【課題】 波状のアンテナパターンを容易に形成することのできる無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 無線ＩＣタグ１は、平板状のベース部材２と、ベース部材２上に載置されるＩＣチップ３と、ＩＣチップ３に電気的に接続される金属線アンテナ４とを備える。この無線ＩＣタグ１を製造する場合には、ベース部材２の表面（おもて面）側と裏面側を交互に通過するように、ベース部材２に金属線アンテナ４を巻き付けて、表面側または裏面側からみたときの平面視で波状のアンテナパターン８をベース部材２に形成する。 （もっと読む）

【課題】携帯端末装置の組立後の周波数調整工程を設けることなく、非接触ＩＣカードの周波数を所望の周波数帯内へ調整すること。
【解決手段】本発明は、非接触ＩＣカードを内蔵した携帯端末装置の製造方法に適用される。本発明の製造方法は、前記非接触ＩＣカードのアンテナを製造する工程と、前記アンテナを、周波数特性を基に分類する工程と、前記アンテナ以外の部品を基板に搭載する工程と、前記基板を、前記部品を搭載した状態での周波数特性を基に分類する工程と、前記アンテナが分類された区分と前記基板が分類された区分とを基に、前記アンテナと前記基板とを組み合わせ、組み合わせた前記アンテナと前記基板とを筐体に組み込むことで前記携帯端末装置を製造する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】意匠性を高めることが可能であり、かつ、カード上に文字等によって示される情報を視認しやすくすることが可能なカードを提供する。
【解決手段】カード１は、基材１１０と、基材１１０上に配置されるレンチキュラーレンズシート１２０とを備える。基材１１０の表面上には、凹部１１１が形成されている。レンチキュラーレンズシート１２０は、基材１１０の凹部１１１内のみに固着されている。レンチキュラーレンズシート１２０は、基材１１０の表面１１２上には配置されていない。 （もっと読む）

【課題】従来のＲＦ設備ないしシステム、ＲＦＩＤ設備ないしシステム、及び／又は、ＥＡＳ設備ないしシステムを用いて標準的な応用及び作業が可能である安価なＲＦタグを提供する。
【解決手段】インタポーザ１３２と、その上のアンテナ及び／又はインダクタ１５２と、前記アンテナ等以外の位置でインタポーザ１３２上に設けられた集積回路１１０であり、インタポーザ１３２の表面と物理的に接触する最下層を有するものとを備える。製造方法は、インタポーザ１３２の表面上に集積回路１１０の最下層を形成するステップと、集積回路１１０の最下層上に次続層を形成するステップと、インタポーザ１３２に導電性の層を接続するステップを含む。導電性を有する構造は、インタポーザ１３２に取り付けられている機能的な層から形成され得る。 （もっと読む）

【課題】 環境配慮適性に優れ、焼却可能で割れやカールを発生しにくく、表面平滑性、チップの耐剥離強度、印刷適性、耐熱性及び意匠性にも優れ製造工程が簡素化され、製造工程数も少なく、製造効率及び製造作業性が良好であり、かつ、安価なＩＣカードの提供。
【解決手段】 この課題は、走査型蛍光Ｘ線分析の簡易定量分析法で測定した亜鉛含有量が１４００ｍｇ／ｋｇ未満であり、熱プレス処理した厚さ０．５〜２ｍｍのバルカナイズド・ファイバーを基板とし、該基板の表面に形成された凹部にチップを埋設・固着したか、又は前記基板に形成された全厚に渡る貫通部分にチップを填め込んだことを特徴とするＩＣカードによって解決される。 （もっと読む）

【課題】より精度良くチップユニットへのワイヤ導体の配設を実施可能とする。
【解決手段】基材２に形成された開口２ａに、表面に導体層が形成されたチップユニット３が配置され、上記導体層７上を通過するようにして上記開口２ａを横断する形で描画されたワイヤ導体５を上記導体層７に熱圧着する。このとき、少なくとも導体層７が基材２の表面よりも突出した状態で、上記熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】電磁誘導を利用した無線通信を行なうための、回路構成が簡易な受信回路を提供すること。また電磁誘導を利用した無線通信の機能を有し、回路規模やサイズの縮小が可能なＬＳＩチップ及び記憶媒体を提供すること。
【解決手段】２つのダイオード素子を逆向き且つ並列に接続した並列回路を構成し、当該並列回路の一端を、一端が接地電位線に接続されたコイルの他端と接続し、並列回路の他端に容量素子を直列に接続する構成を有する受信回路とすればよい。また当該受信回路に用いるダイオードには、リーク電流が極めて低減されたトランジスタを用いればよい。このような受信回路を、ＬＳＩチップや記憶媒体に適用すればよい。 （もっと読む）

