【課題】同時に点灯させる複数の発光素子の間の光量のばらつきを抑制できる発光装置、並びにこれを用いたプリントヘッドおよび画像形成装置を提供する。
【解決手段】複数の発光サイリスタＬがブロック＃Ａ、＃Ｂ、…に分けられ、ブロックを単位として同時に点灯制御される。点灯信号線７５は、メイン配線７５０およびブロック配線７５Ａ、７５Ｂ、…を備えている。ブロック＃Ａに属する発光サイリスタＬ（Ｌ１〜Ｌ８）のカソード端子がブロック配線７５Ａで接続され、同様に、ブロック＃Ｂに属する発光サイリスタＬ（Ｌ９〜Ｌ１６）のカソード端子がブロック配線７５Ｂで接続されている。そして、ブロック配線７５Ａ、７５Ｂ、…が、それぞれの接続点Ｓにてメイン配線７５０に接続されている。点灯信号線７５は、メイン配線７５０を幹とし、ブロック配線７５Ａ、７５Ｂ、…を枝とするツリー（木）構造を構成している。 （もっと読む）

【課題】レーザスキャンによらず、低価格で省スペースであり、かつ耐久性のあるバーコード復号光学リーダーを提供する。
【解決手段】固体イメージセンサ、撮像光学素子、及び光源を結合して支持している撮像モデュール１０を持ち、前記撮像モデュール１０は、光源からの光が目標に向けて投射されるよう適合される。本体部は手の中に保持されるように短い周囲を持って構成され、拡大されたヘッド部から伸びる。前記拡大されたヘッド部には、復号動作を活性化するトリガー１１３ｔが配置されており、前記撮像モデュール１０は、前記拡大されたヘッド部内に配置されており、前記光学リーダーは前記目標から離れたある距離にあって、前記目標の電子的な表示を獲得するように構成される。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化して低コスト化を図る。
【解決手段】半導体複合装置は、シフトレジスタと、これにより時分割駆動される半導体薄膜からなる発光サイリスタアレイとにより構成されている。この製造方法は、例えば、シフトレジスタを構成する複数の回路構成素子２４３が形成されたシリコン基板２４１を用意する。シフトレジスタにより駆動される複数の発光サイリスタ２６１〜２６４が配列された結晶構造を持った半導体薄膜からなる発光サイリスタアレイを、パッシベーション膜２４２を介してシリコン基板２４１上に貼着する。フォトリソグラフィ法により、複数の回路構成素子２４３間を電気的に接続してシフトレジスタを形成すると共に、そのシフトレジスタ及び複数の発光サイリスタ２６１〜２６４間を電気的に接続するメタル配線２６５〜２６７を形成する。 （もっと読む）

【課題】隣り合うイメージセンサを接続することなく、簡単な構成で熱膨張によるイメージセンサの主走査方向の繋ぎ目のズレを低減することのできる画像読取装置および画像形成装置を提供すること。
【解決手段】互いに隣り合うＣＩＳ３０の端部の素子１４ａが主走査方向に重なった状態で配列された複数のＣＩＳ３０のそれぞれにおいて、センサ基板１５の線膨張係数とベース部材１０の線膨張係数が略同一となるようセンサ基板１５とベース部材１０とを構成し、センサ筺体１６とベース部材１０とを第２の保持部材２２の位置であるＣ点で１箇所固定するとともに、センサ筺体１６とセンサ基板１５とを突起２５が穴２７に挿通する位置であるＤ点で１箇所固定し、Ｃ点とＤ点との間の主走査方向の距離を等しくするとともに、Ｃ点に対するＤ点の方向を等しくした。 （もっと読む）

