【課題】未焼成のバリスタ材料とＣｕ電極とを一体焼成しても、Ｐｄ等の貴金属の電極を用いて大気中で焼成した場合と同等レベルのバリスタ電圧と電圧非直線性を有し、優れた静電気抑制効果と静電気耐性を実現する。
【解決手段】電極の主成分をＣｕとしバリスタ材料の主成分をＺｎＯとし副成分を一般式ＡＢＯ₃からなるペロブスカイト化合物として、ＡサイトをＳｒ、Ｃａ、Ｂａの少なくとも一種として、ＢサイトをＣｏ単体、もしくはＣｏ、ＭｎおよびＣｒから選ばれる一種とし、バリスタ材料のセラミックグリーンシートとＣｕ導電ペースト層を交互に積層し積層体を形成し、この積層体を９８０℃以上１０８０℃未満で酸素分圧が１０^-5Ｐａ〜１０^-1ＰａのＣｕの還元雰囲気で行う第１の熱処理と５００℃〜９００℃の大気中で酸化処理を行う第２の熱処理を順次行い、セラミック焼結体を形成した後、外部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】低い抵抗値及び従来と同等の抵抗温度特性を維持しつつ、かつ、耐電圧を向上することができる積層正特性サーミスタ及び積層正特性サーミスタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】正の抵抗温度係数を有する半導体セラミック材料からなり、複数の空隙を有する複数のセラミック層が積層されてなるセラミック素体と、セラミック素体の外表面上の互いに異なる位置に形成される第１及び第２の外部電極と、
セラミック素体の内部であって、第１及び第２の外部電極に電気的に接続されるように形成されており、セラミック層を挟んで互いに重なり合った状態で形成された第１の内部電極及び第２の内部電極と、を有し、前記セラミック素体の空隙率が６％以上３５％以下であり、前記空隙に、前記半導体セラミック材料とオーミック接触を有しない金属材料が存在しており、前記金属材料の前記空隙に対する存在比率が０．２ｖｏｌ％以上４０ｖｏｌ％以下であることを特徴とする請求項１に記載の積層正特性サーミスタ。 （もっと読む）

【課題】耐電圧が高く、かつ動作時間を短い積層正特性サーミスタを提供する。
【解決手段】第１及び第２の外部電極のそれぞれに電気的に接続されるように形成されており、少なくともその一部がセラミック層を挟んで互いに重なり合った状態で形成された第１の内部電極及び第２の内部電極と、を有する積層正特性サーミスタであって、第１の内部電極及び前記第２の内部電極との組み合わせが、セラミック素体の厚み方向の最外層側から、順に、第１のグループと、第２のグループと、第３のグループと、からなり、第２のグループでは、第１の内部電極層及び第２の内部電極層により、サーミスタとして機能するサーミスタ有効部が形成され、第１のグループ及び第３のグループでは、第１の内部電極層及び第２の内部電極層のいずれか一方が形成されることで、サーミスタとして機能しないサーミスタ無効部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】中間接合層の緻密性および保形性に優れ、特にバリスタ素子部の特性劣化が少ない積層型複合電子部品を提供すること。
【解決手段】バリスタ素子部２０とフェライト素子部３０と中間接合層４０とを有する積層型複合電子部品である。中間接合層が、ＳｉＯ_２ ：３０〜６０重量％、ＺｎＯ：０〜２０重量％、Ａｌ_２ Ｏ_３ ：０〜２０重量％、Ｂ_２ Ｏ_３ ：０〜５重量％、アルカリ土類金属酸化物：３０〜５０重量％、およびアルカリ金属酸化物：０〜１重量％を含むガラス組成物で実質的に構成してある。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック材料を含み、モノリシックボディとして焼結可能なベースボディを備えた電気モジュールを提供する
【解決手段】セラミックベースボディ（１）は複数のセラミック層（１ａ，１ｂ）を有しており、ここで、機能層（１ａ）は複合材料層（１ｂ）に接しており、該複合材料層はジルコニウム酸化物とガラス充填物質との混合物を含む。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の表面に実装可能でありながら、回路基板の内部にも埋め込むことが容易な積層型チップ部品を提供すること。
