【課題】実装基板上に固体撮像デバイスを実装してなる固体撮像モジュールにおいて、実装基板の配線と固体撮像デバイスの端子との半田の接着強度と共に放熱効果を維持しつつ、実装基板の実装面と固体撮像モジュールを水平に保ちながら容易かつ確実に実装でき、しかも画質不良を防止することができる半導体モジュールを得る。
【解決手段】実装基板１０２を、その表面にパールボール（スペーサ部材）１０５が位置決めされるよう形成した窪み部１０７を有する構造とし、半導体デバイス１０４を、その底面が、該実装基板１０２の窪み部１０７内に配置されたパールボール１０５と当接するよう該実装基板１０２上に載置する。 （もっと読む）

【課題】組み立て精度ばらつきによって生じる、横方向の位置ずれによるシェージング特性などの光学特性の劣化を防止する。
【解決手段】ホルダー部材１の突起部１ｂがセンサチップ４上の撮像領域以外の周辺領域における各凹部４ｂ内にそれぞれ嵌まり込むことにより、第１集光レンズ２ａおよび第２集光レンズ２ｂと、センサチップ４の撮像領域との高さ方向（Ｚ方向）の距離が精度よく規定されると共に、第１集光レンズ２ａおよび第２集光レンズ２ｂの光軸とセンサチップ４の撮像領域の中心位置とが横方向（基板面に沿った方向）に精度よく位置合わせすることができる。 （もっと読む）

【課題】さらなる高性能化を実現する。
【解決手段】固体撮像素子２１は、受光した光を電荷に変換する光電変換素子が平面的に配置されたフォトダイオード層２５と、フォトダイオード層２５の上面に配置される導体構造体層２４とを備える。導体構造体層２４は、フォトダイオード層２５の受光面と平行な平面内で所定の周期間隔の微細加工が施されて形成された微小導体粒子であるアイランド２８を有する微小粒子層２９が複数積層されて形成されている。本発明は、例えば、デジタルスチルカメラに適用できる。 （もっと読む）

【課題】距離分解能を向上させることができるとともに薄型化を可能にする。
【解決手段】固体撮像装置は、第１の面に設けられて外周部に開口を有する円板形状の平面反射板と、第１の面に対向する第２の面にそれぞれが半径方向に沿って傾斜しかつ径が異なるように形成された複数の円環状領域に設けられた複数の反射板と、を備える。開口を介して入射した被写体からの光を、複数の反射板と平面反射板との間で反射して、中央部で結像させる結像光学系を有している。結像光学系からの光を受光し画像データに変換する撮像素子と、結像光学系と撮像素子との間に設けられた可視光透過基板と、可視光透過基板の撮像素子側の面上に設けられ複数の画素ブロックに対応して設けられたマイクロレンズアレイと、撮像素子で取得された画像データを処理する画像処理部と、を含むこの結像光学系の第２の面の中央部に設けられた撮像素子モジュールを備えている。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ簡易なプロセスで、プリント基板とのＥＭＣを良好に保持することが可能な半導体パッケージおよびその製造方法、ならびに光学モジュールを提供する。
【解決手段】カメラモジュール１は、ウェハレベルパッケージ１０にレンズユニット２０が搭載されてなり、ウェハレベルパッケージ１０は、支持基板１４の表面側に、ガラス基板１１により封止された受光素子１５および電極パッド１３を有する。支持基板１４の裏面側には半田ボール１７が形成されており、この半田ボール１７と上記電極パッド１３が、支持基板１４を貫通して設けられた貫通ビア１４ａおよび再配線層１６によって電気的に接続されている。カメラモジュール１の側面全体が、電磁遮光シールド膜３０ｂで塗装されていることにより、実装されるプリント基板との間での電磁干渉の発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上した撮像素子、撮像モジュール及び撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の撮像素子は、基板と、光検出部と、回路部と、貫通配線と、を備える。基板は、凹部及び貫通孔を有する。凹部は基板の第１主面に設けられる。凹部は、第１主面とは反対の第２主面の方向に後退して設けられる。貫通孔は第１主面と第２主面とに連通し第１主面から第２主面に向かう第１方向に延在する。光検出部は、凹部の上で基板と離間して設けられる。回路部は、光検出部と導通し、第１主面の上に設けられる。
貫通配線は、回路部と導通し貫通孔の内部に設けられる。凹部は、第１主面に対して傾斜する第１傾斜面を有する。貫通孔は、第１傾斜面に平行な第２傾斜面を有する。 （もっと読む）

