【課題】高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上含有する１価又は２価のフェノール誘導体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体の割合が、０．１〜１．０質量％であると好ましい。さらに、（Ｄ）シラン化合物、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）無機充てん剤を含有すると好ましい。前記の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を備え、上下に電気的接続を確保し得るパッケージを一括して複数製造することが可能であるとともに、前記パッケージを高い信頼性で製造することができる半導体素子封止体の製造方法および半導体パッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体素子封止体の製造方法は、少なくとも１つの電極パッドを有する複数の半導体素子２６と、導電性を有する複数の導体柱２８と、半導体素子２６および導体柱２８を封止する封止部２７とを有する半導体素子封止体２７０を製造する方法であり、ダミー基板１０１上に、半導体素子２６と導体柱２８とを配置する配置工程と、ダミー基板１０１と半導体素子２６と導体柱２８とを覆うように封止して封止部を形成することにより、ダミー基板１０１上に半導体素子封止体２７０を得る封止部形成工程と、半導体素子封止体２７０からダミー基板１０１を剥離させる剥離工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】リフロー装置を用いて電極接合と樹脂封止とを行う際に、信頼性の高い電極接合を行うことができ、かつ、基板又は半導体素子の反りを抑制することのできるフリップチップ用樹脂封止材を提供する。また、該フリップチップ用樹脂封止材を用いた半導体実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】リフロー装置を用いて電極接合と樹脂封止とを行う際に用いられるフリップチップ用樹脂封止材であって、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤又はフェノール系硬化剤とを含有し、２６０℃でのゲルタイムが２０秒以上であり、回転式レオメーターにより測定した１Ｈｚでの５０〜２５０℃の間における最低溶融粘度が１Ｐａ・ｓより小さいフリップチップ用樹脂封止材。 （もっと読む）

【課題】成形時には十分な流動性を有することで射出成形性に優れ、さらに硬化後は熱伝導性および耐クラック性に優れる射出成形用エポキシ樹脂組成物、およびこれを用いてコイルを封止成形してなる高信頼性のコイル部品を提供する。
【解決手段】平均エポキシ当量が４００〜４９０のビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂を主成分として含む固形エポキシ樹脂と、硬化剤全量に対してフェノール類とベンズアルデヒド類および／またはヒドロキシベンズアルデヒド類との重縮合単位を有する多官能フェノール樹脂を７０質量％以上含有する固形フェノール樹脂硬化剤と、シリカと、ジメチルウレア系硬化促進剤と、を必須成分とし、樹脂組成物全量に対して、シリカを７５〜９０質量％含有することを特徴とする射出成形用エポキシ樹脂組成物およびこれを射出成形することによりコイルを封止して得られるコイル部品。 （もっと読む）

【課題】シリカを含有するエポキシ樹脂組成物であって、低粘度であり、保存性（貯蔵安定性）に優れた液状硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、シリカ（Ｂ）と、亜リン酸エステル（Ｃ）とで構成される液状硬化性エポキシ樹脂組成物。前記液状硬化性エポキシ樹脂組成物は、例えば、分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）：５〜８０重量部、シリカ（Ｂ）：２０〜９５重量部、亜リン酸エステル（Ｃ）：０．００１〜５．０重量部を配合（成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量は１００重量部である）してなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置を効率よく製造でき、特にＬＥＤ、ＬＤをはじめとした光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用接着剤、光半導体装置用接着剤シート、製造方法及び光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート上からピックアップし、光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、光半導体素子を前記素子取付部に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤であって、フィルム状に成形されており、基材シート上に配置されており、基材シートから剥離できるものであることを特徴とする光半導体装置用接着剤。 （もっと読む）

【課題】注入性、接着性、硬化性、保存安定性等に優れ、かつ、ボイドが発生することがなく、さらに、封止した部位の耐湿性、耐サーマルサイクル性、耐リフロー、耐クラック性、耐反り等に優れた液状封止材、および、液状封止材を用いて封止部位を封止してなる電子部品の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）金属錯体、（Ｄ）カップリング剤、および（Ｅ）シリカフィラーを含む液状封止材であって、前記（Ｄ）成分のカップリング剤が少なくともビニルトリメトキシシランを含有し、前記（Ｅ）成分のシリカフィラーがシランカップリング剤にて予め表面処理されていることを特徴とする液状封止材。 （もっと読む）

