【課題】特殊な機械を使用することなく、少量のカードを自己で必要のつど作成可能とし、簡易な作業で容易に印刷面が確実に保護されたカードの作製と、複数の層の積層をズレがなく確実且容易に積層可能で、使用しやすく、見栄えのよいカードを作成する方法を提供する。
【解決手段】印刷面に施した印刷が他面から可視可能な印刷シートの印刷面に反転印刷をする工程、印刷シートの印刷面に基層４０の両面に接着層４８を備えた接着シートを積層し積層体を作成する工程、２枚の該積層体間にＩＣモジュールを挟み積層する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を図ったＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】シート１００に複数のアンテナ部１１を形成する工程と、シート１００に形成された各アンテナ部１１に対して、それぞれＩＣチップ１２を実装する工程と、複数のＩＣチップ１２が実装されたシート１００をインサート部品として、樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料を用いてインサート成形を行い、シート１００の両面に被覆部１１０を形成する工程と、インサート成形品に打ち抜き加工を施すことによって、複数のＩＣタグ１０を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、表紙（１０２，１０４）と個人化ページ（１０６）とを有する文書に関するものであり、個人化ページには表示装置（１１６）が配置されており、さらに表示装置を制御するための電子回路（１３８）を有しており、電子回路は表紙に組み込まれており、さらに表示装置と電子回路の間に延びるフレキシブル配線板（１２０）を有している。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップが外力を受けて破壊することを防止した非接触ＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）連続したベースフィルム面にアンテナパターンを形成し、当該アンテナパターンにＩＣチップを装着する工程、（２）前記連続したベースフィルムの搬送速度よりも遅い速度で、短冊状構造体を搬送するドラムを回転させることにより、ＩＣチップの両側に平行な帯状の溝を形成するように短冊状構造体を間隔を置いて配置しアンテナパターン面に接着する工程、（３）ＩＣチップおよび前記短冊状構造体面に表面保護部材をラミネートする工程、（４）個々の非接触ＩＣタグに切断するか、切断可能なように切り離し線を形成する工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属対応タグであるマイクロストリップパッチ型タグでは構成の簡素化はできるが、アンテナ素子表面とアース面との間に電界を生じ、電波を放射してしまうため、必ず素子表面とアース部分をつなげる事が必要となり、工程が複雑化してしまっていた。 発明が解決しようとする課題は、工程を複雑化せず、素子表面とアース部分との接合がなく、サイズを小さくし、かつ必要な通信距離を確保する。
【解決手段】金属導体からなるマイクロストリップパッチアンテナと、マイクロストリップパッチアンテナと接続された、電気的にゼロとなりアースとして働く、ＩＣチップを含むマッチング回路及び１／４λのオープンスタブを、同一平面上に配置構成した金属装荷ＩＣタグを提供する。 （もっと読む）

【課題】共振回路を形成する極めて斬新な手法を提案し、安価且つ簡便な構造でありながら、所望の特性を得ることができるトランスポンダを提供する。
【解決手段】トランスポンダに設けられるアンテナ回路４１は、基材４２の表面上に形成された所定の導体パターンからなるアンテナ導体４３と、基材４２の裏面上に配設された金属面４４とを備える。金属面４４の一部には、その始端Ａ及び終端Ｂがともに当該金属面４４が存在しない領域に開放されているような形状の切り込み４４ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造が簡単で低価格で製造することができ、通信特性が良好な接触非接触両用ＩＣモジュール及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】接触非接触両用ＩＣモジュールは、接触端子１１Ｔが形成された第１面及び第１面の反対側であって接触端子１１Ｔの外形よりも小さいサイズのアンテナ１２を含む配線パターンが形成された第２面を有する基板２１と、第２面側に実装されたＩＣチップ１３と、第２面側にあって、アンテナ１２に接続されたシートキャパシタ３４とを備え、ＩＣチップ１３は、シートキャパシタ３４を介してアンテナ１２に対して電気的に接続され、シートキャパシタ３４は、折り曲げ可能であり、アンテナ１２の両端自体に、シートキャパシタ３４の接続端子が直接接続され、封止樹脂１８により第２面上に封止されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとアンテナが一対の基材シートで担持してあるＩＣモジュールにおいて、ＩＣチップとアンテナとの接続部分などの脆弱な部分を保護層で的確に保護して、ＩＣモジュールの耐久性を向上する。
【解決手段】ＩＣチップ４の外面を覆う基材シート２のチップ被覆部２ａに液状の樹脂を含浸させて固化することにより、ＩＣチップ４とアンテナ６の接続部分の外面を保護層１０で覆う。保護層１０は、基材シート２の構成繊維と固化した樹脂とが互いに絡まりあって繊維強化プラスチック構造になっており、したがって、ＩＣチップ４の外面を樹脂のみで覆う場合に比べて、保護層１０の強度を向上して保護機能を向上できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】基板１００は、基材１１に、複数の電極１２と、ベタ導体１０１とを形成することで構成されている。ベタ導体１０１は、半導体チップを装着するのにACF(Anisotropic Conductive Film)が貼り付けられる基材１１のACF領域よりも所定のサイズだけ大きい領域である大サイズ領域のうちの、電極１２が形成される基材１１の電極領域とその周囲を除く領域の全体を被覆するように、基材１１に形成される。本発明は、例えば、フリップチップ実装により、半導体装置を製造する場合等に適用できる。 （もっと読む）

