【課題】小型の金属対応のタグを実現し、細い金属棒や金属表面の窪地に埋設でき、機械的強度を向上させかつ静電気やサージ電流にも耐力を向上させる。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ７０は、微小ループアンテナとこれに接続されるＩＣチップ３０が搭載されるＲＦＩＤタグ本体６０と、スリット形状整合回路と、微小ループアンテナのループ面が金属面に略垂直に立つようにした直立支持部とを有する。製法としては、例えば、ＲＦＩＤインレットからＩＣチップを含む整合回路を切り出す。このＲＦＩＤタグ本体を、取り付ける金属面８にスリット面が直立するように設置すると、整合回路兼用の微小ループアンテナ７１付きＲＦＩＤタグ７０が実現する。別の製法として、帯状のＲＦＩＤインレット６を微小ループアンテナ７１の寸法にＩＣチップ３０を含むようにして１回巻き、さらにＩＣチップを覆うように連続して略半巻き延長されたアームを備えたＲＦＩＤタグを形成する。 （もっと読む）

【課題】ラベル作成時における、搬送力不足による搬送不良の発生を確実に防止する。
【解決手段】テープ送りローラ２７の円周長Ｗの１／４、タグテープ１０１のテープ搬送方向に沿ったローラ中心Ｏから切断手段までの距離Ｚに対し、ＩＣ保持体９２の搬送方向後端部から切断手段の位置までの距離ＹをＺ＋（Ｗ／４）＞Ｙが満たされるように、無線タグカートリッジ、カートリッジホルダ、切断手段を構成、配置する。そしてテープ送りローラ２７、切断手段を連携して制御し、搬送を停止した切断手段の切断時に、ＩＣ保持体９２の搬送方向全部がテープ送りローラ２７の外周部に沿って円弧状に接触した状態となるようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップユニットとアンテナコイルを有する非接触ＩＣシートにおいて、薄型で平面平滑性およびアンテナコイルを形成するワイヤ導体とチップユニットとの干渉を改善した非接触ＩＣシートを提供する。
【解決手段】チップユニット７とアンテナコイルを構成するワイヤ導体５、６とを有する非接触ＩＣシートであって、基板１の板面に前記ワイヤ導体が配設され、該基板１に窓穴２、３が形成されるとともに、チップユニット７がその接合パッド８、９を該窓穴２、３部分に位置させて配設され、ワイヤ導体５、６と接合パッド８、９とが窓穴２、３内にて接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】利用者がＰＤＦ４１７に含まれる情報であるバーコード文字列と、ＰＤＦ４１７が配置されるアイテム枠を含むレイアウト情報を指定するのみで、利用者が桁数及び段数を明示的に指定する必要なしに、アイテム領域の縦横比に一致する最大のサイズのＰＤＦ４１７印刷データを生成する。
【解決手段】レイアウト情報記憶部、バーコード情報記憶部、及び印刷データを生成する制御部を備えた印刷装置における２次元バーコードの印刷データの生成方法であって、前記２次元バーコードに含まれる情報であるバーコード文字列を取得するステップＳ１０１と、取得した文字列に基づいて、必要コードワード数を算出するステップＳ１０２と、前記バーコードが配置されるアイテム枠を含むレイアウト情報を取得し、前記アイテム枠のアスペクト比を取得するステップＳ１０３と、前記アスペクト比に近似する２次元バーコードの桁数及び段数を算出するステップＳ１０４を含む。 （もっと読む）

【課題】インレットが内蔵されてなるＩＣラベルを複数のＩＣラベルが１列に並んだ状態に製造する場合にその作業効率を向上させる。
【解決手段】インレットシート１１０ａに複数列で配置されたインレット１１０を、インレット搭載機５によってその複数列をそれぞれ構成するインレット１１０が１つずつ１列に並んだ状態で搬送し、また、インレット搭載機５によって搬送されるインレット１１０が貼着される剥離紙１２０を、インレット搭載機５にて搬送されるインレット１１０の並び方向に搬送し、インレット搭載機５にて並んだ状態で搬送されてきたインレットのうち、リーダ／ライタ３にて良品と判定されたインレット１１０のみを剥離紙１２０に１列に並んで貼着する。 （もっと読む）

【課題】 アンテナ装置において、金属体に対応可能で設置場所の制約が少ないと共に、製造工程数が削減されて各部の接続も容易にすること。
【解決手段】 磁性体材料で形成されたフェライトバー２に線材３が巻回されたアンテナ本体４、裏面に非磁性体金属膜５が形成されパターン配線６を有する回路基板７と、を備え、アンテナ本体４が、非磁性体金属膜５の直上に巻回された線材３を配して回路基板７の表面上に実装され線材３がパターン配線６に接続されている。 （もっと読む）

