【課題】絶縁溝と絶縁部材とで構成された絶縁部を有する半導体基板において、反りの発生を抑制する。
【解決手段】ミラーアレイデバイス１は、電極基板４を備えている。電極基板４は、その厚み方向に導通し且つ絶縁部５で囲まれることによって周辺の部分から絶縁された駆動電極４１を有している。絶縁部５は、電極基板４の表面４ａから形成された絶縁溝５１と、電極基板の裏面４ｂから埋め込まれて絶縁溝５１内に突出する絶縁部材５２とで構成されている。電極基板４には、電極基板４の応力を緩和するための応力緩和溝６が絶縁部材５２が埋め込まれた裏面４ｂ側から形成されている。 （もっと読む）

【課題】引き出し電極の抵抗値が小さく、引き出し電極の周りで寄生容量が形成され難い半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンからなるベース基板Ｂ４であって、絶縁分離された複数個のベース半導体領域Ｂｓが上面の表層部の所定領域Ｒ１に形成されてなるベース基板Ｂ４と、シリコンからなるキャップ基板Ｃ４であって、ベース基板Ｂ４の所定領域Ｒ１において、下面がベース基板Ｂ４の上面に貼り合わされるキャップ基板Ｃ４とを有してなる半導体装置１００において、下面が所定のベース半導体領域Ｂｓに接続し、キャップ基板Ｃ４を貫通するようにして、上面がキャップ基板Ｃ４の上面まで伸びる、金属４０で構成された引き出し電極Ｄｅ１が、当該引き出し電極Ｄｅ１の周りにおいて、キャップ基板Ｃ４との間に溝３５を有するように形成されてなる半導体装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】強度や耐久性が高く、振動の減衰が図られるとともに、ばね定数の設定が容易な力学量センサを提供する。
【解決手段】内部ユニット３１１は、防振部材３１５により支持されている。防振部材３１５は、内部ユニット３１１を支持しつつ、内部ユニット３１１と支持面３３３との間の相対的な振動を吸収する。防振部材３１５の厚さや幅を変更することにより、防振部材３１５は強度およびばね定数を容易に変更可能である。また、パッド３２７とパッド３２８との間を接続するボンディングワイヤ３１６は、自身の外径をｄとし、パッド３２７から湾曲する頂点までの高さをｈとすると、２０×ｄ≦ｈに設定されている。これにより、内部ユニット３１１が振動した場合でも、ボンディングワイヤ３１６のひずみが緩和され、強度や耐久性の低下を招くことがない。 （もっと読む）

【課題】従来の領域分割基板と較べて部分領域を引き出し導電領域として利用した場合の抵抗値が小さく、導電性、半導電性または絶縁性の任意の基板材料を用いることができ、適用制限の少ない領域分割基板およびそれを用いた半導体装置ならびにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】基板３０の第１表面Ｓ１から第２表面Ｓ２に亘って、当該基板３０を貫通するように形成されたトレンチ３１ａによって、当該基板３０が複数の部分領域Ｃｅに分割され、トレンチ３１ａによって形成された部分領域Ｃｅの側壁に、第１表面Ｓ１の側から第２表面Ｓ２の側に亘って、当該基板３０より高い導電率を有する導電層３５が形成され、導電層３５を介して、トレンチ３１ａ内に絶縁体３１ｂが埋め込まれてなる領域分割基板Ａ１０とする。 （もっと読む）

【課題】力学量の印加により変位する可動部を有し、この可動部の変位量により力学量を検出する力学量センサにおいて、過大な力学量によって可動部が過大変位するのを防止する。
【解決手段】可動部３１が力学量によって変位する方向とは反対の方向に、可動部３１に対して加速度を加えるアクチュエータ４０を備え、可動部３１は、一方向に駆動振動するとともに角速度が印加されたときに、この駆動振動の方向とは直交する方向に印加されるコリオリ力によって検出振動する角速度検出素子として構成されており、駆動振動の方向に沿って可動部３１が力学量によって変位する方向とは反対の方向に、可動部３１に対してアクチュエータ４０による加速度の印加を行う。 （もっと読む）