【課題】赤外線センサ感度を低下させることなく、熱容量を低減し、信頼性が高く低コストとすることができる赤外線センサ素子を提供することである。
【解決手段】実施形態の赤外線検出素子によれば、感熱吸収体層に上部が広がった形状の貫通孔を形成することにより、感熱ユニットの熱容量を低減し、赤外線吸収量の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を基板に実装させる時にフラックスを使わなくても、高い信頼性でパッケージできる半導体素子パッケージ及びそのパッケージング方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体素子パッケージは、半導体素子と対向する基板の対向面には半導体素子が配置される収容領域の周辺部を取り囲む多数の突出物が設けられ、収容領域の大きさは、半導体素子の大きさよりも大きく形成され、突出物は基板上にパターニングされた金属配線に接着されて形成される。また、本発明のパッケージング方法は、基板で半導体素子が配置される収容領域の周辺部を取り囲むように基板に突出物を形成する段階と、半導体素子を突出物の内側の収容領域に落下させる段階と、半導体素子を基板上に実装させる段階とを含み、収容領域の大きさを半導体素子の大きさよりも大きく形成し、突出物は基板上にパターニングされた金属配線に接着されて形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＳタイプの固体撮像装置の製造方法において、極小のスペーサ枠であっても良好にハンドリングすることができ、個別部品を容易に組み立て可能にする。
【解決手段】イメージセンサ１０と、保持部付きスペーサ枠１２’と、カバーガラス１４とをそれぞれを個別に作製、準備し、吸着ハンドリングツールによりスペーサ枠１２に連結された保持部１３ａを吸着保持することによりスペーサ枠１２をハンドリング可能にする。そして、ハンドリングされた保持部付きスペーサ枠１２’のスペーサ枠１２とカバーガラス１４とを位置決めして接着した後、保持部１３ａを除去する。その後、カバーガラス１４が接着されたスペーサ枠１２の他方のスペーサ枠面にイメージセンサ１０を位置決めして接着する。 （もっと読む）

【課題】画素アレイの画素列に対応して設けられている複数の信号出力端子を、画素アレイの画素列の間隔より広い間隔で配置することができる撮像素子及び撮像装置を提供する。
【解決手段】複数の画素が２次元行列状に配置された画素アレイ（１１）と、前記画素アレイ（１１）の画素列に対応して設けられ、前記画素列内の画素の信号を出力する複数の信号出力端子（５１）と、を備え、前記複数の信号出力端子（５１）は、前記画素アレイの列方向において所定数の信号出力端子（５１）を組として配置されており、前記所定数の信号出力端子の組は、前記画素アレイ（１１）の行方向に配置される。 （もっと読む）

【課題】導波路構造を有しシェーディングが抑制された固体撮像素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】各マイクロレンズ１２の中心位置、あるいは、各マイクロレンズの中心位置と各カラーフィルタ１０の中心位置が、対応する受光素子３の中心よりも有効撮像領域の中央部方向にシフトしたものとし、このシフト量を、境界両側の材質の屈折率の違いに対応して屈折し導波路１５の入口中心に至る光路をとるものと想定して求められる光線の光路上の位置と、受光素子の中心に対応する位置との差から得られる想定シフト量に収差補正係数ａを乗じて設定し、この収差補正係数ａを、各マイクロレンズの中心位置のみがシフトしているときは０．４６≦ａ≦０．８１の範囲とし、各マイクロレンズの中心位置と各カラーフィルタの中心位置とがシフトしているときは０．５９≦ａ≦１．３４の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＳタイプの固体撮像装置の製造方法において、極小のスペーサ枠であっても良好にハンドリングすることができ、個別部品を容易に組み立て可能にする。
【解決手段】イメージセンサ１０と、スペーサ枠１２と、カバーガラス１４と、スペーサ枠１２よりも大きい面積を有するダミー基板１６とをそれぞれを個別に作製、準備し、吸着ハンドリングツールによりダミー基板１６を保持し、保持したダミー基板１６を移動させ、該ダミー基板１６の下面に貼り付けられた両面テープ１８によりスペーサ枠１２を接着させる（スペーサ枠１２をピックアップする）。その後、ダミー基板１６に接着されたスペーサ枠１２とカバーガラス１４とを位置決めして接着させた後、ダミー基板１６からカバーガラス付きのスペーサ枠１２を脱離させ、続いて、スペーサ枠１２とイメージセンサ１０とを位置決めして接着させる。 （もっと読む）