【解決手段】 内部電極１２が形成された素子本体４と、内部電極１２が露出する素子本体２の端面を覆う端子電極６，８と、端子電極６，８の一部と接合し、外部回路導体と物理的および電気的に接続する接続用電極１６，１８とを有する積層型チップ部品２であって、端子電極６，８が、素子本体４の端面に位置する端面部分６ａ，８ａと、端面部分６ａ，８ａに連続して形成され、素子本体４の端面近傍の四側面にまで延びる側面部分６ｂ，８ｂとを有し、接続用電極１６，１８が、金属で構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】素子本体とメディアとを分離する作業が不要であり、素子本体の端面に形成してある下地電極層の表面にメッキ膜を確実に形成することが可能であり、しかも素子本体の表面にダメージを与えるおそれが少ないチップ型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】内部電極４，６が内部に形成された素子本体１０と、内部電極４，６が露出する素子本体１０の端面を覆う端子電極１２，１４とを有するチップ型電子部品２を製造する方法である。素子本体１０の端面に下地電極層１２ｐ，１４ｐを形成する。下地電極層１２ｐ,１４ｐがそれぞれ形成された複数の素子本体１０を、凹状容器２０ａの内部に収容する。凹状容器２０ａの内部に液体を入れた状態で、凹状容器２０ａを第１回転速度で回転させ、素子本体１０を、凹状容器の底面２０ａで内側壁面近くに移動させる。凹状容器２０ａを第１回転速度よりも高速な第２回転速度で回転させ、素子本体１０を内側壁面２３ａに沿って上方に移動させる。凹状容器２０ａの回転を停止させる。 （もっと読む）

【課題】 高い応答特性が得られると共に金属系の電極材料との密着性が良い保護膜が形成された薄膜サーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】 アルミナ基板３と、アルミナ基板３上にサーミスタ材料で形成されたサーミスタ薄膜４と、サーミスタ薄膜４上に形成された一対の櫛形電極５と、櫛形電極５の少なくとも一部と共にサーミスタ薄膜４を覆うハフニウム酸化物またはハフニウム−金属酸化物で形成された保護膜６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 専用治具、リード線の特殊な成形や加工が不要で、長い金属線をそのまま使用してリード線付き電子部品を連続的に自動生産可能な電子部品製造装置を提供すること。
【解決手段】 一対のリード線となる一対の金属線３を、部品本体２の両端部の幅以下に設定した第１の間隔ｄ１で平行に並べて延在方向に同時に搬送する金属線搬送機構と、一対の金属線３の間隔を、部分的に第１の間隔ｄ１より広い第２の間隔ｄ２に拡大可能であると共に該第２の間隔ｄ２から第１の間隔ｄ１に戻すことが可能な線間隔変更機構５と、第２の間隔ｄ２に広げられた一対の金属線３の間に部品本体２を電極２ａが金属線３に対向するように設置する部品本体設置機構と、部品本体が設置された状態で線間隔変更機構により第１の間隔に戻された金属線と部品本体の電極とを導電性融着材により接続する金属線固定機構と、金属線を所定長さに切断する線切断機構と、を備えている。 （もっと読む）

本発明は電気的な抵抗素子に関している。この抵抗素子は、半導体材料によって形成された基体（２）と、この基体（２）と導電的に接続されている第１のコンタクト素子（５）と第２のコンタクト素子（６）とを有している。さらに前記基体（２）は第１の主要面（２ａ）を有しており、該第１の主要面（２ａ）内には凹部（３）が設けられており、前記第１のコンタクト素子（５）は前記凹部（３）内で少なくとも部分的に前記基体（２）と導電的に接続されており、前記基体（２）は、第２の主要面（２ｂ）を有しており、該第２の主要面（２ｂ）は前記第１の主要面（２ａ）と対向的に設けられており、前記第２のコンタクト要素（６）は第２の主要面（２ｂ）に少なくとも部分的に前記基体（２）と導電的に接続されている。
