ＩＣチップ供給装置、ＩＣチップ実装体の製造装置
【課題】ＩＣチップ保持体から個々のＩＣチップを離脱させてからＩＣチップ搭載機構に供給するまでの処理時間の短縮化及び低コスト化を図ることが可能なＩＣチップ供給装置を提供する。
【解決手段】切り分けられた状態でＩＣチップ保持体ＤＴ上に保持されているＩＣチップＣを順番に押し出してＩＣチップ保持体ＤＴから離脱させるＩＣチップ離脱機構３１と、ＩＣチップ離脱機構３１によりＩＣチップ保持体ＤＴから離脱させたＩＣチップＣを受け取って搬送し、ＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ搬送機構３２とを備え、ＩＣチップ搬送機構３２に、ＩＣチップ離脱機構３１から受け取ったＩＣチップＣを裏返して反転させた姿勢でＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ反転部３４を設けたＩＣチップ供給装置３とした。
【解決手段】切り分けられた状態でＩＣチップ保持体ＤＴ上に保持されているＩＣチップＣを順番に押し出してＩＣチップ保持体ＤＴから離脱させるＩＣチップ離脱機構３１と、ＩＣチップ離脱機構３１によりＩＣチップ保持体ＤＴから離脱させたＩＣチップＣを受け取って搬送し、ＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ搬送機構３２とを備え、ＩＣチップ搬送機構３２に、ＩＣチップ離脱機構３１から受け取ったＩＣチップＣを裏返して反転させた姿勢でＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ反転部３４を設けたＩＣチップ供給装置３とした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、向きを揃えたＩＣチップを次工程に供給可能なＩＣチップ供給装置、およびＩＣチップ供給装置を備えたＩＣチップ実装体の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えばＩＣチップをアンテナシート（「フィルム基板」とも称される）に実装したＩＣチップ実装体を製造する装置に適用されるＩＣチップ供給装置として、所定の回収部に回収されて向きが不揃いとなった多数のＩＣチップを螺旋状や直線状の搬送路（「トラフ」とも称される）における走行面に沿って搬送しながら向きを揃えて次工程へ搬送する装置（パーツフィーダ）が知られている。
【０００３】
本出願人は、ＩＣチップ実装体を高速で製造することを目的として、上述したようなパーツフィーダを備えたＩＣチップ実装体の製造装置を開発してきている（特許文献１参照）。この製造装置は、パーツフィーダにより向きを揃えたＩＣチップをＩＣチップ搭載機構（同文献では「同期ローラ」なる機構部品）に供給し、ＩＣチップ搭載機構によりアンテナシートの所定位置、具体的にはアンテナシート上においてアンテナ回路を形成した接着剤塗布箇所に搭載し、接着剤を熱硬化させて製造されるＩＣチップ実装体をロール状に巻き取る処理を行うものである。
【０００４】
ところで、上述したパーツフィーダに多数のＩＣチップが投入される前工程では以下のような処理がなされている。通常、粘着性のダイシングテープ等のＩＣチップ保持体上に貼り付けたウエハを例えば高速回転する円形のダイヤモンドブレードにより賽の目（ダイス）状に切断することにより、一つ一つのＩＣチップが切り分けられた状態でダイシングテープ上に保持されている（この状態のウエハを「ダイシング済ウエハ」と称す）。そして、ダイシング済ウエハから離脱させたＩＣチップをパーツフィーダの収容部、例えばボウルフィーダ部に投入していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３０９５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、パーツフィーダ内に多数のＩＣチップが投入された時点ではそれぞれのＩＣチップの向きは不揃いであり、このようなＩＣチップをパーツフィーダの搬送路に沿って振動させながら搬送させて向きを揃える必要があった。また、各ＩＣチップには何れか一方の面に、例えば銅や金等の金属で形成されたバンプが設けられており、このバンプをアンテナシート上のアンテナ回路に電気的に接続するようにＩＣチップの天地（表裏）の向きも揃える必要がある。
【０００７】
バンプとアンテナ回路とが電気的に接続し得ない姿勢のＩＣチップをＩＣチップ搭載機構によりアンテナシート上に搭載した場合には不良品となり、歩留まりが低下するという不具合が生じ得る。
【０００８】
また、ダイシング済ウェハからＩＣチップを離脱させてからこれら多数のＩＣチップを向きを揃えた状態で次工程であるＩＣチップ搭載機構に供給するまでの処理時間、ひいてはアンテナシート上の所定箇所（アンテナ回路形成箇所）に搭載するまでの処理時間が掛かるのみならず、各ＩＣチップの向きを揃えるために搬送路上に種々の選別手段（例えばカメラや画像解析ソフトウェア、エアー吹き付け機構等）を設けた専用且つ高コストのパーツフィーダを適用しなければならなかった。
【０００９】
本発明は、このような問題に着目してなされたものであって、主たる目的は、ダイシングテープ等のＩＣチップ保持体から個々のＩＣチップを離脱させてからＩＣチップ搭載機構に供給するまでの処理時間、ひいてはダイシングテープ等のＩＣチップ保持体から離脱させた個々のＩＣチップをアンテナシート上に搭載するまでの処理時間の短縮化及び低コスト化を図ることが可能なＩＣチップ供給装置を提供し、さらには、このようなＩＣチップ供給装置を備えてＩＣチップとアンテナ回路とを適切に接続したＩＣチップ実装体を製造することができ、歩留まりの向上を図ることが可能なＩＣチップ実装体の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
すなわち本発明は、ＩＣチップをアンテナシート（フィルム基板とも称される）に搭載するＩＣチップ搭載機構にＩＣチップを供給するＩＣチップ供給装置に関するものであって、切り分けられた状態でＩＣチップ保持体に保持されている複数のＩＣチップをＩＣチップ保持体から離脱させるＩＣチップ離脱機構と、ＩＣチップ離脱機構によりＩＣチップ保持体から離脱させたＩＣチップを直接受け取って搬送し、ＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ搬送機構とを備えたものである。
【００１１】
このようなＩＣチップ供給装置であれば、ダイシングテープ等のＩＣチップ保持体から離脱させたＩＣチップをパーツフィーダの収容部（ボウルフィーダ等）へ投入する必要も、そのようなパーツフィーダを使用する必要もなく、ＩＣチップ保持体上での姿勢（向き）を維持したままＩＣチップ保持体上から離脱させたＩＣチップをＩＣチップ搭載機構に受け渡すまでの処理時間を従来よりも大幅に短縮することができる。ここで、ＩＣチップ離脱機構は、複数のＩＣチップを１つずつ順番にＩＣチップ保持体から離脱させるもの、または複数のＩＣチップを複数個ずつＩＣチップ保持体から離脱させるもの、或いは複数のＩＣチップを一気にＩＣチップ保持体から離脱させるもの、これら何れであっても構わない。また、ＩＣチップ離脱機構としては、ＩＣチップ保持体に保持されているＩＣチップを押し出してＩＣチップ保持体から離脱させたり、ＩＣチップ保持体に保持されているＩＣチップを吸引してＩＣチップ保持体から離脱させるものが挙げられる。
【００１２】
そして、本発明のＩＣチップ供給装置は、ＩＣチップ搬送機構として、ＩＣチップ離脱機構から受け取ったＩＣチップを裏返して反転させた姿勢でＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ反転部を有するものを適用していることを特徴としている。
【００１３】
本発明者らは、本発明を案出する過程で以下の２点に着目した。１点目は、切り分けられた状態でダイシングテープ等のＩＣチップ保持体上に保持されている各ＩＣチップの平面視における姿勢（向き）は揃っており、このようなＩＣチップを平面視の向きを変更することなくそのままの向きでＩＣチップ離脱機構によりＩＣチップ保持体から順次離脱させれば、あとはＩＣチップの表裏姿勢のみを揃えれば、ＩＣチップ搭載機構にＩＣチップを適切な姿勢で供給することができる点である。そして２点目は、ＩＣチップ保持体上に保持されている各ＩＣチップはＩＣチップ保持体から離脱する方向の面（具体的にはＩＣチップのうちＩＣチップ保持体の粘着面に接触しない面であり、例えば粘着面を上向きにしたＩＣチップ保持体に保持されているＩＣチップであれば上向き面）にアンテナシート上のアンテナ回路に接続するための例えば銅や金等の金属からなるバンプが形成され、バンプが形成されている面（以下「バンプ形成面」と称す）を上向きにした姿勢のＩＣチップをＩＣチップ搭載機構に受け渡した場合、ＩＣチップ搭載機構によってＩＣチップをその姿勢のままアンテナシート上に搭載すれば、バンプを形成していない面がアンテナ回路に接触し、電気的に不良なＩＣチップ実装体を製造してしまうことになる点である。
【００１４】
このような点に着目し、本発明者らは、ＩＣチップ搬送機構として、ＩＣチップ離脱機構から受け取ったＩＣチップを裏返して反転させた姿勢でＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ反転部を備えたＩＣチップ供給装置を着想するに至った。
【００１５】
このようなＩＣチップ供給装置であれば、ＩＣチップの平面視の向きを揃えるために搬送路上に種々の選別手段（例えば幅を狭くした部分やエアー吹き付け機構、カメラ等のハードウェアや、画像解析ソフトウェア等）を有する専用のパーツフィーダを適用する必要がなく、低コスト化を図ることができるとともに、ＩＣチップ反転部によってＩＣチップ離脱機構から受け取った時点の姿勢とは表裏を逆転させた姿勢のＩＣチップをＩＣチップ搭載機構に受け渡すことができ、このＩＣチップ搭載機構によってＩＣチップをアンテナシート上の所定箇所に搭載した場合に、ＩＣチップのバンプをアンテナ回路に接続することが可能になる。
【００１６】
また、本発明に係るＩＣチップ実装体の製造装置は、ＩＣチップをアンテナシート上のアンテナ回路に接続してなるＩＣチップ実装体を製造するものであり、上述したＩＣチップ供給装置を備えていることを特徴としている。このようなものであれば、ＩＣチップ供給装置によって得られる上述した種々の作用効果を発揮し、ＩＣチップをＩＣチップ保持体から離脱させてからアンテナシート上に搭載するまでの処理時間の短縮化、及び低コスト化を図ることができるとともに、ＩＣチップとアンテナ回路とを電気的に適切に接続したＩＣチップ実装体を製造することができ、歩留まりの向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ＩＣチップ保持体から離脱させたＩＣチップを搬送しながらＩＣチップの平面視の姿勢（向き）を揃えるための選別手段（カメラ等のハードウェアや画像解析ソフトウェア等）を有するパーツフィーダが不要となり、コストを削減することができるとともに、ＩＣチップ保持体から離脱させたＩＣチップをＩＣチップ搭載機構に受け渡すまでの処理時間の短縮化をも有効に図ることができる。さらに、ＩＣチップ離脱機構から受け取ったＩＣチップの姿勢をＩＣチップ反転部で裏返して反転させた状態のＩＣチップをＩＣチップ搭載機構に受け渡すようにしているため、ＩＣチップ搭載機構によるＩＣチップのアンテナシート上への搭載処理を適切且つ効率良く行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係るＩＣチップ供給装置で供給するＩＣチップを備えたＩＣタグの平面模式図。
【図２】図１のａ−ａ線断面模式図。
【図３】同実施形態で用いるアンテナシートの平面模式図。