【課題】ピエゾ抵抗素子の形成位置の精度を高め、加速度センサの歩留まりを向上させる。
【解決手段】単結晶シリコンからなる基板の表層に不純物を導入することによってピエゾ抵抗部を形成し、非原型領域のうち、可撓部Ｆの原型領域の第三端および第四端に隣接し前記第三端と第四端とからそれぞれ一定距離の幅を有する側壁形成領域において、前記基板の表面に、前記基板に対するエッチング選択性を有する側壁１４ａを形成し、可撓部Ｆの原型領域および錘部Ｍの原型領域および枠部Ｓの原型領域を保護する保護部と、側壁１４ａとをマスクに用いて前記基板を異方性エッチングすることにより、枠部Ｓと錘部Ｍと可撓部Ｆとを形成するとともに、前記ピエゾ抵抗部からピエゾ抵抗素子Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を形成する。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな角速度の振動マイクロ−メカニカルセンサーにおいて、信頼性が高くかつ効率的な測定を可能とする。
【解決手段】震動質量１、２がバネによってまたはバネと堅固な補助構造によって支持領域に接続され、これによって、震動質量によって形成されるウェハーの平面に垂直な回転軸に関する自由度、および、ウェハーの平面に平行な少なくとも１つの回転軸に関する自由度が、震動質量１、２に与えられる。 （もっと読む）

【課題】製造および動作信頼性の改善と共に必要とされる性能特性をもたらす、シングルチップ上に製造された１つまたは複数のセンサを提供すること。
【解決手段】センサ製造方法が開示され、一実施形態では、ダブルシリコンオンインシュレータのウェーハを備えるエッチング済み半導体基板ウェーハ（１３０）を、エッチング済みデバイスウェーハ（１４２）に接着して懸垂構造体を作製し、同構造体の撓みが、埋め込まれた圧電抵抗センサ素子（１５０）によって検知される。一実施形態では、センサは加速度を測定する。他の実施形態では、センサは圧力を測定する。 （もっと読む）

【課題】慣性センサと半導体電子回路とを有する半導体装置において、慣性センサの感度を向上させる。
【解決手段】第１半導体層、第１絶縁体層及び基板層の順に積層された支持部と、第１半導体層、第１絶縁体層及び基板層の順に積層された可動錘部と、第１半導体層を有し支持部によって可動錘部を支えるための梁部と、梁部に位置する第１半導体層に形成された歪み検出素子と、支持部に位置する第１半導体層及び可動錘部に位置する第１半導体層の少なくともいずれか一方に形成された半導体素子と、を具備する。このように、支持部及び可動錘部が第１半導体層、第１絶縁体層及び基板層を共通に含むので、可動錘部の質量を大きくし、感度の優れた慣性センサを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】センサをパッケージ化する際、樹脂封止を用いず、制御ＩＣをセンサと共にパッケージ化する場合、その制御ＩＣの仕様などの変更に合わせた接続関係の変更を容易にし、高い信頼性を維持するセンサデバイス及びその製造方法を提供する。
【手段】本発明のセンサデバイスは、有機材料を含み、配線を有する基板と、基板上に配置されて、配線と電気的に接続されたセンサと、基板上に配置されて、且つセンサを覆う有機材料を含むパッケージキャップと、を具備し、パッケージキャップの内側は中空であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】使用時の電流ばらつきを抑えながら空乏層の接触を防止する素子構造を提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板の表面（Ｎ型層）にＰ型ドーパントをイオン注入することで、ピエゾ抵抗を形成する。その後、裏面側の支持用基板層のピエゾ抵抗の対向位置をエッチングし、裏面側から全面にＮ型ドーパントをイオン注入し、Ｎ＋層を形成する。表面側のＮ型層基板は、支持用基板層がエッチングされた箇所だけＮ＋層となる。Ｎ＋層が裏面側の空乏層の広がりを抑止するため、基板の比抵抗を高くしてもピエゾ抵抗の空乏層と接触することがない。例えば、基板の比抵抗を１Ω・ｃｍ以上とすれば、ドーパント濃度は１×１０¹⁶個/cm3以下となり、ピエゾ抵抗のドーパント濃度（例えば１×１０¹⁸個/cm3）に対して少なくなり、基板の比抵抗のばらつき（１Ω・ｃｍ〜１０Ω・ｃｍ程度）が、ピエゾ抵抗の抵抗値のばらつきに与える影響は非常に小さくなる。 （もっと読む）

