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Fターム[5B035AA04]の内容

デジタルマーク記録担体 (44,834) | 目的 (6,784) | 製造容易化 (1,105)

Fターム[5B035AA04]に分類される特許

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【課題】ICカードは磁気カードと比較してコストが高く、電子タグもバーコードの代替品としてはコスト高である。そこでは、シリコンウェハのチップと異なり、低コストで大量生産でき、さらに非常に薄い集積回路を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】薄膜集積回路と、第1のアンテナと、第2のアンテナとを有し、薄膜集積回路は第1のアンテナ及び第2のアンテナと電気的に接続され、薄膜集積回路は、第1のアンテナと、第2のアンテナとの間に配置された半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】製造コストの高騰を招くことがなく、ICチップの破損を防止することができるICチップの接続構造、ICインレット及びICタグを提供する。
【解決手段】
回路基材11上に形成された回路電極125にフリップチップ方式により接合材40を用いて実装されたICチップ13の接続構造であって、接合材40の硬化体からなり、ICチップ13の周縁に形成されるフィレット41を備え、フィレット41は、ICチップ13の側面133を被覆し、側面133に沿った高さ寸法がICチップ13の高さ寸法に略等しくされた状態が、ICチップ13の実装面132に沿った方向に所定寸法延長され、ICチップ13を補強する補強部42を備えている。 (もっと読む)


【課題】カード挿入口のローラの接触圧力に対して十分な剛性を有し、装置内部に導入されやすい低コストのクリーニングカード及びそれを用いたクリーニング方法を提供すること。
【解決手段】実質的に方形の平面形状を有するクリーニングカードであって、芯材の少なくとも一面側に、第一の接着層を介して繊維層が設けられている積層体の少なくとも一面側において、当該クリーニングカードの少なくとも一辺の一端から他端まで、第二の接着層を介して剛性補強シートが設けられており、当該剛性補強シートは、当該辺から反対側の辺に向かって5〜20mmの長さを有し、且つ、当該積層体及び芯材の圧縮量は1.4mmより大きく、当該クリーニングカードの剛性補強シートを有する部分の圧縮量は0.4〜1.4mmであることを特徴とする、クリーニングカード。 (もっと読む)


【課題】印刷方法を使用してRFIDラベルを製造する方法が記載される。本発明の課題は、必要とされる部材を簡単にラベルへもたらすこと、及び有利にはさらにアンテナを機械的又は化学的な損傷から保護することである。
【解決手段】本発明によればこのことは、機能のために必要とされるアンテナ及び振動回路の少なくとも一部が、枚葉紙オフセット印刷によって、若しくは直接又は間接に凸版印刷版によって、印刷材料へ適用されることによって成功する。 (もっと読む)


【課題】カード側面に形成されたマークによって,カードの天地左右を目視で視認することのできるマーク付きカードを提供する。
【解決手段】本願発明に係わるマーク付きカード1の地側のカード側面には,マーク付きカード1の天地左右を目視で確認できるようにするためにマーク10が付けられ,マーク10は,地側のカード側面を目視したとき,マーク10によって左右が判別できる程度,地側のカード側面の中心から右側にずらした位置に付けられている。 (もっと読む)


【課題】導電領域を有するインレットが挟み込まれた2枚のウェブ状シートの少なくとも一方を、導電領域を断裁することなく確実にインレットの形状に合わせて断裁する。
【解決手段】インレット10を挟み込んで互いに貼着されたウェブ状の表面シート20a及び剥離シート30に対して赤外線照射部53から赤外線を照射し、インレット10、表面シート20a及び剥離シート30を透過した赤外線を赤外線受光部54にて受光し、位置判断部56においてその受光状態に基づいてインレット10の位置を判断し、断裁制御部57の制御によって、断裁部58において、表面シート20aをインレット10の形状に合わせて断裁する。 (もっと読む)


【課題】 加工粉末の飛散がない打抜加工が可能であり、製造時の工程負担を軽減でき、かつ、共振周波数のばらつきが小さいRFID用の磁性シートを用いたアンテナ装置を提供すること。
【解決手段】 軟磁性を有する磁性シート304とシート基材101上にループアンテナパターン102が形成されたアンテナシート3とが一体化されてなるアンテナ素子305を備えるアンテナ装置であって、ループアンテナパターン102の内側に開口部19を有し、磁性シート304の外縁部および開口部19の周辺部は、扁平形状を有する金属粉末と樹脂の混和物からなる軟磁性シート302で構成され、かつ、それらの間はフェライトの焼結体からなるフェライト焼結体シート301で構成されている。また、アンテナ素子305の外縁部および開口部19は、磁性シート304とアンテナシート3が一体化された後、一括して切断された切断面17および18を有している。 (もっと読む)


