【課題】工程が簡単であり、コスト及び不良が減少された表示装置の製造方法が提供される。
【解決手段】第１基板と第２基板とを各々準備し、第１基板の上に第１高さを有する接着スペーサーを形成し、第２基板の上に第１高さより低い第２高さを有する支持スペーサーを形成し、第１基板と第２基板との中でいずれか１つの基板の上に映像表示部を形成し、支持スペーサーの上面が第１基板に接触するまで第１基板と第２基板とを圧搾して、第２基板を接着スペーサーに接着させて、表示装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】レーザ封着に代表される光加熱封着に適用する際に、広い波長域で十分な光吸収率を有すると共に、封着温度を低温化することを可能にした封着用ガラスを提供する。
【解決手段】封着用ガラスは、酸化物基準のモル％表示で、２７〜３３％のＰ₂Ｏ₅、５０〜７０％のＳｎＯ、０．５〜３％のＴｅＯ₂、０〜１０％のＺｎＯ、０〜５％のＣａＯ、０〜５％のＳｒＯ、０〜５％のＢ₂Ｏ₃、０〜５％のＧａ₂Ｏ₃、０〜３％のＧｅＯ₂、０〜３％のＩｎ₂Ｏ₃、０〜３％のＬａ₂Ｏ₃、及び０〜３％のＷＯ₃を含むガラス組成物からなる。封着用ガラスはレーザ光等の光ビームで加熱する封着工程に適用され、電子デバイス１の封着層６の形成に使用される。 （もっと読む）

【課題】半導体電子素子を含む電子装置の微細化、及び低コスト化を実現する。
【解決手段】半導体膜を含む電子素子を複数備える電子装置であって、電子素子の素子間に素子分離領域が存在し、素子分離領域は、バンドギャップが１．９５ｅＶ以上である半導体膜と、絶縁体膜と、素子分離電極と、を含み、素子分離電極は、絶縁体膜によって素子分離領域の半導体膜と隔てられ、電圧が印加されて素子分離領域の半導体膜を高抵抗化し、電子素子間を電気的に分離するための電極であることを特徴とする電子装置。 （もっと読む）

【課題】情報表示用パネルの製造方法において、インプリント法により隔壁を形成する際に、樹脂材料を選択的に、且つ定量的に短時間に基板表面の隔壁を形成すべき情報表示領域に塗布する製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が透明な対向する２枚の基板の一方の基板の表面について、隔壁を形成すべき領域に、スクリーン印刷により樹脂組成物を独立した多数の島状に塗布し、島状パターンの樹脂組成物層を形成する工程、前記樹脂組成物層上に、隔壁を形成するための凹凸パターンを有するスタンパーを載置、押圧する工程、及び前記樹脂組成物を硬化させ、スタンパーを離型することにより前記基板表面に隔壁を形成する工程、を含む。 （もっと読む）

【課題】隔壁の形成の際に、泡噛み込みをすることなく隔壁を形成し、隔壁材料不要部分に残膜が形成されることを防止することができる情報表示用パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が透明な対向する２枚の基板の一方の表面に、型を用いて隔壁を形成して、その基板間に該隔壁により画成された多数のセルからなる空間を設け、それぞれの空間に帯電性を有する多数の粒子から構成される表示媒体を封入する情報表示用パネルを製造する方法であって、前記隔壁の形状の反転パターンが形成された前記型６１のキャビティ６１ａに、隔壁材料６３を、真空下においてスクリーン印刷することにより充填する工程；前記隔壁材料を充填した型６１を、前記２枚の基板の一方の基板６２の表面に載置し、加圧する工程；及び前記隔壁材料６３を硬化させ、次いで離型することにより前記隔壁６４を形成する工程；を含む情報表示パネルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】内部短絡を防ぐ表示装置を提供する。また、内部短絡を防ぐ前記表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態に係る表示装置は、基板１１１と、前記基板上に形成された半導体層１３３と、前記半導体層上に形成された有機絶縁膜１７０と、前記有機絶縁膜上に形成された複数の導電配線１８４，１８５，１８７，１８８，１８９と、前記複数の導電配線の間で前記有機絶縁膜に形成されたオープングルーブ７０８０とを含む。 （もっと読む）

【課題】画像表示媒体における画像表示の際に、駆動電圧を低減しつつ高いコントラストを実現し、しかも、繰り返し表示を行った場合でも安定した画像表示動作を維持する。
【解決手段】少なくとも一方が透光性を有する基板１１，２１間に電界を印加して表示粒子群５を移動させることにより画像表示を行なう画像表示媒体１０に用いられる表示粒子であって、表示粒子は、正帯電性の白色粒子および負帯電性の黒色粒子を含み、白色粒子及び黒色粒子の各々は、少なくとも結着樹脂と着色剤とから形成された着色樹脂粒子と、着色樹脂粒子の表面に固着した無機微粒子Ａと、無機微粒子Ａが固着した着色樹脂粒子の表面に付着すると共に、当該無機微粒子Ａよりも平均粒径が小さい無機微粒子Ｂとを含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】導電膜を有する半導体装置は、導電膜の内部応力の影響を受ける。内部応力について検討する。
【解決手段】絶縁表面上に設けられたｎチャネル型ＴＦＴを有する半導体装置は、半導体膜が引っ張り応力を受けるように、導電膜、例えばゲート電極に不純物元素が導入され、絶縁表面上に設けられたｐチャネル型ＴＦＴを有する半導体装置は、半導体膜が圧縮応力を受けるように、導電膜、例えばゲート電極に不純物が導入されている。 （もっと読む）

