【課題】色再現性の低下を抑制可能とする固体撮像装置及びカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、固体撮像装置であるイメージセンサ１２は、画素アレイと、赤外光除去部であるＩＲカットフィルタ２６と、を有する。画素アレイは、複数の画素セル２１がアレイ状に配置されている。画素セル２１は、光電変換素子２３を備える。画素アレイは、色配列に従って、各色光の信号レベルを画素セル２１ごとに分担して検出する。ＩＲカットフィルタ２６は、光電変換素子２３へ進行する光から赤外光を除去する。ＩＲカットフィルタ２６は、画素セル２１ごとに対応させて設けられている。ＩＲカットフィルタ２６は、画素セル２１が検出対象とする色光に応じて選択波長が設定されている。 （もっと読む）

【課題】画質の劣化を抑制する。
【解決手段】本実施形態の固体撮像装置は、フォトダイオード形成領域５０内に設けられ、少なくとも１つの不純物層５５を含むフォトダイオード５と、フォトダイオード形成領域５０内に設けられ、フォトダイオード５の下方に設けられる空洞５９とを、含んでいる。 （もっと読む）

【課題】複数の撮像素子をタイル状につなぎ合わせた大面積撮像装置において、ダイシング後の切断面に欠損が無く、画素配列に欠落を生じない素子端部の構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】つなぎ合わせ端部の受光領域の構造が素子分離領域の一部であって密接する互いの素子分離領域の幅の合計がつなぎ合わせ領域以外の素子分離領域の幅と同等もしくはそれよりも狭く形成する。 （もっと読む）

【課題】電荷発生領域から電荷収集領域に転送される電荷の移動速度が高速になる距離センサ及び距離画像センサを提供する。
【解決手段】画像距離センサは、二次元状に配置された複数のユニット（画素Ｐ）からなる撮像領域を半導体基板上に備え、ユニットから出力される電荷量に基づいて、距離画像を得る距離画像センサにおいて、１つのユニットは、入射光に応じて電荷が発生する電荷発生領域（転送電極５の外側の領域）と、空間的に離間して配置され、電荷発生領域からの電荷を収集する半導体領域と、半導体領域の周囲に設けられ、電荷転送信号が与えられ、半導体領域を囲む転送電極５と、電荷発生領域から半導体領域へ向かうポテンシャル勾配を急にするポテンシャル調整部６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズアレイの下面から受光部までの厚さを小さくして、クロストーク発生や感度低下を防止した固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】平坦化層上に緑色フィルタ用の感光性材料を塗布し、角部を切り欠いた矩形のパターンを有する緑色フィルタ用フォトマスクを用いて露光、現像して、非孤立的な矩形の緑色フィルタを形成する工程と、赤色フィルタ用の感光性材料を塗布し、角部にサブパターンをもつ矩形のパターンを有する赤色フィルタ用フォトマスクを用いて露光、現像して、孤立的な矩形の赤色フィルタを形成する工程と、角部にサブパターンをもつ矩形のパターンを有する青色フィルタ用の感光性材料を塗布し、青色フィルタ用フォトマスクを用いて露光、現像して、孤立的な矩形の青色フィルタを形成する工程と、によりカラーフィルタを形成する。 （もっと読む）

【課題】機能素子が保護基板により封止されたパッケージを簡便に製造することができ、かつ接合状態の信頼性が高い半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体パッケージ１は、機能素子１２が一方の面に配された半導体基板１１と、該一方の面上に接着層１４を介して接合された保護基板１６とを少なくとも備える半導体パッケージであって、前記接着層１４は、前記機能素子１２と重ならない領域αに複数の第一空間１３ａ（１３）を有し、該第一空間１３は互いに独立して、かつ、外部空間から孤立していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層フォトダイオードにおいて半導体基板表面からの深さ距離で決まる分光特性における混色を低減し、また、３色以上の分光特性を検知することにより感度を向上させることができる光電変換装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体基板中に、第１導電型の光電変換領域（１２，１４）と、前記第１導電型と逆の導電型である第２導電型の領域（１１，１３，１５）とを交互に複数積層した光電変換装置であって、複数の前記第１導電型の光電変換領域（１２，１４）の間に設けられる前記第２の導電型の領域（１３）に印加する電圧を制御することにより、前記半導体基板中に形成される空乏層の幅を変化させる電圧制御部（１８）を有することを特徴とする光電変換装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子において、各色のカラーフィルタの特性をその厚さにより調整し、しかも各色に応じてその厚みを調整したカラーフィルタをその表面が平坦になるよう平坦化膜上に配置することができ、これにより、厚みの異なるカラーフィルタ上に平坦化膜を形成する必要がなくなり、感度低下を回避しつつ、カラー表示特性を所望の特性とすることができる。
【解決手段】基板上に配列された複数のカラーフィルタ１１１及び１１２を備えた固体撮像素子１００において、該複数のカラーフィルタ１１１は、それぞれの色に応じた膜厚を有し、該基板上の、該カラーフィルタの下地部分となる平坦化膜１３０は、該配列された複数のカラーフィルタの表面が全面に渡って平坦な面となるよう、その表面に各カラーフィルタの膜厚に応じた段差を形成した構造としている。 （もっと読む）

