【課題】半導体装置の歩留まりを向上させること若しくは製造コストを低減すること又は集積回路の面積を低減する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置が有するメモリ素子１０のメモリ層１２及び抵抗素子２０の抵抗層２２が同一材料によって構成される。そのため、メモリ層１２と、抵抗層２２とを同一工程によって形成することで、半導体装置の作製工程数を低減することができる。結果として、半導体装置の歩留まりを向上させること又は製造コストを低減することができる。また、半導体装置は、抵抗値の高い抵抗成分を備えた抵抗素子２０を有する。そのため、半導体装置が有する集積回路の面積を低減することができる。 （もっと読む）

通信技術分野に属する実用新案は、回転軸、デジタルデバイス及びユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）デバイスを提供する。前記回転軸はスリーブ、弾性デバイス、ピットクッション及び可動スタンドを含み、前記スリーブはリップ部及びシリンダを含み、前記弾性デバイス、前記ピットクッション及び前記可動スタンドは、前記リップ部から始まる前記シリンダの軸線方向に沿って、前記リップ部から順に前記シリンダ上にスリーブ状に配置され、前記ピットクッションの一方の端面に複数のピットが設置され、複数の前記ピットが同心円に分布され、前記ピットクッション上に設置された複数のピットを有する端面が前記可動スタンドの一方の端面に接触し、前記可動スタンドの端面に複数の前記ピットと協調するための複数の突起点が設置されている。本発明によるスリーブ、弾性デバイス、ピットクッション及び可動スタンドから構成することができる回転軸は、単純な構造、小型サイズ、低コスト、及び高い信頼性を有する。
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【課題】外部接続端子基板の貫通孔から突出して配置する半田バンプを形成するためのクリーム半田の塗布量を安定化させる手段を提供することにより、外部接続端子基板とＩＣチップとが良好に接続されて信頼性の高い、安価で量産性に優れたデュアルインターフェイス型ＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】半田バンプ６の形成方法が、貫通孔３を設けた絶縁性基板１の一方の面に外部接続端子２を形成した後に、前記外部接続端子を有しない面に開口した貫通孔の端部パターンにメタルマスク４の開口部４１を位置合わせしてクリーム半田５を印刷後、溶融して形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとこれに接続されたアンテナコイルからなるＩＣインレットを多孔質熱可塑性シートの間に挟み込んで非接触型情報媒体とし、さらにはこの非接触型情報媒体を表表紙または裏表紙に接着された非接触型情報媒体付属冊子を提供する手段において、前記非接触型情報媒体の加工工程を簡便化するとともに、表紙や用紙との接着性にすぐれ、かつ耐久性や耐偽変造性などに優れた非接触型情報媒体と、その製造方法並びに、これを使用した非接触型情報媒体付属冊子を提供する。
【解決手段】アンテナコイル３２とこれに接続されたＩＣチップ３１を含むＩＣインレットが、内側の面に熱可塑性樹脂接着剤を設けた２枚の多孔質熱可塑性樹脂シートに挟まれて積層され、接着されてなる非接触型情報媒体２０において、前記多孔質熱可塑性樹脂シートのうち少なくとも一方の表面は、マット加工されている。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂シートによりインレットを被覆して密封する従来のＩＣタグの製造方法と比較して、インレットの大きさに対してＩＣタグの大きさをより小さく抑えることができるＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】下側熱可塑性樹脂シート１を塑性変形させてインレット３の平面形状に合わせた収容凹部１Ａを形成する工程と、収容凹部１Ａ内にインレット３を上方から収容する工程と、下側熱可塑性樹脂シート１の収容凹部１Ａの形成に伴って下方へ突出する凸部１Ｂが下側金型６に形成された受け穴６Ａに内嵌された状態で、下側熱可塑性樹脂シート１上に上側熱可塑性樹脂シート２を載置する工程と、上側金型７を降下させて下側熱可塑性樹脂シート１及び上側熱可塑性樹脂シート２の収容凹部１Ａの周囲を溶着する工程とを備えた。 （もっと読む）