【図４】同実施形態に係るＩＣチップ実装体製造装置で製造したＩＣチップ実装体の平面模式図。
【図５】同実施形態に係るＩＣチップ供給装置を備えたＩＣチップ実装体製造装置の全体構成模式図。
【図６】同実施形態に係るＩＣチップ実装体製造装置の要部平面模式図。
【図７】図６のａ−ａ線断面模式図。
【図８】図６のｂ−ｂ線断面模式図。
【図９】同実施形態で用いるＩＣチップ反転機構の要部分解図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明に係るＩＣチップ供給装置３は、図１〜図５に示すように、ＩＣチップＣをアンテナシートＳ上に形成されたアンテナ回路Ａに接続してなるＩＣチップ実装体Ｊを製造するＩＣチップ実装体の製造装置Ｘに適用されるものである。
【００２０】
ＩＣチップ実装体製造装置Ｘにより製造されるＩＣチップ実装体Ｊは、図１〜図４に示すように、長手方向に間隔をあけて（例えば等間隔とすることができる）アンテナ回路Ａが予め印刷やエッチング等によって連続的に複数形成されているアンテナシートＳ（フィルム基板とも称される）と、アンテナシートＳ上においてアンテナ回路Ａに接続される位置に搭載したＩＣチップＣとを備えたものである。また、ＩＣチップＣは、図２に示すように、アンテナ回路Ａに対向する面に、アンテナ回路Ａに接続するための例えば銅や金等の金属で形成されたバンプＣ１が設けられており、例えば絶縁ペーストや異方導電性ペースト等からなる接着剤Ｚを介してアンテナ回路Ａに接続される。本実施形態における「ＩＣチップ実装体Ｊ」は、個々のＩＣタグＴに切り出される前の長尺なシート状のものを指している。なお、図１は長尺のＩＣチップ実装体Ｊから切断された１つのＩＣタグＴの平面模式図であり、図２は図１のａ−ａ線断面模式図である。また、図４はＩＣタグＴとして切り出される前の長尺シート状のＩＣチップ実装体Ｊを一部破断して模式的に示す平面図である。これら図１等では各部の厚みを誇張して示しているが、実際のＩＣチップ実装体Ｊは全体として極めて薄いものである。また、長尺のアンテナシートＳ上に形成されたアンテナ回路ＡにＩＣチップＣが搭載されただけで未だ製品として扱うことができない（利用できない）状態のものはインレット或いはインレイと呼ばれ、このようなインレットを長手方向に複数有する長尺のシートはロールインレットとも称され、このロールインレットを所定サイズに切断することにより多数のＩＣタグＴを得ることができる。
【００２１】
本実施形態のＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、アンテナシートＳの所定箇所、具体的にはアンテナ回路Ａを形成した箇所に接着剤Ｚを塗布し、その塗布部分にＩＣチップＣを搭載して、接着剤Ｚを熱硬化させ、さらに、剥離フィルム６ＦによりＩＣチップＣをアンテナシートＳに向かって押さえ付けて、ＩＣチップＣをアンテナシートＳに密着させたＩＣチップ実装体Ｊをロール状に巻き取る処理を行うものである。
【００２２】
そして、このＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、図５にその全体構成を模式的に示すように、アンテナシートＳの搬送経路の始点となりアンテナシートＳをロール状に巻回して収容し順次送り出すアンテナシート供給部１と、アンテナシートＳにＩＣチップＣを搭載する位置に接着剤Ｚを塗布する接着剤塗布部２と、ＩＣチップＣをバンプＣ１がアンテナ回路Ａに接続可能な姿勢にその向きを揃えながら次工程に移送するＩＣチップ供給装置３と、ＩＣチップ供給装置３から供給されたＩＣチップＣを吸着して保持しながら回転することによりそのＩＣチップＣをアンテナシートＳ上に搭載可能な同期ローラ部４（本発明の「ＩＣチップ搭載機構」に相当）と、接着剤Ｚを熱硬化させるヒータ５と、ＩＣチップＣをアンテナシートＳに密着させるために剥離フィルム６ＦでＩＣチップＣを上方から押圧するＩＣチップ加圧部６と、ＩＣチップ実装体Ｊを検査し順次巻き取る製品検査・巻取部７と、これら各部を制御する制御部８とを主たる構成機構として備えている。
【００２３】
アンテナシート供給部１は、ロール状に巻回したアンテナシートＳを収容するとともに、制御部８により制御されて一定速度且つ一定張力でアンテナシートＳを連続的に繰り出して供給するものである。具体的に、このアンテナシート供給部１は、制御部８により回転速度を制御されて図示しないモータにより回転するクロックローラ１１（主ローラ）と、このクロックローラ１１を挟む位置に設けた上流側補助ローラ１２および下流側補助ローラ１３とを備え、上流側補助ローラ１２、クロックローラ１１、下流側補助ローラ１３の各周面に沿わせながらアンテナシートＳを所定方向に供給する。
【００２４】
接着剤塗布部２は、クロックローラ１１に沿って搬送されるアンテナシートＳに対して接着剤Ｚを塗布する塗布部本体２１とを備えたものである。アンテナシートＳへの接着剤Ｚの塗布処理は、アンテナシートＳの搬送を停止することなく連続的に行われる。なお、適宜箇所にクロックローラ１１上におけるアンテナシートＳのうち接着剤塗布位置を撮像するカメラを配置することもできる。
【００２５】
ＩＣチップ供給装置３は、図６〜図９（図６はＩＣチップ実装体製造装置Ｘの要部平面模式図であり、図７は図６のａ−ａ線断面模式図であり、図８は図６のｂ−ｂ線模式断面図であり、図９は後述するＩＣチップ反転部３４の要部分解図である）に示すように、切り分けられた状態でダイシングテープＤＴ（本発明の「ＩＣチップ保持体」に相当）上に保持されているＩＣチップＣを順番に押し出してダイシングテープＤＴから離脱させるＩＣチップ離脱機構３１と、ＩＣチップ離脱機構３１によりダイシングテープＤＴから離脱させたＩＣチップＣを受け取って搬送し、同期ローラ部４に受け渡すＩＣチップ搬送機構３２とを備えている。
【００２６】
ＩＣチップ離脱機構３１は、複数のＩＣチップＣをダイシングテープＤＴ上に配置してなるダイシング済ウエハＤからＩＣチップＣを１つずつ分離させるものである。ここで、ダイシング済ウエハＤは、図６に示すように、粘着性のダイシングテープＤＴにウエハＷを貼り付けた状態で、例えば高速回転する円形のダイヤモンドブレードにより賽の目(ダイス)状に切断し、一つ一つのＩＣチップＣが切り分けられた状態で保持されたものである。ダイシング済ウエハＤは、ダイシングテープＤＴの外縁部近傍領域にウエハＷを貼り付けておらず、この外縁部近傍領域を円環状のリング部ＤＲによって支持している。そして、ＩＣチップ離脱機構３１は、賽の目(ダイス)状に切り分けた状態でダイシングテープＤＴ上に保持されているＩＣチップＣをダイシングテープＤＴの下方から１つずつ突き上げることが可能な突き上げ部３１１と、この突き上げ部３１１を突没させたり、前後左右へ移動させるためのアクチュエータ３１２とを備えている。本実施形態では１本の突き上げピンで突き上げ部３１１を構成しているが、構造上の支障がなければ複数のＩＣチップを同時ないし略同時に突き上げる構成を採用してもよい。また、このＩＣチップ離脱機構３１には、ダイシング済ウエハＤのうちリング部ＤＲを高さ方向に挟んで支持するリング支持部３１３と、ダイシングテープＤＴのうちウエハＷの外縁部近傍に相当する領域を支持するダイシングテープ支持部３１４を設けている（図７参照）。なお、図６及び図７ではＩＣチップＣを誇張して簡略化して示しており、その数は実際のＩＣチップＣの数よりも遥かに少ないことは言及するまでもない。
【００２７】
ＩＣチップ搬送機構３２は、ＩＣチップ離脱機構３１によってダイシングテープＤＴから浮き上がる方向に突き上げられたＩＣチップＣを拾い上げるピックアップローラ部３３と、ピックアップローラ部３３からリリースされたＩＣチップＣの姿勢をＩＣチップ搭載機構に受け渡すまでの間に裏返して反転させるＩＣチップ反転部３４とを備えている。
【００２８】
ピックアップローラ部３３は、図６及び図７に示すように、ピックアップローラ部本体３３１を主体としてなり、ピックアップローラ部本体３３１の外周面に設けた吸引部３３２（図６では省略）によって、ＩＣチップ離脱機構３１で上方へ押し出したＩＣチップＣを１つずつ吸引して保持し、ＩＣチップ反転部３４に移送するものである。本実施形態では、ピックアップローラ部本体３３１に、周方向に等間隔で複数の吸引部３３２を設けている。図７では、ピックアップローラ部本体３３１の外周面よりも突出するノズル状の吸引部３３２をピックアップローラ部本体３３１の外周面に一体に設けた態様を例示しているが、吸引部として、ピックアップローラ部本体３３１内に収容される胴部と、胴部をピックアップローラ部本体３３１内に収容した状態でピックアップローラ部本体３３１の外周面よりも突出する吸引部本体とを一体又は一体的に有するものを適用したり、ピックアップローラ部本体３３１の外周面にＩＣチップＣを収容可能な大きさで形成した吸引孔を適用してもよい。そして、本実施形態のピックアップローラ部３３は、吸引部３３２の内部に先端からピックアップローラ部本体３３１内まで貫通する吸引貫通孔３３３を形成し、図示しない電磁弁等の空圧制御機器により吸引貫通孔３３３からの負圧を大気圧に切替可能に構成している。このような構成により、ピックアップローラ部３３は、ＩＣチップ離脱機構３１により突き上げられたＩＣチップＣを吸引貫通孔３３３からの負圧によって吸引部３３２の先端で吸着して保持するとともに、保持したＩＣチップＣが次に説明するＩＣチップ反転部３４の第１リニア搬送路３４１に当接ないし近接した時点で吸引貫通孔３３３からの負圧を大気圧に切り替えて吸引力を弱めることによってＩＣチップＣをリリースしてＩＣチップ反転部３４の第１リニア搬送路３４１上に移送する機能を発揮する。
【００２９】
なお、ＩＣチップ離脱機構３１は、上述した突き上げ部３１１、アクチュエータ３１２、リング支持部３１３、及びダイシングテープ支持部３１４を、共通のＸＹステージ３１５上に設け、突き上げ部３１１により上方へ突き上げたＩＣチップＣが常にピックアップローラ部３３の吸引部３３２によって吸引可能な位置になるように設定している。
【００３０】
ＩＣチップ反転部３４は、相対的にＩＣチップ離脱機構３１側に配置した第１リニア搬送路３４１と、相対的にＩＣチップ搭載機構（同期ローラ部４）側に配置した第２リニア搬送路３４３と、第１リニア搬送路３４１と第２リニア搬送路３４３との接続部分に配置し、ＩＣチップＣの表裏を反転させる反転搬送路３４２とを一体または一体的に有するものである。本実施形態では、図示しない振動付与部から各搬送路を通じて与えられる一定の振動によってＩＣチップＣを振動させながら第１リニア搬送路３４１、反転搬送路３４２、第２リニア搬送路３４３の順に搬送するように構成している。
【００３１】
第１リニア搬送路３４１は、図６及び図７に示すように、断面視ほぼＶ字状をなすように下端同士をほぼ直角に交差させた第１走行面３４１ａ及び第２走行面３４１ｂを形成したものである。ＩＣチップＣは、第１リニア搬送路３４１のうち第１走行面３４１ａに対して横臥した姿勢をとる（図７参照）。
【００３２】
反転搬送路３４２は、第１リニア搬送路３４１の下流端（終端）に接続可能な始端から第２リニア搬送路３４３の上流端（始端）に接続可能な終端に向かって漸次ツイストした（捩れた）形状の反転走行面３４２ａを有するものである。本実施形態では、ＩＣチップＣの搬送方向に延びる半円柱状ないし略半円柱状の突条部３４２ｂのうち外周面にＩＣチップＣの厚みに相当する深さの反転走行面３４２ａを形成している。この反転走行面３４２ａは、突条部３４２ｂを有する反転搬送路本体３４２ｃと、突条部３４２ｂに嵌合し得る凹溝３４２ｄを有するカバー体３４２ｅとを相互に組み付けた状態で、突条部３４２ｂと凹溝３４２ｄとの間に形成されるツイスト状のものである。具体的には、反転走行面３４２ａの始端３４２ｆ側を終端３４２ｇ側よりも相対的に高い位置に設定している。これにより、反転走行面３４２ａに沿って始端３４２ｆ側から終端３４２ｇ側に向かって搬送するＩＣチップＣを途中でＩＣチップＣ自体の重みによって裏返すことができる。なお、カバー体３４２ｅは、反転走行面３４２ａへの塵埃、水滴等の付着を防止する機能、および反転搬送路３４２を通過するＩＣチップＣが途中で反転走行面３４２ａから落下することを防止する機能を発揮する。本実施形態では、反転搬送路本体３４２ｃの一部にねじ孔３４２ｈを形成し、反転搬送路本体３４２ｃの突条部３４２ｂにカバー体３４２ｅの凹溝３４２ｄを嵌め合わせるようにして反転搬送路本体３４２ｃにカバー体３４２ｅを装着した状態で、カバー体３４２ｅに設けたねじ挿通孔３４２ｉを通じて外部に開放されたねじ孔３４２ｈにねじ３４２ｊを締め付けることによって、反転搬送路本体３４２ｃとカバー体３４２ｅとを一体的に組み付けている。