【課題】製造コストが低減し、発光素子から射出される光の結像位置のずれや像のボケの少ないラインヘッドおよびその製造方法を得ること。
【解決手段】有機ＥＬ発光素子１３１に対するロッドレンズアレイ１３３の位置が決まった状態で、基板１３２およびロッドレンズアレイ１３３を、第１の接着剤１３５および第２の接着剤１３８接着剤を硬化することで固定するので、有機ＥＬ発光素子１３１に対して決めたロッドレンズアレイ１３３の位置を保ったまま固定できる。したがって、有機ＥＬ発光素子１３１から射出された光Ｌを受光面１１１の結像位置１１１０に結像することができ、結像位置１１１０のずれや像のボケの少ないラインヘッドの製造方法を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】露光ヘッドで用いられる封止部材および発光素子基板の撓みの抑制を可能とする技術を提供する。
【解決手段】発光素子が配設されたガラス製の発光素子基板と、発光素子基板の発光素子が配設された第１の面で発光素子を封止するガラス製の封止部材と、発光素子基板の逆側から封止部材を支持する剛性部材と、発光素子基板の第１の面に対して逆側の第２の面に配設された支持部材と、支持部材により発光素子基板の第２の面側に支持されるとともに、発光素子から光素子基板を透過した光が入射するレンズを有するレンズアレイと、を備え、支持部材は、発光素子基板および封止部材を剛性部材とで挟むようにして配設されている。 （もっと読む）

【課題】複数のレンズアレイを用いた露光ヘッドにおいて、発光素子の発熱の影響に依らず良好な露光を実現可能とする技術を提供する。
【解決手段】第１のレンズアレイと、第１のレンズアレイに対して第１の方向に配設された第２のレンズアレイと、発光素子基板と、発光素子基板に配設された第１の支持部材と、第１の支持部材の第１の方向に第１の隙間を空けて、発光素子基板に配設された第２の支持部材と、第２の支持部材の第１の方向に第２の隙間を空けて、発光素子基板に配設された第３の支持部材と、を備え、第１の支持部材は、第１のレンズアレイを支持し、第２の支持部材は、第１のレンズアレイと第２のレンズアレイとを第１の方向に跨いで支持し、第３の支持部材は、第２のレンズアレイを支持する。 （もっと読む）

【課題】レンズアレイの境界における光透過性基板の破損を抑制して、光学ユニットの強度向上を可能とする技術を提供する。
【解決手段】光を透過する光透過性基板と、光透過性基板に配設されて、光透過性基板より厚い第１のレンズアレイと、光透過性基板に第１のレンズアレイと隣り合って配設されて、光透過性基板より厚い第２のレンズアレイと、第１のレンズアレイと第２のレンズアレイとの境界を跨いで、第１のレンズアレイおよび第２のレンズアレイを光透過性基板の反対側から支持する支持部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光源が発した熱を放熱させることができる画像読取装置及び画像形成装置を得る。
【解決手段】回路基板５９がブラケット５７に支持された状態で、発光素子６１を回路基板５９の他の面５９Ｂに投影させた投影部８６をブラケット５７の平面部５７Ｂが支持するように、平面部５７Ｂの形状が決められている。つまり、発光素子６１によって回路基板５９へ放出された熱は、回路基板５９に必要以上に吸収されることなく、樹脂部材に比して熱伝達率が高い板金部材で形成されたブラケット５７の平面部５７Ｂへ伝達される。すなわち、ブラケット５７により、発光素子６１が発した熱は放熱させる。 （もっと読む）