【課題】ワイヤコイルを用いた、生産性の高い非接触通信媒体及び非接触通信媒体の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材上にワイヤコイルからなるアンテナと、該ワイヤコイルに接続されたＩＣチップを備えた非接触通信媒体の製造方法であって、開口部が設けられた第一の基材上に、ワイヤコイルの両端が開口部を通るように基材上にワイヤコイルを固定する工程と、ＩＣチップ接続部及びワイヤコイル接続部が形成された導電層パターンを備えた接続パッドを前記開口部に配置し、前記ワイヤコイルをワイヤコイル接続部に接続する工程と、ＩＣチップを前記ＩＣチップ接続部に接続する工程とを有する非接触通信媒体の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板や電子機器において、専用のアンテナを設けることなく、小型化を達成でき、インピーダンスの整合を容易にすること。
【解決手段】送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、プリント配線基板２０とを備えた無線ＩＣチップ付きプリント配線基板。プリント配線基板２０には、無線ＩＣチップ５と接続されたループ状電極２２と、該ループ状電極２２に電気的に又は電磁界結合を介して接続されたグランド電極２１とが形成されており、グランド電極２１が放射板として機能する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤコイルを用いた、生産性の高い非接触通信媒体及び非接触通信媒体の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材上にワイヤコイルからなるアンテナと、該ワイヤコイルに接続されたＩＣチップを備えた非接触通信媒体の製造方法であって、開口部が設けられた第一の基材上に、ワイヤコイルの両端が開口部を通るように基材上にワイヤコイルを固定する工程と、ＩＣチップ接続部及びワイヤコイル接続部が形成された導電層パターンを備えた接続パッドを前記開口部に配置し、前記ワイヤコイルをワイヤコイル接続部に接続する工程と、ＩＣチップを前記ＩＣチップ接続部に接続する工程とを有する非接触通信媒体の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤマイクロチップの回路基板への実装に当り、実装面積を必要としない改良された実装方法を提供する。
【解決手段】支持材を含み上面１４上に導電トラック１６を有する回路基板１０に関し、回路基板１０は前記支持材内に上面１４に隣接する側面１８に開口する凹部２０を有し、凹部２０内にＲＦＩＤマイクロチップが挿入される。凹部２０は側面に向いてのみ開口し、前記支持材と異なる充填材で満たされる。前記充填材はエポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性フィルム基板の片面のみに配線が形成されたアンテナ回路を用い、製造工程を煩雑にすることなく、共振周波数を調整することが可能な非接触通信記録媒体用インレット及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 アンテナ回路用絶縁性フィルム基板２と、その片面に形成された巻回された線パターンからなるループアンテナ３と、その最内周の線パターンに接続され先端にそれぞれ調整用パッド４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇを有する６つの調整用配線４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、４Ｅ、４Ｆ、４Ｇとを有し、ストラップ基板６は、ストラップ基板用絶縁性フィルム基板７と、その片面に形成された第１のパッド８ａおよび第２のパッド８ｂと、実装されたＩＣチップ５とを有し、第１のパッド８ａを接続パッド４ａと接続し、第２のパッド８ｂを選択された１つの調整用パッドに接続することによりループ長を調整可能とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、波うち皺やカールを防ぎ、高い外観上の品質及高いセキュリティを持った非接触個別認証用冊子の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明は、非接触ＩＣモジュールの表裏に第１及び第２の中間シートを接着剤を介して積層してなるＩＣインレットと、前記ＩＣインレットの一方の面に表面カバーシートを、他方の面に見返り紙シートをそれぞれ接着剤を介して積層してなる表紙部を有する冊子であって、前記第１及び第２の中間シートは実質的に同一の厚みで、かつ実質的に同一の材質からなる紙、合成紙、または樹脂フィルムの何れかであることを特徴とする非接触個別認証用冊子により、上記の課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】無線ネットワーク環境下においてＲＦＩＤ技術を利用したシステムを導入する際のコストを低減することが可能な無線通信システムを提供することである。
【解決手段】本発明にかかる無線通信システムは、第１のデータを第１の電波１２、１３を用いて送信する第１の無線機器１と、送信対象である第２のデータに応じて第１の電波１３を変調することで生成された第２の電波１４を出力するデータ送信機３と、第１の電波１２および第２の電波１４を受信すると共に、当該受信した電波に含まれている第１の無線機器１から送信された第１のデータとデータ送信機３から送信された第２のデータとを分離し復調する分離復調回路２４を備える第２の無線機器２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単にＲＦＩＤ付きラベル発行システムを構築可能なＲＦＩＤライター付きラベルプリンターを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤライター付きラベルプリンター３は、ホストコンピューター２からラベル発行コマンドを受信する入力部５と、入力部５で受信したラベル印刷コマンドに含まれるラベル印刷データをＲＦＩＤタグ２２を備えたラベル１５に印刷する印刷機構１４と、ラベル１５のＲＦＩＤタグ２２にデータを書き込むデータ書き込み部１６と、ラベル印刷コマンドにバーコードコマンドが含まれているか否かを検索する検索部１８と、バーコードコマンドが検索されると、ＲＦＩＤタグ２２に書き込むための書き込みデータを生成するデータ生成部１９とを有している。通常のラベルプリンターに供給されるラベル発行コマンドをそのまま用いて、バーコードが印刷され、バーコード情報が書き込まれたＲＦＩＤ付きラベル１５を発行できる。 （もっと読む）