【００３３】
第２リニア搬送路３４３は、図６及び図８に示すように、断面視ほぼＶ字状をなすように下端同士をほぼ直角に交差させた第１走行面３４３ａ及び第２走行面３４３ｂを形成したものである。ＩＣチップＣは、第２リニア搬送路３４３のうち、第１走行面３４３ａに対して横臥した姿勢をとる。ここで、図６及び図８に示すように、第１リニア搬送路３４１における第１走行面３４１ａ及び第２走行面３４１ｂと、第２リニア搬送路３４３における第１走行面３４３ａ及び第２走行面３４３ｂとの相対位置関係は、反転搬送路３４２を挟んで左右逆転している。これにより、本実施形態のＩＣチップ反転部３４は、反転搬送路３４２で反転させたＩＣチップＣを第２リニア搬送路３４３の第１走行面３４３ａに横臥した姿勢で支持することができる。
【００３４】
同期ローラ部４は、制御部８の制御によりアンテナシートＳの搬送速度に同期して（本実施形態ではクロックローラ１１の回転速度に同期して）回転する同期ローラ部本体４１を主体としてなり、同期ローラ部本体４１の外周面よりも突出するように設けた吸引部４２（図６では省略）によって、ＩＣチップ供給装置３から供給されたＩＣチップＣを１つずつ吸引して保持し、クロックローラ１１上のアンテナシートＳのうち接着剤Ｚが塗布された位置に搭載するものである。本実施形態では、同期ローラ部本体４１に、周方向に等間隔で複数の吸引部４２を設けている。図８では、同期ローラ部本体４１の外周面よりも突出するノズル状の吸引部４２を同期ローラ部本体４１の外周面に一体に設けた態様を例示しているが、吸引部として、同期ローラ部本体４１内に収容される胴部と、胴部を同期ローラ部本体４１内に収容した状態で同期ローラ部本体４１の外周面よりも突出する吸引部本体とを一体又は一体的に有するものを適用したり、同期ローラ部本体４１の外周面にＩＣチップＣを収容可能な大きさで形成した吸引孔を適用してもよい。そして、本実施形態の同期ローラ部４は、吸引部４２の内部に先端から同期ローラ部本体４１内まで貫通する吸引貫通孔４３を形成し、外部の電磁弁等の空圧制御機器により吸引貫通孔４３からの負圧を大気圧に切替可能に構成している。このような構成により、同期ローラ部４は、ＩＣチップ反転部３４の供給端（第２リニア搬送路３４３の下流端ないし下流端近傍）に到達しているＩＣチップＣを吸引貫通孔４３からの負圧によって吸引部４２の先端で吸着して保持するとともに、保持したＩＣチップＣがアンテナシートＳ上に当接ないし近接した時点で吸引貫通孔４３からの負圧を大気圧に切り替えて吸引力を弱めることによってＩＣチップＣをリリースしてアンテナシートＳ上の所定位置（接着剤Ｚを塗布した位置）に搭載する機能を発揮する。
【００３５】
また、同期ローラ部本体４１は、図示しない駆動モータによって所定角度（例えば吸引部４２を５つ設けた態様では７２°）ずつインデックス動作を行うように構成されるとともに、図示しないＸＹステージによって、吸引部４２の回転軌跡がＩＣチップ反転部３４の下流端（第２リニア搬送路３４３の下流端（終端））上となる位置と、吸引部４２の回転軌跡がクロックローラ１１に沿って搬送されるアンテナシートＳ上となる位置との間で移動可能に構成されている。なお、ＩＣチップＣを載せる位置を撮像可能なカメラ（図示省略）を適宜箇所に配置し、撮像した画像に基づいて所定の位置から誤差などがあれば随時制御部８と通信して補正できるようにしてもよい。また、アンテナシートＳへＩＣチップＣを搭載する処理は、アンテナシートＳの搬送を停止することなく連続的に行われる。
【００３６】
ヒータ５は、ＩＣチップＣを搭載したアンテナシートＳを直接または間接的に加熱してアンテナシートＳ上に塗布されている接着剤Ｚを熱硬化させるものである。本実施形態では、図５に示すように、次に説明する剥離フィルム加圧部６のキュア部６１をヒータ５で加熱することによってこのキュア部６１に接触しながら搬送されるアンテナシートＳを加熱できるように構成している。
【００３７】
剥離フィルム加圧部６は、図５に示すように、ＩＣチップＣが搭載されたアンテナシートＳを上方から加圧し得るキュア部６１と、ローラ状に巻回した剥離フィルム６Ｆを順次繰り出す剥離フィルム繰り出し部６２と、キュア部６１を通過した剥離フィルム６Ｆを順次巻き取る剥離フィルム巻取り部６３とを備えている。なお、剥離フィルム６Ｆは、ＩＣチップＣが搭載されたアンテナシートＳに接触する面が少なくとも剥離性を有するものであればよい。
【００３８】
製品検査・巻取部７は、製造されたＩＣチップ実装体Ｊの検査を行い、ロール状に巻き取って収容するものである。
【００３９】
次に、このようなＩＣチップ実装体製造装置ＸによってＩＣチップ実装体Ｊ（ＩＣタグＴを帯状に連続して形成したもの）を製造する工程及び作用を説明する。
【００４０】
先ず、本実施形態に係るＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、アンテナシート供給部１からアンテナシートＳを制御部８により一定の速度で制御しながら接着剤塗布部２に搬送し、接着剤塗布部２では、回転するクロックローラ１１に沿って搬送するアンテナシートＳのうちＩＣチップＣが搭載される位置に塗布部本体２１により接着剤Ｚを塗布する。なお、アンテナシートＳ上に接着剤Ｚを塗布する際、アンテナシートＳは停止することなく一定速度で搬送される。また、本実施形態では、アンテナシート供給部１の上流側補助ローラ１２を通過したアンテナシートＳに対して接着剤塗布部２により接着剤Ｚを塗布するように設定しており（図８参照）、下流側補助ローラ１３の幅方向中央部分には接着剤ＺやＩＣチップＣとの干渉を回避する凹部１３ａを形成している（図６参照）。
【００４１】
次いで、本実施形態のＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、ＩＣチップ供給装置３から平面視の向きが揃った状態で供給されるＩＣチップＣを同期ローラ部４によってアンテナシートＳ上の所定位置、つまり接着剤Ｚを塗布した箇所にＩＣチップＣを順次搭載する。
【００４２】
具体的には、ＩＣチップ供給装置３は、ダイシング済ウエハＤのリング部ＤＲをＩＣチップ離脱機構３１のリング支持部３１３によって支持するとともに、ダイシングテープＤＴのうちウエハＷの外縁部近傍に相当する領域をダイシングテープ支持部３１４によって支持する。これによりダイシング済ウエハＤ全体を平面状に保持した状態で、本実施形態のＩＣチップ供給装置３は、アクチュエータ３１２を駆動させて、ダイス状に切り分けた状態でダイシングテープＤＴ上に保持されているＩＣチップＣをダイシングテープＤＴの下方から突き上げ部３１１で１つずつ突き上げる（図７参照）。突き上げ部３１１でダイシングテープＤＴの下方から１つのＩＣチップＣを突き上げた際、この突き上げられたＩＣチップＣ（突き上げ対象ＩＣチップＣ）はダイシング処理時に形成されたカット部分を境に周囲のＩＣチップＣよりも上方へ浮き上がり、ダイシングテープＤＴからも離脱可能な状態になる。なお、突き上げ処理時にダイシングテープＤＴは適宜可撓変形することにより、破れたり裂けたりすることはない。また、このダイシング済ウエハＤには、外観不良や電気的に不良なＩＣチップＣ（不良品ＩＣチップ）が含まれていることがあるが、ダイシング済ウエハＤにおける不良品ＩＣチップのビットパターン（座標）は、ダイシング加工を施す時点（ダイシング加工中）又はダイシング加工を施した時点（ダイシング加工後）で所定の試験を行うことによって特定されている。そこで、本実施形態に係るＩＣチップ供給装置３のＩＣチップ離脱機構３１は、このダイシング済ウエハＤにおける不良品ＩＣチップのビットパターンを利用して、良品ＩＣチップのみを突き上げ対象ＩＣチップＣとして１つずつ突き上げるように設定している。また、ダイシング済ウエハＤにおいては、各ＩＣチップＣのうち突き上げ部３１１によって突き上げられる方向の面（ＩＣチップ離脱機構３１によって離脱される方向の面であり、ダイシングテープの粘着面には接触しない面）、すなわち上向き面にバンプＣ１が形成されている。図６では各ＩＣチップＣにおけるバンプＣ１の形成箇所を黒丸で模式的に示している。以下の説明では、ＩＣチップＣのうちバンプＣ１が形成されている面を「バンプ形成面Ｃａ」と称する。また、ダイシングテープＤＴ上に切り分けられた状態で保持されている複数のＩＣチップＣのうち、ウエハＷの外縁部近傍を形成し得るＩＣチップＣを除く全てのＩＣチップＣは平面視において全て同じ向きを向いた矩形状ないし略矩形状をなす（図６参照）。
【００４３】
次いで、本実施形態のＩＣチップ供給装置３は、例えば駆動モータによって所定角度ずつ回転するインデックス動作によりピックアップローラ部本体３３１の回転駆動を一時的に停止させた間に、ＩＣチップ離脱機構３１によってダイシングテープＤＴから離脱可能な状態にしたＩＣチップＣをピックアップローラ部３３の吸引部３３２で吸着して保持する。この際、図７に示すように、ＩＣチップＣはバンプ形成面Ｃａをピックアップローラ部本体３３１に向き合わせた姿勢（バンプ形成面Ｃａを内側（ピックアップローラ部本体３３１の中心側）に向けた姿勢）で吸引部３３２により吸引保持されている。また、ダイシングテープＤＴから離脱可能な状態にあるＩＣチップＣの平面視における向きは全て同じであり、そのままの姿勢でピックアップローラ部３３の吸引部３３２により吸着保持する。
【００４４】
引き続いて、本実施形態のＩＣチップ供給装置３は、吸引部３３２でＩＣチップＣを吸着保持した状態でピックアップローラ部本体３３１を所定方向（図７における矢印ｙ方向）に回転させ、ＩＣチップ反転部３４を構成する第１リニア搬送路３４１の上流端（始端）に到達した時点で、吸引貫通孔３３３からの負圧を大気圧に切り替えてＩＣチップＣを吸引部３３２からリリースする。
【００４５】
本実施形態のＩＣチップ供給装置３は、ピックアップローラ部３３の吸引部３３２からリリースしたＩＣチップＣを第１リニア搬送路３４１の第１走行面３４１ａに横臥した姿勢で第１リニア搬送路３４１に受け取る。この際、図７に示すように、ＩＣチップＣはバンプ形成面Ｃａを上方に向け、このバンプ形成面Ｃａが第１リニア搬送路３４１の第１走行面３４１ａと向き合わない姿勢をとる。
【００４６】
本実施形態のＩＣチップ供給装置３は、ピックアップローラ部３３から第１リニア搬送路３４１の上流端（始端）に移送したＩＣチップＣをその姿勢（バンプ形成面Ｃａが第１走行面３４１ａと向き合わない姿勢）を保持したまま第１リニア搬送路３４１の下流端（終端）まで搬送し、引き続いて反転搬送路３４２のツイスト状をなす反転走行面３４２ａを通過させる。反転搬送路３４２の反転走行面３４２ａに沿って通過する過程でＩＣチップＣは、バンプ形成面Ｃａを上方に向けた姿勢からこのバンプ形成面Ｃａを下方に向く方向へ反転して表裏姿勢が逆転する。その結果、反転搬送路３４２から第２リニア搬送路３４３の上流端（始端）に到達したＩＣチップＣは、バンプ形成面Ｃａを下方に向け、このバンプ形成面Ｃａが第２リニア搬送路３４３の第１走行面３４３ａと向き合うように横臥した姿勢で第２リニア搬送路３４３に受け渡される（図８参照）。本実施形態のＩＣチップ供給装置３は、第１リニア搬送路３４１、反転搬送路３４２を通過させて第２リニア搬送路３４３の上流端（始端）に移送したＩＣチップＣをその姿勢（バンプ形成面Ｃａが第１走行面３４３ａと向き合う姿勢）を保持したまま第２リニア搬送路３４３の下流端（終端）まで搬送する。なお、本実施形態のＩＣチップ供給装置３は、図示しない振動付与部から与えられる振動によってＩＣチップＣを振動させながらＩＣチップ反転部３４を構成する各搬送路（第１リニア搬送路３４１、反転搬送路３４２、第２リニア搬送路３４３）を搬送するようにしているが、ＩＣチップ反転部３４を構成する搬送路全体に所定角度の勾配を設定し、ＩＣチップＣ自体の自重で搬送するように設定することもできる。