【課題】表面基材と裏面基材の間における接着剤の充填不良を防止するとともに、ＩＣカードの端面に気泡が露出することを防止したＩＣカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、インレット３０と、ドーム型スイッチ２０と、インレット３０およびドーム型スイッチ２０を覆う接着層１３と、接着層１３を介してインレット３０およびドーム型スイッチ２０を挟む第一基材１１および第二基材１２と、を備え、ドーム型スイッチ２０は、平面視略四角形状であり、四角形の対角線２８Ａが第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に直交するとともに、対角線２８Ａの基端となる角２９Ａが、第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に近接するように配置されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップをフィルム基板に固定する接着剤の加熱加圧機構用の大きなスペースを必要とせず短時間での養生が可能であり、ＩＣチップの損壊を招きにくく歩留まりを向上することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ実装体の製造装置に、アンテナ回路が形成され且つ接着剤８４を介してＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８の搬送経路上に、カバーシート８５でフィルム基板８を覆い重ね合わせつつＩＣチップ８３をフィルム基板８に熱圧着する熱圧着部と、カバーシート供給部４とを設け、熱圧着部に、カバーシート８５と共にＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８を挟む１本のベルトと、カバーシート８５に張力を付与する張力付与手段と、フィルム基板８を加熱する加熱手段とを設けた構成とした。 （もっと読む）

【課題】接着剤や粘着剤を用いることなく、ＩＣチップやアンテナを保護するための被覆材が、インレットに対して強固に固着された非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、第一の基材１１が分子中にメチル基を有する高分子化合物ａ、第二の基材１５が分子中にメチル基を有する高分子化合物ｂからなり、高分子化合物ａの一部と、高分子化合物ｂの一部とが化学結合により結合され、第一の基材１１の一部と、第二の基材１５の一部とが密着されていることを特徴とする （もっと読む）

【課題】省スペース化および装置の簡素化が可能で、ＩＣインレットを落下させることなく、地合いの乱れが抑制されたＩＣインレット内蔵紙の製造方法を提供する。
【解決手段】基材と、基材に設けられた、アンテナおよびＩＣチップを有するＩＣインレット３１０を湿紙間に抄き込む方法であって、第一の円網により形成した第一の湿紙２４を、無端フェルト１０上に転移させる第一の工程と、前記無端フェルトの進行方向の下流側で、第一の湿紙のワイヤー面に、下方からＩＣインレット３１０を貼り付ける第二の工程と、第二の工程の後に、第一の円網より無端フェルトの進行方向の下流側に直列に配置された第二の円網により形成した第二の湿紙を、無端フェルト上の第一の湿紙のワイヤー面に抄き合わせる第三の工程とを有し、第二の工程は、下方からワイヤー面に向かうエアをＩＣインレットに吹き付ける工程であることを特徴とするＩＣインレット内蔵紙の製造方法。 （もっと読む）

【課題】非接触でデータの送受信が可能な安価な半導体装置及びその作製方法の提供する。
【解決手段】基板３２に、メモリセルの有機化合物層２０ｂに流れる電流を制御する素子であるＴＦＴ、ビット線である第１の電極層１８ａ〜１８ｃ、ソース線１７ａ〜１７ｃ、第２の電極層２１、第１の電極層１８ａ〜１８ｃと第２の電極層２１の間に有機化合物を含む積層（第１層（バッファ層２０ａ）と第２層（有機化合物層２０ｂ）の積層）を設けている。有機化合物層２０ｂは、導電性を有する有機化合物材料からなる層を単層または積層構造で設ける。導電性を有する有機化合物材料の具体例としては、キャリア輸送性を有する材料を用いることができる。集積回路部の接続電極２８、電極２９上にアンテナ３０を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの基板にスリット部、または細孔部を設けることなく、簡単な構成で、偽造や変造を防止するとともに、ＩＣチップの解析を行えないようにする。
【解決手段】基板７と、この基板７に実装されたＬＳＩ１０と、このＬＳＩ１０を覆うように封止して基板７に接着される封止材１１とを有して構成されるＩＣモジュール２と、このＩＣモジュール２の基板７を収納する第１の凹部５と、この第１の凹部５の内底部に形成されＩＣモジュール２の封止材１１を収納する第２の凹部６とを有して構成されるカード基材１と、このカード基材１の第２の凹部６の内底部に設けられ、ＩＣモジュール２の封止材１１を接着する熱圧着シート１６とを具備し、熱圧着シート１６の接着強度を基板７に対する封止材１１の接着強度よりも高くする。 （もっと読む）