少なくとも１つの導体を備えた基材（４）上、特にラベル上に、少なくとも１つの電気端子を備えたＲＦＩＤチップモジュール（２）を取り付けるための取付装置が、ａ）多数の前記チップモジュール（２）を備えたキャリアテープ（８）から前記ＲＦＩＤチップモジュール（２）を打ち抜くための打抜き装置（１０）、前記打抜き装置が、打ち抜くべき１つの前記ＲＦＩＤチップモジュール（２）を正確な位置で受容するための打抜き穴（２０）を備えた打抜き型（２２）、前記打抜き穴（２０）の上に配置される打抜きパンチ（１６）とを有し、１つの前記基材（４）を正確な位置で受容するための台板（２４）が前記打抜き穴（２０）の下に配置されており、前記打抜きパンチ（１６）が前記基材（４）まで移動可能であること；ｂ）前記ＲＦＩＤチップモジュール（２）を前記打抜きパンチ（１６）で保持するための吸引装置（２６）；ｃ）前記ＲＦＩＤチップモジュール（２）に設けられたハンダを融解して前記ＲＦＩＤチップモジュール（２）の各１つの電気端子と前記基材（４）の各１つの導体との導電接続を実現する加熱装置（１２）、以上の特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＥＰ特許第１，５５９，０６８号明細書に開示された電子カード製造方法の主要な欠点を解決する。
【解決手段】 本発明の電子カード製造方法は、電子カードの製造に先立って、即ち、固体層及び電子カードの本体を構成するその他の材料が実装される前に、電子カードの固体層中のウインドウ内に配設される少なくとも第１の電子ユニットにより形成され、かつ、前記電子カードの内層又は本体内に配列される第２の電子ユニットにより形成される電子アセンブリ又は電子デバイスを最初に製造することを特徴とする。従って、各電子カードに実装される電子デバイスは常用のプロセスに従って前置工程で製造される。この前置工程を実施するために、本発明によれば、保護フィルムは少なくとも１個のスリットを有する数個のパーツ又は１個のパーツを構成する。 （もっと読む）

【課題】外部からの電力供給を受けて動作するＩＣチップと、当該ＩＣチップとは別の機能部とを備えても、当該機能部へ安定した電力供給が可能な小型で簡素な構成のＩＣ付き電子媒体を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤ付き電子モジュール１０Ａの二次側アンテナコイル２１０の一方端２１１には、バイパス回路１１０とＲＦＩＤ１００の整流回路１０１との並列回路が接続されている。当該並列回路の前記一方端２１１と対向する側には、整流回路１２０の第１端子１２０Ａが接続されている。整流回路１２０の第１端子１２０Ａに対向する第２端子１２０Ｂは、二次側アンテナコイル２１０の他方端２１２に接続されている。ＲＦＩＤ１００の制御部１０４は、整流回路１０１から電力供給され、機能部は、整流回路１２０から電力供給される。 （もっと読む）

【課題】コンタクト抵抗が大きくなっても良好に動作することが可能な伝送システムを安価に提供できるようにする。
【解決手段】駆動装置側に配設されている第１の接続端子及び第２の接続端子から入力される電気信号から直流電圧を生成して動作する電子機器において、前記第１の接続端子と接触する第１の機器側端子と、前記第２の接続端子と接触する第２の機器側端子とを、所定の面積を有する面状に構成するとともに、電子機器の内部回路に加わる電圧を所定の値に制限するクランプ回路と、前記第１の機器側端子と前記第２の機器側端子に入力される電気信号を直流電圧に変換する整流回路とを設け、前記第１の接続端子と前記第１の機器側端子、及び前記第２の接続端子と前記第２の機器側端子とを、導体接続及び端子間に形成される静電容量を介した容量接続のうち、導体接続か、または両方の並列で接続可能にした。 （もっと読む）

【課題】印刷でＲＦＩＤを形成する際の、共振周波数を最適化する。
【解決手段】印刷表面を備えた印刷媒体を提供するステップと、前記印刷媒体の少なくとも１つのパラメータを測定するステップと、所望のＲＦＩＤトランスポンダ共鳴振動数を得るためのラジオ周波識別（ＲＦＩＤ）トランスポンダ回路に関する最適な構成を計算するステップと、前記ＲＦＩＤトランスポンダ回路を構成するステップと、前記印刷媒体上に前記ＲＦＩＤトランスポンダ回路を印刷するステップにより形成する。 （もっと読む）