【００４７】
このように、本実施形態に係るＩＣチップ供給装置３は、反転搬送路３４２を通過して第２リニア搬送路３４３の下流端（先端）である供給端まで搬送したＩＣチップＣの姿勢を、図８に示すように、バンプ形成面Ｃａが第２リニア搬送路３４３の第１走行面３４３ａと向き合う姿勢に矯正することができ、このＩＣチップＣに続く後続のＩＣチップＣも全て同じ姿勢で向きを揃えた整列状態で同期ローラ部４に供給することができる。
【００４８】
そして、本実施形態のＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、以上の工程を経てＩＣチップ反転部３４の供給端（第２リニア搬送路３４３の下流端）に向きを揃えて整列させた状態で供給されるＩＣチップＣのうち先頭のＩＣチップＣを同期ローラ部４の吸引部４２で吸着して、アンテナシートＳ上に搭載する。
【００４９】
同期ローラ部４によりＩＣチップＣを吸着してアンテナシートＳ上にそのＩＣチップＣを搭載する動作は以下の通りである。同期ローラ部４は、例えば駆動モータによって所定角度ずつ回転するインデックス動作により同期ローラ部本体４１の回転駆動を一時的に停止させた間に、ＩＣチップ供給装置３によりＩＣチップ反転部３４の供給端（第１リニア搬送路３４１の下流端）に移送したＩＣチップＣのうち先頭のＩＣチップＣを吸引部４２で吸着して保持する。この際、図８に示すように、ＩＣチップＣはバンプ形成面Ｃａを同期ローラ部本体４１に対して背向する姿勢（バンプ形成面Ｃａを外側（同期ローラ部本体４１の反中心側）に向けた姿勢）で吸引部４２により吸引保持されている。
【００５０】
引き続いて、同期ローラ部本体４１は、駆動モータによってインデックス動作を行い、同期ローラ部本体４１の所定方向（図８における矢印ｙ方向）への回転駆動を行い、吸引部４２の先端に吸引保持しているＩＣチップＣがアンテナシートＳに臨む位置（接触する位置）で、吸引貫通孔４３からの負圧を大気圧に切り替えてＩＣチップＣをリリースしてアンテナシートＳ上のうち接着剤Ｚが塗布されている位置、すなわちアンテナ回路Ａ（図８では省略）を形成している箇所にＩＣチップＣを搭載する。そして、バンプ形成面Ｃａを外側に向けた向きで吸引部４２に保持しているＩＣチップＣをアンテナシートＳに臨む位置（接触する位置）で吸引部４２からリリースすることにより、ＩＣチップＣをバンプ形成面ＣａがアンテナシートＳ上のアンテナ回路Ａに電気的に接続可能な状態でアンテナシートＳ上のうち接着剤Ｚを塗布した所定位置に搭載することができる。
【００５１】
なお、ＩＣチップＣをアンテナシートＳに搭載する際、同期ローラ部本体４１のインデックス動作により回転し続けた状態で（一時的に停止することなく）ＩＣチップＣはアンテナシートＳ上に搭載される。また、アンテナシートＳは、ＩＣチップＣが搭載される時点もクロックローラ１１によって所定方向へノンストップで搬送支持されている。
【００５２】
このように構成されたＩＣチップ実装体製造装置Ｘによれば、アンテナシートＳを一時的に停止させることなくＩＣチップＣを搭載することができ、ＩＣチップ実装体Ｊの製造効率が向上する。
【００５３】
アンテナシートＳ上にＩＣチップＣを搭載した後、本実施形態のＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、ヒータ５によってアンテナシートＳを加熱し、接着剤Ｚを硬化させることでＩＣチップＣをアンテナシートＳに固定すると同時ないし略同時に、剥離フィルム加圧部６の剥離フィルム６ＦによりＩＣチップＣ及びアンテナシートＳを加圧する。最後に、製品検査・巻取部７によって、製造されたＩＣチップ実装体Ｊの検査を行い、ロール状に巻き取って収容する。製品検査・巻取部７で巻き取った長尺のＩＣチップ実装体Ｊを所定サイズごとに適宜の手段で切断することにより、多数のＩＣタグＴを得ることができる。
【００５４】
このように本実施形態に係るＩＣチップ供給装置３は、切り分けられた状態でダイシングテープＤＴ上に保持されているＩＣチップＣを順番に押し出してダイシングテープＤＴから離脱させるＩＣチップ離脱機構３１と、ＩＣチップ離脱機構３１によりダイシングテープＤＴから離脱させたＩＣチップＣを直接受け取って搬送し、そのままＩＣチップ搭載機構である同期ローラ部４に直接受け渡すＩＣチップ搬送機構３２とを備えているため、ダイシング済ウエハＤから離脱させたＩＣチップＣをパーツフィーダの収容部へ投入する処理や作業工程が不要となり、ダイシングテープＤＴ上から離脱させたＩＣチップＣを同期ローラ部４に受け渡すまでの時間短縮化を図ることができる。さらに、本実施形態に係るＩＣチップ供給装置３は、ダイシングテープＤＴ上において平面視方向が揃っている個々のＩＣチップＣをそのままの向きでＩＣチップ離脱機構３１によりダイシングテープＤＴから離脱させ、そのＩＣチップＣの表裏姿勢を、同期ローラ部４に受け渡すまでの間に反転させるＩＣチップ反転部３４をＩＣチップ搬送機構３２内に設けているため、ＩＣチップＣの平面姿勢や表裏姿勢の向きを揃えるために搬送路上に種々の選別手段（例えば幅を狭くした部分やエアー吹き付け機構、カメラ等のハードウェハや、画像解析用等のソフトウェア）を有する専用且つ高コストのパーツフィーダを適用する必要がなく、低コスト化を図ることができるとともに、同期ローラ部４によるＩＣチップＣのアンテナシートＳ上への搭載処理を適切且つ効率良く行うことが可能になる。
【００５５】
また、本実施形態に係るＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、このようなＩＣチップ反転部３４を有するＩＣチップ搬送機構３２と同期ローラ部４とを備えているため、ＩＣチップＣとアンテナ回路Ａとを適切に接続したＩＣチップ実装体Ｊを製造することができ、歩留まりの向上を図ることができる。
【００５６】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、ＩＣチップ保持体としてダイシングテープ以外のものを適用することができる。そして、ＩＣチップ搬送機構として、ＩＣチップ離脱機構でＩＣチップ保持体から離脱させたＩＣチップを直接ピックアップしてＩＣチップ搭載機構に直接受け渡す反転用ローラ部（上述したピックアップローラ部に準じる構成のローラ部）のみで構成したＩＣチップ反転部を備えたものを採用することができる。この場合、ＩＣチップ離脱機構により突き上げられたＩＣチップを反転用ローラ部の吸引部で吸着して保持し、その保持状態を維持したまま反転用ローラ部本体を当該吸引部がＩＣチップ搭載機構（同期ローラ部）の吸引部と対向する位置まで所定角度（例えば１８０度）回転させる。そして、ＩＣチップ搭載機構（同期ローラ部）の吸引部による吸引力を反転用ローラ部の吸引部による吸引力よりも強くしたり、反転用ローラ部の吸引部による吸引動作を停止したり、あるいはＩＣチップ搭載機構（同期ローラ部）の吸引部による吸引タイミングと反転用ローラ部の吸引部による吸引タイミングとを一時的にずらすことによってＩＣチップを反転用ローラ部からＩＣチップ搭載機構（同期ローラ部）に受け渡すことができる。なお、切り分けられた状態でＩＣチップ保持体上に保持されている各ＩＣチップは、突き上げ部によって突き上げられる方向の面、すなわち上向き面にバンプが形成されていることから、反転用ローラ部の吸引部で吸着保持した状態では、ＩＣチップはバンプ形成面が反転用ローラ部本体の中心側を向く姿勢となる。そして、反転用ローラ部本体を所定角度回転させてＩＣチップをＩＣチップ搭載機構（同期ローラ部）に受け渡すと、ＩＣチップはバンプ形成面を外側（同期ローラ部本体の反中心側）に向けた姿勢となり、このＩＣチップをアンテナシートに臨む位置（接触する位置）でリリースしてアンテナシート上の所定箇所（接着剤が塗布されている位置）に搭載することができる。すなわち、反転用ローラ部とＩＣチップ搭載機構（同期ローラ部）とによるＩＣチップの受け渡しの際に、ＩＣチップの表裏反転が行われる。なお、反転用ローラ部の吸引部として、反転用ローラ部の外周面に所定ピッチで形成され且つＩＣチップを収容し得る大きさの孔（吸着孔）を採用してもよい。
【００５７】
また、上述した実施形態では、ＩＣチップ離脱機構の突き上げ部を、１つのＩＣチップを１本の突き上げピンで構成した態様を例示したが、複数本の突き上げピンによって１つのＩＣチップを突き上げる突き上げ部を構成しても構わない。さらに、突き上げ部として、ＩＣチップ保持体を介してＩＣチップに面接触し得るフラット面を先端に有する部材を適用してもよい。また、ＩＣチップ離脱機構として、複数のＩＣチップを同時ないし略同時にＩＣチップ保持体から離脱させることが可能なものを採用することもできる。
【００５８】
また、ＩＣチップ離脱機構が、突き上げ部で突き上げる対象のＩＣチップ（突き上げ対象ＩＣチップ）の周辺部分を下方へ吸い込む吸込部をさらに備えたものであってもよい。このようなＩＣチップ離脱機構であれば、突き上げ対象ＩＣチップの周辺に存在するＩＣチップが突き上げ対象ＩＣチップと一緒にＩＣチップ保持体から離脱することを防止できる。また、ＩＣチップ離脱機構が、突き上げ部を有さず、ＩＣチップ保持体から離脱させる対象のＩＣチップ（離脱対象ＩＣチップ）の周辺部分をＩＣチップ保持体に密着する方向に吸い込む周辺ＩＣチップ吸込部と、離脱対象ＩＣチップをＩＣチップ保持体から離脱させる方向に吸い込む離脱対象ＩＣチップ吸込部とを備えたものであってもよい。
【００５９】
また、本発明のＩＣチップ実装体製造装置によって製造するＩＣチップ実装体が、アンテナシート及びＩＣチップの上方からこれらアンテナシート及びＩＣチップを被覆し得るカバーフィルムを備えたものであってもよい。カバーフィルムとしては、アンテナシート及びＩＣチップに対向する面のみに接着性を有し、所定位置にＩＣチップを搭載したアンテナシート上に貼り合わせることが可能なものが挙げられる。
【００６０】
また、ＩＣチップ搭載機構として同期ローラ部以外のものを適用することが可能である。
【００６１】
その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【符号の説明】
【００６２】
３…ＩＣチップ供給装置
３１…ＩＣチップ離脱機構
３２…ＩＣチップ搬送機構
３４…ＩＣチップ反転部
４…ＩＣチップ搭載機構（同期ローラ部）
Ｃ…ＩＣチップ
ＤＴ…ＩＣチップ保持体（ダイシングテープ）
Ｓ…アンテナシート
Ｘ…ＩＣチップ実装体製造装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、向きを揃えたＩＣチップを次工程に供給可能なＩＣチップ供給装置、およびＩＣチップ供給装置を備えたＩＣチップ実装体の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えばＩＣチップをアンテナシート（「フィルム基板」とも称される）に実装したＩＣチップ実装体を製造する装置に適用されるＩＣチップ供給装置として、所定の回収部に回収されて向きが不揃いとなった多数のＩＣチップを螺旋状や直線状の搬送路（「トラフ」とも称される）における走行面に沿って搬送しながら向きを揃えて次工程へ搬送する装置（パーツフィーダ）が知られている。
