【課題】引き出し配線用パッドへのリード線のはんだ付けの際に、その熱がＲＦＩＣチップに直接的に伝わってしまうことを効率よく抑制、防止することが可能な、小型で信頼性の高いＲＦＩＤタグおよびそれを用いた通信装置を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１０と、絶縁性基材１０に形成されたアンテナパターン１４と、絶縁性基材１０の一方端部寄りの位置に搭載されたＲＦＩＣチップ１と、ＲＦＩＣチップ１に接続され、絶縁性基材１０の他方端部寄りの位置に配設された、引き出し配線用リード線３がはんだ付けされる引き出し配線用パッド１３とを備えたＲＦＩＤタグＡ１において、ＲＦＩＣチップ１と引き出し配線用パッド１３とを結ぶ仮想直線上にチップ型耐熱保護素子２を搭載する。チップ型耐熱保護素子２として、アンテナパターン１４と並列に配設され、共振周波数の同調用コンデンサとして機能するチップ型セラミックコンデンサを用いる。 （もっと読む）

【課題】吸着性プレス板と非吸着性プレス板の間にワークを挟み込む方法において、熱プレス後にプレス板を離間させる際、ワークが吸着性プレス板側に残るが、ワークをさらにはがし易くすることで、自動化が可能で効率的で効果的なラミネート作業方法を提供すること。
【解決手段】吸着性プレス板と非吸着性プレス板の間にシート（又はフィルム）状の基材同士を重ね合わせたワーク、あるいは、シート（又はフィルム）状の基材に部品を取り付けたワークを挟み込み、この重ね合わせた状態で、前記吸着性プレス板と前記非吸着性プレス板の外側より押圧し前記ワークを平面状に一体化させる情報媒体の貼り合わせ方法であって、前記吸着性プレス板の一部をグロス化し非吸着性とするとともに、前記非吸着性プレス板の一部をマット化し吸着性とした。 （もっと読む）

【課題】 小型で通信距離を長くすることが可能であるとともに、低コストで量産性の高い無線モジュールを提供する。
【解決手段】 誘電体チップアンテナ３，３、無線ＩＣ４、及び整合回路５が回路基板２の同一面上に実装されており、所定間隔で２つ配された誘電体チップアンテナ３，３にそれぞれ接続された配線パターン６７，６７が互いの間隔を狭めながら整合回路５のキャパシタ５１（リアクタンス成分を利用）にそれぞれ接続され、短縮ダイポールアンテナを構成している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品を実装可能な導電性パターンを形成するとともに布帛に織成又は編成可能な耐伸縮性を備える複合糸及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】複合糸は、絶縁性を有する樹脂材料からなる糸本体１と、易接着処理された糸本体１の表面に形成されるとともに抵抗が３０Ω／ｃｍ以下の金属メッキ層からなる一対の導電性パターン２とを備えている。一対の導電性パターン２の間には電子部品３が実装されている。そして、複合糸は、５％以上の伸度を有するとともに３％伸長後の残留歪みが１％以下で導電性パターン２の抵抗が３０Ω／ｃｍ以下に維持される耐伸縮性を備えている。 （もっと読む）

【課題】 水晶発振器の個体識別を容易にでき、製造履歴（検査履歴を含む）に応じた製造プロセス制御や制御パラメータの設定を実現することができる製造管理システム及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶発振器の製造工程で処理を制御する制御端末４と、水晶発振器の製造履歴を記憶するサーバ５と、水晶発振器１に搭載されたＩＣタグ１１の識別情報を受信するリーダライタ２とを備え、制御端末４が、リーダライタ２から識別情報を受信すると、識別情報を付してサーバ５に製造履歴情報を要求して、サーバから受信した製造履歴情報を表示し、サーバ５が、水晶発振器１に搭載されたＩＣタグ１１の識別情報毎に製造履歴情報を記憶しており、制御端末４から識別情報が付された製造履歴情報の要求を受信すると、識別情報に対応する製造履歴情報を読み出して、要求元の制御端末４に送信する製造管理システム及び水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、しかも被着体から剥がす際、少なくともアンテナ回路の一部が、アンテナ回路と切断されることで通信機能が破壊され、再貼付けなどの不正使用を防止できる非接触式ＩＣラベルを提供する。
【解決手段】回路基板に、少なくともアンテナ回路の一部を囲むように且つアンテナ回路が切断されないような切り込み部が設けられており、前記回路基板の表皮基材側に積層された粘着材Ａは、前記切り込み部の内側エリアと重なる部分が排除されており、前記回路基板の被着体側に積層された粘着材Ｂは、前記切り込み部の内側エリアと重なる部分が排除されており、前記切り込み部の内側エリアには、前記粘着材Ｂよりも前記被着体との密着強度が強い粘着材Ｃを設けた非接触式ＩＣラベル。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤラベルシート製造装置を、高速化による大量生産を装置コストを上げずに実現する。
【解決手段】インレット貼付機構の各エアシリンダ機構の回転する３本の貼付アームの可動先端部でインレットを台紙に貼付させる。各エアシリンダ機構と連通されるエア伝達外輪部５５に非回転で内包されるエア伝達内輪部５６に、インレットの吸着回転領域に対応の貼付アームが位置したときに当該貼付アームの可動先端部を進退させる第１エア駆動部からの制御エアを各エアシリンダ機構に伝達する第１エア伝達溝７７−１Ａ〜７７−１Ｆと、吸着したインレットの貼付回転領域に対応の貼付アームが位置したときにインレットの吸着、非吸着に応じて可動先端部を進退させる第２エア駆動部からの制御エアを各エアシリンダ機構に伝達する第２エア伝達溝７７−２Ａ−７７−２Ｆとを形成する。 （もっと読む）