【課題】遮光マスクが設けられた透明板と撮像素子基板とを短時間に高い精度で位置合わせし得る撮像素子等を提供する。
【解決手段】複数の画素１４Ｐが２次元状に配列された撮像素子基板３Ｐと、撮像素子基板３Ｐに対して画素位置を合わせて貼設された透明板３７と、を備えた撮像素子３であって、透明板３７上に、第１の瞳領域の光を通過させるための第１の遮光マスク３８Ａと、第２の瞳領域の光を通過させるための第２の遮光マスク３８Ｂと、全遮光マスク３８Ｘと、を設け、第１の画素１４Ｐおよび第１の遮光マスク３８Ａの組が第１の焦点検出画素１３Ａを、第２の画素１４Ｐおよび第２の遮光マスク３８Ｂの組が第２の焦点検出画素１３Ｂを、第３の画素１４Ｐおよび全遮光マスク３８Ｘの組が位置情報画素１５を、それぞれ構成する。 （もっと読む）

【課題】撮像素子の近くに設けられた配線からの反射光により生じる画質の劣化を抑止する。
【解決手段】レンズ１２１aからの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面１０１aが配置され、電極パッド１０１bが配置された撮像チップ１０１と、電極パッド１０１bと接続されるインナーリード６１a_nが設置されたプリント基板６１_nと、導電性の材質により構成され、電極パッド１０１bに接合する金属線圧着部１６１と、金属線圧着部１６１とインナーリード６１a_nとを接続する金属線１０２_mとを含むカメラモジュール１４１において、金属線１０２_mは、金属線１０２_mからの反射光を受光面１０１aに入射することなく、撮像チップ１０１の平面に沿って配線される。本発明は、例えば、撮像素子を有する半導体装置等に適用できる。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置の画素領域へ到達する不要な光を低減しつつ、固体撮像装置を小型化するための技術を提供することを目的とする。
【解決手段】画素領域を含む主面を有する半導体チップと、画素領域を囲むように半導体チップの主面に配置された凸部と、画素領域を覆う位置に配置された光透過性を有するカバー部材と、半導体チップとカバー部材との間に内部空間が形成されるように画素領域を囲み、カバー部材と凸部とを接着する接着剤とを備える固体撮像装置が提供される。凸部は上面と空間に面した側面である第１側面とを有し、上面と第１側面とによって第１稜線が形成され、接着剤は凸部の上面とカバー部材とを接着し、接着剤は内部空間に面した第１面を有し、第１面は第１稜線からカバー部材へ向かって延び、主面に平行な面における内部空間の外周は、凸部の上面からカバー部材へ向かうにつれて短くなる。 （もっと読む）

【課題】遮光領域への光漏れを防止し、光漏れによる画質の劣化を低減することができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】半導体基板２４内に形成され、光を電気信号に変換する光電変換素子２５と、半導体基板２４上に光電変換素子２５に対応するように配置され、入射光を光電変換素子２５上に集光するマイクロレンズ１３と、半導体基板２４上に形成され、光を遮光する遮光膜３０と、遮光膜３０上に形成され、入射光を遮光層３０上に集光するマイクロレンズ１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】測距用画素の位置に相当する撮像用信号の補間をより高精度に行うのに適した撮像用信号を取得することができる撮像素子および撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像素子面内には、撮像受光素子を有する複数の撮像用画素ＳＰと、２つの測距受光素子が撮像素子面内のＸ方向に配列された測距受光素子対を有する複数の測距用画素ＡＰとが配列されている。複数の測距用画素ＡＰは、撮像素子面内において、Ｘ方向に所定の周期で配列されている。複数の測距用画素ＡＰの各々の周囲に少なくとも４つの撮像用画素ＳＰが配置され、かつ、複数の測距用画素ＡＰの各々の間に少なくとも１つの撮像用画素ＳＰが配置されている。 （もっと読む）