【０００３】
本出願人は、ＩＣチップ実装体を高速で製造することを目的として、上述したようなパーツフィーダを備えたＩＣチップ実装体の製造装置を開発してきている（特許文献１参照）。この製造装置は、パーツフィーダにより向きを揃えたＩＣチップをＩＣチップ搭載機構（同文献では「同期ローラ」なる機構部品）に供給し、ＩＣチップ搭載機構によりアンテナシートの所定位置、具体的にはアンテナシート上においてアンテナ回路を形成した接着剤塗布箇所に搭載し、接着剤を熱硬化させて製造されるＩＣチップ実装体をロール状に巻き取る処理を行うものである。
【０００４】
ところで、上述したパーツフィーダに多数のＩＣチップが投入される前工程では以下のような処理がなされている。通常、粘着性のダイシングテープ等のＩＣチップ保持体上に貼り付けたウエハを例えば高速回転する円形のダイヤモンドブレードにより賽の目（ダイス）状に切断することにより、一つ一つのＩＣチップが切り分けられた状態でダイシングテープ上に保持されている（この状態のウエハを「ダイシング済ウエハ」と称す）。そして、ダイシング済ウエハから離脱させたＩＣチップをパーツフィーダの収容部、例えばボウルフィーダ部に投入していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３０９５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、パーツフィーダ内に多数のＩＣチップが投入された時点ではそれぞれのＩＣチップの向きは不揃いであり、このようなＩＣチップをパーツフィーダの搬送路に沿って振動させながら搬送させて向きを揃える必要があった。また、各ＩＣチップには何れか一方の面に、例えば銅や金等の金属で形成されたバンプが設けられており、このバンプをアンテナシート上のアンテナ回路に電気的に接続するようにＩＣチップの天地（表裏）の向きも揃える必要がある。
【０００７】
バンプとアンテナ回路とが電気的に接続し得ない姿勢のＩＣチップをＩＣチップ搭載機構によりアンテナシート上に搭載した場合には不良品となり、歩留まりが低下するという不具合が生じ得る。
【０００８】
また、ダイシング済ウェハからＩＣチップを離脱させてからこれら多数のＩＣチップを向きを揃えた状態で次工程であるＩＣチップ搭載機構に供給するまでの処理時間、ひいてはアンテナシート上の所定箇所（アンテナ回路形成箇所）に搭載するまでの処理時間が掛かるのみならず、各ＩＣチップの向きを揃えるために搬送路上に種々の選別手段（例えばカメラや画像解析ソフトウェア、エアー吹き付け機構等）を設けた専用且つ高コストのパーツフィーダを適用しなければならなかった。
【０００９】
本発明は、このような問題に着目してなされたものであって、主たる目的は、ダイシングテープ等のＩＣチップ保持体から個々のＩＣチップを離脱させてからＩＣチップ搭載機構に供給するまでの処理時間、ひいてはダイシングテープ等のＩＣチップ保持体から離脱させた個々のＩＣチップをアンテナシート上に搭載するまでの処理時間の短縮化及び低コスト化を図ることが可能なＩＣチップ供給装置を提供し、さらには、このようなＩＣチップ供給装置を備えてＩＣチップとアンテナ回路とを適切に接続したＩＣチップ実装体を製造することができ、歩留まりの向上を図ることが可能なＩＣチップ実装体の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
すなわち本発明は、ＩＣチップをアンテナシート（フィルム基板とも称される）に搭載するＩＣチップ搭載機構にＩＣチップを供給するＩＣチップ供給装置に関するものであって、切り分けられた状態でＩＣチップ保持体に保持されている複数のＩＣチップをＩＣチップ保持体から離脱させるＩＣチップ離脱機構と、ＩＣチップ離脱機構によりＩＣチップ保持体から離脱させたＩＣチップを直接受け取って搬送し、ＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ搬送機構とを備えたものである。
【００１１】
このようなＩＣチップ供給装置であれば、ダイシングテープ等のＩＣチップ保持体から離脱させたＩＣチップをパーツフィーダの収容部（ボウルフィーダ等）へ投入する必要も、そのようなパーツフィーダを使用する必要もなく、ＩＣチップ保持体上での姿勢（向き）を維持したままＩＣチップ保持体上から離脱させたＩＣチップをＩＣチップ搭載機構に受け渡すまでの処理時間を従来よりも大幅に短縮することができる。ここで、ＩＣチップ離脱機構は、複数のＩＣチップを１つずつ順番にＩＣチップ保持体から離脱させるもの、または複数のＩＣチップを複数個ずつＩＣチップ保持体から離脱させるもの、或いは複数のＩＣチップを一気にＩＣチップ保持体から離脱させるもの、これら何れであっても構わない。また、ＩＣチップ離脱機構としては、ＩＣチップ保持体に保持されているＩＣチップを押し出してＩＣチップ保持体から離脱させたり、ＩＣチップ保持体に保持されているＩＣチップを吸引してＩＣチップ保持体から離脱させるものが挙げられる。
【００１２】
そして、本発明のＩＣチップ供給装置は、ＩＣチップ搬送機構として、ＩＣチップ離脱機構から受け取ったＩＣチップを裏返して反転させた姿勢でＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ反転部を有するものを適用していることを特徴としている。
【００１３】
本発明者らは、本発明を案出する過程で以下の２点に着目した。１点目は、切り分けられた状態でダイシングテープ等のＩＣチップ保持体上に保持されている各ＩＣチップの平面視における姿勢（向き）は揃っており、このようなＩＣチップを平面視の向きを変更することなくそのままの向きでＩＣチップ離脱機構によりＩＣチップ保持体から順次離脱させれば、あとはＩＣチップの表裏姿勢のみを揃えれば、ＩＣチップ搭載機構にＩＣチップを適切な姿勢で供給することができる点である。そして２点目は、ＩＣチップ保持体上に保持されている各ＩＣチップはＩＣチップ保持体から離脱する方向の面（具体的にはＩＣチップのうちＩＣチップ保持体の粘着面に接触しない面であり、例えば粘着面を上向きにしたＩＣチップ保持体に保持されているＩＣチップであれば上向き面）にアンテナシート上のアンテナ回路に接続するための例えば銅や金等の金属からなるバンプが形成され、バンプが形成されている面（以下「バンプ形成面」と称す）を上向きにした姿勢のＩＣチップをＩＣチップ搭載機構に受け渡した場合、ＩＣチップ搭載機構によってＩＣチップをその姿勢のままアンテナシート上に搭載すれば、バンプを形成していない面がアンテナ回路に接触し、電気的に不良なＩＣチップ実装体を製造してしまうことになる点である。
【００１４】
このような点に着目し、本発明者らは、ＩＣチップ搬送機構として、ＩＣチップ離脱機構から受け取ったＩＣチップを裏返して反転させた姿勢でＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ反転部を備えたＩＣチップ供給装置を着想するに至った。
【００１５】
このようなＩＣチップ供給装置であれば、ＩＣチップの平面視の向きを揃えるために搬送路上に種々の選別手段（例えば幅を狭くした部分やエアー吹き付け機構、カメラ等のハードウェアや、画像解析ソフトウェア等）を有する専用のパーツフィーダを適用する必要がなく、低コスト化を図ることができるとともに、ＩＣチップ反転部によってＩＣチップ離脱機構から受け取った時点の姿勢とは表裏を逆転させた姿勢のＩＣチップをＩＣチップ搭載機構に受け渡すことができ、このＩＣチップ搭載機構によってＩＣチップをアンテナシート上の所定箇所に搭載した場合に、ＩＣチップのバンプをアンテナ回路に接続することが可能になる。
【００１６】
また、本発明に係るＩＣチップ実装体の製造装置は、ＩＣチップをアンテナシート上のアンテナ回路に接続してなるＩＣチップ実装体を製造するものであり、上述したＩＣチップ供給装置を備えていることを特徴としている。このようなものであれば、ＩＣチップ供給装置によって得られる上述した種々の作用効果を発揮し、ＩＣチップをＩＣチップ保持体から離脱させてからアンテナシート上に搭載するまでの処理時間の短縮化、及び低コスト化を図ることができるとともに、ＩＣチップとアンテナ回路とを電気的に適切に接続したＩＣチップ実装体を製造することができ、歩留まりの向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ＩＣチップ保持体から離脱させたＩＣチップを搬送しながらＩＣチップの平面視の姿勢（向き）を揃えるための選別手段（カメラ等のハードウェアや画像解析ソフトウェア等）を有するパーツフィーダが不要となり、コストを削減することができるとともに、ＩＣチップ保持体から離脱させたＩＣチップをＩＣチップ搭載機構に受け渡すまでの処理時間の短縮化をも有効に図ることができる。さらに、ＩＣチップ離脱機構から受け取ったＩＣチップの姿勢をＩＣチップ反転部で裏返して反転させた状態のＩＣチップをＩＣチップ搭載機構に受け渡すようにしているため、ＩＣチップ搭載機構によるＩＣチップのアンテナシート上への搭載処理を適切且つ効率良く行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係るＩＣチップ供給装置で供給するＩＣチップを備えたＩＣタグの平面模式図。
【図２】図１のａ−ａ線断面模式図。
【図３】同実施形態で用いるアンテナシートの平面模式図。
【図４】同実施形態に係るＩＣチップ実装体製造装置で製造したＩＣチップ実装体の平面模式図。
【図５】同実施形態に係るＩＣチップ供給装置を備えたＩＣチップ実装体製造装置の全体構成模式図。
【図６】同実施形態に係るＩＣチップ実装体製造装置の要部平面模式図。
【図７】図６のａ−ａ線断面模式図。
【図８】図６のｂ−ｂ線断面模式図。
【図９】同実施形態で用いるＩＣチップ反転機構の要部分解図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明に係るＩＣチップ供給装置３は、図１〜図５に示すように、ＩＣチップＣをアンテナシートＳ上に形成されたアンテナ回路Ａに接続してなるＩＣチップ実装体Ｊを製造するＩＣチップ実装体の製造装置Ｘに適用されるものである。
【００２０】
ＩＣチップ実装体製造装置Ｘにより製造されるＩＣチップ実装体Ｊは、図１〜図４に示すように、長手方向に間隔をあけて（例えば等間隔とすることができる）アンテナ回路Ａが予め印刷やエッチング等によって連続的に複数形成されているアンテナシートＳ（フィルム基板とも称される）と、アンテナシートＳ上においてアンテナ回路Ａに接続される位置に搭載したＩＣチップＣとを備えたものである。また、ＩＣチップＣは、図２に示すように、アンテナ回路Ａに対向する面に、アンテナ回路Ａに接続するための例えば銅や金等の金属で形成されたバンプＣ１が設けられており、例えば絶縁ペーストや異方導電性ペースト等からなる接着剤Ｚを介してアンテナ回路Ａに接続される。本実施形態における「ＩＣチップ実装体Ｊ」は、個々のＩＣタグＴに切り出される前の長尺なシート状のものを指している。なお、図１は長尺のＩＣチップ実装体Ｊから切断された１つのＩＣタグＴの平面模式図であり、図２は図１のａ−ａ線断面模式図である。また、図４はＩＣタグＴとして切り出される前の長尺シート状のＩＣチップ実装体Ｊを一部破断して模式的に示す平面図である。これら図１等では各部の厚みを誇張して示しているが、実際のＩＣチップ実装体Ｊは全体として極めて薄いものである。また、長尺のアンテナシートＳ上に形成されたアンテナ回路ＡにＩＣチップＣが搭載されただけで未だ製品として扱うことができない（利用できない）状態のものはインレット或いはインレイと呼ばれ、このようなインレットを長手方向に複数有する長尺のシートはロールインレットとも称され、このロールインレットを所定サイズに切断することにより多数のＩＣタグＴを得ることができる。
