【課題】ポリカーボネート樹脂を基板材料とした、未使用又は使用済みの回収光ディスク又は製造工程で不良品となった廃棄光ディスクからのポリカーボネート樹脂の回収方法、及び回収したポリカーボネート樹脂を成形して得られる高品質の光学成形品を提供すること。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂基板を有する廃棄光ディスク及び／又は回収光ディスクを粉砕し、得られた粉砕処理物を化学処理する工程を有するポリカーボネート樹脂の回収方法であって、前記化学処理工程で得られた化学処理物に対して、下記工程〔Ｉ〕及び〔II〕を行うことを特徴とする、ポリカーボネート樹脂の回収方法。
工程〔Ｉ〕：（ａ）磁石を用いることにより磁性金属異物を除去する工程及び（ｂ）光学カメラを用いることにより、着色異物を選定し、該着色異物を除去する工程を有する工程。
工程〔II〕：金属異物検知器を用いることにより、金属異物の有無を検知し、金属異物を有する樹脂を除去する工程。 （もっと読む）

【課題】吐出される液滴の噴霧状態を調整することができる二流体ノズルを提供すること。二流体ノズルから吐出される液滴を用いて所期の処理を基板に施すことができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】二流体ノズル３は、ケーシングを構成する外筒２０と、外筒２０に内嵌された内筒２１と、内筒２１を外筒２０に固定するための固定ナット２３とを含む。内筒２１の大径円筒部２４の外周には、雄ねじ３６が形成されている。外筒２０の内周の基端部には、雄ねじ３６に螺合する雌ねじ３７が形成されている。固定ナット２３は、内筒２１の雄ねじ３６と螺合する雌ねじ孔３１を有している。外筒２０と内筒２１とはねじ嵌合により連結されている。雄ねじ３６に対する外筒２０のねじ込み量を調節することによって、遮蔽部４３に対する短筒部４７の軸方向の位置を調節することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板を回転させながら所定の処理を施す基板処理装置において、基板を支持部材に均一に押圧させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 スピンベース３０の周縁部には、立設された支持ピン３１０が複数個設けられている。そして、支持ピン３１０に基板Ｗが略水平状態で支持されている。基板Ｗの表面Ｗｆに遮断部材５０を近接して対向配置された状態で、ガス吐出口５０２から所定の角度で基板Ｗにガスを吐出する。これにより、基板Ｗはその上面側に所定の角度で供給されるガスによって、支持ピン３１０に押圧されて確実にスピンベース３０に保持される。 （もっと読む）

【課題】スタンパを原盤から剥離するときに、スタンパ及び原盤が歪んだり傷ついたりするのを防ぐことを目的とする。
【解決手段】本発明のスタンパの剥離方法は、原盤上に電解めっき法を用いてスタンパを形成した後に、形成されたスタンパと原盤を水中に固定し、スタンパと原盤の境界面に向けてノズルから水を噴出させることを特徴とする。また、本発明の剥離装置は、原盤或いはメタルマスタとその上に形成されたスタンパとを内部に固定・収納可能な空洞を有し、前記空洞の中に収納されたスタンパつき原盤のスタンパと原盤の境界面に向けて水を噴出するノズルと、噴出された水を容器外に排出する排出口を有し、前記ノズルと排出口以外は開口部を有さない容器からなり、前記排出口の断面積はノズル先端断面面積より大きく、前記排出口の開口幅は前記スタンパの直径より小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】効率的な生産が可能な基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、処理液で基板Ｗを処理するための処理ユニット６と、この処理ユニット６に処理液を供給する処理液供給部２５とを含む。処理液供給部２５は、所定の大きさに統一され、処理液が流通する配管２８をそれぞれ有する複数の処理液供給モジュール２２と、複数の処理液供給モジュール２２をそれぞれ配置するための複数の配置空間が内部に設けられた流体ボックス７とを含む。 （もっと読む）

【課題】処理の均一性を向上させることができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板Ｗの上面に遮断板４の下面を対向させた状態で、基板Ｗと遮断板４との間に処理液を供給して、基板Ｗと遮断板４との間を処理液によって液密にする。そして、基板Ｗと遮断板４との間が処理液によって液密にされた状態で、基板Ｗと遮断板４とを鉛直軸線まわりに相対回転させる。 （もっと読む）