【課題】上下基板の表裏に敷設されたループ状回路の端子部の接続を不要とし、且つ多層であっても薄く平坦な非接触型ＩＣモジュールの提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の面にループ状回路を備える第一の基板に、開口部周囲の少なくとも一方の面にループ状回路を備える第二の基板を積層し、前記開口部に露出する第一の基板上にＩＣチップをフェースダウン方式で実装したことを特徴とする非接触型ＩＣモジュールであって、前記開口部に露出する第一の基板上にコンデンサを実装したことを特徴とする非接触型ＩＣモジュールである。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性に優れた、非接触式ＩＣカードの製造装置及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】バックロール上に支持された表皮基材に接着材を塗工し表皮層を形成する塗工手段と、この塗工手段によって形成された表皮層とＩＣチップ付きアンテナ回路基板とをラミネートするラミネート手段と、を有するＩＣカードの製造装置において、前記ラミネート手段が前記塗工手段と共通のバックロール上に設けられるＩＣカード製造装置およびこの装置を用いた製造方法。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを用いて低コスト化を図った上で、半導体チップの回路の形成性を向上させた半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】半導体メモリカード５１は、外部接続端子３とリード部４とチップ部品搭載部５Ａ〜５Ｃと半導体チップ搭載部６とを備えるリードフレーム２と、チップ部品搭載部５Ａ〜５Ｃに搭載されたチップ部品７Ａ〜７Ｄと、半導体チップ搭載部６上に配置されたコントローラチップ８およびメモリチップ９とを具備する。メモリチップ９の表面には、再配線層５６が形成される。リードフレーム２は樹脂封止される。リードフレーム２上におけるコントローラチップ８やメモリチップ９の電気回路は、リード部４、再配線層５６および金属ワイヤ５２、５８により構成される。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で且つ通信信号の伝送ロスを抑制したアンテナ装置、さらには近接する他の部材や部品との構造上の干渉が少ないアンテナ装置を提供し、また、それを備えたＲＦＩＤタグおよび通信端末装置を提供する。
【解決手段】基材シート４０の裏面に配設された放射導体２０は、第１放射部２１Ａ、第２放射部２１Ｂと結合部２２を備える。結合部２２は接続部２２０と突出部２２１，２２２とからなり、一部を切り欠いた環状導体である。基材シート４０の表面に配設された補助導体３０は、第１導体３０１、第２導体３０２、第３導体３０３からなり、一部を切り欠いた環状導体である。突出部２２１と第１導体３０１、突出部２２２と第２導体３０２は、平面視で重なる。無線通信デバイス５０は、平面視で、結合部２２、補助導体３０によって構成される擬似的なループ状導体の内側に配設される。 （もっと読む）

【課題】薄く、柔軟な基板電源、改良されたＩ／Ｏ容量、改良されたセキュリティ、改良されたエミュレータ機能を伴う電子カード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子カード１０は、デジタルプロセッサ４４、５２、電気化学的なバッテリ１２１、および通信ポートを含む。プロセッサ４４、５２およびバッテリ１２１は、同一平面上にあり、２つの柔軟なカバー１４０，１４６の間に挟まれ、覆われる。柔軟なカバー１４０，１４６は、絶縁プラスチック材料から作られ、それらが覆う部品にフィットする。通信ポートは、スマートカード接触パッド、ストライプエミュレータ、ＲＦポート、およびＩＲポート等を含み得る。バッテリ１２１は、再充電可能でもよい。プロセッサ４４、５２は、柔軟なプリント回路（ＰＣ基板）１３６に取り付けられてもよい。スイッチ３８及び／又はインジケータ３０、３２もまた、ＰＣ基板１３６に取り付けられてよい。 （もっと読む）

【課題】コストを抑え、機械的強度を高めることができ、より簡単なプロセスで形成することができ、なおかつ電波が遮蔽されるのを防ぐことができる、無線タグに代表される半導体装置を提供する。
【解決手段】導電膜を内側にして可撓性基板を折り曲げることで、折り曲げ線の左右で別々に設けられた導電膜同士を電気的に接続させ、アンテナとして機能させる。 （もっと読む）