【００２１】
本実施形態のＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、アンテナシートＳの所定箇所、具体的にはアンテナ回路Ａを形成した箇所に接着剤Ｚを塗布し、その塗布部分にＩＣチップＣを搭載して、接着剤Ｚを熱硬化させ、さらに、剥離フィルム６ＦによりＩＣチップＣをアンテナシートＳに向かって押さえ付けて、ＩＣチップＣをアンテナシートＳに密着させたＩＣチップ実装体Ｊをロール状に巻き取る処理を行うものである。
【００２２】
そして、このＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、図５にその全体構成を模式的に示すように、アンテナシートＳの搬送経路の始点となりアンテナシートＳをロール状に巻回して収容し順次送り出すアンテナシート供給部１と、アンテナシートＳにＩＣチップＣを搭載する位置に接着剤Ｚを塗布する接着剤塗布部２と、ＩＣチップＣをバンプＣ１がアンテナ回路Ａに接続可能な姿勢にその向きを揃えながら次工程に移送するＩＣチップ供給装置３と、ＩＣチップ供給装置３から供給されたＩＣチップＣを吸着して保持しながら回転することによりそのＩＣチップＣをアンテナシートＳ上に搭載可能な同期ローラ部４（本発明の「ＩＣチップ搭載機構」に相当）と、接着剤Ｚを熱硬化させるヒータ５と、ＩＣチップＣをアンテナシートＳに密着させるために剥離フィルム６ＦでＩＣチップＣを上方から押圧するＩＣチップ加圧部６と、ＩＣチップ実装体Ｊを検査し順次巻き取る製品検査・巻取部７と、これら各部を制御する制御部８とを主たる構成機構として備えている。
【００２３】
アンテナシート供給部１は、ロール状に巻回したアンテナシートＳを収容するとともに、制御部８により制御されて一定速度且つ一定張力でアンテナシートＳを連続的に繰り出して供給するものである。具体的に、このアンテナシート供給部１は、制御部８により回転速度を制御されて図示しないモータにより回転するクロックローラ１１（主ローラ）と、このクロックローラ１１を挟む位置に設けた上流側補助ローラ１２および下流側補助ローラ１３とを備え、上流側補助ローラ１２、クロックローラ１１、下流側補助ローラ１３の各周面に沿わせながらアンテナシートＳを所定方向に供給する。
【００２４】
接着剤塗布部２は、クロックローラ１１に沿って搬送されるアンテナシートＳに対して接着剤Ｚを塗布する塗布部本体２１とを備えたものである。アンテナシートＳへの接着剤Ｚの塗布処理は、アンテナシートＳの搬送を停止することなく連続的に行われる。なお、適宜箇所にクロックローラ１１上におけるアンテナシートＳのうち接着剤塗布位置を撮像するカメラを配置することもできる。
【００２５】
ＩＣチップ供給装置３は、図６〜図９（図６はＩＣチップ実装体製造装置Ｘの要部平面模式図であり、図７は図６のａ−ａ線断面模式図であり、図８は図６のｂ−ｂ線模式断面図であり、図９は後述するＩＣチップ反転部３４の要部分解図である）に示すように、切り分けられた状態でダイシングテープＤＴ（本発明の「ＩＣチップ保持体」に相当）上に保持されているＩＣチップＣを順番に押し出してダイシングテープＤＴから離脱させるＩＣチップ離脱機構３１と、ＩＣチップ離脱機構３１によりダイシングテープＤＴから離脱させたＩＣチップＣを受け取って搬送し、同期ローラ部４に受け渡すＩＣチップ搬送機構３２とを備えている。
【００２６】
ＩＣチップ離脱機構３１は、複数のＩＣチップＣをダイシングテープＤＴ上に配置してなるダイシング済ウエハＤからＩＣチップＣを１つずつ分離させるものである。ここで、ダイシング済ウエハＤは、図６に示すように、粘着性のダイシングテープＤＴにウエハＷを貼り付けた状態で、例えば高速回転する円形のダイヤモンドブレードにより賽の目(ダイス)状に切断し、一つ一つのＩＣチップＣが切り分けられた状態で保持されたものである。ダイシング済ウエハＤは、ダイシングテープＤＴの外縁部近傍領域にウエハＷを貼り付けておらず、この外縁部近傍領域を円環状のリング部ＤＲによって支持している。そして、ＩＣチップ離脱機構３１は、賽の目(ダイス)状に切り分けた状態でダイシングテープＤＴ上に保持されているＩＣチップＣをダイシングテープＤＴの下方から１つずつ突き上げることが可能な突き上げ部３１１と、この突き上げ部３１１を突没させたり、前後左右へ移動させるためのアクチュエータ３１２とを備えている。本実施形態では１本の突き上げピンで突き上げ部３１１を構成しているが、構造上の支障がなければ複数のＩＣチップを同時ないし略同時に突き上げる構成を採用してもよい。また、このＩＣチップ離脱機構３１には、ダイシング済ウエハＤのうちリング部ＤＲを高さ方向に挟んで支持するリング支持部３１３と、ダイシングテープＤＴのうちウエハＷの外縁部近傍に相当する領域を支持するダイシングテープ支持部３１４を設けている（図７参照）。なお、図６及び図７ではＩＣチップＣを誇張して簡略化して示しており、その数は実際のＩＣチップＣの数よりも遥かに少ないことは言及するまでもない。
【００２７】
ＩＣチップ搬送機構３２は、ＩＣチップ離脱機構３１によってダイシングテープＤＴから浮き上がる方向に突き上げられたＩＣチップＣを拾い上げるピックアップローラ部３３と、ピックアップローラ部３３からリリースされたＩＣチップＣの姿勢をＩＣチップ搭載機構に受け渡すまでの間に裏返して反転させるＩＣチップ反転部３４とを備えている。
【００２８】
ピックアップローラ部３３は、図６及び図７に示すように、ピックアップローラ部本体３３１を主体としてなり、ピックアップローラ部本体３３１の外周面に設けた吸引部３３２（図６では省略）によって、ＩＣチップ離脱機構３１で上方へ押し出したＩＣチップＣを１つずつ吸引して保持し、ＩＣチップ反転部３４に移送するものである。本実施形態では、ピックアップローラ部本体３３１に、周方向に等間隔で複数の吸引部３３２を設けている。図７では、ピックアップローラ部本体３３１の外周面よりも突出するノズル状の吸引部３３２をピックアップローラ部本体３３１の外周面に一体に設けた態様を例示しているが、吸引部として、ピックアップローラ部本体３３１内に収容される胴部と、胴部をピックアップローラ部本体３３１内に収容した状態でピックアップローラ部本体３３１の外周面よりも突出する吸引部本体とを一体又は一体的に有するものを適用したり、ピックアップローラ部本体３３１の外周面にＩＣチップＣを収容可能な大きさで形成した吸引孔を適用してもよい。そして、本実施形態のピックアップローラ部３３は、吸引部３３２の内部に先端からピックアップローラ部本体３３１内まで貫通する吸引貫通孔３３３を形成し、図示しない電磁弁等の空圧制御機器により吸引貫通孔３３３からの負圧を大気圧に切替可能に構成している。このような構成により、ピックアップローラ部３３は、ＩＣチップ離脱機構３１により突き上げられたＩＣチップＣを吸引貫通孔３３３からの負圧によって吸引部３３２の先端で吸着して保持するとともに、保持したＩＣチップＣが次に説明するＩＣチップ反転部３４の第１リニア搬送路３４１に当接ないし近接した時点で吸引貫通孔３３３からの負圧を大気圧に切り替えて吸引力を弱めることによってＩＣチップＣをリリースしてＩＣチップ反転部３４の第１リニア搬送路３４１上に移送する機能を発揮する。
【００２９】
なお、ＩＣチップ離脱機構３１は、上述した突き上げ部３１１、アクチュエータ３１２、リング支持部３１３、及びダイシングテープ支持部３１４を、共通のＸＹステージ３１５上に設け、突き上げ部３１１により上方へ突き上げたＩＣチップＣが常にピックアップローラ部３３の吸引部３３２によって吸引可能な位置になるように設定している。
【００３０】
ＩＣチップ反転部３４は、相対的にＩＣチップ離脱機構３１側に配置した第１リニア搬送路３４１と、相対的にＩＣチップ搭載機構（同期ローラ部４）側に配置した第２リニア搬送路３４３と、第１リニア搬送路３４１と第２リニア搬送路３４３との接続部分に配置し、ＩＣチップＣの表裏を反転させる反転搬送路３４２とを一体または一体的に有するものである。本実施形態では、図示しない振動付与部から各搬送路を通じて与えられる一定の振動によってＩＣチップＣを振動させながら第１リニア搬送路３４１、反転搬送路３４２、第２リニア搬送路３４３の順に搬送するように構成している。
【００３１】
第１リニア搬送路３４１は、図６及び図７に示すように、断面視ほぼＶ字状をなすように下端同士をほぼ直角に交差させた第１走行面３４１ａ及び第２走行面３４１ｂを形成したものである。ＩＣチップＣは、第１リニア搬送路３４１のうち第１走行面３４１ａに対して横臥した姿勢をとる（図７参照）。
【００３２】
反転搬送路３４２は、第１リニア搬送路３４１の下流端（終端）に接続可能な始端から第２リニア搬送路３４３の上流端（始端）に接続可能な終端に向かって漸次ツイストした（捩れた）形状の反転走行面３４２ａを有するものである。本実施形態では、ＩＣチップＣの搬送方向に延びる半円柱状ないし略半円柱状の突条部３４２ｂのうち外周面にＩＣチップＣの厚みに相当する深さの反転走行面３４２ａを形成している。この反転走行面３４２ａは、突条部３４２ｂを有する反転搬送路本体３４２ｃと、突条部３４２ｂに嵌合し得る凹溝３４２ｄを有するカバー体３４２ｅとを相互に組み付けた状態で、突条部３４２ｂと凹溝３４２ｄとの間に形成されるツイスト状のものである。具体的には、反転走行面３４２ａの始端３４２ｆ側を終端３４２ｇ側よりも相対的に高い位置に設定している。これにより、反転走行面３４２ａに沿って始端３４２ｆ側から終端３４２ｇ側に向かって搬送するＩＣチップＣを途中でＩＣチップＣ自体の重みによって裏返すことができる。なお、カバー体３４２ｅは、反転走行面３４２ａへの塵埃、水滴等の付着を防止する機能、および反転搬送路３４２を通過するＩＣチップＣが途中で反転走行面３４２ａから落下することを防止する機能を発揮する。本実施形態では、反転搬送路本体３４２ｃの一部にねじ孔３４２ｈを形成し、反転搬送路本体３４２ｃの突条部３４２ｂにカバー体３４２ｅの凹溝３４２ｄを嵌め合わせるようにして反転搬送路本体３４２ｃにカバー体３４２ｅを装着した状態で、カバー体３４２ｅに設けたねじ挿通孔３４２ｉを通じて外部に開放されたねじ孔３４２ｈにねじ３４２ｊを締め付けることによって、反転搬送路本体３４２ｃとカバー体３４２ｅとを一体的に組み付けている。
【００３３】
第２リニア搬送路３４３は、図６及び図８に示すように、断面視ほぼＶ字状をなすように下端同士をほぼ直角に交差させた第１走行面３４３ａ及び第２走行面３４３ｂを形成したものである。ＩＣチップＣは、第２リニア搬送路３４３のうち、第１走行面３４３ａに対して横臥した姿勢をとる。ここで、図６及び図８に示すように、第１リニア搬送路３４１における第１走行面３４１ａ及び第２走行面３４１ｂと、第２リニア搬送路３４３における第１走行面３４３ａ及び第２走行面３４３ｂとの相対位置関係は、反転搬送路３４２を挟んで左右逆転している。これにより、本実施形態のＩＣチップ反転部３４は、反転搬送路３４２で反転させたＩＣチップＣを第２リニア搬送路３４３の第１走行面３４３ａに横臥した姿勢で支持することができる。
【００３４】