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【課題】印加電圧のさらなる高電圧化、および繰り返し印加回数の増加による電極の先端部以外における電極のダメージを低減することができる過電圧保護部品を提供するものである。
【解決手段】本発明の過電圧保護部品は、基板１と、過電圧保護部１１と、第１の放電電極３と、第２の放電電極４とを備え、過電圧保護部１１は、基板１上に形成された第１の過電圧保護部２と、少なくとも第１の放電電極３の先端部および少なくとも第２の放電電極４の先端部とを覆うように形成された第２の過電圧保護部５とを有し、第１の放電電極３は過電圧保護部１１の側面に接する第１の放電電極面対向部３ａを備え、第２の放電電極４は過電圧保護部１１の側面に接し、第１の放電電極面対向部３ａと互いに面で対向する第２の放電電極面対向部４ａを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】高い雷サージ耐量性能を有する酸化亜鉛バリスタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】酸化亜鉛（ＺｎＯ）１００ｍｏｌ％に対して、酸化アンチモン（Ｓｂ₂Ｏ₃）２．５〜５．０ｍｏｌ％と、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）０．０５〜０．１５ｍｏｌ％とを添加し、さらに酸化コバルト（ＣｏＯ）と二酸化マンガン（ＭｎＯ₂）をそれぞれ２．０〜６．０ｍｏｌ％添加してなるバリスタ組成物により酸化亜鉛バリスタを作製する。 （もっと読む）

バラクタは、次の各構成要素を含んでおり、すなわち、抵抗に関して正の温度係数を有する第１のＰＴＣ領域（４）と、コンデンサ領域（３）とを含んでおり、該コンデンサ領域は、第１の電極（２）と、第２の電極（２’）と、第１の電極（２）と第２の電極（２’）との間に配置された第１の誘電性層（１）とを含んでおり、
第１のＰＴＣ層（４）とコンデンサ領域（３）は熱伝導式に相互に結合されており、コンデンサ領域（３）のキャパシタンスは、第１のＰＴＣ領域（４）、コンデンサ領域（３）、または第１のＰＴＣ領域（４）およびコンデンサ領域（３）へのバイアス電圧の印加によって変更可能である。
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本発明は、第一ＰＴＣ素子材１２、第一ＰＴＣ素子材１２の両表面に貼り付けた第一金属箔層１１および第二金属箔層１３からなる単層ＰＴＣ複合チップ１０と、第二ＰＴＣ素子材１６、第二ＰＴＣ素子材１６に貼り付けた第三金属箔層１５および第四金属箔層１７からなる単層ＰＴＣ複合チップ１０’と、を備える表面実装型過電流保護素子において、二つの単層ＰＴＣ複合チップ１０、１０’の間の第三絶縁層１４により、第二金属箔層１３と第三金属箔層１５を電気的に隔離かつ粘着結合させ、二層ＰＴＣ複層チップ２０を構成し、二層ＰＴＣ複合チップ２０の中心部より端部に偏る位置であって、第一金属箔層１１と第四金属箔層１７の上下対称位置に、それぞれエッチング図形１８、１９を形成することにより、内側の第一ＰＴＣ素子材１２と第二ＰＴＣ素子材１６を露出させ、単位複合チップ３０を構成し、単位複合チップ３０の穴開けと実装により、ＰＴＣ特性を有する表面実装型過電流保護素子を構成することを特徴とする表面実装型過電流保護素子、を提供する。 （もっと読む）

【課題】異種部品が混入した場合の選別を容易、かつ確実に行うことができる部品識別システム、部品識別方法及び被識別部品を提供する。