【課題】可動部を形成された半導体層を有する基板または可動部を形成された半導体基板とガラス基板とが接合されて構成される半導体センサであって、基板の接合に高価な設備を使用する必要がなく、且つ低い温度で接合できて安定した特性を確保できる、低コストで安定した特性の半導体センサを提供する。
【解決手段】可動部131の形成されているSOI基板１の半導体層13とガラス基板２、およびSOI基板1の半導体基板11とガラス基板3とが、位置合せされてそれぞれに形成された金属層を接触させた状態で、ガラス基板側が負電位になるように接続された直流電圧による静電引力によって互いに押圧を受け、接合部4aを形成して一体化されている。直流電圧による静電引力は、金属層が形成されていないガラス基板の領域と、これに対向している半導体層や半導体基板およびこれら上の金属層との間で発生する。 （もっと読む）

【課題】センサパッケージにおいて、小型化、優れたセンサ特性、及び安定した特性維持の実現を図る。
【解決手段】センサパッケージ１は、センサ素子１１と、センサ素子１１を内部に実装するように底面及び四周側面を備えてなる箱状基板１２と、箱状基板１２内部に実装したセンサ素子１１からの電気信号を処理する集積回路チップ１３と、を備えている。集積回路チップ１３は、箱状基板１２の上部開口を覆うように箱状基板１２に実装されている。 （もっと読む）

【課題】慣性センサとＩＣとを有する半導体装置を小型化するとともに、慣性センサの消費電力を低減する。
【解決手段】錘部と、ＩＣ基板と、錘部をＩＣ基板に支持する弾性支持部と、を具備し、錘部には第１電極が形成され、ＩＣ基板には第２電極が形成され、第１電極と第２電極とが、接触及び非接触の２つの状態を有するスイッチを構成する。スイッチが第１の状態になった場合には、ＩＣ基板の所定機能部の動作を第１のモードにし、スイッチが一定期間の間に第１の状態にならなかった場合には、ＩＣ基板の所定機能部の動作を第２のモードにする。 （もっと読む）

【課題】センシング部を露出させるようにセンサチップの一端側をモールド樹脂で封止して、センサチップを基板に片持ち支持させたときに、モールド樹脂によってセンサチップに加わる応力を低減しつつ、センシング部における樹脂バリの発生を防止する。
【解決手段】センサチップ２０の一端側を基板１０の一面１１に支持させ、これをモールド樹脂３０によって封止し、センシング部２１が位置する他端側をモールド樹脂３０より露出させるとともに、センサチップ２０の一端側は、モールド樹脂３０による応力を緩和する応力緩和樹脂７０を介してモールド樹脂３０で封止されており、さらに、応力緩和樹脂７０のうちモールド樹脂３０の外側のはみ出し部７０ａは、樹脂成形時に金型２００に密着し金型２００から荷重を受けることで、応力緩和樹脂７０のうちモールド樹脂３０の内部に位置する部位よりも薄いものとなっている。 （もっと読む）

