【課題】 可動電極の円滑な移動を確保することが可能な導電性コネクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかる導電性コネクタの製造方法の構成は、検査装置において検査対象である回路３０２の電極（端子３０４）に接触させて通電するための導電性コネクタ１００の製造方法であって、絶縁性シート１１０に貫通孔１１２を形成し、貫通孔の内面にマスク層１１４を形成し、マスク層の内側に剛性導体（可動電極１８０）を形成し、導電性粒子１９２を混入した液状の高分子材料１９０を剛性導体に接触するように塗布し、高分子材料を硬化させて弾性物質とすることにより剛性導体に接合した異方導電性膜（第１異方導電性膜１９０ａ）を形成し、マスク層をエッチングによって除去することにより、剛性導体を絶縁性シートに対して移動可能な可動電極とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導通路の突出部分の高さの均一性に優れ、抵抗変化率も小さい異方導電性部材、および、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性基材中に、導電性部材からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路の一端が前記絶縁性基材の一方の面において突出し、前記各導通路の他端が前記絶縁性基材の他方の面において突出した状態で設けられ、
前記導通路の密度が２００万個／ｍｍ²以上であり、前記絶縁性基材がマイクロポアを有するアルミニウム基板の陽極酸化皮膜からなる異方導電性部材であって、
前記導通路における前記絶縁層基材の面から突出している部分の平均直径と、前記導通路における前記絶縁層基材を貫通している部分の平均直径との比率（突出部／貫通部）が、１．０５以上である異方導電性部材。 （もっと読む）

【課題】設置部位に対して確実な固定が行えると共に、設置部位に粘着層が残存するのを抑えることが可能となる異方導電性コネクタおよび異方導電性コネクタの製造方法を提供を提供する。
【解決手段】異方導電性コネクタ１０は、絶縁性を有する材料から構成される絶縁層２０と、絶縁層２０を貫通すると共に先端部分３０ａが絶縁層２０から突出して設けられる複数の金属線３０と、絶縁層２０の一方の面２１側に設けられると共に離型性を有し、金属線３０の先端部分３０ａの少なくとも一部を覆わずに露呈させている粘着層４０と、を有し、粘着層４０は、測定角度が６０度における光沢度が１００％以上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の被接着部材との接着力の向上を図ることができる異方導電性シートと、かかる異方導電性シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の金属線３により、互いに対向する２面である面５と面６とが配置される方向に電気的導通を有する異方導電性シートにおいて、面５に粘着剤層を設け、金属線３は、面５から突出する端部としての突出部７を有している。粘着剤層４の層厚Ｆは、突出部７の端面と面５との距離Ｂ１よりも厚く、粘着剤層４の表面１４には、金属線３が露出していないこととする。 （もっと読む）

【課題】ハンドリングが容易な上、微細な貫通孔を形成することが可能な、インターポーザ用のガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの貫通孔を有するインターポーザ用ガラス基板の製造方法であって、（ａ）第１の表面および第２の表面を有し、第１の厚さを有するガラス基板を準備する工程と、（ｂ）前記ガラス基板の前記第１の表面に、前記第１の厚さよりも薄い薄肉部を形成する工程であって、これにより、前記薄肉部と、該薄肉部を取り囲む厚肉部とが形成される工程と、（ｃ）前記薄肉部内の領域に、少なくとも一つの貫通孔を形成する工程と、を含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】大がかりな治具、装置等が不要で、エラストマーシートの任意の箇所に、接触感圧タイプの金属導電部を埋め込むことを可能にし、安価で高精度のエラストマーコンタクトシートを得る。
【解決手段】エラストマーシート１に複数の金属撚り線１１またはばね性保有接触子がエラストマーシート１の厚さ方向に向いて埋設され、各金属撚り線１１またはばね性保有接触子の長さ方向両端部がエラストマーシート１の表裏両面で露呈している。金属撚り線１１が結合された針状部材をエラストマーシート１に貫通させて金属撚り線１１をエラストマーシート１の厚さ方向に引き通す工程と、エラストマーシート１の複数個所で引き通されている金属撚り線１１をエラストマーシート１の表裏両面において切断する工程を経ることによってエラストマーコンタクトシートを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させると共に、導通路の欠損領域の発生が抑制された、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の電気的接続部材や検査用コネクタ等として使用することができる異方導電性部材を提供する。
【解決手段】貫通孔を有する絶縁性基材２中に、貫通孔に充填された導電性材料からなる複数の導通路３が、互いに絶縁された状態で絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、各導通路の一端が絶縁性基材の一方の面において露出し、各導通路の他端が絶縁性基材の他方の面において露出した状態で設けられる異方導電性部材１であって、絶縁性基材がアルミニウム基板の陽極酸化皮膜であり、アルミニウム基板に含有される金属間化合物の平均円相当直径が２μｍ以下であり、その密度が１００個／ｍｍ²以下である、異方導電性部材。 （もっと読む）