同期ローラ部４は、制御部８の制御によりアンテナシートＳの搬送速度に同期して（本実施形態ではクロックローラ１１の回転速度に同期して）回転する同期ローラ部本体４１を主体としてなり、同期ローラ部本体４１の外周面よりも突出するように設けた吸引部４２（図６では省略）によって、ＩＣチップ供給装置３から供給されたＩＣチップＣを１つずつ吸引して保持し、クロックローラ１１上のアンテナシートＳのうち接着剤Ｚが塗布された位置に搭載するものである。本実施形態では、同期ローラ部本体４１に、周方向に等間隔で複数の吸引部４２を設けている。図８では、同期ローラ部本体４１の外周面よりも突出するノズル状の吸引部４２を同期ローラ部本体４１の外周面に一体に設けた態様を例示しているが、吸引部として、同期ローラ部本体４１内に収容される胴部と、胴部を同期ローラ部本体４１内に収容した状態で同期ローラ部本体４１の外周面よりも突出する吸引部本体とを一体又は一体的に有するものを適用したり、同期ローラ部本体４１の外周面にＩＣチップＣを収容可能な大きさで形成した吸引孔を適用してもよい。そして、本実施形態の同期ローラ部４は、吸引部４２の内部に先端から同期ローラ部本体４１内まで貫通する吸引貫通孔４３を形成し、外部の電磁弁等の空圧制御機器により吸引貫通孔４３からの負圧を大気圧に切替可能に構成している。このような構成により、同期ローラ部４は、ＩＣチップ反転部３４の供給端（第２リニア搬送路３４３の下流端ないし下流端近傍）に到達しているＩＣチップＣを吸引貫通孔４３からの負圧によって吸引部４２の先端で吸着して保持するとともに、保持したＩＣチップＣがアンテナシートＳ上に当接ないし近接した時点で吸引貫通孔４３からの負圧を大気圧に切り替えて吸引力を弱めることによってＩＣチップＣをリリースしてアンテナシートＳ上の所定位置（接着剤Ｚを塗布した位置）に搭載する機能を発揮する。
【００３５】
また、同期ローラ部本体４１は、図示しない駆動モータによって所定角度（例えば吸引部４２を５つ設けた態様では７２°）ずつインデックス動作を行うように構成されるとともに、図示しないＸＹステージによって、吸引部４２の回転軌跡がＩＣチップ反転部３４の下流端（第２リニア搬送路３４３の下流端（終端））上となる位置と、吸引部４２の回転軌跡がクロックローラ１１に沿って搬送されるアンテナシートＳ上となる位置との間で移動可能に構成されている。なお、ＩＣチップＣを載せる位置を撮像可能なカメラ（図示省略）を適宜箇所に配置し、撮像した画像に基づいて所定の位置から誤差などがあれば随時制御部８と通信して補正できるようにしてもよい。また、アンテナシートＳへＩＣチップＣを搭載する処理は、アンテナシートＳの搬送を停止することなく連続的に行われる。
【００３６】
ヒータ５は、ＩＣチップＣを搭載したアンテナシートＳを直接または間接的に加熱してアンテナシートＳ上に塗布されている接着剤Ｚを熱硬化させるものである。本実施形態では、図５に示すように、次に説明する剥離フィルム加圧部６のキュア部６１をヒータ５で加熱することによってこのキュア部６１に接触しながら搬送されるアンテナシートＳを加熱できるように構成している。
【００３７】
剥離フィルム加圧部６は、図５に示すように、ＩＣチップＣが搭載されたアンテナシートＳを上方から加圧し得るキュア部６１と、ローラ状に巻回した剥離フィルム６Ｆを順次繰り出す剥離フィルム繰り出し部６２と、キュア部６１を通過した剥離フィルム６Ｆを順次巻き取る剥離フィルム巻取り部６３とを備えている。なお、剥離フィルム６Ｆは、ＩＣチップＣが搭載されたアンテナシートＳに接触する面が少なくとも剥離性を有するものであればよい。
【００３８】
製品検査・巻取部７は、製造されたＩＣチップ実装体Ｊの検査を行い、ロール状に巻き取って収容するものである。
【００３９】
次に、このようなＩＣチップ実装体製造装置ＸによってＩＣチップ実装体Ｊ（ＩＣタグＴを帯状に連続して形成したもの）を製造する工程及び作用を説明する。
【００４０】
先ず、本実施形態に係るＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、アンテナシート供給部１からアンテナシートＳを制御部８により一定の速度で制御しながら接着剤塗布部２に搬送し、接着剤塗布部２では、回転するクロックローラ１１に沿って搬送するアンテナシートＳのうちＩＣチップＣが搭載される位置に塗布部本体２１により接着剤Ｚを塗布する。なお、アンテナシートＳ上に接着剤Ｚを塗布する際、アンテナシートＳは停止することなく一定速度で搬送される。また、本実施形態では、アンテナシート供給部１の上流側補助ローラ１２を通過したアンテナシートＳに対して接着剤塗布部２により接着剤Ｚを塗布するように設定しており（図８参照）、下流側補助ローラ１３の幅方向中央部分には接着剤ＺやＩＣチップＣとの干渉を回避する凹部１３ａを形成している（図６参照）。
【００４１】
次いで、本実施形態のＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、ＩＣチップ供給装置３から平面視の向きが揃った状態で供給されるＩＣチップＣを同期ローラ部４によってアンテナシートＳ上の所定位置、つまり接着剤Ｚを塗布した箇所にＩＣチップＣを順次搭載する。
【００４２】
具体的には、ＩＣチップ供給装置３は、ダイシング済ウエハＤのリング部ＤＲをＩＣチップ離脱機構３１のリング支持部３１３によって支持するとともに、ダイシングテープＤＴのうちウエハＷの外縁部近傍に相当する領域をダイシングテープ支持部３１４によって支持する。これによりダイシング済ウエハＤ全体を平面状に保持した状態で、本実施形態のＩＣチップ供給装置３は、アクチュエータ３１２を駆動させて、ダイス状に切り分けた状態でダイシングテープＤＴ上に保持されているＩＣチップＣをダイシングテープＤＴの下方から突き上げ部３１１で１つずつ突き上げる（図７参照）。突き上げ部３１１でダイシングテープＤＴの下方から１つのＩＣチップＣを突き上げた際、この突き上げられたＩＣチップＣ（突き上げ対象ＩＣチップＣ）はダイシング処理時に形成されたカット部分を境に周囲のＩＣチップＣよりも上方へ浮き上がり、ダイシングテープＤＴからも離脱可能な状態になる。なお、突き上げ処理時にダイシングテープＤＴは適宜可撓変形することにより、破れたり裂けたりすることはない。また、このダイシング済ウエハＤには、外観不良や電気的に不良なＩＣチップＣ（不良品ＩＣチップ）が含まれていることがあるが、ダイシング済ウエハＤにおける不良品ＩＣチップのビットパターン（座標）は、ダイシング加工を施す時点（ダイシング加工中）又はダイシング加工を施した時点（ダイシング加工後）で所定の試験を行うことによって特定されている。そこで、本実施形態に係るＩＣチップ供給装置３のＩＣチップ離脱機構３１は、このダイシング済ウエハＤにおける不良品ＩＣチップのビットパターンを利用して、良品ＩＣチップのみを突き上げ対象ＩＣチップＣとして１つずつ突き上げるように設定している。また、ダイシング済ウエハＤにおいては、各ＩＣチップＣのうち突き上げ部３１１によって突き上げられる方向の面（ＩＣチップ離脱機構３１によって離脱される方向の面であり、ダイシングテープの粘着面には接触しない面）、すなわち上向き面にバンプＣ１が形成されている。図６では各ＩＣチップＣにおけるバンプＣ１の形成箇所を黒丸で模式的に示している。以下の説明では、ＩＣチップＣのうちバンプＣ１が形成されている面を「バンプ形成面Ｃａ」と称する。また、ダイシングテープＤＴ上に切り分けられた状態で保持されている複数のＩＣチップＣのうち、ウエハＷの外縁部近傍を形成し得るＩＣチップＣを除く全てのＩＣチップＣは平面視において全て同じ向きを向いた矩形状ないし略矩形状をなす（図６参照）。
【００４３】
次いで、本実施形態のＩＣチップ供給装置３は、例えば駆動モータによって所定角度ずつ回転するインデックス動作によりピックアップローラ部本体３３１の回転駆動を一時的に停止させた間に、ＩＣチップ離脱機構３１によってダイシングテープＤＴから離脱可能な状態にしたＩＣチップＣをピックアップローラ部３３の吸引部３３２で吸着して保持する。この際、図７に示すように、ＩＣチップＣはバンプ形成面Ｃａをピックアップローラ部本体３３１に向き合わせた姿勢（バンプ形成面Ｃａを内側（ピックアップローラ部本体３３１の中心側）に向けた姿勢）で吸引部３３２により吸引保持されている。また、ダイシングテープＤＴから離脱可能な状態にあるＩＣチップＣの平面視における向きは全て同じであり、そのままの姿勢でピックアップローラ部３３の吸引部３３２により吸着保持する。
【００４４】
引き続いて、本実施形態のＩＣチップ供給装置３は、吸引部３３２でＩＣチップＣを吸着保持した状態でピックアップローラ部本体３３１を所定方向（図７における矢印ｙ方向）に回転させ、ＩＣチップ反転部３４を構成する第１リニア搬送路３４１の上流端（始端）に到達した時点で、吸引貫通孔３３３からの負圧を大気圧に切り替えてＩＣチップＣを吸引部３３２からリリースする。
【００４５】
本実施形態のＩＣチップ供給装置３は、ピックアップローラ部３３の吸引部３３２からリリースしたＩＣチップＣを第１リニア搬送路３４１の第１走行面３４１ａに横臥した姿勢で第１リニア搬送路３４１に受け取る。この際、図７に示すように、ＩＣチップＣはバンプ形成面Ｃａを上方に向け、このバンプ形成面Ｃａが第１リニア搬送路３４１の第１走行面３４１ａと向き合わない姿勢をとる。
【００４６】
本実施形態のＩＣチップ供給装置３は、ピックアップローラ部３３から第１リニア搬送路３４１の上流端（始端）に移送したＩＣチップＣをその姿勢（バンプ形成面Ｃａが第１走行面３４１ａと向き合わない姿勢）を保持したまま第１リニア搬送路３４１の下流端（終端）まで搬送し、引き続いて反転搬送路３４２のツイスト状をなす反転走行面３４２ａを通過させる。反転搬送路３４２の反転走行面３４２ａに沿って通過する過程でＩＣチップＣは、バンプ形成面Ｃａを上方に向けた姿勢からこのバンプ形成面Ｃａを下方に向く方向へ反転して表裏姿勢が逆転する。その結果、反転搬送路３４２から第２リニア搬送路３４３の上流端（始端）に到達したＩＣチップＣは、バンプ形成面Ｃａを下方に向け、このバンプ形成面Ｃａが第２リニア搬送路３４３の第１走行面３４３ａと向き合うように横臥した姿勢で第２リニア搬送路３４３に受け渡される（図８参照）。本実施形態のＩＣチップ供給装置３は、第１リニア搬送路３４１、反転搬送路３４２を通過させて第２リニア搬送路３４３の上流端（始端）に移送したＩＣチップＣをその姿勢（バンプ形成面Ｃａが第１走行面３４３ａと向き合う姿勢）を保持したまま第２リニア搬送路３４３の下流端（終端）まで搬送する。なお、本実施形態のＩＣチップ供給装置３は、図示しない振動付与部から与えられる振動によってＩＣチップＣを振動させながらＩＣチップ反転部３４を構成する各搬送路（第１リニア搬送路３４１、反転搬送路３４２、第２リニア搬送路３４３）を搬送するようにしているが、ＩＣチップ反転部３４を構成する搬送路全体に所定角度の勾配を設定し、ＩＣチップＣ自体の自重で搬送するように設定することもできる。
【００４７】
このように、本実施形態に係るＩＣチップ供給装置３は、反転搬送路３４２を通過して第２リニア搬送路３４３の下流端（先端）である供給端まで搬送したＩＣチップＣの姿勢を、図８に示すように、バンプ形成面Ｃａが第２リニア搬送路３４３の第１走行面３４３ａと向き合う姿勢に矯正することができ、このＩＣチップＣに続く後続のＩＣチップＣも全て同じ姿勢で向きを揃えた整列状態で同期ローラ部４に供給することができる。
【００４８】
そして、本実施形態のＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、以上の工程を経てＩＣチップ反転部３４の供給端（第２リニア搬送路３４３の下流端）に向きを揃えて整列させた状態で供給されるＩＣチップＣのうち先頭のＩＣチップＣを同期ローラ部４の吸引部４２で吸着して、アンテナシートＳ上に搭載する。
【００４９】
同期ローラ部４によりＩＣチップＣを吸着してアンテナシートＳ上にそのＩＣチップＣを搭載する動作は以下の通りである。同期ローラ部４は、例えば駆動モータによって所定角度ずつ回転するインデックス動作により同期ローラ部本体４１の回転駆動を一時的に停止させた間に、ＩＣチップ供給装置３によりＩＣチップ反転部３４の供給端（第１リニア搬送路３４１の下流端）に移送したＩＣチップＣのうち先頭のＩＣチップＣを吸引部４２で吸着して保持する。この際、図８に示すように、ＩＣチップＣはバンプ形成面Ｃａを同期ローラ部本体４１に対して背向する姿勢（バンプ形成面Ｃａを外側（同期ローラ部本体４１の反中心側）に向けた姿勢）で吸引部４２により吸引保持されている。
【００５０】