【課題】装置コストの高騰を抑えた上で発光素子に適正な冷却処理を施すことができるようにする。
【解決手段】光照射装置５０は、原稿Ｐ１に光を照射するように並設された複数のＬＥＤ５１と、これら複数のＬＥＤ５１が片面に搭載されるＬＥＤ支持基板５２と、このＬＥＤ支持基板５２の他面が近接または当接した状態（本実施形態では当接）で当該ＬＥＤ支持基板５２が固定される固定板５４とを備えて構成されている。そして、固定板５４には、ＬＥＤ５１が発する熱を放熱させる放熱孔５４１ｂが備えられている。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサを有する半導体素子が主走査方向に並べられて保持体に実装される場合に、副走査方向における半導体素子間の実装のずれを測定する。
【解決手段】半導体素子であるセンサチップ２３１は、光電変換素子である画素部が副走査方向に沿って複数並べて配置された画素群２３２を有する。このセンサチップ２３１が、保持体に主走査方向に沿って複数並べて実装され、光源部等と共にラインセンサ部を構成する。ここで基準となる測定用の画像と、ラインセンサ部が読み取った測定用の画像とを比較し、センサチップ２３１の実装における位置ずれ量を測定する。そして、制御部は、通常の画像を読み取る画像読取処理においては、測定された位置ずれ量により選択された代表画素部に係る電気信号から、各画素群２３２を最低単位のドットとして表す画像を示す画像情報を生成する。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサの電荷の転送効率を改善することを目的とする。
【解決手段】光を透過する読出電極３２１、３２２、３２３のそれぞれに、あらかじめ決められた電荷が印加されると、画素３１０に蓄積された電荷がＣＣＤ素子３３１，３３２に転送される。読出電極３２１、３２２に対して、読み出しポテンシャルを画素ポテンシャルウェルの底のポテンシャルより低く、かつＣＣＤポテンシャルウェルの底のポテンシャルより高くする電圧値をもつ電圧ＶＨを印加し、読出電極３２３に対して、画素ポテンシャルウェルの底のポテンシャルより高いポテンシャルを形成する電圧値を持った電圧ＶＬを印加することで、高低差があり、移動距離も短いポテンシャル勾配が形成される。 （もっと読む）

【課題】読取り対象物に副走査方向の両側から効率的にかつむらなく光を照射することのできる画像読取り装置を得る。
【解決手段】主走査方向Ａに並置された複数の発光素子１１，１２から放射された光を原稿Ｄに照射し、その反射光を光学的に読み取る画像読取り装置。光を第１の方向（上方）に放射する上面照射型のＬＥＤ１１と、光を第２の方向（横方向）に放射する側面照射型のＬＥＤ１２とが、単一の基板２０に配置されている。さらに、ＬＥＤ１１，１２から放射された光を受けてプラテンガラス４０上の原稿Ｄに対して副走査方向Ｂの両側から照射するように導光する導光体３０が設置されている。 （もっと読む）

【課題】プリントヘッドのカバー（長尺成形品）において、ゲートカットした際に長尺成形品の基準面からバリ等が突出しない金型および製造方法を提供する。
【解決手段】パーティングライン面３６で分離可能な固定型３４と可動型３５との間に、長尺なキャビティ３１が形成され、キャビティ３１の長手方向の一端にゲート３２が設けられた長尺成形品用金型３０において、キャビティ３１内に、キャビティ３１の長手方向に沿って長尺成形品に長尺な貫通孔を形成するための凸部３８を突出させ、この凸部３８の突出方向と垂直であるパーティングライン面３６と同一の平面上に、長尺成形品の基準面４２を形成するキャビティの面があり、ゲート３２を形成する固定型および可動型の面をパーティングライン面とは異なる平面上に位置させるようにした。 （もっと読む）

【課題】低コスト及び簡単な構成で、読取り対象物に両側から効率よく光を照射することのできる画像読取り装置を得る。
【解決手段】１次元的に並置された複数の発光素子１１，１２から放射された光を原稿Ｄに照射し、その反射光を光学的に読み取る画像読取り装置。光を第１の方向に放射する上面照射型のＬＥＤ１１と、光を第２の方向に放射する側面照射型のＬＥＤ１２とが、単一の基板２０に配置されている。 （もっと読む）

【課題】光センサと光源とを備えた電気光学装置において、原稿からの画像の読み取りと、表示された画像内の位置を指示物で指し示すことによる情報入力との両方を可能とする。
【解決手段】透明な第１基板１と、第１基板１上に形成され、入射光の光量を検出する光センサ５と、光センサ５を第１基板１との間に挟む第２基板４と、第２基板４と光センサ５との間に挟まれ、第１基板１に向けて発光する発光素子７とを備える電気光学装置１０を提供する。原稿からの画像の読み取り時には、この原稿と第１基板１とが対向し、発光素子７の発光の一部は原稿で反射されて光センサ５に入射する。また、指示物での位置入力時には、第１基板１とペン３０とが接触または近接し、ペン３０の先端３１付近の光センサ５に入射する外光が遮られる。 （もっと読む）