【課題】 回路電極の位置に対応して導通経路の位置を変更可能な弾性コネクタを提供する。
【解決手段】 幅広部２と幅狭部３が平行して交互に連なった電気絶縁性のゴム状弾性体であり、幅狭部３が伸縮して幅広部２の間隔を変更可能であり、幅広部２に導通経路４が位置する弾性コネクタ１。 （もっと読む）

【課題】取扱いの容易化が図られた異方導電性シートを提供すること。
【解決手段】弾性を有する絶縁シート２と、絶縁シート２内に含まれ、かつ、長さ方向を絶縁シート２の厚さ方向に向けて配置される導電性を有する複数の金属線３とを有し、金属線３は、強磁性を有することとする。また、異方導電性シートを、導電性かつ強磁性を有する複数の金属線が分散されている絶縁特性を有し、成形型内に配置されているマトリクスに対して、異方導電性シートの厚み方向に向けて磁場を印加することで製造すること。 （もっと読む）

【課題】配線不良を抑制することができる異方導電部材を提供することができる微細構造体およびその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性基材に設けられた貫通孔の内部に金属および絶縁性物質を充填させた微細構造体であって、
前記絶縁性基材における、前記貫通孔の密度が１×１０⁶〜１×１０¹⁰個／ｍｍ²であり、前記貫通孔の平均開口径が１０〜５０００ｎｍであり、前記貫通孔の平均深さが１０〜１０００μｍであり、
前記貫通孔の前記金属のみによる封孔率が８０％以上であり、
前記貫通孔の前記金属および前記絶縁性物質による封孔率が９９％以上であり、
前記絶縁性物質が、水酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、金属アルコキシド、塩化リチウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化タンタル、酸化ニオブおよび酸化ジルコニウムからなる群から選択される少なくとも１種である微細構造体。 （もっと読む）

【課題】より接続信頼性の高い回路接続部材を得るために好適に用いられるシート状金型を提供する。
【解決手段】一方の面に形成された複数の凹部１１１、および前記凹部１１１に対応する、厚み方向の内部に形成された孔部１１２を有する非磁性のシート状基材１１０と、前記孔部１１２に形成された磁性体部１２０とから構成されることを特徴とするシート状金型１０１。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基材に設けられた微細孔への金属の充填率が高く、かつ、金属充填に伴う残留応力によって微細構造体に反りが発生することを防止することができる金属充填微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材に設けられた貫通孔１０１，１０２等の平均開孔径が１０〜５０００ｎｍであり、平均深さが１０〜１０００μｍであり、前記貫通孔の密度が１×１０⁶〜１×１０¹⁰個／ｍｍ²である絶縁性基材に、前記貫通孔への金属の仮想充填率が１００％よりも大きくなるように、電解めっき処理により前記貫通孔へ金属を充填する工程、絶縁性基材の表面に付着した金属を研磨処理により除去する工程を有し、前記貫通孔内部に充填される金属の結晶粒子径と、前記絶縁性基材の表面に付着する金属の結晶粒子径と、の差が２０ｎｍ以下となるように前記電解めっき処理を実施することを特徴とする金属充填微細構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金型数を削減してコストを低減することができ、しかも、複数の導電突部のうち、外側に位置する導電突部の導電性を向上させることのできる異方導電性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】磁界が作用する金型にシート層１０をインサートし、シート層１０がインサートされた金型に、導電性磁性粒子が分散した流動性の成形材料を充填してシート層１０の表裏両面に複数の導電ピン２０をそれぞれ配列してプレス成形する製造方法で、シート層１０の複数の導電ピン２０が成形される加工領域１１を必要域１２と不要域１３とに区画して必要域１２の少なくとも外側に不要域１３を形成し、必要域１２に、シート層１０の表裏両面に位置する複数の導電ピン２０を導通する貫通孔１４を穿孔し、複数の導電ピン２０のプレス成形後に不要域１３の導電ピン２０を除去する。 （もっと読む）

