【課題】工程を増やすことなく、１枚のマザーガラス基板上に所望の部分にそれぞれ精密に配線の側面の角度を異ならせた配線を提供することを課題とする。
【解決手段】多階調マスクを用いることで１つのフォトレジスト層を１枚のマザーガラス基板から遠ざかる方向に向かって断面積が連続的に減少するテーパ形状を有するフォトレジスト層を形成する。１本の配線を形成する際、１枚のフォトマスクを用い、金属膜を選択的にエッチングすることで、場所によって側面形状（具体的には基板主平面に対する角度）が異なる１本の配線を得る。 （もっと読む）

【課題】曲げ等の外力が加わり応力が生じた場合であってもトランジスタ等の損傷を低減する半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】可撓性を有する基板上に設けられた第１の島状の補強膜と、第１の島状の補強膜上に、チャネル形成領域と不純物領域とを具備する半導体膜と、チャネル形成領域の上方にゲート絶縁膜を介して設けられた第１の導電膜と、第１の導電膜及びゲート絶縁膜を覆って設けられた第２の島状の補強膜とを有している。 （もっと読む）

集積回路のための相互接続構造体に、銅線の核形成、成長及び接着を促進する窒化コバルトの層が組み込まれる。銅の拡散バリヤーとして機能し、かつ窒化コバルトと下地の絶縁体の間の接着性も増加させる、窒化タングステン又は窒化タンタルなどの耐熱性の金属窒化物又は金属炭化物層上に窒化コバルトを堆積してよい。窒化コバルトは、新規なコバルトアミジナート前駆体からの化学気相成長により形成され得る。窒化コバルト上に堆積された銅層は、高い電気伝導度を示し、マイクロエレクトロニクスにおける銅伝導体の電気化学的な堆積のための種層として機能できる。 （もっと読む）

【課題】 金属ゲート電極への熱負荷を低減可能であるとともに、高誘電率ゲート絶縁膜に対する高温での熱処理が可能である半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板上に高誘電率ゲート絶縁膜及びダミーゲート電極を形成する工程と、少なくとも高誘電率ゲート絶縁膜及びダミーゲート電極をマスクとして半導体基板上にソース及びドレイン領域を形成する工程と、半導体基板上に層間絶縁膜を形成してその一部を除去することでダミーゲート電極上方を露出させる工程と、高誘電率ゲート絶縁膜上のダミーゲート電極を除去して溝を形成する工程と、溝の内部を被覆又は埋め込むように高誘電率ゲート絶縁膜上に金属ゲート電極を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】熱処理の面内均一性の劣化を抑制してこれを高めることが可能な処理装置を提供する。
【解決手段】被処理体Ｗに熱処理を施す処理装置において、一側にゲートバルブ９０を有すると共に天井側にシール部材５６を介して蓋部４４を有する処理容器４２と、被処理体を載置する載置台６８と、ガス導入手段４８と、容器内の雰囲気を排気する排気手段５８と、被処理体用加熱手段７０と、ゲートバルブ加熱手段９６と、容器側壁に設けた容器加熱手段９８と、容器加熱手段を制御することによりゲートバルブ側の側壁の設定温度よりもゲートバルブとは反対側の側壁の設定温度の方が高くなるようにすると共に、設定温度は熱処理により発生する反応副生成物の昇華温度以上又は前記ガスの凝縮付着温度以上で且つシール部材の透過ガスが増加する温度以下となるようにする温度制御部１１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】駆動力向上、サブスレッショルド係数低減、オフ電流低減、駆動電圧の低減等トランジスタ特性の高性能化、低消費電力化を実現する半導体素子を提供する。
【解決手段】基板１０１上に設けられた導電性電極１０３と、導電性電極１０３上に設けられた絶縁膜１０４と、絶縁膜１０４を介して導電性電極１０３上部に設けられた半導体１０５と、半導体１０５の両側に、絶縁膜１０４に接して設けられた導電性領域１０９とを備える。 （もっと読む）

【課題】電気を流すことができる。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に形成された、開口孔を有する絶縁膜１２と、開口孔の底部に形成された、内部にアルカリ金属原子（またはハロゲン原子）１６ａを有する筒状炭素構造体１４と、を有する配線構造１０により、基板１１と、基板１１上に形成された、開口孔を有する絶縁膜１２と、開口孔の底部に形成された、内部にアルカリ金属原子（またはハロゲン原子）１６ａを有する筒状炭素構造体１４とにより、筒状炭素構造体１４が金属性を示す。 （もっと読む）

