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Fターム[5E049DB14]の内容

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Fターム[5E049DB14]に分類される特許

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【課題】信頼性及び歩留りの高い磁気ヘッドを提供する。
【解決手段】下部磁気シールド層4、上部磁気シールド層2、下部磁気シールド層と上部磁気シールド層の間に形成された磁気抵抗効果膜3、磁気抵抗効果膜の膜厚方向に電流を流す手段とを含む磁気ヘッドにおいて、磁気抵抗効果膜は、固定層51、非磁性層52、酸化物層からなる絶縁障壁層53、自由層54がこの順番で成膜され、酸化物層にチタンとニッケルの少なくとも一方を含有する。 (もっと読む)


【課題】磁性膜の成膜時の表面粗さを低減し、上部磁極等を高精度に形成することを可能にする磁性積層膜およびその製造方法、ならびに磁性積層膜を用いた磁気ヘッドを提供する。
【解決手段】FeとCoを含む磁性膜10a、10bを成膜する工程と、該磁性膜10a、10bの表面に平滑化処理を施す工程と、平滑化処理が施された磁性膜の表面に、不連続膜となる膜厚に磁性材12aあるいは絶縁材を成膜する工程とを繰り返して、磁性膜を複数層に積層することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】角型性にすぐれ、ノイズの改善が図られ、安定した磁気特性を有する磁気抵抗効果素子を提供する。
【解決手段】少なくとも1対の強磁性層の間にトンネルバリア層を挟んだ強磁性トンネル接合を用いた磁気抵抗効果素子であって、強磁性層の一方により構成される磁化自由層が、非晶質もしくは微結晶構造を有する材料の単層、あるいは主な部分が非晶質もしくは微結晶構造を有する材料層からなり、磁化自由層がFe,Co,Niの強磁性元素のうち少なくとも1種もしく2種以上の成分と、含有量が10原子%〜30原子%のB,C,Al,Si,P,Ga,Ge,As,In,Sn,Sb,Tl,Pb,Biのいずれか1種もしくは2種以上とを含む構成とする。 (もっと読む)


【課題】一対の強磁性層及び該一対の強磁性層の間に位置する中間層を有する磁気抵抗効果素子において、高いMR比を有し、量産性を高め、実用性を高めた磁気抵抗効果素子を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の強磁性層は、マグネトロンDCスパッタにより成膜したアモルファス状態の強磁性体とし、前記中間層は、マグネトロンRFスパッタにより成膜した、膜厚方向において単結晶構造を有する酸化マグネシウムとする。 (もっと読む)


【課題】高密度磁気記録に対応可能な磁気センサを提供する。
【解決手段】TMRセンサ1は、シード層14、AFM層15、ピンド層16、スペーサ層17、フリー層18およびキャップ層19が順に積層されたものである。ピンド層16は、AFM層15の側から、AP2層163と結合層162とAP1層161とが順に積層されたシンセティック反強磁性ピンド構造を有する。スペーサ層17は、例えば金属層と、低バンドギャップ絶縁層もしくは半導体層とが交互に形成された多層構造を有する。金属層は例えば銅層であり、低バンドギャップ絶縁層はMgO層である。 (もっと読む)


【課題】巨大磁気抵抗効果が発現する磁気抵抗素子を提供する。
【解決手段】本発明の例に係る磁気抵抗効果素子は、第一の磁性膜11と、第一の磁性膜11上のトンネルバリア膜14と、トンネルバリア膜14上の第二の磁性膜16とを備える。第一の磁性膜11は、C,P,As,Sn,Sb,Te,Pbの中から選択される少なくとも一つの元素を含む。トンネルバリア膜14は、第一の磁性膜11とトンネルバリア膜14との界面における第一の磁性膜11の膜面に対してその法線方向に(001)配向するNaCl型結晶構造を有する。 (もっと読む)


