【課題】撮像素子あるいは撮像素子制御用電子部品からの熱が十分に放熱され、良好な撮像信号が得られる手振れ補正ユニットを提供する。
【解決手段】撮像素子を変位させて手振れ補正動作を行なう手振れ補正ユニット３において、固定部材５と、撮像素子１６と、上記撮像素子１２の受光面に平行な面内におけるＹ方向に沿って固定部材５に対して変位可能に支持されるＹ可動枠８と、Ｙ可動枠８を駆動するＹ駆動部７と、Ｙ可動枠８と共にＹ方向に沿って変位可能であり、撮像素子１６の受光面と平行な面内にて上記第一の方向と交差交するＸ方向に沿ってＹ可動枠８に対して変位可能に支持され、撮像素子１６を支持するＸ可動枠１０と、Ｘ可動枠１０を駆動するＸ駆動部９と、固定部材５に形状記憶合金からなる貫通部材１２を介して固定された状態でＸ可動枠１０と対向する位置に配置される放熱板１１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ダストの発生を抑制し、解像度の高い固体撮像装置を提供する。
【解決手段】貫通開口部１を具備した回路基板２と、この回路基板２上に貫通開口部１をふさぐように搭載された固体撮像素子３とを備え、回路基板２の貫通開口部１端面を含む表面の少なくとも一部がソルダレジスト膜９で被覆され、ソルダレジスト膜９表面に粗面化処理がなされたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機器筐体の各方向から支持部材を介して伝わる衝撃により悪影響が及ばない回路基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板２６とＬＣＤ板金２２との間に防振ゴム３０を設ける。この構成によるデジタルカメラ１によれば、カメラボディからインナー部材２１およびＬＣＤ板金２２を介して回路基板２６に加わる衝撃は、回路基板２６とＬＣＤ板金２２との間に設けられた防振ゴム３０によって緩衝される。このため、従来の回路基板のように機器ケースに直接固定されている場合と異なり、衝撃が、カメラボディの各方向からインナー部材２１およびＬＣＤ板金２２を介して回路基板に伝わってきても、防振ゴム３０によって緩衝されて回路基板２６に形成された電子回路に伝わらなくなり、電子回路に悪影響が及ばなくなる。 （もっと読む）

【課題】通信伝送ユニットおよび撮像ユニットを有する通信撮像統合モジュールを提供する。
【解決手段】通信撮像統合モジュールは、接続インターフェースユニット１０を有し、接続インターフェースユニット１０を介し、携帯型コンピュータに接続される基板２と、基板２上に配置され、接続インターフェースユニット１０に電気的に接続される撮像ユニット４と、基板２に配置され、通信アンテナ６２を有する通信接続ユニット６と、基板２に配置され、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）アンテナ８２を有するＢｌｕｅｔｏｏｔｈ通信ユニット８とを含む。 （もっと読む）

【課題】撮像素子チップと回路基板との電気的な接続を確実且つ容易に行え、小型化を図った撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像素子４１の側面から配列されて延出する複数のインナーリード４８と、撮像素子４１に対して隣接する位置に配置され、複数のインナーリード４８がそれぞれ半田によって電気的に接続される複数の端子接続用パット５０を端部に配列させた回路基板４３とを具備する撮像装置４０において、撮像素子４１のそれぞれのインナーリード４８を複数の端子接続用パット５０のそれぞれに接続固定した状態で、隣り合うインナーリード４８が接続された端子接続用パット５０ｃと端子接続用パット５０ａ等とは異なる面である第１面４３ａ、第２面４３ｂに位置し、１つのインナーリード４８を挟んで隣接する端子接続用パット５０ａ、５０ｂは第１面４３ａに位置し、端子接続用パット５０ｃ、５０ｄ、５０ｅは同一の第２面４３ｂに位置する。 （もっと読む）