【課題】所望の特性の層をより良好に確保できる多層浮遊ゲート不揮発性メモリデバイスを提供する。
【解決手段】本発明は、異なる導電性または半導電性の材料で構築された少なくとも２つの層（１ａ，１ｂ）を含む浮遊ゲートを持つ浮遊ゲート不揮発性メモリセルに関する。浮遊ゲートの少なくとも２つの層は、層間の直接トンネル電流を可能にする所定の厚さを有する中間誘電体層によって分離している。 （もっと読む）

【課題】高誘電率膜をゲート絶縁膜として用い、ｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴおよびｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴのそれぞれに要求されるしきい値電圧を容易に実現できる相補型ＭＩＳＦＥＴおよびその製造技術を提供する。
【解決手段】ｎ型ウエル３およびｐ型ウエル４のそれぞれの表面に清浄な酸化シリコン膜５を形成した後、酸化シリコン膜５上に２Ａ族元素の酸化物、３Ａ族元素の酸化物、３Ｂ族元素の酸化物、４Ａ族元素の酸化物、および５Ａ族元素の酸化物等からなる酸素欠損調整層６と、高誘電率膜８と、水素に対する還元触媒効果を有する導電性膜１２とを順次堆積し、Ｈ_２を含む雰囲気中にて基板１に対して熱処理を施すことで酸素欠損調整層６と酸化シリコン膜５との間にダイポールを形成する。その後、導電性膜１２、高誘電率膜８、酸素欠損調整層６および酸化シリコン膜５等をパターニングしてゲート電極およびゲート絶縁膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】寄生抵抗の増大なく、ホットキャリアによる特性劣化を抑制できる不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１上に形成した半導体層３と、半導体層３上に形成したＯＮＯ膜による電荷保持膜２１と、電荷保持膜２１上に設けたゲート電極２２とを備える。更に半導体層３にゲーート電極２２とオーバーラップするように設けられたニッケルシリサイド等の半導体と金属の化合物からなるソース・ドレイン領域２３を有する。 （もっと読む）

【課題】それぞれが最適なゲート絶縁膜及びゲート電極を有するｐ型ＭＩＳＦＥＴ及びｎ型ＭＩＳＦＥＴを備え且つ不良の原因となるポリシリコン膜残渣が発生することがない半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１０の第１領域１０Ａの上に形成された第１のゲート絶縁膜１３Ａと、第１のゲート絶縁膜１３Ａの上に形成された第１のゲート電極１４Ａと、半導体基板１０の第２領域１０Ｂの上に形成された第２のゲート絶縁膜１３Ｂと、第２のゲート絶縁膜１３Ｂの上に形成された第２のゲート電極１４Ｂとを備えている。第１のゲート絶縁膜１３Ａは、第１の金属を含む第１の材料からなる第１の絶縁膜を有し、第２のゲート絶縁膜１３Ｂは、第１の材料と第２の金属を含む第２の材料とが混合された第２の絶縁膜を有する。 （もっと読む）

【課題】ｎチャネル及びｐチャネルのゲート構造が異なり且つメタルゲート電極を有する半導体装置において、ゲート電極パターン形成時のドライエッチングでゲート絶縁膜の突き抜けが発生しないようにする。
【解決手段】ゲート絶縁膜１０５と接する第２ゲート電極材料膜（ＴｉＮ膜）１１１がゲート電極１５１の一部として形成されないｎチャネル領域１０３上に、第２ゲート電極材料膜（ＴｉＮ膜）１１１のエッチング時にオーバーエッチング吸収層として機能する第１ゲート電極材料膜（ポリシリコン膜）１０７を予め形成しておく。 （もっと読む）

【課題】低比抵抗を有し、且つ上記ゲッタリング工程に十分耐えうる電極構造の必要に応じ、新規な電極構造を有する液晶表示装置を提供する。
【解決手段】絶縁表面を有する基板上に、多層構造を有するゲート電極と、前記基板、前記ゲート電極の上面および側面を覆う保護膜と、前記保護膜を覆って形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に接して、ソース領域と、ドレイン領域と、前記ソース領域と前記ドレイン領域の間に形成されたチャネル形成領域と、を有する半導体素子からなる半導体回路を備える。保護膜は、高温処理を施した場合、基板からの不純物の拡散を抑えることができ、基板の不純物濃度に左右されることなく、良好なＴＦＴ特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】極めて微細な孔又は溝内に銅を埋め込むことができる、新たな銅配線の製造方法を提供する。
【解決手段】１価の銅イオンと錯体を形成し、１価の銅イオンとの錯化定数が１×１０³より高い値を示し、且つ使用環境下において１価の銅イオンと形成する錯体の溶解度が０．５ｇ／Ｌ以上の銅錯化剤、若しくは、１価の銅イオンと錯体を形成し、１価の銅イオンとの錯化定数が１×１０³より高い値を示し、且つ２価の銅イオンとの錯化定数が１×１０²⁰以下の値を示す銅錯化剤を１ｗｔ％以上と、水を１ｗｔ％以上と、銅成分とを含む電解液を強制攪拌しながら、被めっき体における配線接続孔又は配線溝内に銅を電気めっきする工程を備えた銅配線の製造方法によれば、攪拌の程度を調整することにより、微細孔への銅の埋め込み率を調整することができ、微細孔への銅の埋め込み率をより一層高めることができる。 （もっと読む）