【課題】ケイ素とケイ素以外の他の金属とを含む有機基含有複合金属化合物微粒子と、光重合性化合物とを含み、均質性及び安定性に優れるホログラム記録材料を製造する方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉ以外の他の金属のアルコキシド化合物を加水分解及び縮合反応させ、前記他の金属の酸化物を生成させる工程と、前記他の金属の酸化物と、Ｓｉのアルコキシド化合物、シラノール化合物、及びそれら化合物の縮合物からなる群から選ばれる少なくとも１つを含んでいるＳｉ含有材料とを混合する工程と、前記Ｓｉ含有材料の加水分解及び縮合反応を進行させると共に、前記他の金属の酸化物に存在する残存活性基と、前記Ｓｉ含有材料のシリルオキシ基とを縮合反応させる工程と、反応系に光重合性化合物を加える工程と、を備えるホログラム記録材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回動するバフによる光ディスクの表面コーティングをムラ無く均一に行なう光ディスクのコーティング方法及び一連の動作を自動的に行なうことができるコーティング装置を提供する。
【解決手段】光ディスクのコーティング装置を、基台１に開閉自在に取り付けられた蓋体２と、蓋体２に取り付けられた回動可能なバフＢと、光ディスクＤが載置される回転自在なターンテーブルＴとから構成し、閉蓋動作に連動してバフＢが回動し、光ディスクＤの表面に当接してコーティングを開始し、予め設定された任意の時間が経過すると、蓋体２が開動作することで、バフＢが光ディスクＤの表面から瞬時に離反するようにされた開蓋機構を設ける。 （もっと読む）

【課題】記録層として金属を含む無機レジスト層を用いた場合における記録層の酸化防止した光学情報記録媒体製造用の原盤を提供する。
【解決手段】光学情報記録媒体製造用の原盤は、基板上に設けられた無機レジスト層と、無機レジスト層を被覆する透光性の保護層と、を備える。 （もっと読む）

【課題】処理液案内部材の内方に処理液雰囲気を保持することができ、処理液案内部材外への処理液雰囲気の流出を抑制または防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】内構成部材１９は、スピンチャック１の周囲を取り囲むように設けられ、第１案内部２５、廃棄溝２６、内側回収溝２７および外側回収溝５２を一体的に有している。中構成部材２０は、内構成部材１９の外側においてスピンチャック１の周囲を取り囲むように設けられ、第２案内部４８を有している。外構成部材２１は、中構成部材２０の第２案内部４８の外側においてスピンチャック１の周囲を取り囲むように設けられている。外構成部材２１には、スカート部８０が備えられている。スカート部８０の垂下部８１の下端部は、液体貯留部７０に貯留された液体中に浸漬されていて、液封構造を形成している。 （もっと読む）

【課題】処理カップ内における気液分離効率を低下させることなく、処理カップからの薬液のミストの漏出を防止または抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理カップ２５の上段には、第２構成部材２２の第２案内部３８の上端部３８ｂと第３構成部材２３の上端部２３ｂとの間に、ウエハＷの端面に対向し、第１薬液を捕獲する第１薬液捕獲口としての第３開口５７が形成される。処理カップ２５内の下段には、傾斜部４１の先端部と第４構成部材２４の傾斜部４６の先端部との間に、第１雰囲気捕獲口５８が形成される。第３開口５７と第１雰囲気捕獲口５８との上下方向における中間位置（中段）に、処理カップ２５内に下降気流を発生するための羽根部材６１が配置されている。羽根部材６１は、スピンチャック３のスピンベース８に、一体回転可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板に対する処理の開始が通常のタイミングよりも遅れた場合に、その処理の開始までに生じた不具合を解消することができる、基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置では、プロセスレシピに従ったプロセスレシピ制御が２５回繰り返し実行されることにより、２５枚のウエハに対する処理が行われる。２５回のプロセスレシピ制御中に、タイマにより、ウエハへの薬液の供給の停止から次回のプロセスレシピ制御の開始までの時間が計測される。そして、タイマによる計測時間が予め定める基準時間以上であれば、プロセスレシピ制御に割り込んで、プリレシピに従った制御が実行され、プリディスペンス動作が行われる。プリディスペンス動作により、ノズルなどに溜まった薬液が廃棄されるので、プロセスレシピ制御の再開後に、劣化した薬液がウエハに供給されることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】長期にわたって優れたシール性能を発揮することができるダイヤフラムバルブを提供する。ダイヤフラムバルブの閉状態において、処理流体配管を確実に閉塞することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】フッ素樹脂（ＰＴＦＥまたはＰＦＡ）製の弁座３０の先端部（ダイヤフラム２５に対向する端部）には環状のシール部材２０が配置されている。弁座３０の上面には、弁座３０の内面に連続する環状の段部４５が形成されており、その段部４５にシール部材２０が収容されている。シール部材２０は、フッ化ビニリデン系樹脂（ＦＫＭ）によって形成されており、比較的高い弾性および耐薬性を有している。流路の閉鎖状態で、ダイヤフラム２５と弁座３０との間にシール部材２０が密着状態で介装される。 （もっと読む）