【課題】コンパクトかつ安価に形成可能であり、短時間の入力操作が可能であり、接続不要な情報入力装置、およびこの情報入力装置を備えた情報処理システムを提供すること。
【解決手段】ＲＦＩＤリーダの電波を受けてあらかじめ入力された識別情報を通信可能な押下ＲＦＩＤタグ７４と、この押下ＲＦＩＤタグ７４を駆動させる電磁波を吸収して通信不能状態とする導体膜８０と、この導体膜８０を保持し、かつ、導体膜８０が押下ＲＦＩＤタグ７４を通信不能とする位置に付勢されるとともに、この付勢力に抗して導体膜８０が押下ＲＦＩＤタグ７４を通信可能とする位置まで変位可能に設けられた操作片６４と、を備えていることを特徴とする情報入力装置とした。 （もっと読む）

【課題】複数の電極を用いて二次元コードを表示する場合に、電極に接続された配線を形成しやすくする。
【解決手段】白色のセルドットと黒色のセルドットとの分布パターンによって情報が表現され、セルドットの分布パターンが情報によらずに固定な固定領域と、セルドットの分布パターンが情報に応じて可変となる可変領域とを有する二次元コードを表示する二次元コード表示媒体において、固定領域にて白色のセルドットを表示するための複数の固定領域用電極１２ａ〜１２ｃと、固定領域にて黒色のセルドットを表示するための複数の固定領域用電極１３ａ〜１３ｃと、可変領域にて白色または黒色のセルドットを表示するための可変領域用電極１６とを有し、固定領域用電極１２ａ〜１２ｃが１つの配線１４ａに接続されている。 （もっと読む）

【課題】アンテナの少なくとも一部が表示手段の電極として形成されるので、表示手段を備えながら比較的簡単な構成とすることができる無線タグを提供する。
【解決手段】情報を記憶するメモリ部を備えたＩＣ回路部と、前記ＩＣ回路部に接続され、無線タグ通信装置と信号を送受信するアンテナとを備える無線タグ回路部と、前記アンテナを介して受信した信号を整流部で整流して得られる電力を用いて情報の表示を行なう表示手段とを有する無線タグであって、前記アンテナの少なくとも一部は、前記表示手段に電力を供給するためのアンテナ電極部として構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄ、被覆材１２の端面１２ｂ，１２ｃおよび被覆材１２の一方の面１２ａを被覆する保護膜２０と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の一方の面１１を被覆する被覆材１２と、を備えてなり、被覆材１２は液状シリコーンゴムからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、予め剥離層の上に保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて保護膜２０を形成した剥離基材を用いて、その保護膜２０上に、被覆材１２およびインレット１１からなる積層体を形成して、この積層体と保護膜２０を一体化した後、この一体化されたものを所定のインレット形状に裁断することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュール実装機が利用することなく接触型ＩＣカードを製造する方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュール２０の実装位置に対応するキャビティ型１０の箇所は，摺動孔部１０１と摺動部材１０２によって摺動可能に構成され，接触型ＩＣカード２を製造するとき，キャビティ型１０の型面との間に所定の長さの段差ができるまで摺動部材１０２を摺動させ，コンタクト端子が形成されている面が摺動部材１０２の上側と対向するように，キャビティ型の型面と摺動部材１０２の端面で形成される凹部１２にＩＣモジュール２０をはめ込み，ＩＣモジュール２０が凹部１２にはめ込まれた状態でプラスチック樹脂をキャビティ内に注入し，摺動部材１０２の端面をキャビティ型１０の型面と同一面まで摺動させた後に冷却する。 （もっと読む）