【課題】窒化物半導体を用いた窒化物半導体装置における電極の信頼性を向上することができる窒化物半導体用電極およびそれを含む窒化物半導体装置を提供する。
【解決手段】窒化物半導体上に形成される電極であって、窒化物半導体上に形成される金属窒化物層と、金属窒化物層上に形成される第１金属層と、第１金属層上に形成される第２金属層とを備え、第１金属層は、金属窒化物層に含まれる金属と同一の金属元素を含む窒化物半導体用電極とおよびそれを含む窒化物半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ｎウエル及びｐウエルに形成されたｐＭＯＳ及びｎＭＯＳトランジスタのしきい値を精密に制御し、かつ製造容易にする。
【解決手段】ｎウエル２及びｐウエル３上にゲート絶縁膜５を形成し、ｎウエル２上のゲート絶縁膜５上にｐＭＯＳトランジスタ１１のしきい値制御用の第１金属膜６を、ｐウエル３上のゲート絶縁膜５上に第１金属膜６と異なる材料からなるｎＭＯＳトランジスタ１２のしきい値制御用の第２金属膜７を形成する。そして、第１金属膜６上に高融点金属シリサイドからなる第１ゲート電極８ｐを、第２金属膜７上に高融点金属シリサイドからなる第２ゲート電極８ｎを形成する。しきい値は金属膜６、７で定まるから安定する。この金属膜６は薄く、容易にパターニングできる。 （もっと読む）

【課題】窒化物系半導体層に対する優れた付着力を有しかつ電解液に対する優れた耐腐食性をも有する窒化物系半導体装置用多層電極構造を提供する。
【解決手段】窒化物系半導体装置用多層電極構造は、窒化物系半導体層（１０１）上に順次積層される第１、第２、第３、および第４の電極層（１０２、１０３、１０４、１０５）を含み、第１電極層（１０２）は金属窒化物を含み、第２電極層（１０３）は相対的に低い標準電極電位を有する金属を含み、第４電極層（１０５）は相対的に高い標準電極電位を有する金属を含み、第２と第４の電極層に挟まれた第３電極層（１０４）は相対的に中間の標準電極電位を有する金属を含んでいることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）において、本発明の目的は、ｈｉｇｈ−Ｋ誘電膜と金属ゲートとの間の界面特性を向上させることにより、電気的特性およびデバイス性能を向上させることである。
【解決手段】ｈｉｇｈ−Ｋ誘電体上に金属ゲートを蒸着することによりＭＯＳＦＥＴの製造においてｈｉｇｈ−Ｋ誘電膜と金属ゲートとの間の界面を向上させる方法は、熱アニーリングモジュール内で、その上にｈｉｇｈ−Ｋ誘電膜が蒸着された基板をアニールするアニーリングステップと、金属ゲート蒸着モジュール内で、前記アニールされた基板上に金属ゲート材料を蒸着させる蒸着ステップとを含み、真空を破ることなく、前記アニーリングステップおよび前記蒸着ステップが連続的に行なわれることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アクティブマトリクス型の液晶表示装置に代表される電気光学装置において、逆スタガ型の薄膜トランジスタを有する画素部及び端子部を作製する工程数を削減して、具体的にはフォトリソグラフィー工程で使用するフォトマスクの枚数を削減して、電気光学装置の生産性、歩留まりを向上させ、製造コストの低減を実現することを課題とする。
【解決手段】上記課題を鑑み、透光性基板に透過部と光強度を低減する機能を有する中間透過部と遮光部が設けられたフォトマスク（多階調フォトマスク）を採用する。さらには、画素部のソース電極及びドレイン電極と端子部に延在するソース配線のパターニングにエッチング工程を必要としないリフトオフ方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】駆動能力を低下させることなく、半導体装置内部の高電界が与える影響によって生じるＧＩＤＬを低減する。
【解決手段】ゲート電極１０８は、ゲート電極１０８のチャネル長方向の中央部に位置し且つ高誘電率膜１０７つまりゲート絶縁膜と接する第１の導電部１０８Ａと、ゲート電極１０８のチャネル長方向の両端部に位置し且つ高誘電率膜１０７つまりゲート絶縁膜と接する第２の導電部１０８Ｂとを含む。第１の導電部１０８Ａの第１の仕事関数と第２の導電部１０８Ｂの第２の仕事関数とが異なっている。 （もっと読む）