【課題】 従来の構成では、光電変換装置の感度の向上とダイナミックレンジの拡大とを両立することが困難であった。
【解決手段】 複数の単位画素の各々が第１および第２の光電変換部と、第１および第２の光電変換部に共通の画素出力部と、を有し、第１の光電変換部は、リセットされた状態で空乏化し、第２の光電変換部は、リセットされた状態で空乏化しないようにする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハとカバー部材を固定するための固定部材とカバー部材との間の気泡の発生を抑制し、信頼性の高い光センサを製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 光センサの製造方法は、複数の画素領域を備えた半導体ウエハを準備する工程と、前記半導体ウエハ上に、固定部材によって前記複数の画素領域の各々を囲む格子状の凸部を形成する工程と、前記固定部材による前記格子状の凸部の線幅より狭い幅の格子状の溝及び格子状に配置された複数の貫通孔の少なくとも一方からなるギャップ部を表面に有する透光性基板を準備する工程と、前記固定部材上に通気口を構成するように、前記格子状の凸部と前記ギャップ部とを対向させて前記半導体ウエハと前記透光性基板を固定する工程と、固定された前記半導体ウエハと前記透光性基板を切断し、前記画素領域毎に個片化する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置において画像としての不自然さを発生させずに、ダイナミックレンジを拡大する。
【解決手段】マトリクス状に配置された画素に区分して光電変換部（フォトダイオード１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂ）が形成された受光面を有する半導体基板１０上に、上記の画素から選択された一部の画素における光電変換部に対する光入射路において、印加電圧に応じて光透過率が第１透過率から第２透過率に変化するエレクトロクロミック膜１６が形成されており、エレクトロクロミック膜の下層に下部電極１５が形成され、エレクトロクロミック膜の上層に上部電極１７が形成されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】画素部の温度補正をより正確に行うことのできる非冷却赤外線イメージセンサを提供する。
【解決手段】半導体基板２上の表面部分に配列された第１空洞部３ａが形成された第１領域に第１空洞部に対応して第１空洞部の上方に設けられた複数の画素セル１１と半導体基板上の第２領域に複数の画素セルの各行または各列に対応して設けられた参照画素セル２１とを有し、各参照画素セルは入射された赤外線を吸収する第２赤外線吸収膜の熱を検出して電気信号を生成し、第１感熱素子２１と同特性の第２感熱素子２２を含み、第１感熱素子接続する第１および第２配線を有する支持部１５と、第２感熱素子に接続する第３および第４配線を有する配線部２５とを更に備え、配線部の第３および第４配線は、第１および第２配線と同じ電気抵抗を有し、参照画素セルは半導体基板に接するように設けられ、配線部の下方の半導体基板の表面部分に第２空洞部３ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】撮像領域への迷光の侵入を抑制し、高品質の画像を得ることができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置１０１は、二次元状に配列された複数の受光部を有する撮像領域１と、撮像領域１の周辺に設けられ、遮光膜１５ａにより被覆された受光部を有するオプティカルブラック領域２とを備え、オプティカルブラック領域２上に、第１の可視光を透過させる第１のフィルタ２０ｂと、第１のフィルタ２０ｂを透過して遮光膜１５ａで反射した第１の可視光を吸収する第２のフィルタ２０ｃとの２つのフィルタ２０ｂ，２０ｃが交互に隣接して配されてなる光吸収部２１を備える。 （もっと読む）

【課題】透光性基板がプリント配線基板へ実装されるときに、透光性基板が破壊することを防止可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、固体撮像素子５と、固体撮像素子５が実装される透明ガラス基板１と、透明ガラス基板１が接合部材としての低融点半田ボール８を介して実装されるプリント配線基板９と、を備え、固体撮像素子５が、透明ガラス基板１とプリント配線基板９との間に配置され、撮像領域６が透明ガラス基板１に対向するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】最適な動作電圧及び高い静電耐圧特性のＥＳＤ保護回路を持つ固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置では、ＥＳＤ保護回路を構成するトランジスタのソース領域はｎ型ソース側第２拡散領域３とソース側第２拡散領域３を囲むようにソース側第２拡散領域３に接して配置されたｎ型ソース側第３拡散領域４とを含みドレイン領域は、ｎ型ドレイン側第２拡散領域８と、ドレイン側第２拡散領域８とは直接接しないようにゲート電極６の端の下方に配置されたｎ型ドレイン側第３拡散領域９と、ドレイン側第２拡散領域８を囲むようにドレイン側第３拡散領域９及びドレイン側第２拡散領域８に接して配置されたｎ型ドレイン側第４拡散領域７とを含み、不純物濃度についてソース側第２拡散領域３はソース側第３拡散領域４より高くドレイン側第２拡散領域８はドレイン側第３拡散領域９より高くドレイン側第３拡散領域９はドレイン側第４拡散領域７より高い。 （もっと読む）

【課題】画素アレイを構成する各画素における電荷電圧変換部の実質的な容量値を低減する。
【解決手段】複数の行および複数の列を構成するように複数の画素が配列された画素アレイを有する固体撮像装置は、前記画素アレイは、固定電位に維持される導電体を有し、各画素は、光電変換素子と、前記光電変換素子で発生した電荷を電圧に変換する電荷電圧変換部と、前記電荷電圧変換部の電圧を正のゲインで増幅した信号を出力線に出力する増幅部とを含み、前記出力線は、前記導電体に対して前記電荷電圧変換部の少なくとも一部分を隠すように配置された遮蔽部を有する。 （もっと読む）