【課題】 低コストでセキュリティ性を有し、携帯性、利便性に優れた非接触情報媒体の通信システムを提供すること。
【解決手段】 カード用アンテナ32を有するICカード30Aと、信号入出力回路11に接続されたリーダライタ用アンテナ12を有しICカード30Aと通信する機能を有するリーダライタ10Aとを備え、ICカード30Aのカード用アンテナ32と電磁結合するように構成された第1のアンテナ21と、第1のアンテナ21に接続されリーダライタ10Aのリーダライタ用アンテナ12に電磁結合するように構成された第2のアンテナ22とを有するアンテナ変換カード20を備え、アンテナ変換カード20とICカード30Aとを重ねてリーダライタ10Aのリーダライタ用アンテナ12に近接させることによりICカード30Aとリーダライタ10Aとの間の通信を行う。 (もっと読む)


【課題】衣類等の布地に対する予めの加工を必要とせず、布地にボタンの有無等の取付け条件を問わずにICタグを取り付けることができ、また布地に対してICタグの付け外しや付け替えを容易に行い得るとともに、布地に対する孔設作業や縫い付け作業に掛かる時間と労力を軽減し、ICタグを取り付けるための前準備を不要とし、ICタグの取り付け作業を円滑化するICタグ取付け治具を提供する。
【解決手段】合成樹脂など剛性の高い素材で成形されたICタグ1を治具を用いて布地3に固定保持するためのICタグ取付け治具であり、閉環状又は開環状の環状体であってICタグ1の外径に対して同一の環内径又はそれ未満の環内径を有する略真円形状の環状体である。 (もっと読む)


【課題】火災等の緊急時に、消火等に関する有益な情報を二次元コードが情報源となって利用できるとともに、その情報が利用不能となることなく安定的に提供される消火器を提供する。
【解決手段】
本発明の1つの消火器100は、消火剤貯蔵容器11と、消火剤貯蔵容器11の外周表面の上方に配置される透明部材12と、消火剤貯蔵容器11と透明部材12との間に外部から視認可能に配置されるとともに撮像部を備えた携帯端末により読み取られて復号され、かつ、少なくとも所定サーバーへのアクセス情報がコード化されている二次元コード13とを備える。 (もっと読む)


【課題】 樹脂シートを変形させずに、アンテナコイルを樹脂シートに確実に埋め込むことができる、巻き線治具及びそれを用いたアンテナシートの製造方法を提供する。
【解決手段】 予め設定したアンテナコイル1のコーナーに対応する位置に、ガイドピン3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3hをそれぞれ設置し、アンテナコイル1の巻き始めにガイドピン3iを設置し、アンテナコイル1の巻き終わりにガイドピン3jを設置し、アンテナコイル1が形成される領域に伝熱部22を設置し、更に、ガイドピン3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3h、3i、3j及び伝熱部22を除く、プレート部の面内を断熱部6で覆い、構成する。 (もっと読む)


【課題】エアを抜く工程を実施しても,非接触ICカードに封入するインレットの位置が固定される非接触ICカードの製造方法を提供する。
【解決手段】第1のコーター10aによって,表面シート2の裏側にPUR系ホットメルト接着剤4が塗布され,第2のコーター10bによって,裏面シート3の裏側にPUR系ホットメルト接着剤4が塗布される。PUR系ホットメルト接着剤4が塗布された裏面シート3には,ICチップやアンテナを有するインレット5が面付けに合わせて複数実装された枚葉形態のインレットシート6が重ねられた後,PUR系ホットメルト接着剤4が塗布された表面シート2がインレットシート6上に重ねられ,それぞれのシートがPUR系ホットメルト接着剤4を介して重ねられた状態で真空プレス機10cによってエア抜き・加熱プレスされ積層シート7が製造される。 (もっと読む)


【課題】使用済みの非接触ICカードを用い、安価に再利用することができる非接触ICカードを提供することである。また、元の非接触ICカードと同等の強度を有する非接触ICカードとすることを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたICチップを有する非接触ICカード本体と該非接触ICカード本体の一方の面上に可逆性記録層を有する非接触カードの可逆性記録層を研磨除去する工程、可逆性記録層が除去された非接触ICカード本体に保護フィルムを張り合わせる工程、を有する非接触ICカードの製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとICモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ICカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード基材3の凹部5にICモジュールを装着し(a)、カード基材3の貫通孔HにICモジュールのアンテナ端子7を対向させるよう接着する(b)。次に、カード基材3の貫通孔Hの内部に、導電材8を注入する(c)。カード基材3のICモジュール装着面とは反対側の面(裏面)に、導電材8にアンテナの両端子が接続するようにアンテナコイル2を形成する(d)。最後に、カード基材3に形成されたアンテナコイル2を覆い隠すように、保護材9を設ける(e)。 (もっと読む)