【課題】反転電流の非対称性を解消し、素子破壊の可能性を低減した磁気記憶素子を実現し、高信頼性で低コストの磁気記憶装置を提供する。
【解決手段】第1固着層と第1中間層と記憶層と第2中間層と第2固着層が積層されてなり、第1固着層と第2固着層の磁化方向は層面に対し垂直で、第1固着層は、第2固着層から記憶層への漏洩磁界より大きな磁界を記憶層に及ぼすことを特徴とする磁気記憶素子が提供される。記憶層の第1中間層と面する膜の磁化方向と第1固着層の磁化方向との関係と、記憶層の第2中間層と面する膜の磁化方向と第2固着層との磁化方向との関係と、の一方が平行で他方が反平行となる。また、第1固着層と第2固着層の間に電流を双方向に流すことが可能で、電流の方向と値により記憶層の磁化の方向が変わる。また、磁気記憶素子をアレイ状に並べた磁気記憶装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】強磁性層と該強磁性層上のバリア層とからなる積層構造を含む磁気抵抗効果素子の製造方法であって、高いMR比を有し、量産性を高め、実用性を高めた磁気抵抗効果素子の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも表面がアモルファス状態である強磁性層を成膜した後、スパッタリング法を用いて、全層にわたって(001)面が界面に平行に配向した単結晶構造の酸化マグネシウムのバリア層を成膜し、更にアニーリング処理を行う。 (もっと読む)


【課題】基板の配向性に関わらず、磁性層の(001)面方位への配向性を強くした磁気デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】第1ターゲットT1をスパッタする前に、Arを用いたプラズマを基板Sの表面に照射し、基板Sの表面を洗浄した。そして、基板Sと第1ターゲットT1との間の距離が第1ターゲットT1から放出されるスパッタ粒子の平均自由工程よりも短くなるように成膜圧力を設定して、室温に保持される基板Sに、膜厚が5nm〜20nmのMgO層を形成した。 (もっと読む)


【課題】磁気媒体の作成において、良質の磁気媒体を作製できるようにする。
【解決手段】基板8の外側周囲を回転する磁界発生手段7を備えたマグネトロンスパッタリングのためのチャンバー1内に、基板8と第1及び第2ターゲット21,21とを、前記基板8の中心軸と前記第1及び第2ターゲット21,21の中心軸とが交差するように配置し、前記チャンバー1内を排気し、前記チャンバー1内にガスを導入し、前記排気及びガス導入された雰囲気下で、前記基板8を回転させ、前記磁界発生手段7を前記基板8の外周の周りにおいて回転させながら、マグネトロンスパッタリング法により前記基板8の上に磁性膜及び異種材料膜を成膜する。 (もっと読む)


【課題】半導体層上にエピタキシャル成長したホイスラー合金を有する積層体、及び前記ホイスラー合金を有する積層体を用いたスピンMOS電界効果トランジスタ及びトンネル磁気抵抗効果素子などの半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板31の表面領域には不純物拡散層32が形成され、不純物拡散層32上には、(001)配向したMgO層33が形成されている。さらに、MgO層33上には、エピタキシャル成長したホイスラー合金34が形成されている。 (もっと読む)


【課題】素子抵抗が低く、MR比の高いトンネル磁気抵抗効果素子(TMR素子)を提供すること。
【解決手段】基板11の上方に下地層12、反強磁性層13、ピンド層14、非磁性結合層15、リファレンス層16、トンネルバリア層17、フリー強磁性層18、及びキャップ層19が順に形成されたトンネル磁気抵抗効果素子(TMR素子10)において、トンネルバリア層17を、MgO膜等の結晶性酸化物膜を低酸素分圧(例えば10-7Pa程度の高真空下)下で形成し、その後結晶性酸化物膜を酸素ガス又は酸素を含むガスと接触させる。このようにして形成された結晶性酸化物膜を備えたTMR素子10によれば、従来よりも高いMR比が得られる。 (もっと読む)


【課題】Co、Ruなどの希少金属を用いることなく、磁気的に反平行状態で結合した構造を含む磁気記録媒体、垂直磁気記録媒体、磁気記憶装置、磁気メモリセルを提供すること。
【解決手段】第1磁性層と第2磁性層とが非磁性層を介して、磁気的に反平行状態で結合した構造を含む磁気記録媒体ならびに垂直磁気記録媒体、磁気記憶装置、磁気メモリセルであって、第1磁性層がスピネル型または逆スピネル型のイオン結晶構造をもつ酸化物からなり、第2磁性層が単体で強磁性を有する金属または単体で強磁性を有する金属を含む合金からなり、前記非磁性層がバンドギャップ3eVから8eVの絶縁物からなる。 (もっと読む)