【課題】データ保存装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】データ保存装置は印刷回路基板、接続タブ、ダミータブ及びガイド部材を含む。メモリチップが印刷回路基板に実装される。接続タブは前記印刷回路基板の第１面に形成されて、前記印刷回路基板をケーブルと電気的に接続する。ダミータブは前記印刷回路基板の第１面に形成される。ガイド部材は前記ダミータブ上に形成されて、前記ケーブルの進入方向を案内する。従って、別途のコネクタを有しないデータ保存装置を簡単な工程を通じて低コストで製造できるようになる。 （もっと読む）

【課題】 成形後のカード反りの発生を防ぐことが可能なリライト機能付きＩＣカード及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 送受信アンテナ６と非接触型ＩＣモジュール５とを内包する１次成形シートシート、すなわちコアシート１を表面オーバーシート２と裏面オーバーシート３とで挟んで構成され、表面オーバーシートの表層の一部にリライト機能を有するシート部分、すなわちリライトシートを貼り付けた部分７を設けたリライト機能付きＩＣカードにおいて、表面オーバーシート２とコアシート１との間、及び裏面オーバーシート３とコアシート１との間に、表面オーバーシート２、裏面オーバーシート３、及びコアシート１のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート４を配置している。 （もっと読む）

【課題】アンテナ部の変形や外部露出を防いでアンテナ部を定位置に樹脂封止することで、高性能なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】無線通信を行うＲＦＩＤタグであって、リードフレームで形成されたアンテナ部と、リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、リードフレームの両面に射出成形されて半導体デバイスを覆い、凸部５２を備えた第１の熱可塑性樹脂５０と、第１の熱可塑性樹脂５０の凸部５２を基準位置として、リードフレームの両面に射出成形された第２の熱可塑性樹脂５６とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＴＴＦ衝突防止スキームを用いたマルチタグ読み取りの応用に適したＥＡＳ、ＨＦ、ＵＨＦ、及びＲＦＩＤの設計のための方法、アルゴリズム、アーキテクチャ、回路、及び／又はシステムを提供する。
【解決手段】リーダと無線通信するためのタグを、（i）識別子を有し、少なくとも一つの印刷層を有するメモリ部と、（ii）その後にサイレント期間が続くビット列の提供を行う回路であって、該ビット列は上記識別子に関連する、該回路と、を備えるように構成する。タグは、予めプログラムされたメモリビット（例えば、その値が印刷によってプログラムされたビット）、或いは、旧来のフォトリソグラフィによって形成され、識別子を形成するために印刷技術を用いて作られた接続を有するメモリビットを含む。 （もっと読む）

【課題】トランスポンダを組み込んだ電子カードに関し、信頼性を維持しながらより低コストでの製造を可能にする。
【解決手段】トランスポンダを組み込んだカード２は、電子ユニット６と、この電子ユニットに接続されたアンテナ８とを備え、アンテナ８は絶縁サポート上に配置された非絶縁導体路１０により構成されている。前記導体路は、少なくとも１つの巻線１２を形成しており、巻線１２の両側に第１端と第２端とを有している。電子ユニット６は、巻線１２の内側または外側で、上記第１端の側に配置されて、これに電気的に接続されている。導体路の第２端は、巻線１２に交差する絶縁被覆を装着した電線３０によって、電子ユニットに電気的に接続されており、導体路の第２端と電子ユニットとの間の電気的接続のために必要な電気的接触を確保するため、電線３０の第１および第２の端部３２，３４が、少なくとも部分的に剥き出しになっている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの側面から接着剤中の気泡が露出しないＩＣカード製造システムを提供する。
【解決手段】ＩＣカード製造システム２０は多面付けされたＩＣカードを含むＩＣカード形成シート１０Ａを切断して、個々のＩＣカードを製造するためのものである。印刷ユニット３５において、赤外線透過インキを用いて印刷を施し、印刷部を有する印刷済シート１１を得る。この印刷済シート１１上にインレットを搭載し、インレット上に裏面シートを供給してＩＣカードを含むＩＣカード形成シート１０Ａを得る。ＩＣカード形成シート１０Ａに対して赤外線照射部２７から赤外線を照射し、ＣＣＤカメラ２８により赤外線を受光し、ＣＣＤカメラ２８からの画像に基づいて画像処理部３０において接着剤中の気泡を検出する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの実装精度を向上できるＩＣチップ実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】長尺帯状のフィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部２が、複数のＩＣチップを順次搬送する搬送路２１１を有するＩＣチップ搬送手段２１と、外周にＩＣチップ保持部２２１が形成されたＩＣチップ移送手段２２と、フィルム基板の幅方向への蛇行に応じて当該幅方向に移動する前記ＩＣチップ移送手段２２に対し、前記ＩＣチップ搬送手段２１から前記ＩＣチップ移送手段２２がＩＣチップを受け取る時点にて、フィルム基板の幅方向への蛇行に応じて当該幅方向に移動する前記ＩＣチップ移送手段２２に対し、前記ＩＣチップ保持部２２１でのＩＣチップの受け取り及び保持が可能な位置に前記ＩＣチップ搬送手段２１を移動させる連動手段２３とを備える。 （もっと読む）