と、前記無機物を洗浄し前記マスクを剥離させて、凹凸画像を前記無機物の表面に露出させる、洗浄・剥離工程と、を備えることを特徴とする無機物のエッチング方法。 （もっと読む）

【課題】 チタンを主成分とする層とアルミニウムを主成分とする層とを含んでなる積層体中のチタンを主成分とする層及びアルミニウムを主成分とする層の両層を所望のエッチング速度で安定的にエッチングできる方法を提供する。
【解決手段】 珪フッ化水素酸、珪フッ化水素酸塩及び水を含有するエッチング液によりチタンを主成分とする層とアルミニウムを主成分とする層とを含んでなる積層体中のチタンを主成分とする層及びアルミニウムを主成分とする層を同時にエッチングする方法であって、エッチングの進行に伴い、エッチングされたチタン及びアルミニウムの量に対して当量以上の珪フッ化水素酸を補充することを特徴とするエッチング方法。 （もっと読む）

【課題】
半導体製造工場やフラットパネルディスプレイ製造工場の使用側において、アルミニウムのエッチング液の硝酸濃度、水分濃度、燐酸濃度および酢酸濃度が一定に調合できるエッチング液調合装置を提供すること。
【解決手段】
調合槽内のエッチング液を純水で希釈した希釈液の導電率を検出する導電率計またはエッチング液の硝酸濃度を検出する吸光光度計と、エッチング液の水分濃度を検出する吸光光度計と、エッチング液の燐酸濃度を検出する吸光光度計または密度計と、硝酸濃度を検出する導電率計の導電率値と水分濃度を検出する吸光光度計の吸光度値と燐酸濃度を検出する吸光光度計の吸光度値または密度計の密度値とから多成分演算法によりエッチング液の成分濃度を演算する成分濃度演算手段と、単酸原液、混酸原液及び純水の少なくとも一つを調合槽に補給する液補給手段とを備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰのスループットを上昇させることや、メンテナンスコストの上昇を抑えることが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】層間絶縁膜にコンタクトホール３２を形成する工程と、キャップＳｉＯ_２膜１６にバリアメタル層２１およびタングステン層２２を堆積する工程と、バリアメタル層２１およびタングステン層２２の残膜値ＲＴが所定値以上となるように、タングステン層２２の上層部をウェットエッチングにより除去する工程と、キャップＳｉＯ_２膜１６の表面に残存するタングステン層２２をタングステンＣＭＰにより除去する工程とを備える。ＣＭＰに先立ってウェットエッチングを行うことにより、ＣＭＰでの必要研磨量を減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】吸引管を有する真空エッチング装置において、吹き付けられたエッチング液が基板の走行方向に流れるため、基板のたてとよこのエッチングに差が生じる欠点を改良し、均一なエッチング特性を得ることのできるエッチング装置を提供する。
【解決手段】吸引管４の開口部７を部分的な開口とし、ノズルから基板上に吹き付けられたエッチング液がバイアス状の流れ１０を形成する構造とした。これによってエッチング液は基板上を斜めの異なる方向にクロスして流れる流れ１０となり、よこ方向の回路間の残銅を少なくし、エッチングのたて／よこ比の改良が達成できる。 （もっと読む）

【課題】比較的に厚い金属板をエッチングして回路パターンを形成する場合にもインクレジストをエッチングマスクとして用いた回路パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路パターンの形成方法は、セラミックス基板１０上にアルミニウム膜１１を形成し、前記アルミニウム膜上に第１のインクレジスト１２を印刷し、紫外線を照射することにより硬化させ、前記第１のインクレジスト上に第２のインクレジスト１３を印刷し、紫外線を照射することにより硬化させ、前記第１及び第２のインクレジスト１２，１３をマスクとしてエッチング液により前記アルミニウム膜をエッチングすることにより、前記セラミックス基板上に前記アルミニウム膜からなる回路パターン１１ａを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】排出される使用済みエッチング液の量を最小限にしつつ、長時間にわたり安定したエッチング速度が得られる銅および銅合金用の塩化鉄（III）エッチング液の再生方法を提供する。
【解決手段】Ｆｅ²⁺およびＦｅ³⁺と非水溶性の塩を形成せず、かつＣｕ²⁺と非水溶性の塩を形成するアニオンを塩化鉄（III）エッチング液に含有せしめ、分離工程、酸化工程、アニオン補給工程の３工程を含む再生方法により再生する。 （もっと読む）

【課題】金属や合金、金属酸化物のエッチングにおいて、高エッチファクターを得ることができるエッチング液を提供する。
【解決手段】酸化剤として塩化第二鉄ほかから、また酸として塩酸ほかから選択された特定の酸化剤または酸と酸化剤の混合物であって、目開きが１μｍ以下のフィルターを用いて濾過したことを特徴とする、ｐＨが７以下であるエッチング液とする、また該エッチング液を用いたエッチング方法を用いることにより、高エッチファクターを得ることを達成する。該エッチング液は、銅またはＩＴＯ（インジウム・チン・オキサイド）等のエッチングに好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性絶縁フィルムと銅箔を積層後、化学研磨で薄化させることにより製造する極薄銅箔積層フィルムであって、化学研磨後の銅箔表面を防錆処理する事により、長期保管が可能で、軽量で搬送が容易な極薄銅箔積層フィルムの製造方法及びこれらの移送方法を提供する事を目的とする。
【解決手段】 極薄銅箔積層フィルムの製造方法であり、
（１）熱圧着性ポリイミドフィルムの片面もしくは両面に、銅箔をはりあわせ、銅箔積層フィルムを得る第一工程、
（２）化学研磨により上記銅箔積層フィルムの銅箔厚みを薄化し、極薄銅箔積層フィルムを得る第二工程、
（３）上記第二工程の化学研磨で銅箔積層フィルムの銅箔厚みを薄化することにより、銅表面に防錆処理を行う第三工程（Ａ）とを行う。 （もっと読む）

【課題】 ＩＴＯ（インジウム・チン・オキサイド）等の金属酸化物を用いた透明導電膜のエッチングには、従来より、塩酸の割合が多い塩化第二鉄系や、王水系が使用されているが、酸性臭気によって作業環境が悪化し、更には周辺の計測機器や建造物などが腐食するという問題があった。
【解決手段】 エッチング液として、濃度が、４Ａ＋Ｂ≧５０かつ２Ａ＋Ｂ≦５３であって−Ａ＋０．３９Ｂ≧−７．５かつＢ≦４０（ただし、Ａは塩酸の濃度（質量％）、Ｂは塩化第二鉄の濃度（質量％））の塩酸と塩化第二鉄の水溶液を用いることにより、塩化水素の臭気が抑えられるばかりでなく、透明導電膜のアンダーカットも小さく、エッチング装置の腐食も抑えることができた。 （もっと読む）

【課題】アンダーカット及びえぐれが少なく、且つ直線性に優れた銅配線を形成できるエッチング液、及びこれを用いた銅配線の形成方法を提供する。
【解決手段】酸と、第二銅イオン源と、テトラゾール類と、水とを含む銅のエッチング液において、構成単位中に下記式（I）で表される官能基を有する重合体を含むエッチング液とする。
【化１】
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【課題】均一なハーフエッチングが可能で、かつ再生が容易な銅および銅合金用のエッチング液を提供する。
【解決手段】塩化銅（II）を主成分とするエッチング液に、塩化銅（II）の０．５〜１．５倍のモル濃度のＮ−メチル−２−ピロリドンを含有せしめる。 （もっと読む）