【課題】小型であり、かつ、信頼性及び歩留りの高いＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によるＩＣタグ１０は、外部機器と非接触で通信可能であり、複数枚の絶縁基板を用いた多層基板型のインレット１００と、インレット１００をその底面１１１ａに配置する凹部１１１と、一次成形用金型１１０，１２０のゲート１２１に対応するゲート部１１３とを備える一次成形品１１と、インレット１００が配置された凹部１１１を充填し、インレット１００を封止する二次成形品１２とを備え、ゲート部１１３が、底面１１１ａのインレット１００と接する領域以外の位置に設けられ、底面１１１ａは、平面であるものとした。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、積層時の加熱及び加圧によるアンテナの巻き解れまたは銅線潰れの発生しない非接触通信媒体、及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】 非接触通信媒体１は、ＣＯＢ５とアンテナ３を電気的に接合してなるＲＦＩＤモジュール２と、アンテナ３の空心部領域に配置した圧力緩和体４を、積層した樹脂製のシート６ａ及び樹脂製のシート６ｂで挟み、積層し、埋設して作製する。 （もっと読む）

【課題】多層配線を形成する際における配線の加工に要する工程を簡便にすることを課題
とする。また、開口径の比較的大きいコンタクトホールに液滴吐出技術やナノインプリン
ト技術を用いた場合、開口の形状に沿った配線となり、開口の部分は他の箇所より凹む形
状となりやすかった。
【解決手段】高強度、且つ、繰り返し周波数の高いパルスのレーザ光を透光性を有する絶
縁膜に照射して貫通した開口を形成する。大きな接触面積を有する１つの開口を形成する
のではなく、微小な接触面積を有する開口を複数設け、部分的な凹みを低減して配線の太
さを均一にし、且つ、接触抵抗も確保する。 （もっと読む）

【課題】製造が容易な、静電対策が施されたＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード１００は、矩形の枠状のフレーム１、電子部品を実装するプリント基板２、板状のコネクタ３、及び一対の導電性のシェル板４１・４２を備える。プリント基板２は、フレーム１の内部に配置される。コネクタ３は、フレーム１の１辺を構成する。一対のシェル板４１・４２は、フレーム１及びコネクタ３を両面から覆う。コネクタ３は、ハウジング３１、複数のおすコンタクト３２、及び第１短絡端子３３を有する。おすコンタクト３２は、ハウジング３１の内部に並設配置される。又、おすコンタクト３２は、その一端部が外部端子に接続し、その他端部がプリント基板２に接続する。第１短絡端子３３は、ハウジング３１に装着され、その一端部がおすコンタクト３２に接触し、その他端部がシェル板４２の内壁に接触する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＲＦＩＤ技術で用いられる、非接触ＩＣタグ類において、ラミネート層によるラミネート工程をなくして、できるだけ安価に最終製品を提供することができる非接触ＩＣタグ類を提供することを目的とする。
【解決手段】ストラップ部材５及びシート状基板２の下側位置に、シート状基板２とほぼ同じ範囲で塗布された粘着材７を積層している。この粘着材７は、剥離紙８を剥がした際に、物品等に対して粘着固定できる粘着性を有するように設定されており、粘着材塗布装置によって、シート状基板２の下側全面に亘って塗布される。 （もっと読む）

【課題】アンテナ装置のアンテナ特性、接続性能および環境性能を向上させることができるアンテナ装置を提供する。
【解決手段】本発明のアンテナ装置１の絶縁基板２は、アンテナ形成部２ａと、同一平面内においてアンテナ形成部２ａの外側に平面状に突出形成された給電線形成部２ｂとを有する。また、絶縁基板２のアンテナ形成部２ａの表面にはループアンテナ３、その裏面には磁性シート４が配設され、その給電線形成部２ｂの表面または裏面には給電電極５、その裏面にはチップコンデンサ７が配設される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを埋着した和紙を簡単に製造する方法の提供。
【解決手段】紙料１２を収容した第１槽８に取付けた第１シリンダー１０を回転して網目から外周へ流れ出た紙料にてベース紙３を作り、第１シリンダー１０には該紙料１２が内部から外周へ流れ出る量を規制する部位を設けてベース紙３の一部には凹溝６を連続して形成し、この凹溝６にＩＣチップ７，７・・・を一定間隔で取付けたテープ２を嵌めて一体化し、その後、紙料１２を収容した第２槽９の内部に水平に取付けた第２シリンダー１１を回転して網目から外周へ流れ出る紙料１２にてカバー紙４を作ると共に上記ベース紙３に積層する。 （もっと読む）

【課題】チップサイズ、コストの増加を抑止しつつ、クランプ回路の耐圧特性を良好に維持でき、負荷変調を効率良く的確に行うことが可能で、復調を的確に行うことが可能な通信インタフェース回路および通信装置を提供する。
【解決手段】共振回路を含むアンテナ回路１３０と、アンテナ回路を通して第１の電源端子と第２の電源端子間に誘起される交流電圧を、コントロール信号に応じて一定の電圧にクランプするクランプ回路１０３と、第１の電源端子と第２の電源端子間に誘起される交流電圧を直流電圧に変換する全波整流器１０５と、整流器による直流電圧または上記交流電圧のピーク値を分圧する分圧器１０７と、分圧器の分圧電圧と基準電圧とを比較し、比較結果を上記コントロール信号としてクランプ回路に出力する差動アンプ１０８と、を有する。 （もっと読む）