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Fターム[4M104BB14]の内容

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【課題】信頼性の高いヘテロ接合を有するノーマリオフ型の半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置1は金属膜22を備えている。金属膜22は、ゲート部30とドレイン電極24及び/又はソース電極26の間の半導体積層体10の表面の少なくとも一部に設けられている。金属膜22は、半導体積層体10の表面部に窒素空孔を形成することが可能な材料である。 (もっと読む)


【課題】配線を形成したときに電極と配線との密着性を向上できる炭化珪素半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の面と、第1の面と反対の第2の面とを有する炭化珪素半導体層110が準備される。炭化珪素半導体層110の第2の面を部分的に覆う金属層と、炭化珪素半導体層110の第2の面を部分的に覆う熱酸化膜130とが形成される。金属層を熱処理することにより電極150が形成される。金属層を形成する工程は、金属層を熱処理する温度において炭素よりもシリコンとの反応性が高い材料を用いて行われる。電極150を形成する工程において電極150の表面上に炭素が偏析する。電極150の表面および熱酸化膜130の表面の両方において、炭素を除去可能なエッチングが行われる。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置において、電気特性の安定した半導体装置を提供する。とくに、酸化物半導体を用いた半導体装置において、より優れたゲート絶縁膜を有する半導体装置を提供する。また、当該半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】ゲート電極と、ゲート電極上に形成されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成された酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜と接して形成されたソース電極、及びドレイン電極と、を有し、ゲート絶縁膜は、少なくとも酸化窒化シリコン膜と、酸化窒化シリコン膜上に形成された酸素放出型の酸化膜と、により構成され、酸素放出型の酸化膜上に酸化物半導体膜が接して形成される。 (もっと読む)


【課題】ノーマリオフ型のHEMT構造を有し、かつ優れたデバイス特性を有する窒化物半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化物半導体装置は、窒化物半導体からなる電子走行層3と、電子走行層3に積層され、電子走行層3とはAl組成が異なり、Alを含む窒化物半導体からなる電子供給層4と、電子供給層4と電子走行層3との界面に連続する界面を有し、電子走行層3上に形成された酸化膜11と、酸化膜11を挟んで電子走行層3に対向するゲート電極8とを含む。 (もっと読む)


【課題】 優れた電気的特性を有するトップエミット型窒化物系発光素子を提供する。
【解決手段】 本発明は、トップエミット型窒化物系発光素子に関し、窒化物系発光素子は、n型クラッド層、活性層及びp型クラッド層が順次に積層されており、p型クラッド層上に形成された導電性ナノ相酸化物粒子と、p型クラッド層及び導電性ナノ相酸化物粒子層上に形成された透明導電性薄膜層と、を備え、透明導電性薄膜層は透明導電性素材で形成され、導電性ナノ相酸化物粒子は界面改質層が熱処理によってナノ相酸化物に分解されることにより形成される。このようなトップエミット型窒化物系発光素子によれば、p型クラッド層とのオーミック接触特性が改善され、発光素子のパッケージングの際に、ワイヤーボンディング効率及び収率を高めることができ、低い非接触抵抗及び優れた電流−電圧特性により素子の発光効率及び素子寿命を向上することができる。 (もっと読む)


【課題】窒化物系発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒素物系発光素子は、基板110、n型クラッド層130、活性層140、
p型クラッド層150、格子セル層160及びオーミック接触層が順次に積層された構造
よりなっている。また格子セル層160は導電性を有する素材で30μm以下の大きさを
有する粒子型セルがオーミック接触層内に埋め込まれて、相互離隔されて形成されている
発光素子である。このような窒素物系発光素子とその製造方法は、p型クラッド層とのオ
ーミック接触特性が改善されているため発光効率及び素子寿命を向上させ、かつウェーハ
成長後の活性化工程を省略できて、製造工程を単純化させうる。 (もっと読む)