引き続いて、同期ローラ部本体４１は、駆動モータによってインデックス動作を行い、同期ローラ部本体４１の所定方向（図８における矢印ｙ方向）への回転駆動を行い、吸引部４２の先端に吸引保持しているＩＣチップＣがアンテナシートＳに臨む位置（接触する位置）で、吸引貫通孔４３からの負圧を大気圧に切り替えてＩＣチップＣをリリースしてアンテナシートＳ上のうち接着剤Ｚが塗布されている位置、すなわちアンテナ回路Ａ（図８では省略）を形成している箇所にＩＣチップＣを搭載する。そして、バンプ形成面Ｃａを外側に向けた向きで吸引部４２に保持しているＩＣチップＣをアンテナシートＳに臨む位置（接触する位置）で吸引部４２からリリースすることにより、ＩＣチップＣをバンプ形成面ＣａがアンテナシートＳ上のアンテナ回路Ａに電気的に接続可能な状態でアンテナシートＳ上のうち接着剤Ｚを塗布した所定位置に搭載することができる。
【００５１】
なお、ＩＣチップＣをアンテナシートＳに搭載する際、同期ローラ部本体４１のインデックス動作により回転し続けた状態で（一時的に停止することなく）ＩＣチップＣはアンテナシートＳ上に搭載される。また、アンテナシートＳは、ＩＣチップＣが搭載される時点もクロックローラ１１によって所定方向へノンストップで搬送支持されている。
【００５２】
このように構成されたＩＣチップ実装体製造装置Ｘによれば、アンテナシートＳを一時的に停止させることなくＩＣチップＣを搭載することができ、ＩＣチップ実装体Ｊの製造効率が向上する。
【００５３】
アンテナシートＳ上にＩＣチップＣを搭載した後、本実施形態のＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、ヒータ５によってアンテナシートＳを加熱し、接着剤Ｚを硬化させることでＩＣチップＣをアンテナシートＳに固定すると同時ないし略同時に、剥離フィルム加圧部６の剥離フィルム６ＦによりＩＣチップＣ及びアンテナシートＳを加圧する。最後に、製品検査・巻取部７によって、製造されたＩＣチップ実装体Ｊの検査を行い、ロール状に巻き取って収容する。製品検査・巻取部７で巻き取った長尺のＩＣチップ実装体Ｊを所定サイズごとに適宜の手段で切断することにより、多数のＩＣタグＴを得ることができる。
【００５４】
このように本実施形態に係るＩＣチップ供給装置３は、切り分けられた状態でダイシングテープＤＴ上に保持されているＩＣチップＣを順番に押し出してダイシングテープＤＴから離脱させるＩＣチップ離脱機構３１と、ＩＣチップ離脱機構３１によりダイシングテープＤＴから離脱させたＩＣチップＣを直接受け取って搬送し、そのままＩＣチップ搭載機構である同期ローラ部４に直接受け渡すＩＣチップ搬送機構３２とを備えているため、ダイシング済ウエハＤから離脱させたＩＣチップＣをパーツフィーダの収容部へ投入する処理や作業工程が不要となり、ダイシングテープＤＴ上から離脱させたＩＣチップＣを同期ローラ部４に受け渡すまでの時間短縮化を図ることができる。さらに、本実施形態に係るＩＣチップ供給装置３は、ダイシングテープＤＴ上において平面視方向が揃っている個々のＩＣチップＣをそのままの向きでＩＣチップ離脱機構３１によりダイシングテープＤＴから離脱させ、そのＩＣチップＣの表裏姿勢を、同期ローラ部４に受け渡すまでの間に反転させるＩＣチップ反転部３４をＩＣチップ搬送機構３２内に設けているため、ＩＣチップＣの平面姿勢や表裏姿勢の向きを揃えるために搬送路上に種々の選別手段（例えば幅を狭くした部分やエアー吹き付け機構、カメラ等のハードウェハや、画像解析用等のソフトウェア）を有する専用且つ高コストのパーツフィーダを適用する必要がなく、低コスト化を図ることができるとともに、同期ローラ部４によるＩＣチップＣのアンテナシートＳ上への搭載処理を適切且つ効率良く行うことが可能になる。
【００５５】
また、本実施形態に係るＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、このようなＩＣチップ反転部３４を有するＩＣチップ搬送機構３２と同期ローラ部４とを備えているため、ＩＣチップＣとアンテナ回路Ａとを適切に接続したＩＣチップ実装体Ｊを製造することができ、歩留まりの向上を図ることができる。
【００５６】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、ＩＣチップ保持体としてダイシングテープ以外のものを適用することができる。そして、ＩＣチップ搬送機構として、ＩＣチップ離脱機構でＩＣチップ保持体から離脱させたＩＣチップを直接ピックアップしてＩＣチップ搭載機構に直接受け渡す反転用ローラ部（上述したピックアップローラ部に準じる構成のローラ部）のみで構成したＩＣチップ反転部を備えたものを採用することができる。この場合、ＩＣチップ離脱機構により突き上げられたＩＣチップを反転用ローラ部の吸引部で吸着して保持し、その保持状態を維持したまま反転用ローラ部本体を当該吸引部がＩＣチップ搭載機構（同期ローラ部）の吸引部と対向する位置まで所定角度（例えば１８０度）回転させる。そして、ＩＣチップ搭載機構（同期ローラ部）の吸引部による吸引力を反転用ローラ部の吸引部による吸引力よりも強くしたり、反転用ローラ部の吸引部による吸引動作を停止したり、あるいはＩＣチップ搭載機構（同期ローラ部）の吸引部による吸引タイミングと反転用ローラ部の吸引部による吸引タイミングとを一時的にずらすことによってＩＣチップを反転用ローラ部からＩＣチップ搭載機構（同期ローラ部）に受け渡すことができる。なお、切り分けられた状態でＩＣチップ保持体上に保持されている各ＩＣチップは、突き上げ部によって突き上げられる方向の面、すなわち上向き面にバンプが形成されていることから、反転用ローラ部の吸引部で吸着保持した状態では、ＩＣチップはバンプ形成面が反転用ローラ部本体の中心側を向く姿勢となる。そして、反転用ローラ部本体を所定角度回転させてＩＣチップをＩＣチップ搭載機構（同期ローラ部）に受け渡すと、ＩＣチップはバンプ形成面を外側（同期ローラ部本体の反中心側）に向けた姿勢となり、このＩＣチップをアンテナシートに臨む位置（接触する位置）でリリースしてアンテナシート上の所定箇所（接着剤が塗布されている位置）に搭載することができる。すなわち、反転用ローラ部とＩＣチップ搭載機構（同期ローラ部）とによるＩＣチップの受け渡しの際に、ＩＣチップの表裏反転が行われる。なお、反転用ローラ部の吸引部として、反転用ローラ部の外周面に所定ピッチで形成され且つＩＣチップを収容し得る大きさの孔（吸着孔）を採用してもよい。
【００５７】
また、上述した実施形態では、ＩＣチップ離脱機構の突き上げ部を、１つのＩＣチップを１本の突き上げピンで構成した態様を例示したが、複数本の突き上げピンによって１つのＩＣチップを突き上げる突き上げ部を構成しても構わない。さらに、突き上げ部として、ＩＣチップ保持体を介してＩＣチップに面接触し得るフラット面を先端に有する部材を適用してもよい。また、ＩＣチップ離脱機構として、複数のＩＣチップを同時ないし略同時にＩＣチップ保持体から離脱させることが可能なものを採用することもできる。
【００５８】
また、ＩＣチップ離脱機構が、突き上げ部で突き上げる対象のＩＣチップ（突き上げ対象ＩＣチップ）の周辺部分を下方へ吸い込む吸込部をさらに備えたものであってもよい。このようなＩＣチップ離脱機構であれば、突き上げ対象ＩＣチップの周辺に存在するＩＣチップが突き上げ対象ＩＣチップと一緒にＩＣチップ保持体から離脱することを防止できる。また、ＩＣチップ離脱機構が、突き上げ部を有さず、ＩＣチップ保持体から離脱させる対象のＩＣチップ（離脱対象ＩＣチップ）の周辺部分をＩＣチップ保持体に密着する方向に吸い込む周辺ＩＣチップ吸込部と、離脱対象ＩＣチップをＩＣチップ保持体から離脱させる方向に吸い込む離脱対象ＩＣチップ吸込部とを備えたものであってもよい。
【００５９】
また、本発明のＩＣチップ実装体製造装置によって製造するＩＣチップ実装体が、アンテナシート及びＩＣチップの上方からこれらアンテナシート及びＩＣチップを被覆し得るカバーフィルムを備えたものであってもよい。カバーフィルムとしては、アンテナシート及びＩＣチップに対向する面のみに接着性を有し、所定位置にＩＣチップを搭載したアンテナシート上に貼り合わせることが可能なものが挙げられる。
【００６０】
また、ＩＣチップ搭載機構として同期ローラ部以外のものを適用することが可能である。
【００６１】
その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【符号の説明】
【００６２】
３…ＩＣチップ供給装置
３１…ＩＣチップ離脱機構
３２…ＩＣチップ搬送機構
３４…ＩＣチップ反転部
４…ＩＣチップ搭載機構（同期ローラ部）
Ｃ…ＩＣチップ
ＤＴ…ＩＣチップ保持体（ダイシングテープ）
Ｓ…アンテナシート
Ｘ…ＩＣチップ実装体製造装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップをアンテナシートに搭載するＩＣチップ搭載機構にＩＣチップを供給するＩＣチップ供給装置であって、
切り分けられた状態でＩＣチップ保持体に保持されている複数のＩＣチップをその姿勢を維持したままＩＣチップ保持体から離脱させるＩＣチップ離脱機構と、
前記ＩＣチップ離脱機構により前記ＩＣチップ保持体から離脱させたＩＣチップを直接受け取って搬送し、前記ＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ搬送機構とを備え、
前記ＩＣチップ搬送機構が、前記ＩＣチップ離脱機構から受け取ったＩＣチップを裏返して反転させた姿勢で前記ＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ反転部を有するものであることを特徴とするＩＣチップ供給装置。
【請求項２】
ＩＣチップをアンテナシート上のアンテナ回路に接続してなるＩＣチップ実装体を製造するものであって、請求項１に記載のＩＣチップ供給装置を備えていることを特徴とするＩＣチップ実装体製造装置。
【請求項１】
ＩＣチップをアンテナシートに搭載するＩＣチップ搭載機構にＩＣチップを供給するＩＣチップ供給装置であって、
切り分けられた状態でＩＣチップ保持体に保持されている複数のＩＣチップをその姿勢を維持したままＩＣチップ保持体から離脱させるＩＣチップ離脱機構と、
前記ＩＣチップ離脱機構により前記ＩＣチップ保持体から離脱させたＩＣチップを直接受け取って搬送し、前記ＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ搬送機構とを備え、
前記ＩＣチップ搬送機構が、前記ＩＣチップ離脱機構から受け取ったＩＣチップを裏返して反転させた姿勢で前記ＩＣチップ搭載機構に受け渡すＩＣチップ反転部を有するものであることを特徴とするＩＣチップ供給装置。
【請求項２】
ＩＣチップをアンテナシート上のアンテナ回路に接続してなるＩＣチップ実装体を製造するものであって、請求項１に記載のＩＣチップ供給装置を備えていることを特徴とするＩＣチップ実装体製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−１９８１３６（Ｐ２０１１−１９８１３６Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−６５１５５（Ｐ２０１０−６５１５５）
【出願日】平成２２年３月１９日（２０１０．３．１９）
【出願人】（０００００２０５９）シンフォニアテクノロジー株式会社 (1,111)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１９日（２０１０．３．１９）
【出願人】（０００００２０５９）シンフォニアテクノロジー株式会社 (1,111)
【Ｆターム（参考）】
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