【課題】電極部を不要としてセンサの小型化を図ることのできる加速度センサを提供する。
【解決手段】凹部４１，５１と充実部４０，５０が一体に形成された重り部４，５と、１対のビーム部６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂと、可動電極４ａ，５ａと、第１の固定電極及び第２の固定電極と、検出電極とから成るセンサ部を備え、重り部４，５の可動電極４ａ，５ａ側の面と所定の間隔を空けて配置される上部固定板２ａと、上部固定板２ａに厚み方向に沿って埋設されるシリコン材料から成る埋込電極Ａ１〜Ａ４とを有し、埋込電極Ａ１〜Ａ４は、その可動電極４ａ，５ａと対向する側の端部が固定電極として用いられ、他端部が検出電極として用いられる。 （もっと読む）

【課題】出力の温度特性の高精度化を図るとともに、各固定電極と各可動電極との間の静電容量の差を低減することのできる加速度センサを提供する。
【解決手段】凹部４１，５１と充実部４０，５０が一体に形成された重り部４，５と、１対のビーム部６ａ，…と、可動電極４ａ，５ａと、第１の固定電極２０ａ，２１ａ及び第２の固定電極２０ｂ，２１ｂと、各々検出電極８０ａ，…を有する電極部８ａ，…から各々構成される２つのセンサ部を備え、各電極部８ａ，…をセンサチップ１を半々に分割するように一方向に沿って配置し、各重り部４，５を、各電極部８ａ，…の配列の略中央を中心として点対称となるように配置し、且つ各ビーム部６ａ，…を結ぶ直線が各電極部８ａ，…の配置方向と直交する方向に沿うように各ビーム部６ａ，…を配置した。 （もっと読む）

【課題】低加速度領域から高加速度領域までの広い加速度範囲を１つのセンサ素子で高精度に計測できる加速度センサを提供する。
【解決手段】加速度センサ１００は、基板部材１と、基板部材１の表面に対して面外に変位可能に基板部材１に支持された検出プレート部２と、基板部材１の厚み方向に変位可能に、検出プレート部２にリンク梁部材３で支持された慣性質量体４とを備え、検出プレート部２は、基板部材１側に向けて突出するストッパ部材５とを含み、ストッパ部材５が基板部材１に接触することにより、加速度に対する検出プレート部２の変位の変化率が変化するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】重り部の厚み寸法の大型化や軽量化をすることなく検出感度を向上させることのできる加速度センサを提供する。
【解決手段】第１の凹部４１，５１と充実部４０，５０が一体に形成された重り部４，５と、１対のビーム部６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂと、可動電極４ａ，５ａと、第１の固定電極２０ａ，２１ａ及び第２の固定電極２０ｂ，２１ｂとから成るセンサ部を備え、重り部４，５の重心位置から回動軸に下ろした垂線と可動電極４ａ，５ａの表面とが成す角度が略４５度となるように、ビーム部６ａ，…を第１の凹部４１，５１側にずらして配置し、且つ充実部４０，５０に一面に開口する第２の凹部４４，５４を設け、重り部４，５を成す材料よりも比重の高い金属材料から成る補助重り部４５，５５を第２の凹部４４，５４に埋設した。 （もっと読む）

【課題】突起部が固定電極に付着するのを防止することのできる加速度センサを提供する。
【解決手段】凹部４１，５１と充実部４０，５０が一体に形成された重り部４，５と、１対のビーム部６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂと、可動電極４ａ，５ａと、第１の固定電極２０ａ，２１ａ及び第２の固定電極２０ｂ，２１ｂとから成るセンサ部を備え、重り部４，５の固定電極２０ａ，…と対向する側の面と所定の間隔を空けて配置され且つ一面に各固定電極２０ａ，…が設けられる上部固定板２ａを有し、各可動電極４ａ，５ａの各固定電極２０ａ，…との対向面には突起部４３ａ，５３ａが形成され、各固定電極２０ａ，…の突起部４３ａ，５３ａと対向する部位に、上部固定板２ａの前記一面を外部に臨ませるように刳り貫かれた逃がし部２０ｃ，…を設けた。 （もっと読む）