【課題】カバーガラスとイメージセンサチップの接着力が強い狭ギャップの固体撮像装置を提供する。
【解決手段】受光素子１０４及びこの受光素子１０４から出力される信号を外部に出力するための電極１０９を備えたイメージセンサチップ１０２と、受光素子１０４上に形成されたマイクロレンズ１０３と、受光素子１０４の外周に形成される保護層１０７と、イメージセンサチップ１０２の上方に配置され、光学素子１０５が形成されたカバーガラス１０１と、このカバーガラス１０１に形成され、カバーガラス１０１と受光素子１０４とのギャップを制御するスペーサ１０６と、スペーサ１０６と保護層１０７とを接合するための接着層１０８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサの対応する画素同士のアライメントを正確に行うことができるイメージセンシング装置を得る。
【解決手段】光信号を受光して信号を出力する複数個の受光素子と、受光素子の面上に複数積層された光学層とを含むイメージセンシング装置において、複数積層された光学層は、それぞれ異なる光学的機能を有している。 （もっと読む）

【課題】素子基板に対する支持基板の貼り合わせを要せずに、製造コストを低減する。
【解決手段】裏面照射型固体撮像素子は、画素アレイ部３１が形成された素子基板２１を備える。素子基板２１の周辺部２１ａの厚さｄ１が、素子基板２１における周辺部２１ａにより囲まれた部分の厚さｄ２よりも厚い。素子基板２１における周辺部２１ａにより囲まれた部分に、画素アレイ部３１が配置される。透光性板２２の周辺の部分が、素子基板２１の周辺部２１ａに接着剤２３にて接着される。 （もっと読む）

【課題】赤画素、緑画素、青画素と同時に赤外光を受光可能な固体撮像素子を提供する。
【解決手段】光電変換により発生した電荷を蓄積するＮ型不純物層１１、１２、１３、１４が設置され、Ｎ型不純物層１１、１２、１３、１４のそれぞれの表面側には、Ｐ型シリコン半導体基板１０の表面をシールドし、フォトダイオードの暗電流を抑制するためのＰ型不純物層１５、１６、１７、１８が設置され、Ｐ型シリコン半導体基板１０の受光面より上部側（撮像対象側）には、画素の配列を実現するように、入射光から赤色光、緑色光、青色光、赤外光を分離する（透過させる）カラーフィルター２６、２７、２８、２９が配置されて、赤画素３１、緑画素３２、青画素３３及び赤外画素３４を具備する。 （もっと読む）

【課題】ガラス材料に光学デバイス素子が搭載された光学デバイスの信頼性と生産性を向上させる。
【解決手段】透明部材に形成した電極と光学デバイス素子の突起電極とを超音波振動により金属間接合した構成からなる。この光学デバイス素子は、軽量で、かつ薄型・小型を実現でき、携帯電話やディジタルカメラ等の光学デバイス素子を用いる電子機器分野等に有用である。 （もっと読む）

【課題】画素特性の劣化を防止でき、微細化に対して有利な固体撮像装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、固体撮像装置は、半導体基板２０に配置される画素領域１１と、前記半導体基板中に設けられ少なくとも前記画素領域を構成する第１導電型の第１拡散層２１と、前記半導体基板中に前記第１拡散層と接して前記第１拡散層とダイシングラインとの間に設けられる第２導電型の第２拡散層２２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】撮像画像の画像品質を向上する。
【解決手段】熱電対素子群２１０の受光面がグレーティング構造になるように、複数の熱電対２１１〜２１６について間を隔てて配置する。入射光がグレーティング構造へ入射して受光面でプラズモン共鳴が発生し、その熱電対素子群２１０においてプラズモン共鳴が発生した部分の温度が変化することによって、各熱電対２１１〜２１６において起電力が生ずるように、熱電対素子群２１０を形成する。 （もっと読む）