【課題】近距離無線通信用のアンテナ装置において、アンテナコイルと軟磁性部材の配置位置にずれがある場合であっても、共振周波数を所定の周波数範囲内することが出来て、厳密な位置合わせを行わなくても済み、生産性に優れたアンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナコイルと、前記アンテナコイルよりも外形が大きく、かつ前記アンテナコイルを第一主面に配置固定するフェライト部材と、前記フェライト部材の第一主面と対向する第二主面側に配置され、前記フェライト部材の外形よりも大きな導電部材と、整合用のコンデンサを備えた近距離無線通信用アンテナ装置であって、前記近距離無線通信用アンテナ装置は整合用のコンデンサとの共振周波数が１３．５６ＭＨｚ±２５０ｋＨｚの周波数範囲にある。 （もっと読む）

【課題】金属物に対して取り付けても、通信特性が良好な無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】
無線ＩＣタグ１は、ＩＣチップ１０１、及びＩＣチップ１０１に電気的に接続されるアンテナ１０２，１０２を有する無線ＩＣタグシート１００と、誘電層１１１、誘電層１１１の一の面上に形成される第一の導電部１１２、及び誘電層１１１の他の面上に形成される第二の導電部１１３，１１３を有する補助シート１１０とを備えている。無線ＩＣタグシート１００は、アンテナ１０２，１０２の少なくとも一部と第二の導電部１１３，１１３の少なくとも一部とが平面視で重なり、且つ、ＩＣチップ１０１と第二の導電部１１３，１１３とが平面視で重ならないように、補助シート１１０の他の面側に積層され、アンテナ１０２，１０２と補助シート１１０とが電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの表面に生じる凹凸をより確実に抑える。
【解決手段】ＩＣチップが実装されたインレットに対し、実装面側では内側から順に第１コアシート、第２コアシート、第３コアシート、外装シートを積層する。このとき、各層の材料が持つ荷重たわみ温度は、第２コアシートが最も低く、そこから第１コアシート、第３コアシート、外装シートの順に高くなっている。なお、第１コアシートと第３コアシートの荷重たわみ温度は同じでもよい（試料（１））。また各層の厚みは、第１コアシートが最も薄く、そこから第２コアシート、第３コアシートの順に厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップ搭載時のチップ背面からの放電を抑止し、また、搭載完了後の帯電に対して、半導体の背面、端面および稜や頂点からの放電を抑止し、半導体のダメージを抑える。
【解決手段】 ダイシング工程で半導体チップの背面に硬化した樹脂層を形成し、半導体からせり出した構造を付与する。この状態で半導体チップと配線とを接合することによって、半導体チップを貫通する静電気の放電を防止する。また、アンダーフィル樹脂がせり出した部分にまで濡れ上がり、半導体の背面、端面および稜や頂点を被覆し、静電気を防止する。 （もっと読む）

【課題】非接触でデータの送受信が可能な半導体装置は、鉄道乗車カードや電子マネーカ
ードなどの一部では普及しているが、さらなる普及のためには、安価な半導体装置を提供
することが急務の課題であった。上記の実情を鑑み、単純な構造のメモリを含む半導体装
置を提供して、安価な半導体装置及びその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】有機化合物を含む層を有するメモリとし、メモリ素子部に設けるＴＦＴのソ
ース電極またはドレイン電極をエッチングにより加工し、メモリのビット線を構成する導
電層とする。 （もっと読む）

【課題】包装体の作製コストを低減し、小さな物品にも取り付けられ、タグ形成部の厚みを抑えた無線ＩＣデバイスを構成する。
【解決手段】例えばアルミ蒸着ラミネートフィルムによる物品包装体６０の端部にアルミ蒸着膜の無い切欠部６１を形成し、その部分に電磁結合モジュール１を設ける。この電磁結合モジュール１と包装体６０のアルミ蒸着膜とによって無線ＩＣデバイスを構成する。電磁結合モジュール１の磁界アンテナは包装体６０のアルミ蒸着膜に結合して物品包装体６０全体がアンテナの放射体として作用する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの作製方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、カード基体供給部と、切削情報読取部と、切削部と、ＩＣモジュール供給部と、ＩＣモジュール実装部とを有するＩＣカード作製装置によって外部端子付きＩＣカードを作製するＩＣカード作製方法であって、カード基体の表裏何れかの面に切削情報が光学読取可能に印刷されたカード基体をカード基体供給部から供給するカード基体供給工程と、切削情報読取部で前記切削情報が読取られる切削情報読み取り工程と、切削部で前記切削情報読取部で読取られた切削情報に基づいてカード基体面にＩＣモジュール実装のための凹部が形成される切削工程と、ＩＣモジュール供給部でＩＣモジュールが供給され前記凹部にＩＣモジュールが載置されるＩＣモジュール供給工程と、ＩＣモジュール実装部でカード基体にＩＣモジュールを接着するＩＣモジュール実装工程と、を有するＩＣカードの作製方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 大面積のガラス基板上に薄膜からなる集積回路を形成し、他の基体に転写して分断を行い、接触、好ましくは非接触でデータの受信または送信が可能な微細なデバイスを大量に効率よく作製する方法を提供することを課題とする。特に薄膜からなる集積回路は、非常に薄いため移動時に飛んでしまう恐れがあり、取り扱いが難しかった。
【解決手段】 本発明は、剥離層に達する多数の穴または多数の溝を設け、穴（または溝）およびデバイス部に重ならない領域にパターン形状を有する材料体を設けた後、ハロゲン化フッ素を含む気体又は液体を導入して、前記剥離層を選択的に除去する。 （もっと読む）