【課題】電子部品へ他の電子部品や検査器具を確実に接続することが可能な導電性基板を提供する。
【解決手段】導電性基板１は、基板としてのアルミナ自立基板２と、導電体６とを備える。アルミナ自立基板２は、２つの主表面を有し、当該２つの主表面のうちの一方から他方へ到達する複数の貫通孔５が形成され、アルミナからなる。導電体６は、貫通孔５の内部に配置され、上記２つの主表面のうちの一方から他方まで延在する。導電体６は、基板の内部において分岐している。アルミナ自立基板２の厚みは２３０μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】２つの接続対象部材間の導通接続を行う弾性コネクタについて、様々な接続対象部材間の距離、角度に対応した製品を、容易に安価で製造できる生産効率の高い技術を提供すること。
【解決手段】導電材料１４を充填した大径の絶縁性ゴムチューブ15を金型16a,16bで管軸方向に潰して複数の管状部を有する長軸柱体を製造し、これを管軸交叉方向の切断線に沿ってカット刃で切断し短軸化した弾性コネクタを得た。この弾性コネクタは、製品毎に金型を起こす必要がなく、様々な接続対象部材間の距離、角度に対応した弾性コネクタを容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材間を位置ずれしにくい状態で接続する弾性コネクタに関し、既成の弾性コネクタとは高さの異なる新たな弾性コネクタを製造する際にも、イニシャルコストを低くして速やかに製造することができる生産効率の高い技術を提供すること。
【解決手段】複数の孔を有するゴム状弾性体でなるチューブに、粘着材と導電材とをそれぞれ別の孔に充填した長さの長い長軸柱体を形成し、この長軸柱体を垂直方向（交叉方向）に切断することで得る弾性コネクタ１１とした。
弾性コネクタ１１は、長軸柱体を所望の長さに切断することで、導電性を有する導電部１３と接続対象部材に粘着させる固定部１４とを表出させる切断面１１ａ，１１ｂを常に端面に形成することができるので、長さが異なる種々の弾性コネクタ１１を、それぞれ別の金型を起工せずに製造できる。 （もっと読む）

【課題】本発明では、熱可塑性樹脂フィルムへの略垂直配向カーボンナノチューブ群の転写技術を確立することを目的とする。
【解決手段】下記工程（Ｉ）〜（ＩＩＩ）を含むことを特徴とする転写体の製造方法；
工程（Ｉ）：基板１の表面に対して略垂直に形成されているＣＮＴ群２の、該基板１の表面に接していない側の先端部２ｂを、熱可塑性樹脂フィルム３により被覆し、該フィルム３を形成している熱可塑性樹脂の軟化温度以上〜溶融温度以下の温度に加熱することによって、該先端部２ｂを該フィルム３中に埋没または該フィルムに貫通させる工程、工程（ＩＩ）：該フィルム３を冷却することによって、該先端部２ｂと該フィルム３とを接着させ、該基板１と該ＣＮＴ群２と該フィルム３とが一体となった構成物１０を得る工程、および 工程（ＩＩＩ）：該構成物１０から該基板１のみを剥離することによって、該ＣＮＴ群２と該フィルム３とが一体となった転写体１１を得る工程。 （もっと読む）

【課題】透明導電シートには主に酸化インジウムスズ（IT0）が使われているが、インジウムは資源枯渇問題が最も深刻化しているレアメタルである。またフレキシブル性に乏しいといった問題点もある。さらに、代替技術であるカーボンナノチューブは自己会合するため、ポリマーに分散させるのは非常に困難である。
【解決手段】以上の課題を解決するために、本発明はコバルトナノワイヤーを透明なポリマー溶液に導電性を有する程度の濃度で均一に分散させた透明導電性ポリマー材料を提案する。 （もっと読む）

【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の電気的接続部材や検査用コネクタ等として使用することができ、かつ、柔軟性に優れる異方導電性部材を提供する。
【解決手段】異方導電性部材１は、絶縁性基材２中に、導電性部材からなる複数の導通路３が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材２を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路３の一端が前記絶縁性基材の一方の面において突出し、前記各導通路３の他端が前記絶縁性基材の他方の面において露出または突出した状態で設けられ、前記絶縁性基材２が樹脂材料を用いて形成され、前記導通路３の密度が１００万個／ｍｍ²以上である、異方導電性部材１である。 （もっと読む）

【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させ、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の接続部材及び検査用コネクタ等として使用することができる柔軟性を有し、狭いピッチの電極に適合する異方導電性部材、およびその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性基材２中に、導電性部材からなる複数の導通路３が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路の少なくとも一端が前記絶縁性基材の少なくとも一方の面２ａの表面から５μｍ〜１００μｍの長さの突出部３０を有し、該突出部３０の導通路３の直径に対する長さの比が３以上であり、前記各導通路３の他端が前記突出部を有さない場合は前記絶縁性基材２の他方の面２ｂにおいて露出した状態で設けられる異方導電性部材１。 （もっと読む）