【課題】簡単な工程で生産可能であり、通信距離を伸張させることができ、接触式または非接触式で使用することができるコンビカード通信装置を提供する。
【解決手段】RFアンテナが形成されたトランスポンダチップモジュールがカード本体の凹溝に取り付けられる。更に当該トランスポンダチップとカードリーダ機400とを電磁気的に結合させるアンテナコイルが形成されたカップリング装置300が組み合わされる。 (もっと読む)


【課題】RFIDタグの通信に適したRFIDタグ付き布およびRFIDタグ付き布管理システムを提供する。
【解決手段】医療用ガーゼ1に線状アンテナ6を一体形成して、タグICチップを埋め込むため、医療用ガーゼ1自体でリーダ61と通信を行うことができる。したがって、手術の前後での医療用ガーゼ1の枚数を迅速かつ正確に管理でき、患者の体内に医療用ガーゼ1を置き忘れる事故を確実に防止できる。また、医療用ガーゼ1を用いたガーゼ管理システムを構築し、このガーゼ管理システム内に、専用ICタグ読取装置とベッドに内蔵されたアンテナシートを設けるため、医療用ガーゼ1の枚数管理だけでなく、患者の出血量などの管理も簡易かつ正確に行うことができる。 (もっと読む)


【課題】所定の施設内において電子マネーのシステムを構築し運用する際に、利用者の負担や手間を軽減し、各種サービスの利便性を向上させ、かつ安価に導入でき、特には病院や高齢者施設等の医療・保健施設において衛生的な環境が維持でき、かつ利用者の身体的な負担を軽減することができる電子マネーシステムを提供すること。
【解決手段】電子マネーを用いて各種サービスの決済処理を行うキャッシュレスシステムであって、前記電子マネー情報を記憶するICカードと、前記電子マネー情報および各種サービスの決済処理を管理する管理データサーバと、前記管理データサーバに接続されたサーバ用端末と、前記ICカードを発行するICカード発行機と、前記電子マネーの利用において決済・精算・返金・残高確認・履歴照会を含む各種処理を行うハンディターミナルとを少なくとも備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】非接触ICカードとリーダライタとの間でのデータ処理を、暗号鍵の漏洩がなく、高いセキュリティで、しかも安価に行える。
【解決手段】リーダライタからコマンド生成暗号化依頼を受信すると、コマンドを生成し暗号化してリーダライタに送信する手段と、リーダライタから暗号化されたコマンドを受信すると、復号化して、このコマンドが命じるデータ処理を実行し、データ処理結果を暗号化してリーダライタに送信する手段と、リーダライタから暗号化されたデータ処理結果の復号化依頼を受信すると、この暗号化されたデータ処理結果を復号化してリーダライタに送信する手段とを有する非接触ICカード。 (もっと読む)


【課題】RFIDインレットを中心線から外れた部位に埋設したリライタブルシートにあって、リライタブルシートを積み重ねた積層体が傾くのを簡単な構成によって軽減する。
【解決手段】中心線Cを対称軸として、RFIDインレット2の埋設部位と対称となる部位に、当該部位を周辺部位よりも肉厚にする厚み調整シート3を埋設するようにした。かかる構成にあっては、厚み調整シート3の埋設部位を、RFIDインレット2埋設部位と同程度の肉厚とすることによって、中心線Cを挟んだ対称位置に、RFIDインレット2埋設部位と同程度の膨らみが形成されることとなり、これにより、リライタブルシート1を積み重ねたときに積層体が傾き難くなる。 (もっと読む)


【課題】単結晶シリコン基板よりも大面積な基板に、均一な質を有する複数の単結晶半導体層を貼り付けたSOI基板の作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】熱処理において、ベース基板支持及び単結晶半導体基板保持のトレイとして、凹部の底が深く、ベース基板に貼り付けられた単結晶半導体基板と接触しないトレイを用いて、単結晶半導体基板の熱分布の均一化を図る。また、該トレイの各々の凹部の間にベース基板支持部を設けることによって、該トレイとベース基板との接触面積を低減する。以上より、単結晶半導体基板から単結晶半導体層を分離する熱処理の際、単結晶半導体基板及びベース基板の熱分布が均一になるようにする。 (もっと読む)


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