【課題】 簡単にアンテナ回路を形成すると同時に接続端子を介してＩＣモジュールと接続することができ、また、アンテナ回路のパターニングの自由度が高い非接触情報記録媒体の製造方法の提供。
【解決手段】 ＩＣモジュールが埋設された記録基材上に、アンテナ回路を形成し、接続端子を介して当該ＩＣモジュールにアンテナ回路を接続させることにより非接触情報記録媒体を製造する方法であって、接続端子が接続されたＩＣモジュールが埋設された記録基材上に、結着樹脂を含有するトナーを用いて、電子写真法によって、少なくとも接続端子に接触する状態にアンテナ回路を接着すべき箔接着用樹脂層を形成し、少なくとも加圧することで当該箔接着用樹脂層上に導電箔を接触させて接着することにより、導電箔によるアンテナ回路を形成する工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数のアンテナを用意することなく、電磁結合モジュールの特性を効率よく検査することができる検査システム及びそれを用いた電磁結合モジュールの製造方法を得る。
【解決手段】無線ＩＣチップ１と、該無線ＩＣチップ１が搭載され、インダクタンス素子を含み所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板２とで構成される電磁結合モジュール３の検査システム。この検査システムは、測定装置４に接続された測定子５の先端結合部６と電磁結合モジュール３とを電界結合及び／又は磁界結合で電磁界的に結合させて電磁結合モジュール３を測定する。測定子５にはインピーダンス整合回路７が設けられている。結合部６と電磁結合モジュール３の間に金属膜を挿入し、該金属膜に結合部６を電気的に接続させる。あるいは、結合部６と電磁結合モジュール３の間にコイル状導体を挿入し、該コイル状導体に結合部６を電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】カード基材及びアンテナの物理的耐久性を向上させ、信頼性の高いＩＣカード、及びその製造方法を提供するとともに、アンテナ形成コストを安価にする。
【解決手段】ＩＣカード１は、アンテナ２０を用いて外部との間で無線通信、及び外部接触端子１４を用いて外部との間で接触通信を行うＩＣチップ１１を備える非接触及び接触共用ＩＣカードであって、ＩＣチップ１１が実装され、両端部にアンテナ２０との接続部である基板側接続部１３をそれぞれ有する実装基板１２と、アンテナ２０の両端２３，２４と電気的に接続し、このＩＣカード１の上面２ａを法線方向から見たときに、設置領域が基板コーナ部１２ａ，１２ｂ，１２ｄ，１２ｅに重複する導電プレート３３，３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】パッシブRFIDリーダライタ機能と近距離無線通信機能とを、携帯電話などの携帯端末に実装する為の小型化、低消費電力化したシステムを提供する。
【解決手段】国際標準化されているUHF帯パッシブRFIDリーダライタの通信規格であるISO/IEC 18000-6 Type Cを基本として、この通信規格を近距離無線通信にまで拡張した通信方式及び通信手順を作ることにより、パッシブRFIDリーダライタ機能と近距離無線通信であるアクティブRFID機能を共通化し、パッシブRFIDリーダライタ及びアクティブRFIDの2種類の機能を持つワンチップLSIや、小型無線モジュールを構築する。 （もっと読む）

【課題】基材内に、メモリと制御及び演算処理を行うプロセッサとを備えたＩＣチップと、該ＩＣチップと電気的に接続される非接触式の通信インターフェースとを有し、外部と通信インターフェースを介してプロセッサのデータ入出力及び動作電力の供給が行われるＩＣカードであって、電池及びコンデンサを内蔵することなく、または、電池及びコンデンサの容量を小さく出来る表示内容の選択をできる非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】プロセッサ内のポートと接続され、かつプロセッサにより制御される表示装置３と、ＩＣチップ１に接続された表示内容を選択するスイッチ４とを備え、プロセッサは通信インターフェース２を介した動作電力の供給によってメモリに記録された表示内容のうち、スイッチ４により選択された表示内容を読み出して表示装置３に表示する手段を有する。 （もっと読む）

