【課題】簡便な構成で被梱包体の信頼性を維持することができる梱包材を提供する。
【解決手段】梱包材１は、収納部５にＭｉｃｒｏＳＤカード５０が収納される穴部３が形成された挿入体２が挿入されることによりＭｉｃｒｏＳＤカード５０を収納する。 （もっと読む）

【課題】配線回路の高密度化を図る。
【解決手段】複数の接続端子１０１ａ，１０２ａが露出する半導体装置１の表面に絶縁層１０３を形成し、絶縁層の表面に樹脂被膜１０４を形成し、樹脂被膜の表面側から樹脂被膜の厚みと同じ又は厚みを超える深さの溝１０５を接続対象の接続端子の近傍を通過するように形成すると共に、その近傍通過部分から接続対象の接続端子に到達する連通孔１０６，１０７を形成し、溝及び連通孔の表面にメッキ触媒又はその前駆体を被着させ、樹脂被膜を溶解又は膨潤させることにより除去し、無電解メッキを行うことによりメッキ触媒又はメッキ触媒前駆体から形成されるメッキ触媒が残留する部分のみにメッキ膜を形成することにより、絶縁層の表面に位置する本体部と、この本体部から分岐して絶縁層の内部に延び、接続対象の接続端子に到達する分岐部とを有する配線１０８を設ける。 （もっと読む）

【課題】インレットの載置精度を高めつつ、生産性の向上を図ることが可能な製造システムを提供する。
【解決手段】製造システムは、コンベア１と、インレット保持シート供給部２と、インレット供給部３と、インレット搭載部４と、インレット溶着部５とを備えている。多数の印刷領域を含むとともに接着剤が表面に塗布された印刷済シートａが印刷済シート搬送部６により搬送され、インレット搭載部４により多数のインレットｄ２が搭載されたインレット保持シートｄ１が、印刷済シートａ上に接着剤層ｃ２が介在するように載置され溶着固定される。少なくともインレット搭載部４とインレット供給部３は制御部８により駆動制御され、制御部８は、予め入力された印刷済シートａの不良印刷領域情報に基づいて、インレット搭載部４を制御して、印刷済シートａの優良印刷領域に対応するインレット保持シートｄ１の優良搭載領域にインレットｄ２を搭載する。 （もっと読む）

【課題】コイルに余分な長さを必要とせずに、通信装置に実装させる際の方向性の制限を無くしたアンテナ装置を得ることを目的とする。
【解決手段】フェライト１の一辺に位置する２つの角部近傍にそれぞれ備えられた接続部３ａ、３ｃとこれらを連結した連結部４ａを備えた端子２ａと、フェライト１の一辺と対向する対辺に位置する２つの角部近傍にそれぞれ備えられた接続部３ｂ、３ｄとこれらを連結した連結部４ｂを備えた端子２ｂとを有し、コイル５の一端は接続部３ａ、３ｃのいずれかに接続し、コイル５の他端は接続部３ｂ、３ｄのいずれかに接続されるようにした。 （もっと読む）