【課題】温度変化による導光体の入射部と発光素子との位置ずれを最小限に抑え、これにより照明光量の変動を抑制した読取装置を提供すること。
【解決手段】読取装置１０は、発光素子７１と、導光体８と、これらを保持するホルダ８１及びフレーム２（保持手段）とを有している。導光体８は、発光素子７１からの光が端部から入射する柱状部を有し、この柱状部の端部近傍に、当該柱状部の長手方向に略垂直に突出する凸部８５を有している。ホルダ８１は、凸部８５に係合する係合部８３を有している。係合部８３は、導光体８の長手方向に凸部８５を挟み込むように係合しており、温度変化による導光体８とフレーム２との相対位置が変化した場合に、係合部８３に対して凸部８５が移動可能である。 （もっと読む）

【課題】描画装置本体に装着した後の液滴吐出ヘッドの位置微調整のための時間を短縮でき、描画作業を早期に開始させることのできるラインヘッドユニットの組立方法を提供する。
【解決手段】ベース部材11を描画装置本体から取り外した状態でアクチュエータに通電することによりヘッド取り付け部のベース部材に対する位置を所定の可動範囲の中心付近に位置させ、ヘッド取り付け部上に液滴吐出ヘッドをノズル列方向の位置を粗調整して固定し多数の液滴吐出ヘッドのベース部材に対する取り付け位置が粗調整されたラインヘッドユニット1を構成し、アクチュエータの通電を停止させてラインヘッドユニットを描画装置本体に装着する。その後、アクチュエータに通電することによりラインヘッドユニットにおけるヘッド取り付け部のベース部材に対する位置を可動範囲の中心付近に再度位置させて粗調整された液滴吐出ヘッドのベース部材に対する取り付け位置を再現する。 （もっと読む）

【課題】各発光素子の配置位置の精度を比較的高めるとともに、各発光素子の配置位置の変動を比較的抑える。
【解決手段】
複数の発光素子が配列された光出射ヘッドと、前記光出射ヘッドが取着された実装体と、を備える光出射ヘッド組立体であって、前記光出射ヘッドが主走査方向に沿って複数配置され、各光出射ヘッドの前記発光素子が前記主走査方向に沿って配列されており、複数の前記光出射ヘッド各々が、前記主走査方向に沿って前記光出射ヘッドに複数配置された係止部によって、前記実装体と係止され、前記光出射ヘッド各々に対して設けられた固定手段によって、複数の前記光出射ヘッドの上下方向の位置がそれぞれ規定されるとともに、前記光出射ヘッドと前記実装体とが固定されていることを特徴とする光出射ヘッド組立体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ノイズの混入を抑制することができる受発光素子及びその製造方法、並びにその受発光素子を備える光センサ装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る受発光素子１は、半導体基板３と、半導体基板３の一方の主面３ａに設けられた発光ダイオード５と、半導体基板３の前記一方の主面３ａに、発光ダイオード５と離間して設けられたフォトダイオード７と、を備えている。半導体基板３の一方の主面３ａにおいて発光ダイオード５とフォトダイオード７との間の位置には溝１９が形成されている。フォトダイオード７は、半導体基板３の一方の主面３ａにＰ型不純物を拡散して形成されたＰ型半導体領域７ｐと、Ｐ型半導体領域７ｐと離間して配置され、半導体基板３の前記一方の主面３ａにＮ型不純物を拡散して形成されたＮ型半導体領域７ｎとを有している。Ｐ型半導体領域７ｐ及びＮ型半導体領域７ｎの不純物濃度は、半導体基板３の不純物濃度より高くなっている。 （もっと読む）