【課題】処理液の再利用を好適に図ることができ，しかも排気量を低減させることができる，基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウェハＷを洗浄するウェハ洗浄装置５であって，ＡＰＭ及び純水を供給する供給ノズル３４と，ウェハＷを保持するスピンチャック３１と，スピンチャック３１を収納する容器３０とを備え，容器３０は内処理室４２と外処理室４３を備え，スピンチャック３１に対して容器３０を昇降自在に構成し，内処理室４２にＡＰＭ及び室内雰囲気を排出する第１の排出回路５０を接続し，外処理室４３に純水及び室内雰囲気を排出する第２の排出回路５１を接続し，ＡＰＭを供給ノズル３４から再びウェハＷの表面に供給するように構成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は被洗浄乾燥物を有機溶剤の蒸気エリア内に設置して洗浄及び乾燥処理を行う洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法に関し、乾燥じみの発生を確実に防止し高い洗浄及び乾燥品質を実現することを課題とする。
【解決手段】有機溶剤２３の蒸気エリア２５内に設置されたローバ１１（被洗浄乾燥物）の洗浄及び乾燥を行う工程（ステップ１６〜２１−１）と、蒸気エリア２５からローバ１１を取り出す工程（ステップ２２〜２５）とを有する洗浄乾燥方法において、蒸気エリア２５内の温度を検出し、この蒸気エリア２５の温度がローバ１１の表面に有機溶剤２３が結露可能な温度（Ｔ_０）以下であるときは、ステップ２１−１からステップ２２への移行を禁止させる。 （もっと読む）

【課題】無機レジスト層の凹凸パターン上に導電層を形成することなく、電鋳を施し、転写性の良い光ディスク用スタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に、０．５ａｔｏｍ％〜１．０ａｔｏｍ％の範囲でＳｎ（スズ）を含有する無機レジスト層１２を形成し、無機レジスト層１２を部分的に除去して所定形状の凹凸パターンを有する光ディスク原盤を作製し、凹凸パターンに酸処理又はアルカリ処理を行って凹凸パターンの表面を活性化状態にし、凹凸パターン上に金属層１６を形成し、金属層１６を凹凸パターンから剥離してスタンパを形成する。 （もっと読む）

ディスク状物体のウェット処理用装置が開示されており、該装置は該ディスク状物体を保持、回転するスピンチャックと、該ディスク状物体の第１面の第１周辺領域の方へ向けられた処理液を分配する内側エッジノズルと、を具備しており、該第１面は該スピンチャックに面しており、該第１周辺領域は１ｃｍより大きく、該ディスク状物体の半径（ｒａ）より小さい内側半径（ｒｉ）を有する該第１面の領域として規定され、該内側エッジノズルは、該スピンチャック上に置かれた時の該ディスク状物体と該スピンチャックとの間に静止した仕方で位置付けられ、該内側エッジノズルは、該ディスク状物体の第１面に対し処理液を供給するために、静止した仕方で配置され、該スピンチャックを中央で貫通する中央パイプを通して供給を行っている。 （もっと読む）

【課題】基板に対して高温処理および回転処理を実施することができる、基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】約２００℃のＳＰＭが用いられるＳＰＭ処理時には、基板下保持部２にウエハＷが保持される。基板下保持部２は、ウエハＷの下面を支持するので、ウエハＷの重量以上の力を受けない。ＳＣ１処理時およびスピンドライ時には、基板上保持部３にウエハＷが保持される。ＳＣ１処理およびスピンドライは、ＳＰＭ処理時よりも低温な環境下で実行されるので、基板上保持部３によってウエハＷを強固に保持しても、基板上保持部３の変形を生じない。 （もっと読む）

【課題】基板にダメージを与えることなく、基板の表面からレジスト硬化層を有するレジストを速やかに剥離（除去）することができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。
【解決手段】一体型ヘッド３には、剥離液流通管１４と、ＵＶ照射装置２５とが備えられている。基板の表面に対して、剥離液流通管１４からレジスト剥離液が供給されつつ、ＵＶ照射装置２５から紫外線が照射される。これにより、基板の表面のレジストに対して、レジスト剥離液が有する化学的エネルギーと紫外線が有するエネルギーとを同時に付与することができる。そのため、レジストの表面にレジスト硬化層が形成されていても、それらのエネルギーの相乗作用によって、レジスト硬化層を破壊することができ、そのレジスト硬化層の破壊された部分からレジストの内部にレジスト剥離液を浸透させて、レジストを速やかに剥離して除去することができる。 （もっと読む）

【課題】データ・ストレージ媒体を製造する方法を提供する。
【解決手段】この方法は、ａ）ポリマ材料を含む層（２）をテンプレート表面（１）の少なくとも一部の上に被覆し、修正されたテンプレート表面（２’）を得るステップと、ｂ）ステップ（ａ）において製造された修正されたテンプレート表面（２’）をターゲット表面（３）で挟持し、アセンブリを得るステップと、ｃ）ステップ（ｂ）において得られたアセンブリの環境に液体（４）を導入し、修正されたテンプレート表面（２’）のポリマ材料を含む層（２）を、ターゲット表面（３）上の少なくとも隣接領域上に移着するステップと、を含む。 （もっと読む）