【課題】接着剤の加熱による劣化を防止し、且つ長時間の連続生産が可能なＩＣカードシートの製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも一つのＩＣチップと少なくとも一つの巻線コイルとを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールを、押し出し塗工機で接着剤を塗設し形成された接着剤層を有する第１基材と第２基材との間に、前記ＩＣモジュール側が前記第１基材に、前記支持体側が前記第２基材になるように挟持接着してＩＣカードシートを形成するＩＣカードシートの製造方法であって、前記押し出し塗工機は、前記接着剤の供給系とコータとを有し、前記供給系内において、第１箇所における溶融状態の前記接着剤の温度は、前記第１箇所より前記コータから離れている第２箇所における溶融状態の前記接着剤の温度より高く、前記第２箇所における溶融状態の前記接着剤の温度は前記接着剤の軟化点温度より１５℃以上高いことを特徴とするＩＣカードシートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工によるカード基材内に埋め込まれているＩＣチップ回路の端子やアンテナ回路の端子の露出加工において問題となっている、端子部最近傍の接着剤の除去や、レーザー照射時に発生する端子部での酸化膜の発生防止、及び接続端子表面のぬれ性及び導電性の改善につながるレーザー加工方法を提供すること。
【解決手段】カード基材に、外部接続端子板、アンテナ回路、及びＩＣチップを備えた、接触・非接触両用デュアルインターフェイス型ＩＣカードにおいて、外部接続端子板とカード基材内に埋め込まれているＩＣチップを接続するか、あるいは、外部接続端子板の付いたＩＣチップとカード基材内に埋め込まれているアンテナ回路を接続するための、ＩＣチップの接続端子、あるいはアンテナ回路の接続端子の露出加工に、ＣＯ_２レーザーとＹＡＧレーザーを順次用いる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの小型化に伴い、ＩＣタグの組立てに必要な位置決め精度が高くなってきている。そこで、被搬送物のサイズに比して、位置決め精度を緩和できる半導体搭載基板の表面構造と配置及び当該構造や配置を利用した製造技術を提供する。
【解決手段】半導体基板より大きいサイズに生成された液滴を半導体搭載基板上に付着し、当該液滴上に半導体基板を付着させることにより半導体装置を製造する。液滴に付着された半導体基板は、液滴の蒸発と共に親水領域に誘導され、自己整合的に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカード認証システム等のＩＣカードを使用したシステムが完成するまでの期間を短縮できるとともに、他の通信方式のＩＣカードへの切り替えに伴うコストを低減することができるＩＣカード読取装置を提供する。
【解決手段】 非接触型のＩＣカードとの間で無線方式による通信を行う制御基板を備えたＩＣカード読取装置（１０）において、前記制御基板（２０）に、第１の周波数帯の信号を送受信するための第１のアンテナ（３１）と、前記第１の周波数帯とは異なる第２の周波数帯の信号を送受信するための第２のアンテナ（３２）と、前記第１のアンテナに接続された第１の送受信回路（２９ａ）と、前記第２のアンテナに接続された第２の送受信回路（２９ｂ）とを設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】凹部と凸状電子情報記録素子とを高精度に位置合わせ可能で、記録不良及び印字不良を抑制可能な可逆性感熱記録媒体を製造する方法を提供する。
【解決手段】凸状電子情報記録素子を有するインレット１０ｃを含むインレットシート１０を搬送し、インレット１０ｃの位置情報を取得し、前記インレットシート１０を１つ１つのインレット１０ｃに切断し、前記インレット１０ｃの前記凸状電子情報記録素子の位置情報を取得する。凹部５０ｂを含む基材シート５０を真空吸着ローラ２５に向けて搬送し、前記凹部５０ｂの位置情報を取得し、前記凸状電子情報記録素子が前記凹部５０ｂに挿入されるように位置合わせを行い、前記インレット１０ｃと前記基材シート５０とを貼合わせる。 （もっと読む）