【課題】２枚の定盤の間にワークを挟み、ワークを熱プレスで平面状に一体化させたとき、
ワークが２枚の定盤のいずれかに付着するか離間してみないとわからない。そのため、２枚の定盤からワークを取り出す工程を自動化することが難しい。
【解決手段】シート（またはフィルム）状の基材同士を重ね合わせたワーク、あるいは、シート（またはフィルム）状の基材に部品を取り付けたワークを、平面状に一体化させ、貼り合わせ方法であって、吸着性定盤と非吸着性定盤の間に前記ワークを挟みこみ、この重ね合わせた状態で、前記吸着性定盤と前記非吸着性定盤の外側より押圧し前記ワークを平面状に一体化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、品質的に問題がなく、環境変化に対しても変形や反りの発生しにくい、バルカナイズドファイバー板を用いたＩＣカードを提供するものである。
【解決手段】外部接続端子を有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、表基材層、コア基材層、裏基材層を有し、該表基材層および裏基材層はバルカナイズドファイバー板からなり、その厚さは前記ＩＣモジュールの外部接続端子基板の厚さにほぼ等しいことを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】安価で高い生産性を実現できるとともに、安定した通信特性を得ることが可能なＲＦＩＤタグの生産方法を提供することを目的とする。
【解決手段】無線通信用のＩＣチップと、前記ＩＣチップと電気的に接続された第１のアンテナと、前記第１のアンテナと少なくとも一部分が絶縁層を介して重複して形成された第２のアンテナとを有するＲＦＩＤタグの製造方法であって、長尺の絶縁層の一方の面に複数個の前記第１のアンテナを個別に分離して形成し、前記絶縁層の他方の面に複数個分の前記第２のアンテナを一体化して形成したアンテナテープを形成する工程と、複数個のＩＣチップを前記アンテナテープの第１のアンテナ上の所定の位置に搭載し、電気的に接続したＲＦＩＤタグテープを形成する工程と、前記ＲＦＩＤタグテープを個別のＲＦＩＤタグに分離する工程と、を有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留まりを向上させること若しくは製造コストを低減すること又は集積回路の面積を低減する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置が有するメモリ素子１０のメモリ層１２及び抵抗素子２０の抵抗層２２が同一材料によって構成される。そのため、メモリ層１２と、抵抗層２２とを同一工程によって形成することで、半導体装置の作製工程数を低減することができる。結果として、半導体装置の歩留まりを向上させること又は製造コストを低減することができる。また、半導体装置は、抵抗値の高い抵抗成分を備えた抵抗素子２０を有する。そのため、半導体装置が有する集積回路の面積を低減することができる。 （もっと読む）

通信技術分野に属する実用新案は、回転軸、デジタルデバイス及びユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）デバイスを提供する。前記回転軸はスリーブ、弾性デバイス、ピットクッション及び可動スタンドを含み、前記スリーブはリップ部及びシリンダを含み、前記弾性デバイス、前記ピットクッション及び前記可動スタンドは、前記リップ部から始まる前記シリンダの軸線方向に沿って、前記リップ部から順に前記シリンダ上にスリーブ状に配置され、前記ピットクッションの一方の端面に複数のピットが設置され、複数の前記ピットが同心円に分布され、前記ピットクッション上に設置された複数のピットを有する端面が前記可動スタンドの一方の端面に接触し、前記可動スタンドの端面に複数の前記ピットと協調するための複数の突起点が設置されている。本発明によるスリーブ、弾性デバイス、ピットクッション及び可動スタンドから構成することができる回転軸は、単純な構造、小型サイズ、低コスト、及び高い信頼性を有する。
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【課題】ラベルの内側に区画された窓があるＲＦＩＤラベルでありながら、窓にあたる中孔カスを除去しないでも、セパレータから環状のＲＦＩＤラベル本体だけを剥離して使用できるＲＦＩＤラベル連続体とその製造方法、さらにはその使用方法を提供する。
【解決手段】ラベル基材と粘着剤層とセパレータとがこの順に積層された長尺な粘着紙を一定間隔で所定のラベル形状にダイカットし、ラベル周辺の不要部分を除去したＲＦＩＤラベル連続体である。そのＲＦＩＤラベルは、外周のラベル本体と、周囲をラベル本体に囲まれて区画された中孔カスとからなる。中孔カス周縁の区画線は、ラベル連続体を移送する際の少なくとも進行方向側がラベル基材からセパレータまでを貫通してダイカットしたフルカットであり、残余の区画線はラベル基材および粘着剤層のみをダイカットしたハーフカットにしておく。 （もっと読む）