【課題】屈曲性、可撓性、耐衝撃性および外観に優れる透明基板の製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板の製造方法は、溶剤透過性を有する支持基材１０上に熱可塑性樹脂（Ａ）組成物溶液を塗布して、塗布層２０を形成する工程Ａと、無機ガラスの少なくとも一方の面と該塗布層２０とを、接着剤組成物４０を介して貼り合わせて、積層体を形成する工程Ｂと、該積層体に第１の熱処理を施し、該塗布層中の残存溶剤量を所定量まで減少させる工程Ｃと、該積層体から該支持基材を剥離した後、第２の熱処理を行い、該塗布層を乾燥して、熱可塑性樹脂層２１を形成する工程Ｄとを含む。 （もっと読む）

【課題】ガラスのイオン交換性能と耐失透性を両立させることによって、機械的強度の高いガラスを得ることを技術的課題とする。
【解決手段】本発明の強化ガラス基板は、表面に圧縮応力層を有する強化ガラス基板であって、ガラス組成として、質量％でＳｉＯ_２ ４０〜７１％、Ａｌ_２Ｏ_３ ３〜２１％、Ｌｉ_２Ｏ ０〜３．５％、Ｎａ_２Ｏ ７〜２０％、Ｋ_２Ｏ ０〜１５％を含有すると共に、表面粗さ（Ｒａ）１０Å以下の未研磨の表面を有し、オーバーフローダウンドロー法で成形されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数のスイッチング素子が配置された領域の周辺部の切断を行う必要がないと共に、周辺部に保護素子を設ける必要がない静電対策手段を備える電子装置を提供する。
【解決手段】複数の走査線１４と、複数の走査線１４と交差する複数の信号線１２と、複数の走査線１４と複数の信号線１２の交差点１６に対応してそれぞれ設けられた複数のスイッチング素子４０と、複数のスイッチング素子４０が配置されたスイッチング素子配置領域２０の外側で、複数の走査線１４と複数の信号線１２とに接続された共通接続部材１０であって、固有抵抗値が可変な材料から成る共通接続部材１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】シリコン半導体層および／または透明導電膜との間のバリアメタル層を省略しても、ＡｌとＳｉの相互拡散を抑制でき、低抵抗のオーミック特性を有する電気的接触が得られると共に、十分な耐熱性を有する表示装置用Ａｌ合金膜を提供する。
【解決手段】表示装置の基板上で、透明導電膜および／または薄膜トランジスタの半導体層と直接接続されるＡｌ合金膜であって、Ａｌ合金膜は、３０原子％以上のＭｏを含有するＡｌ−Ｍｏ合金、またはＭｏと、Ｍｎ、Ｎｄ、Ｎｉ、Ｍｇ、およびＦｅよりなるＸ群から選択される少なくとも１種とを含有するＡｌ−Ｍｏ−Ｘ合金の単層から構成されている。 （もっと読む）

【課題】インプリント法により隔壁を形成する際に、液状の樹脂材料が樹脂材料禁止領域にまで漏れることの無い情報表示用パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】対向する２枚の基板の一方の表面に金型を用いるインプリント法により隔壁を形成し、画成された多数のセルからなるそれぞれの空間に帯電性を有する多数の粒子から構成される表示媒体を封入し、電界の付与によって表示媒体を移動させて情報を表示する情報表示用パネルの製造方法であって、基板表面の隔壁を形成すべき情報表示領域６８に隔壁を形成する樹脂組成物を選択的に塗布し樹脂組成物層６９を形成する工程、樹脂組成物層６９上に隔壁を形成するための凹部を有する隔壁形成パターン領域５８と隔壁形成パターン領域５８の外周側近傍に帯状に形成された溝部６０とを有する金型５７を載置、押圧する工程、樹脂組成物を硬化させ金型５７を離型することにより基板表面に隔壁を形成する工程、を含む。 （もっと読む）