【課題】非接触型データ受送信体の厚みが大きくなることがなく、記録されている情報の改竄が困難であり、かつ、製造コストが低い非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の両面１１ａ、１１ｂを被覆する被覆材１２と、被覆材１２のインレット１１に接している面とは反対側の面１２ａ、１２ｂに設けられた表面基材２０と、を備え、被覆材１２は２液混合型ウレタン樹脂からなり、被覆材１２のインレット１１と接している面とは反対側の面１２ａ、１２ｂおよびその近傍の少なくとも一部には、多数の気泡１３ｄ、１４ｄが形成された領域１３ｅ、１４ｅを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】剥離工程を簡略化し、且つ大型基板に対する剥離・転写を均一に行う半導体装置
の方法を提供する。
【解決手段】第１の基板上に金属膜を形成し、金属膜に接して珪素を有する絶縁膜を形成
すると金属膜の表面には酸化金属膜が形成されている。そして、絶縁膜上に薄膜トランジ
スタ等の半導体素子を形成する。第１の接着剤を用いて、半導体素子上に第２の基板を固
定し、かつ第１の基板を分離し、第２の接着剤を用いて、半導体素子下にフィルム基板等
の第３の基板を固定し、かつ第２の基板を分離するときに、紫外線を照射することによっ
て、第１の接着剤の粘着性の低下又は剥離と、第２の接着剤の硬化とを同時に行う。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤に含まれる導電性粒子の凝集に起因するショートを防止するとともに、接着剤による接着力を向上したＩＣチップおよびこれを備えた非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣチップ１０は、金属基材１１と、金属基材１１の一方の面１１ａに設けられた半導体層１２と、半導体層１２の金属基材１１と接している面とは反対側の面に設けられた端子部１３と、を備え、金属基材１１の外縁部１１ｃが、端子部１３が設けられている面とは反対側に屈曲しており、半導体層１２は、半導体材料を含むインクを用いた印刷により、金属基材１１の外縁部１１ｃ以外の部分に形成された印刷層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】幾つも材料を組み合わせることなく、単体の基材のみでＪＩＳＸ６３０１に定められた規定を満足することにより、材料点数の低減、工程の短縮、製造条件の緩和を図ること。
【解決手段】平均重合度が４００〜８００の塩化ビニル系樹脂が塩素化された塩素化塩化ビニル系樹脂を主成分とし、塩素化度が６４〜７０質量％である塩化ビニル樹脂７５〜８５％と酸化チタン、炭酸カルシューム、カオリン、有機錫化合物、添加剤１５〜２５％からなるコンパウンドを混練させた後に、押出成形法及び連続プレス成形法で形成し、断裁した塩化ビニール系樹脂形成板からなる枚葉で０．６８から０．８４ｍｍの厚みの単層基材に表裏絵柄印刷を施し、磁気テープを転写した後、磁気テープを鏡面化プレス加工により埋め込みを行い、小切れ抜き加工を行なってカードを製造することを特徴とする磁気カードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】有機基板の使用量を抑えて、製造コストの抑制を図ることのできる半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】半導体記憶装置１０は、一方の面１１ａに外部接続端子１９が設けられた有機基板１１と、半導体メモリチップとを備える半導体記憶装置であって、有機基板の他方面に接着される接着部、および半導体メモリチップ１５が載置される載置部２１を有するリードフレーム１３と、外部接続端子を露出させて、有機基板などを封止するとともに、平面視において略方形形状を呈する樹脂モールド部１８と、をさらに備え、有機基板は、接着部に接着された状態で、平面視において載置部とほとんど重ならない形状に個片化されており、リードフレームには、載置部および接着部の少なくとも一方から、樹脂モールド部の少なくとも２つ以上の辺に向けて延びるように複数の延出部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装コストが安く、生産性と通信特性の優れたＩＣチップの接続構造及びＩＣタグを提供することを目的とする。
【解決手段】シリコン基板の回路面に、入力電極とグラウンド電極と前記入力電極が露出し前記グラウンド電極が被覆されるように設けられた絶縁層とを有し、前記グラウンド電極が前記シリコン基板のシリコン面の電位と同電位であるＩＣチップと、前記入力電極に前記シリコン基板の回路面と所定の距離を保つように接続された短絡板とを有するＩＣチップ接続構造及びＩＣタグ。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ保持体から個々のＩＣチップを離脱させてからＩＣチップ搭載機構に供給するまでの処理時間の短縮化及び低コスト化を図ることが可能なＩＣチップ供給装置を提供する。
【解決手段】切り分けられた状態でＩＣチップ保持体ＤＴ上に保持されているＩＣチップＣを順番に押し出してＩＣチップ保持体ＤＴから離脱させるＩＣチップ離脱機構３１と、ＩＣチップ離脱機構３１によりＩＣチップ保持体ＤＴから離脱させたＩＣチップＣを受け取って搬送し、ＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ搬送機構３２とを備え、ＩＣチップ搬送機構３２に、ＩＣチップ離脱機構３１から受け取ったＩＣチップＣを裏返して反転させた姿勢でＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ反転部３４を設けたＩＣチップ供給装置３とした。 （もっと読む）

【課題】製造時において非接触ＩＣチップの損傷を防止でき、また、表面の平坦性を向上し、携行時等において非接触ＩＣチップの損傷を防止できる非接触ＩＣカード、非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード１は、ＩＣチップ２２が実装され、アンテナコイル２３が設けられたモジュール基材２１と、モジュール基材２１の上面側に配置された上層１０と、モジュール基材２１の下面側に配置された下層３０とを備え、上層１０、モジュール基材２１及び下層３０は、積層された状態で、各シートが軟化するまで加熱をし、加圧をすることにより、上層１０及びモジュール基材２１の層間部が溶着され、モジュール基材２１及び下層３０の層間部が溶着され、上層１０は、ＩＣチップ２を埋め込むように形成されたＩＣチップ収容部１０ａを有する。 （もっと読む）

【課題】特殊な機械を使用することなく、少量のカードを自己で必要のつど作成可能とし、簡易な作業で容易に印刷面が確実に保護されたカードの作製と、複数の層の積層をズレがなく確実且容易に積層可能で、使用しやすく、見栄えのよいカードを作成する方法を提供する。
【解決手段】印刷面に施した印刷が他面から可視可能な印刷シートの印刷面に反転印刷をする工程、印刷シートの印刷面に基層４０の両面に接着層４８を備えた接着シートを積層し積層体を作成する工程、２枚の該積層体間にＩＣモジュールを挟み積層する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を図ったＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】シート１００に複数のアンテナ部１１を形成する工程と、シート１００に形成された各アンテナ部１１に対して、それぞれＩＣチップ１２を実装する工程と、複数のＩＣチップ１２が実装されたシート１００をインサート部品として、樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料を用いてインサート成形を行い、シート１００の両面に被覆部１１０を形成する工程と、インサート成形品に打ち抜き加工を施すことによって、複数のＩＣタグ１０を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）