【課題】高集積化が容易な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置の製造方法は、第1導電形の半導体基板の上面に複数本のトレンチを形成する工程と、前記トレンチの内面上にゲート絶縁膜を形成する工程と、前記トレンチ内の下部にゲート電極を埋め込む工程と、前記トレンチ内の上部に絶縁部材を埋め込む工程と、前記半導体基板の上層部を除去することにより、前記半導体基板の上面から前記絶縁部材を突出させる工程と、前記突出した絶縁部材を覆うように、マスク膜を形成する工程と、前記マスク膜における前記絶縁部材の側面上に形成された部分をマスクとして、前記半導体基板に不純物を注入することにより、第2導電形のキャリア排出層を形成する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】チャネル長Lが短く微細化が可能な、酸化物半導体を用いたトップゲート型の半
導体素子を提供することを課題とする。また、該半導体素子の作製方法を提供することを
課題とする。
【解決手段】絶縁表面上に酸化物半導体層と、酸化物半導体層上にソース電極層及びドレ
イン電極層と、酸化物半導体層、前記ソース電極層、及び前記ドレイン電極層上にゲート
絶縁層と、ゲート絶縁層上にゲート電極層とを有し、ソース電極層及びドレイン電極層は
側壁を有し、側壁は前記酸化物半導体層の上面と接する半導体素子である。 (もっと読む)


【課題】ドレイン配線電極に起因する電流コラプス現象への影響が抑制され、且つ耐圧が向上された窒化物半導体装置を提供する。
【解決手段】窒化物半導体からなるデバイス層と、デバイス層上に互いに離間して配置されたソース電極及びドレイン電極と、ソース電極とドレイン電極間でデバイス層上に配置されたゲート電極と、デバイス層上に配置された層間絶縁膜と、ドレイン電極とゲート電極間において層間絶縁膜を介してデバイス層と対向して配置され、ドレイン電極と電気的に接続されたドレイン配線電極と、ゲート電極とドレイン電極間においてデバイス層上に層間絶縁膜を介してデバイス層と対向して配置されたドレイン電極に比べて低電位側のフィールドプレートとを備え、ドレイン配線電極下方の層間絶縁膜の膜厚が、フィールドプレート下方の層間絶縁膜の膜厚よりも厚い。 (もっと読む)


【課題】良好な電気的特性が得られる不揮発性記憶素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1の配線103と、第1の配線103上に形成され、第1の配線103に接続される第1のプラグ107及び第2のプラグ108と、第1電極109、第2電極113、及び抵抗変化層112を有し、第1のプラグ107上に形成され、第1電極109が第1のプラグ107と電気的に接続されている抵抗変化素子114と、抵抗変化素子114上に形成され、第2電極113と電気的に接続されている第2の配線119と、第2のプラグ108上に形成され、第2のプラグ108と電気的に接続されている第3の配線121とを備え、第1のプラグ107の上面と第2のプラグ108の上面とが略同一平面内に形成され、かつ第2の配線119の上面と第3の配線121の上面とが略同一平面内に形成されている。 (もっと読む)


【課題】高いオーミック性と反射率を併せ有する電極構造を備える、低駆動電圧で駆動し、良好な光取り出し効率を有する半導体発光装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】n型半導体層と、p型半導体層と、前記n型半導体層と前記p型半導体層との間に設けられた活性層と、前記n型半導体層に接して設けられたn電極と、前記p型半導体層に接して設けられたp電極とを具備する半導体発光素子。前記p電極が前記p型半導体層上に少なくとも一部が網目状に形成されたNiO層と、このNiO層に接して形成されたAg層とを含む。 (もっと読む)


【課題】電気特性が良好で信頼性の高いトランジスタ及び当該トランジスタを用いた表示装置を提供する。
【解決手段】チャネル領域に酸化物半導体を用いたボトムゲート型のトランジスタであって、加熱処理により脱水化または脱水素化された酸化物半導体層を活性層に用い、該活性層は、微結晶化した表層部の第1の領域と、その他の部分の第2の領域で形成されている。この様な構成をした酸化物半導体層を用いることにより、表層部からの水分の再侵入や酸素の脱離によるn型化や寄生チャネル発生の抑制、及びソース電極及びドレイン電極との接触抵抗を下げることができる。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いたパワー絶縁ゲート型電界効果トランジスタ(パワーMISFET)を提供する。
【解決手段】半導体層103を挟んでゲート電極105とドレイン電極102を形成し、ゲート電極105の側面に半導体層109を形成し、ゲート電極105の頂上部と重なる部分で、半導体層109とソース電極112が接する構造を有する。このようなパワーMISFETのドレイン電極とソース電極の間に500V以上の電源と負荷を直列に接続し、ゲート電極105に制御用の信号を入力して使用する。 (もっと読む)