【課題】プロセスを複雑化することなく、高速動作を確保し、なおかつ高い耐圧性も確保することができる駆動回路を用いた半導体表示装置の提供を、目的の一とする。或いは、プロセスを複雑化することなく、消費電力を抑え、なおかつ高い耐圧性も確保することができる駆動回路を用いた半導体表示装置の提供を、目的の一とする。
【解決手段】シリコンまたはゲルマニウムよりもバンドギャップが大きく、真性キャリア密度が低い半導体で、耐圧性の高さが要求される回路を作製する。このような半導体としては、例えば、シリコンの約３倍程度の大きなバンドギャップを有する、酸化物半導体が挙げられる。さらに、シリコンまたはゲルマニウムなどを有する結晶性半導体で、耐圧性の高さがさほど要求されない回路を作製する。そして、上記２つの回路を接続することで、半導体表示装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】
厚み０．５〜３００μｍの長尺なガラスフィルムを巻き取ってガラスロールを作製した際に、ガラスロールの内層部に位置するガラスフィルムの破損を抑制すること。
【解決手段】
厚みが０．５〜３００μｍであり、密度が２．４５ｇ／ｃｍ^３未満のガラスフィルム１０をロール状に巻き取ることによって、ガラスロール１５を作製する。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体膜を用いる薄膜トランジスタにおいて、安定した電気特性を有する信頼性のよい薄膜トランジスタを提供することを課題の一つとする。
【解決手段】酸化物半導体膜を用いる薄膜トランジスタのチャネル長が１．５μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは３μｍ以上１０μｍ以下の範囲において、−２５℃以上１５０℃以下の動作温度範囲で、チャネル幅が１μｍあたりのオフ電流の値を１×１０^−１２Ａ以下とすることで、安定した電気特性を有する半導体装置を作製することができる。特に半導体装置の一態様である表示装置において、オフ電流の変動に起因する消費電力を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】多結晶シリコン層、その製造方法、多結晶シリコン層を利用した薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタを備えた有機発光表示装置を提供する。
【解決手段】基板１０上のバッファ層１１上に非晶質シリコン層１２を形成する工程と、非晶質シリコン層１２上に触媒金属層を１０^１１ないし１０^１５原子/cm^２の密度を有するように形成する工程と、触媒金属層の触媒金属が非晶質シリコン層１２に拡散して非晶質シリコン層１２とバッファ層１１との界面でピラミッド形態の結晶化シードを形成し、結晶化シードによってシリコン結晶が成長して多結晶シリコン層２２を形成するように、非晶質シリコン層１２を熱処理する工程と、を含むシリコン層の結晶化方法である。 （もっと読む）

【課題】外部からの情報の読み取りを高精度に行うことに寄与し得る表示装置用のカラーフィルタ基板を提供する。
【解決手段】基板５０は、光センサ８１を有する背面側基板７０に対向して配置される。基板は、基材５１と、光センサに対面するようになる位置に形成された光フィルタ部６１と、を有する。波長が３８０ｎｍ〜６３０ｎｍである光についての光フィルタ部の最大透過率が１％以下である。波長が６３０ｎｍ〜７５０ｎｍである光についての光フィルタ部の最大透過率が３％以下である。波長が８３０ｎｍである光についての光フィルタ部の透過率が８５％以上である。 （もっと読む）

【課題】ガラス基材の接合体において、外力によって接合部材にクラックが発生することを抑制する。
【解決手段】第１及び第２のガラス基材と、第１及び第２のガラス基材とを接合し粘度が負の温度係数を有し第１及び第２のガラス基材の対向する面に沿って所定の幅で延在する接合部材と、を備え、第１及び第２のガラス基材の少なくとも一方は、接合部材の幅方向の端部近傍においてガラス基材の内部方向に押し込まれて弾性変形し、接合部材の幅方向の端部近傍における、前記弾性変形しているガラス基材と接合部材との境界面及び前記弾性変形しているガラス基材の表面は、接合部材の幅方向の中央部近傍における、前記弾性変形しているガラス基材と接合部材との境界面よりも、ガラス基材内部側に位置し、接合部材の幅方向の端部近傍において、接合部材の厚さ方向における残留応力が圧縮応力となる領域が形成されているガラス基材の接合体。 （もっと読む）

【課題】 積層板を使用する雰囲気の温度あるいは相対湿度が変化した場合に、積層板に発生する最大たわみ量を抑えることが可能な積層板を提供し、さらに、前記積層板を基板として用いて組立てた表示用装置において、表示不具合や部品実装不良が発生しない表示用装置を提供する。
【解決手段】 複数層を有する積層板であって、積層板を構成する任意の１つの層の熱膨張係数が１５ｐｐｍ／Ｋ以下で、かつ、前記任意の１つの層の湿度膨張係数が７０ｐｐｍ／％ＲＨ以下で、前記任意の１つの層と界面を共有する層のうちの少なくとも１つの層の熱膨張係数と前記任意の１つの層の熱膨張係数との差が２０ｐｐｍ／Ｋ以下であって、前記任意の１つの層と界面を共有する層のうちの少なくとも１つの層の湿度膨張係数と前記任意の１つの層の湿度膨張係数との差が２０ｐｐｍ／％ＲＨ以下である積層板。 （もっと読む）