【課題】微粒子やポリマーを配合することなく、強靭化されたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂の硬化剤、（ｃ）分子内に少なくとも一つ以上のアクリル基を有する改質剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物が、（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）エポキシ樹脂の硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物よりも強靭化されている、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】Ｂステージ化した後、常温に戻した段階でのタック値が低く、リフロー時の温度域での溶融粘度が低く、Ｂステージ化した後の透明性に優れたウェハレベルアンダーフィル組成物およびそれを用いた半導体装置製造方法の提供。
【解決手段】（Ａ）結晶性エポキシ樹脂、（Ｂ）結晶性フェノール樹脂、（Ｃ）有機酸、（Ｄ）硬化触媒、および、（Ｅ）溶剤よりなり、前記（Ａ）結晶性エポキシ樹脂として、ナフタレン骨格を有するものを含むことを特徴とするウェハレベルアンダーフィル組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を作製する方法を提供する。
【解決手段】半導体ダイの能動表面上に形成された複数のバンプを有する、半導体ダイを提供するステップと、基板を提供するステップと、前記基板上に相互接続部位を伴う複数の伝導性トレースを形成するステップであって、前記バンプは、前記相互接続部位よりも幅広い、ステップと、前記接続部位から離れた前記基板の領域上にマスキング層を形成するステップと、前記バンプが前記相互接続部位の頂面および側面を覆うように、前記バンプを前記相互接続部位に接着するステップと、前記半導体ダイと基板との間で前記バンプの周囲に封入材を堆積させるステップと、を含む、半導体素子を作製する方法。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度を有し長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる高耐熱性を備えた熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を１００〜２００℃の温度にて１〜６０分間加熱した後、さらに２２０〜３５０℃の温度で１０〜６０００分間加熱することにより上記熱硬化性樹脂組成物を硬化させ硬化物を作製する。
（Ａ）アリル化ナフトール樹脂。
（Ｂ）エポキシ樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】電子部品と相手部材とをポーラス状の貴金属よりなる金属導体を介して機械的に接合してなる電子装置において、金属導体の強度を適切に向上できるようにする。
【解決手段】電子部品１０と、電子部品１０と機械的に接続される相手部材２０と、電子部品１０および相手部材２０の間に介在し当該両者１０、２０を機械的に接続するものであって空孔３３を有するポーラス状をなすＡｇなどの貴金属よりなる金属導体３０と、を備え、金属導体３０は、その端面３１が電子部品１０および相手部材２０の間隙の端部より露出しており、金属導体３０の端面３１側から内部に向かって、金属導体３０を機械的に補強するポリイミドなどの補強樹脂６０が、金属導体３０の空孔３３に含浸されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップ積層体を構成する複数の半導体チップ間、及びチップ積層体と配線基板と間の電気的接続信頼性を向上させることの可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線基板１１の主面１１ａに積層され、貫通電極３７を有した複数の半導体チップ３１，３２よりなり、かつ貫通電極３７を介して、複数の半導体チップ３１，３２及び配線基板１１が電気的に接続されたチップ積層体１２と、少なくとも複数の半導体チップ３１，３２の間、及びチップ積層体１２と配線基板１１の主面１１ａとの間に設けられ、チップ積層体１２を封止する第１の封止体１４と、配線基板１１の主面１１ａに設けられ、第１の封止体１４を覆う第２の封止体１５と、を有し、第１の封止体１４の弾性力を第２の封止体１５の弾性力よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）、無機充填剤（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び反応性希釈剤（Ｄ）を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの実装構造において、半導体パッケージの熱収縮、熱膨張率の差から発生する反りの発生を抑制する。
【解決手段】プリント基板２の主面２ａに半導体素子１が実装された半導体パッケージ２０と、プリント基板２の主面２ａ側から半導体パッケージ２０を覆う第一封止部６及びプリント基板２の裏面２ｂ側から半導体パッケージ２０を覆う第二封止部７で半導体パッケージ２０を挟む封止材８と、封止材８の第二封止部７に設けられ、接続対象と半導体パッケージ２０とを電気的に接続させる複数の球状接続部４と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光素子を樹脂組成物で封止してなる光電子部品の、前記光素子から副次的に発せられる紫外線による、前記樹脂組成物の着色を抑制する。
【解決方法】基板上に搭載された光素子と、前記光素子を封止するための、波長４００ｎｍの光の透過率が１ｍｍ当たり８０％以上の硬化性樹脂組成物からなる封止剤と、前記封止剤の、少なくとも前記光素子と相対向する側の主面において、前記封止剤と接着するようにして形成されたガラス板と、を具えるようにして光電子部品を構成する。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性などの特性に優れることに加えて、電気絶縁性を確保しつつ、封止成形物の表面抵抗率を半導電性領域に厳密に制御することができる封止用樹脂組成物、及び該封止用樹脂組成物により半導体素子が樹脂封止された半導体装置を提供すること。
【解決手段】合成樹脂１００重量部、体積抵抗率が１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体１０〜５００重量部、体積抵抗率が１０^２Ω・ｃｍ未満の導電性充填剤０重量部、及びその他の無機充填剤１００〜１５００重量部を含有する封止用樹脂組成物、並びに半導体素子が該封止用樹脂組成物により樹脂封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で放熱性に優れた配線基板及びその製造方法、並びに前記配線基板に電子部品を搭載した電子装置を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、第１主面に電子部品搭載領域を設けた配線基板であって、前記電子部品搭載領域に搭載される電子部品の発する熱を外部に放出する放熱板と、前記放熱板の第１の面を前記第１主面の前記電子部品搭載領域に露出するように、前記放熱板を被覆する封止樹脂と、前記電子部品の電極と電気的に接続される端子面を備えた内部接続端子と、配線を介して前記内部接続端子と電気的に接続すると共に、外部と信号の入出力を行う端子面を備えた外部接続端子と、を有し、前記封止樹脂は、前記配線の少なくとも前記第１主面側及びその反対面である第２主面側、前記端子面を除く前記内部接続端子、及び前記端子面を除く前記外部接続端子、を被覆し、前記放熱板の前記第１の面、前記内部接続端子の前記端子面、及び前記外部接続端子の前記端子面は、前記第１主面側の同一平面上に露出している。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐熱性、高温保管特性、耐燃性、連続成形性及び耐半田性のバランスに優れた封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）がフェノール骨格（構造単位Ａ）及びナフトール骨格（構造単位Ｂ）をジメチルナフタレン構造（構造単位Ｃ）で連結した構造を含む１以上の重合体成分を含むエポキシ樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】高温下での接続信頼性に優れた、すなわち高温下でも充分な接着力、かつ良好な接続状態で半導体を封止充てんすることが可能な半導体封止充てん用熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤、フラックス剤、平均粒径が異なる少なくとも２種類以上の無機フィラを必須成分としており、前記無機フィラは、平均粒径が１００ｎｍ以下の無機フィラ、及び平均粒径が１００ｎｍより大きい無機フィラを含む半導体封止充てん用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）