【課題】 光学板材と撮像素子とに挟まれた防塵部材によるケラレの発生が抑制されたカメラモジュールおよびカメラを提供する。
【解決手段】 光軸方向後方に、内外に通じ、外側に向かって段差を持って広がった第１の段部と、第１の段部よりも外壁寄りにおいて光軸を取り巻く方向に延びる第２の段部とが形成された開口を有する後壁部が設けられた鏡胴；、鏡胴内に収容された結像光学系と、第１の段部に配置された光学板材；、撮像素子を開口内に入り込ませた姿勢で、後壁部外壁に固定された基板；、光学板材と撮像素子とに挟まれ、光学板材周縁と撮像素子周縁との双方に押されて開口内壁に沿って光軸の周りに一周する筒部、および、筒部から第２の段部に入り込んで、筒部が光学板材と撮像素子とに押されたときの筒部の変形を、筒部の、第２の段部よりも光学板材側の部分と第２の段部よりも撮像素子側の部分とに分担させる鍔部を有する防塵部材；を備えた。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ等の受動部品の搭載に伴うサイズの増大を抑制することができるため、受動部品を搭載しながら小型化をはかる。
【解決手段】レンズホルダ２１に保持されたレンズ２０と、レンズ２０により像が結像される位置に配置されたイメージセンサ１０と、レンズ２０とイメージセンサ１０との間に配置され、イメージセンサ１０に入る光を通過させるための開口部３３を有し、且つ受動部品３２が内蔵された配線基板３０と、を具備してなり、イメージセンサのチップと実質的に同じスケールに形成されたカメラモジュールであって、イメージセンサ１０と配線基板３０とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子を含む発光部の駆動時に発生する熱が、発光部から他の領域へ熱伝導することを抑制することが可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本固体撮像装置は、プリント配線基板１２と、プリント配線基板１２に配設された固体撮像素子１０１と、プリント配線基板１２に、固体撮像素子１０１の周囲に配設された発光素子１１１を含む発光部１０２と、固体撮像素子１０１と発光部１０２との間に形成された穴部１０３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＶＤＳなどの低振幅の差動伝送方式を採用した場合でも、実装面積の増加や、基板の大型化を防止する。
【解決手段】第１のコネクタは、第１の差動信号パターンが形成される方向に沿って並ぶ複数の端子が形成され、第１の差動信号パターンは第１のコネクタの複数の端子のうち、撮像素子が実装されていない側の近傍に位置する端子に接続される。第２のコネクタは、第２の差動信号パターンが形成される方向に沿って並ぶ複数の端子が形成され、第２の差動信号パターンは第２のコネクタの複数の端子のうち、画像処理回路が実装される側の近傍に位置する端子に接続される。 （もっと読む）

【課題】複数のレンズユニットによって形成される像を撮像する複数の撮像素子を備えた撮像装置において、基線長を適切な長さに設定し、複数の撮像素子の位置合わせ調整作業、固定作業を容易かつ確実にする撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像素子（１１０，１４０）の制御基板（１２０，１５０）は、紫外線透過性部材からなる固定部材１６０によって保持板１３０に固着される。固定部材１６０の底面部と保持板１３０、及び、固定部材１６０の側面部と制御基板（１２０，１５０）の外側面部とが紫外線硬化樹脂により接着固定される。制御基板（１２０，１５０）を紫外線硬化樹脂により保持板１３０に接着固定した後、レンズユニットを保持板１３０に接着固定する。 （もっと読む）

【課題】内蔵電子部品から発生する熱の能動電子部品や他の内蔵電子部品への熱伝導をより緩やかに抑えて、能動電子部品や他の内蔵電子部品の過剰な動作温度の上昇および不均一性を抑えて、能動電子部品や他の内蔵電子部品の性能を向上させる。
【解決手段】発熱する内蔵電子部品１０Ａを、配線層４とは別に分離した同層の配線層４Ａ上に搭載し、内蔵電子部品１０Ａからの発熱を、配線層４Ａから層間接続部６を介してその下の配線層５の配線パターンなどに熱伝導させ、その熱は、配線層５の配線パターンから能動電子部品１２側に熱伝導すると共に、配線層５から多層基板１１を通して多層基板１１の外部に熱伝導して熱が外部にも取り出される。 （もっと読む）

【課題】画像の歪みやフレアなどの発生を防止できる撮像モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明にかかる撮像モジュール１００は、受光領域２２が表面に形成された撮像素子２０と、撮像素子２０の受光領域形成面側に直接載置され、受光領域２２に対し外部からの光を屈折させるプリズム３０とを備え、プリズム３０は、底面３１に受光領域２２よりも面積が大きい開口を有する凹部３２が形成され、プリズム３０の底面３１と撮像素子２０とは接着剤５０を介さずに直接接触するように、凹部３２の側面３４に塗布された接着剤５０によって撮像素子２０に接着されている。 （もっと読む）

【課題】全長の短縮化と共に高い結像性能を実現できるようにした撮像レンズ、およびその撮像レンズを搭載して高解像の撮像信号を得ることができる撮像装置ならびに携帯端末機器を提供する。
【解決手段】物体側から順に、正の屈折力を有する第１レンズＧ１と、負の屈折力を有する第２レンズＧ２と、正の屈折力を有する第３レンズＧ３と、物体側の面が光軸近傍において凹面または平面であり、負の屈折力を有する第４レンズＧ４とを備え、かつ以下の条件式を満足する。Ｒ３は第２レンズＧ２の物体側の面の近軸曲率半径、Ｒ４は第２レンズＧ２の像側の面の近軸曲率半径とする。
０．３＜｜（Ｒ４＋Ｒ３）／（Ｒ４−Ｒ３）｜＜１．５ ……（１） （もっと読む）