【課題】カード制御用素子、外部装置、ディスプレイ制御用素子で相互に通信を行うことが可能であるとともに、製造コストの増加を抑制可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード１０は、カード基材と、カード基材上に設けられたディスプレイ１４と、外部装置５０に接続可能な通信用の入出力部Ｃ７と、前記入出力部Ｃ７に接続されたカード制御用素子３２と、前記入出力部Ｃ７と前記外部装置５０との通信伝送路に接続され前記ディスプレイ１４を制御するディスプレイ制御用素子３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子とアンテナとの接続を高信頼かつ低コストに行うことが可能で、かつ、無線通信時の半導体素子の放熱を効果的に行うことが可能な無線通信記録媒体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インレット１は、絶縁性フィルム基板２と、その上に配置されたループ状のアンテナ３と、金属箔により形成された第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５と、それらの放熱ランド上に底面部を接触させて配置された底面部に複数の電極を備える半導体素子６とを有し、第１の放熱ランド４は２つの電極ランド４ａおよび４ｂとからなり、それらは半導体素子６の底面部の電極に接合し、かつ、電極ランド４ａおよび４ｂはアンテナ３のループの端部３ａおよび３ｂと接続され、第２の放熱ランド５は、第１の放熱ランド４と分離され、第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５は、それぞれ膜厚方向に開けられた多数の貫通穴を有する。 （もっと読む）

【課題】モジュールの端子の利用効率を向上させることを課題とする。
【解決手段】モジュール１０に半導体メモリ３３を有するＩＣタグ３０を備えて該半導体メモリに記録されているモジュールに関する情報ＤＡ１を無線送信し、マザーボード４０にＩＣタグ３０からの無線信号を受信するアンテナ７６をソケット６０に有するリーダ５０を設けてモジュールに関する情報ＤＡ１を無線通信により入手し、マザーボード４０で前記入手したモジュールに関する情報ＤＡ１に基づいてモジュール１０の動作を制御する。また、ソケット６０の側部６６を介してマザーボード４０とモジュール１０とで信号を送受する手段３０，５０を設ける。 （もっと読む）

【課題】放射導体やグランド導体の取付けを容易なものとし、導体間の接続信頼性の向上を図る。
【解決手段】誘電体ブロック30と、ブロック30の第1主面に設けられた放射導体11と、ブロック30の第2主面に設けられたグランド導体12と、高周波信号を処理する無線ＩＣ素子50と放射導体11及びグランド導体12とを接続する給電導体13,14と、放射導体11とグランド導体12とを接続する短絡導体15とを含んで構成される逆Ｆ型アンテナを備えた無線通信デバイス。少なくとも放射導体11、グランド導体12、給電導体13,14及び短絡導体15は、それぞれ平板状をなす金属導体10として構成されている。金属導体10は、放射導体11部分がブロック30の第1主面に配置され、グランド導体12部分がブロック30の第2主面に配置され、給電端子13,14部分が主としてブロック30の側面に配置され、短絡導体15部分が主としてブロック30の側面に配置されている。 （もっと読む）

【課題】放射導体やグランド導体の取付けを容易なものとし、導体間の接続信頼性の向上を図る。
【解決手段】誘電体ブロック21の第1主面に設けられた放射導体11a,21aと、第2主面に設けられたグランド導体11b,21bと、高周波信号を処理する無線ＩＣ素子50と放射導体11a及びグランド導体11bとを接続する給電導体11c,11dと、放射導体21aとグランド導体21bとを接続する短絡導体21cとを含んで構成される。誘電体ブロック21には、金属導体11,21がそれぞれ巻き付けられており、給電導体11c,11dは金属導体11によって構成され、短絡導体21cは金属導体21によって構成され、放射導体11a,21a及びグランド導体11b,21bは金属導体11及び金属導体21で構成されている。放射導体及びグランド導体は少なくとも金属導体11及び金属導体21のいずれか一方で構成されてもよい。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させた半導体装置の作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】基板上に第１の導電層を形成する工程と、第１の導電層上に、金、銀または
銅の導電性粒子（導電性微粒子ともよぶ）と樹脂を含む第２の導電層を形成する工程と、
第２の導電層にレーザービームを照射して、前記第１の導電層と前記第２の導電層が接す
る面積（部分）を増加させる工程とを含む半導体装置の作製方法を提供する。レーザービ
ームを照射する工程を含むことにより、第１の導電層上に、導電性粒子と樹脂からなる第
２の導電層を形成した場合でも、第１の導電層と第２の導電層が接する部分を増加させ、
第１の導電層と第２の導電層の間の電気的な接続不良を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】結晶性樹脂をコア材料の主成分に用いたカード用シートであっても好適にお互いを熱融着することの出来るカード用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、コア層と、前記コア層の上層部位に積層された上部表面樹脂層と、前記コア層の下層部位に積層された下部表面樹脂層と、を備え、前記コア層は、結晶性樹脂を含み、前記上部表面樹脂層および前記下部表面樹脂層は、非結晶性樹脂を含むことを特徴とするカード用シートである。本発明のカード用シートは、結晶性樹脂を含むコア層に非結晶樹脂を含む表面樹脂層を積層することにより、カード用シートの表面に非結晶樹脂を存在させることが出来る。このため、コア層の材料に非結晶樹脂を用いたカード用シートであっても、好適にカード用シート同士を好適に熱融着することが出来る。 （もっと読む）