【課題】ホイスラー合金である強磁性体層を形成すること。
【解決手段】本発明は、反応抑制層14上に形成された半導体層16上に磁性元素層20を形成する工程と、半導体層16と磁性元素層20とを熱処理し反応させることにより、反応抑制層14上にホイスラー合金層26である強磁性体層を形成する工程と、を有することを特徴とする強磁性体の形成方法並びにトランジスタ及びその製造方法である。本発明によれば、半導体層と磁性元素層との反応を抑制する反応抑制層により、半導体と磁性元素との反応に供給される半導体が制限され、磁性元素の組成比の大きな強磁性体を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】 特に、絶縁障壁層にMg−Oを用いたトンネル型磁気検出素子において、抵抗変化率(ΔR/R)を従来に比べて効果的に向上させることが可能なトンネル型磁気検出素子及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 フリー磁性層6は、Mg−Oの絶縁障壁層5上に、下からCo−FeあるいはFeで形成された第1磁性層6a、及びCo−Fe−BあるいはFe−Bで形成された第2磁性層6bの積層構造で形成される。これにより、従来に比べて、効果的に抵抗変化率(ΔR/R)を向上させることが可能である。 (もっと読む)


【課題】少なくとも一方の強磁性体にスピン分極率がほぼ100%のフルホイスラー合金を具えるトンネル磁気抵抗効果素子を提供する。
【解決手段】第1の強磁性体と、第2の強磁性体と、これら強磁性体間に挟まれて存在する絶縁体とを具え、強磁性体の少なくとも一方は、基材上に(100)面にエピタキシャル成長したフルホイスラー合金の単結晶を有し、フルホイスラー合金と絶縁体との間に薄いMg層を具えている。フルホイスラー合金は、XYZの組成式で表わされる金属間化合物であることが好ましい。特に、フルホイスラー合金は、CoMnSiからなることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】高いMR比を実現するとともに、信頼性の向上した磁性薄膜を提供する。
【解決手段】磁性薄膜15は、一対の磁性層7,9と、一対の磁性層7,9の間に挟まれた非磁性中間層8と、を有し、センス電流が一対の磁性層7,9、及び非磁性中間層8の膜面に対して直交方向に流れるようにされている。非磁性中間層8は、SnO2を含む第1の層82と、第1の層82を挟んで設けられ、Snよりも腐食電位の高い材料からなる一対の第2の層81,83と、を有している。 (もっと読む)


【課題】レジストの残存溶剤の濃度分布に起因する金属薄膜の寸法精度の悪化を防止する。
【解決手段】基層の上にシード層を形成し(S4)、シード層の上に、上部の残存溶媒濃度が低く下部の残存溶媒濃度が高い第1のフォトレジスト層を形成し(S6)、第1のフォトレジスト層の上に、第1のフォトレジスト層まで到達する第1の開口を有するマスクパターン層を形成し(S7〜10)、マスクパターン層をマスクとして第1のフォトレジスト層をエッチングし、第1のフォトレジスト層に、第1の開口と連通し、かつシード層まで達する第2の開口を形成し(S11)、第1のフォトレジスト層をフォトレジストフレームとして、かつシード層を電極として、電気めっき法により、第2の開口内に金属層を形成し(S12)、第2の開口内に金属層を形成した後に第1のフォトレジスト層およびマスクパターン層を除去する(S13)。 (もっと読む)


【課題】垂直磁気記録層の磁性粒子の配向性を改善し、かつ磁性粒子を微細化し、記録再生特性の良好な垂直磁気記録媒体を得る。
【解決手段】非磁性基板上に、軟磁性層、微細結晶構造を有し、PdまたはPd合金からなる第一の非磁性下地層、RuまたはRu合金からなる第二の非磁性下地層、及び垂直磁気記録層を積層する。また、前記第一の非磁性下地層が、第一の非磁性下地層が、Pd−Si層であることを特徴とする。前記第一の非磁性下地層は、ガス圧0.5Pa以下の雰囲気で蒸着される。 (もっと読む)


【課題】結晶質絶縁材料によるトンネルバリア層を用いた場合に、高温のアニール処理を行うことなく、高いMR比を得ることができるTMR素子、薄膜磁気ヘッド、磁気メモリ及びTMR素子の製造方法を提供する。
【解決手段】下側磁性層と、上側磁性層と、下側磁性層及び上側磁性層間に挟設された結晶質絶縁材料によるトンネルバリア層とを備えており、下側磁性層が、第1の磁性層と、第1の磁性層及びトンネルバリア層間に挟設された第2の磁性層とを含んでおり、第2の磁性層が、Fe、コバルトCo及びニッケルNiのうちの少なくとも1つを含む磁性材料から構成されている。 (もっと読む)


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