【課題】放熱効率をより向上させた撮像装置を提供することを目的とする。
【解決手段】前記課題を解決するために、本発明の撮像装置は、熱伝導性材料によって形成されたバッテリ収納ケース２０４ａ、２０４ｂと、前記バッテリ収納ケース２０４ａ、２０４ｂの前面側に一端を支持された第１放熱板２０２と、前記バッテリ収納ケース２０４ａ、２０４ｂの背面側に一端を支持された第２放熱板２０５と、を備え、前記第１放熱板２０２と前記第２放熱板２０５は、互いに対向する、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱構造に適したドッカブル構造のビデオカメラ装置を提供し、カメラ本体側と周辺機器側との放熱構造が共有できるビデオカメラ装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】ビデオカメラ装置１０は、前面壁部１４ｂにレンズ部１２が装着され、前面壁部１４ｂの内側に撮像素子が設けられ、かつ背面壁部１４ｃにスイッチ類を配置したカメラ枠体１４を格構造としたカメラ本体１１を備え、カメラ枠体１４の両側面にそれぞれ第１と第２側板部１５ａ，１５ｂを設けてカメラ本体１１を形成し、カメラアダプタ部１８及び又は記録装置を内側に設けた第２側板部１５ｂをカメラ枠体１４の一側面に結合してなる側板ドッカブル構造とし、第１と第２側板部１５ａ，１５ｂの内面側に第１と第２の放熱板１６，１９ａとが設けられ、第１と第２の放熱板１６，１９ａ間を空気流路とする放熱構造である。 （もっと読む）

【課題】カメラ部とカメラアダプタ構造とを分離・合体するドッカブル構造とし機械的強度を高めて電気的接続を確実にしたビデオカメラ装置及びそのカメラアダプタ構造を提供することを目的とする。
【解決手段】ビデオカメラ装置２０はカメラ本体２１の側板部２３ｂを光軸方向に沿って分離・合体可能な側板ドッカブル構造であり、側板部２３ｂをカメラアダプタ部及び又は記録装置を設けてカメラアダプタ機構とし、カメラ本体２１のトップカバー２４を取り外して上部から回路基板２８の交換ができるし、側板部２３ｂによる複数のカメラアダプタ機構を用意することができ、側板部２３ｂを交換することでトライアックスケーブルやファイバーケーブルに対応できる。 （もっと読む）

【課題】光路内への異物の侵入を防止し、撮像不良を低減することのできるカメラモジュールを提供する。
【解決手段】本発明は、レンズ駆動部２により光学部１を光軸方向に駆動するカメラモジュール１０において、基板３２上に形成された凹部３２ａ内に、レンズホルダ２１の底部、コイル２２、永久磁石２３、および下部板ばね２５ｂが設けられており、撮像素子３１よりも下方の凹部３２ａ内に、異物を滞留させる。 （もっと読む）

【課題】変換層の温度変化を抑制することにより、暗電流を低減することが可能な二次元画像検出器を提供する。
【解決手段】積層された変換層３およびアクティブマトリックス基板５を固定するベース板９には、変換層３が配置された部分とアクティブマトリックス基板５に外部回路７が接続された部分との間を分ける貫通孔３１が設けられている。それにより、熱源である外部回路７から配線７ａを通じて伝わる熱をベース板９の貫通孔３１より外側部分で除熱した熱が、ベース板９の変換層３が配置された貫通孔３１より内側部分に移動することを抑えることができる。すなわち、ベース板９の貫通孔３１より内側部分では変換層３の温度を一定にすることができ、一方、ベース板９の貫通孔３１より外側部分では配線７ａを通じて伝わる熱を積極的に除熱することができる。そのため、変換層３の温度変化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板と該回路基板に接続される接続端子との接続状態を良好に保つとともに、小型化を図った電装品を提供することを目的とする。
【解決手段】電装品１は、回路素子４と、該回路素子４に接続される回路基板５と、該回路基板５に接続される接続端子６と、を有している。前記接続端子６には、本体部６５と、前記本体部６５に設けられた前記回路基板５に近付く方向と離れる方向との双方向Ｚに弾性変形自在に形成されたばね部材６６と、前記ばね部材６６を互いの間に位置付けるように前記本体部６５から立設した一対のアーム部６７と、が設けられ、前記一対のアーム部６７が前記回路基板５を通されて、各アーム部６７の前記本体部６５から離れた端部６７ａが前記ばね部材６６に向かって曲げられて、前記端部６７ａと前記ばね部材６６との間に前記回路基板５を挟んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板と該回路基板に接続される接続端子との接続状態を良好に保つとともに、小型化を図った電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１は、回路基板４と、前記回路基板４に接続される一対の接続端子７と、前記一対の接続端子７が取り付けられるハウジング５と、を有している。前記回路基板４には、前記接続端子７に接続される複数の端子部４３が設けられ、前記一対の接続端子７各々には、弾性変形自在に形成された、互いの間に前記端子部４３を挟むばね部材７２が設けられ、前記ハウジング５には、前記一対の接続端子７それぞれが通される通し孔５４間に設けられ、前記回路基板４が収容される基板収容部５６の底部５６ａから前記回路基板４に向かって凸に形成され、複数の端子部４３間に侵入するリブ５７が設けられている。 （もっと読む）