【課題】強固であって、精度良く、かつ効率良く製造することができるブースタアンテナ付ＩＣタグ装着用紙を提供する。
【解決手段】本発明によるブースタアンテナ付ＩＣタグ装着用紙１０は、内部に導電性材料からなるブースタアンテナ２０がすき込まれた単一の層からなる用紙３０を備えている。用紙３０上には、基材４１と、基材４１上に設けられ、用紙３０の内部にすき込まれたブースタアンテナ２０に電磁結合可能なチップ側アンテナ４２と、チップ側アンテナ４２に接続されたＩＣチップ４３とを有するＩＣタグ４０が装着されている。 （もっと読む）

【課題】低コストで安定した通信特性を得ることができるＲＦＩＤ用アンテナ、およびそれを備えた電子機器、それに用いるチップフェライト部品を提供する。
【解決手段】チップフェライト３４を、アンテナ基板３１のアンテナパターン３２自体に表面実装することで、その搭載位置精度を高めて、アンテナ特性のばらつきを抑え、生産性を高める。また、各チップフェライト３４の電極と、アンテナパターンとの半田付け部分に、それぞれ半田フィレットを形成し、アンテナパターン３２の断面積を実質的に増大させる。 （もっと読む）

【課題】ドーム型可動部材と粘着層の間隙内に接着剤が侵入することを防止した情報媒体を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、ドーム型スイッチ１２を有するモジュール１３と、フレーム１１およびモジュール１３を被覆する接着層１４と、接着層１４を介して、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する一対の基材１５，１６と、を備え、ドーム型スイッチ１２は、モジュール１３の一方の面側に設けられた接点と、その接点の上に配されたドーム型可動部材１９と、ドーム型可動部材１９の周縁に、ドーム型可動部材１９と離隔して設けられた粘着層２０と、粘着層２０によりモジュール１３に対向して接着され、ドーム型可動部材１９を覆う被覆材２１と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、容易に製造することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、第一の搬送ベルト２１の一方の面２１ａをなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤１２Ａを塗布する工程Ａと、第一の搬送ベルト２１に塗布した接着剤１２Ａを介して、第一の搬送ベルト２１の一方の面２１ａ上にインレットシート３１におけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせるとともに、第一の搬送ベルト２１に対してインレットシート３１を押圧することにより、第一の搬送ベルト２１とインレットシート３１の間に、接着剤１２Ａを展開させる工程Ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モジュールの出力部において、これらを接着、固定するための接着剤に気泡が存在することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、表示部１２を有するモジュール１３と、少なくとも表示部１２の表示面１２ａおよびその近傍、並びに、モジュール１３における表示面１２ａ側の面を被覆する接着層１４と、接着層１４と接するとともに、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する一対の基材１５，１６と、を備え、表示部１２が、フレーム１１に少なくとも一部が当接するように、フレーム１１に内設され、表示部１２とフレーム１１の間に、接着層１４が形成される空間１１ｂが設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）