【課題】貫通する開口を備える保護層を基板上に形成し、さらにこの開口の中にゲート電極を形成することによって、トランジスタを作製する。
【解決手段】ゲート電極の第1の部分は、開口の外側に存在する保護層の表面部分で横方向に延在し、ゲート電極の第2の部分は、保護層から間隔を空けて配置され、第1の部分を越えて横方向に延在する。関連したデバイスおよび作製方法も述べられる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置について、小型化を図りつつ、ドレイン耐圧を向上する。
【解決手段】ゲート電極20と、ゲート電極20と離間するソース電極24と、平面視でゲート電極20からみてソース電極24の反対側に位置し、かつゲート電極20と離間するドレイン電極22と、平面視でゲート電極20とドレイン電極22の間に位置し、絶縁膜26を介して半導体基板10上に設けられ、かつゲート電極20、ソース電極24およびドレイン電極22と離間する少なくとも一つのフィールドプレート電極30と、絶縁膜26中に設けられ、かつフィールドプレート電極30と半導体基板10を接続する少なくとも一つのフィールドプレートコンタクト40と、を備え、平面視でフィールドプレート電極30は、フィールドプレートコンタクト40からソース電極24側またはドレイン電極22側の少なくとも一方に延伸している。 (もっと読む)


【課題】窒化ガリウム系半導体で形成された半導体層を有する半導体素子において、消費電力を増大させず、かつ、大型化することなく、半導体素子の電極に電圧をかけたときに発生する電流コラプス現象を抑制する。
【解決手段】窒化ガリウム系半導体が積層されて形成された半導体素子と、半導体素子に対して積層方向に形成され、外部からのエネルギーの入力なしで半導体素子に光を照射する自己発光体とを備える半導体装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】SiC基板を用いて形成され、金属シリサイド膜と金属電極との密着性の向上する半導体装置を提供する。
【解決手段】実施の形態の半導体装置は、炭化珪素と、炭化珪素上に形成され、第1の層、第1の層よりも低い炭素比率を有する第2の層を備える金属シリサイドと、金属シリサイド上に形成される金属電極を備え、第2の層が第1の層上に形成され、第2の層が金属電極に接し、第2の層中の金属シリサイドの平均粒径が、第1の層中の金属シリサイドの平均粒径よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】静電チャックの基板吸着面にパーティクルが付着することを抑制できるようにした多元スパッタリング装置を提供する。
【解決手段】本発明の多元スパッタリング装置SMは、真空チャンバ1と、この真空チャンバの底部に配置され、上面に基板Wを吸着する静電チャック3を有するステージ2と、この真空チャンバの上部に、静電チャックで吸着された基板に対してスパッタ粒子を斜入射させるように配置された少なくとも2個のスパッタリングカソードCと、各スパッタリングカソードと基板との間を選択的に遮蔽する遮蔽手段4とを備える。静電チャックの上面が露出している場合に、当該静電チャックの上面を選択的に覆う保護板5を更に備える。 (もっと読む)


【課題】異なる特性の半導体素子を一体に有しつつ、高集積化が実現可能な、新たな構成の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第1の半導体材料が用いられた第1のチャネル形成領域と、第1のゲート電極と、を含む第1のトランジスタと、第1のゲート電極と一体に設けられた第2のソース電極および第2のドレイン電極の一方と、第2の半導体材料が用いられ、第2のソース電極および第2のドレイン電極と電気的に接続された第2のチャネル形成領域と、を含む第2のトランジスタと、を備えた半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】基板に形成された窒化ガリウム系半導体で形成された半導体層におけるドーパント濃度がばらつくと、半導体層を用いた半導体装置の特性がばらつくので、半導体層におけるドーパント濃度のばらつきが抑えられた層を有する半導体基板を得る。
【解決手段】基板に、窒化ガリウム系半導体で形成された半導体層を形成する半導体層形成段階と、半導体層に、中性子線を照射して、半導体層に含まれるガリウム原子の一部をゲルマニウム原子に変換する照射段階と、を備える半導体基板の製造方法を提供する。 (もっと読む)


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