【課題】カード表面の平滑性を確実に得ることができるＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードを提供することである。
【解決手段】基板上にＬＳＩを載置固定することと、基板の両面にそのＬＳＩ固定部に貫通穴を対向させる状態でコアシートをそれぞれ重ね合わせ、さらにこれらコアシートに外装シートを重ね合わせることと、前記重ね合わされた基板、コアシート及び外装シートをその両面側から加圧加熱することにより一体化してカード化することとを具備してなる。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、このインレット１１におけるＩＣチップ１４が設けられた面を被覆する被覆材１２と、この被覆材１２の一方の面１２ａに設けられた保護膜２０と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなり、被覆材１２の一方の面１２ａに存在する気泡１２ｂ内に、保護膜２０をなす保護剤が充填されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、粘着材などを用いることなく対象物に貼着することができるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】物品の個体識別等を行うに際して電波を用いて非接触で外部機器と情報交換を行うＲＦＩＤタグ機能を有する粘着ラベルおよび粘着ラベル連続体に関し、粘着ラベルは、従来より単純な構成で提供することおよび通信距離を高めること、粘着ラベル連続体は、巻き取りを長尺に巻くことができることおよび多数枚重ね合わせても局所的に厚くならず重ね合わせやすくＩＣチップの破壊を防ぐこと、を課題とする。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ機能を有する粘着ラベルは、帯状アンテナとＩＣチップとを接続してなるスレッド状インレット（スレッド）を具備し、表面シート／粘着剤／スレッドの３層構造とする。前記ＲＦＩＤタグ機能を有する粘着ラベルにおいて、スレッド両端部の断面構成を、表面シート／ブースターアンテナ／粘着剤／スレッドの４層構造とする、粘着ラベル連続体において、ラベルからはみ出さない範囲でスレッド位置を周期的に変動させる。 （もっと読む）

【課題】複数のコイルアンテナを備える通信装置であって、各コイルアンテナに接続される動作手段の消費電力が異なる場合に、消費電力に応じた電力をバランスよく供給することができる通信装置を提供する。
【解決手段】外部の通信機器から送信される信号の受信を行なう第一コイルアンテナと、前記第一コイルアンテナを介して受信した信号から得られる電力を用いて所定の出力を行なう第一出力手段と、前記外部の通信機器から送信される信号の受信を行なう第二コイルアンテナと、前記第二コイルアンテナを介して受信した信号から得られる電力であって、前記第一出力手段に供給される電力よりも大きい電力を用いて所定の出力を行なう第二出力手段とを備える通信装置であって、少なくとも、前記第二コイルアンテナの開口面積が前記第一コイルアンテナの開口面積よりも大きい、又は前記第二コイルアンテナの巻き数が第一コイルアンテナの巻き数よりも多い。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード材料本体と該非接触ＩＣカード本体の少なくとも一方の面上に第一の印刷層を有する非接触カード材料の、第一の印刷層側の非接触カード材料表面に第二の印刷層を形成する工程を有し、該第二の印刷層の面積が第一の印刷層の面積より小さくなるように形成することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードは磁気カードと比較してコストが高く、電子タグもバーコードの代替品としてはコスト高である。そこでは、シリコンウェハのチップと異なり、低コストで大量生産でき、さらに非常に薄い集積回路を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】薄膜集積回路と、第１のアンテナと、第２のアンテナとを有し、薄膜集積回路は第１のアンテナ及び第２のアンテナと電気的に接続され、薄膜集積回路は、第１のアンテナと、第２のアンテナとの間に配置された半導体装置である。 （もっと読む）

本発明は、基板（３）と、前記基板（３）に支持される導電性材料（１）のアンテナ（１５）と、前記アンテナ（１５）を回路（２）に連結するための連結手段（１１ａ，１１ｂ）と、を備える長距離用のＲＦＩＤチップ（２）のためのアンテナに関する。本発明を踏まえて、前記アンテナ（１５）は電気双極子であり、前記連結手段（１１ａ，１１ｂ）はアンテナ線（１）の拡張部（１１ａ，１１ｂ）によって形成される。 （もっと読む）