【解決手段】電圧の印加により特性が変動するＰＴＣ素子を有する被識別部品と、電圧を印加する電圧印加手段、ＰＴＣ素子の特性を検出する検出手段、及び該検出手段で検出された特性が、事前に記憶されている特性と適合するか否かを判定する判定手段を有する識別装置とを備える。電圧印加手段による電圧の印加のオンオフを制御するスイッチング手段と、該スイッチング手段のオンオフのタイミングを制御する制御手段とを備え、複数回のオンオフによるＰＴＣ素子の特性変動パターンが、事前に記憶されている特性変動パターンと適合するか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】小型化された照明用のＬＥＤ回路を実現するためのＬＥＤ実装用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ実装用基板１０は、それぞれＬＥＤ１のアノード及びカソードが接続されるアノード電極１１及びカソード電極１２からなるＬＥＤ実装用電極対と、アノード電極１１に接続される第１の端子電極２１と、カソード電極１２に接続される第２の端子電極２２と、第３の端子電極２３と、ＬＥＤ１と並列に接続され、ＬＥＤ１の発光電圧より高いトリガ電圧を有するバイパス素子３１が形成されたバイパス層３０と、第１の端子電極２１と第３の端子電極２３との間に接続され、上記トリガ電圧より高いバリスタ電圧を有し、バイパス素子３１より応答速度の速い第１のバリスタ素子４１が形成されたバリスタ層４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】外部電極と素体表面との接合を強固にできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層チップバリスタの素体７１の表面全体にガラスの被覆層８１を形成する。また、銀を導電材料の主成分としガラスを含有する電極ペーストによって素体７１の両端部を被覆する。そして、ガラスの結晶化温度よりも高い温度、具体的には、ガラスの結晶化温度以上であって８００℃以下の温度で焼成して、外部電極７５，７７を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＥＧＲガス等の温度測定用として、熱応答性をさらに向上させることができる温度センサを提供すること。
【解決手段】 有底筒状の金属管２と、該金属管２の底部内面に設置され一対の端子電極が形成された感熱素子４と、一対の端子電極に接続された一対のリード線５と、を備え、金属管２の底部に貫通孔２ａが形成され、該貫通孔２ａを閉塞状態にして感熱素子４が設置されている。これにより、感熱素子４の一部が貫通孔２ａを介して露出状態となり、直接的に外部の排気ガス等の雰囲気ガスと接触可能になることで、熱応答性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＥＧＲガス等の温度測定用として、熱応答性をさらに向上させることができる温度センサを提供すること。
【解決手段】 有底筒状の金属管２と、該金属管２の底部内面に設置され一対の端子電極が形成された感熱素子４と、一対の端子電極に接続された一対のリード線５と、を備え、金属管２の底部に貫通孔２ａが形成され、該貫通孔２ａを閉塞状態に感熱素子４が設置されている。これにより、感熱素子４の少なくとも一部が金属管２の一端部で外部に露出状態となり、直接的に外部の排気ガス等の雰囲気ガスと接触可能になることで、熱応答性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】熱を効率良く放熱することが可能なバリスタを製造するための反りを防止した集合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】準備工程においてバリスタグリーンシートと、内部電極パターンと、放熱グリーンシートとを準備し、積層工程Ｓ５において、これらのグリーンシートを積層してグリーン積層体を得る。その後、焼成工程Ｓ６において、グリーン積層体を焼成して集合基板を得る。積層工程で形成するグリーン積層体は、第１及び第２のバリスタグリーン部と放熱グリーン部とを備える。第１及び第２のバリスタグリーン部とは、それぞれ、バリスタグリーン層と、バリスタグリーン層内において配列した複数の内部電極パターンと、を有する。放熱グリーン部は、互いに対向する一対の面を有し、一方の面は第１のバリスタグリーン部の面と接合し、他方の面は第２のバリスタグリーン部の面と接合している。 （もっと読む）