【課題】プリントインダクタのＱ値を高く設定してもその形成面積を小さくすることができるなどの新規のプリントインダクタおよびその製造方法ならびに電圧制御発振器を提供する。
【解決手段】本実施形態のプリントインダクタ１は、第１のインダクタパターン１０、第２のインダクタパターン２０および接続部材３０（例えば、第３のインダクタパターン３０Ａ）を備えている。第２のインダクタパターン２０（または第１のインダクタパターン１０）における遠方部分２０ａ（または１０ａ）の幅寸法は、その近接部分２０ｂ（または１０ｂ）の幅寸法よりも小さくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】低背化を図ったコイル部品の提供。
【解決手段】コア３を収容し略環状体を成すコアカバー４と、コアカバー４に巻回されてコイルを形成する第一、第二導線と、第一、第二導線の端部が連結される一対の端子台２１、２１と一対の端子台２１、２１を互いに接続する連結部２５とを有しコアカバー４が装着されるベース部２と、を備え、コアカバー４には、下面４１Ａから下側に突出し半径方向に延びる下側リブ部４２Ａを含んで構成される一対の導線仕切部４２が設けられ、下側リブ部４２Ａには、半径方向に延び連結部２５が係合する下側溝４２ａが形成され、連結部２５の下端縁はベース部２の下端部を成して下側リブ部４２Ａの下端部と略同一平面上に位置し、連結部２５の上端縁が下側溝４２ａ内に収容されてコアカバー４と係合し、連結部２５の上下方向の距離が下側溝４２ａの深さと略同一に構成される。 （もっと読む）

【課題】チップ一体型パッケージ、半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１２上に積層した絶縁層１４と、前記絶縁層１４に横倒しに埋め
込んだ態様で形成され、前記半導体基板１２に形成された回路または外部回路と電気的に
接続するソレノイド型のインダクタ２８と、前記絶縁層１４において前記インダクタ２８
の両端の開口部２８ａを塞ぐ位置に埋め込んだ態様で形成した一対の磁性部材（磁性板３
５、磁性膜３６、磁性樹脂３８）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス値の調整に伴う不良品の発生が抑えられ、歩留まりの向上が得られるようにした可変インダクタンス型コイル素子を提供すること。
【解決手段】コイル２０３を有するコイルボビン２０２の雌ネジ部１０７の中に、外周面に雄ネジを有するコア２０１を螺合させた可変インダクタンス型コイル素子において、雌ネジ部１０７を、回路基板１０４に面付けされる方の端面に向かって内径が小さくなっているテーパーネジとし、コア１０１を回してコイルボビン１０２の奥に移動させようとした場合、コア１０１を回動させるためにコア１０１に加えなければならない力が、コア１０１がコイルボビン１０２の奥に進むにつれて大きくなるようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】内部電極と実装基板との間で発生する浮遊容量を低減することが可能なインダクタを提供すること。
【解決手段】インダクタ１は、複数の磁性体層１０〜１４が積層された素体２と、素体２の外表面に配置される第１及び第２の端子電極３，４と、素体２の外表面に配置され且つ素体２を挟んで互いに対向する一対の外部接続導体５，６とを備える。素体２は、第１の引出内部電極１５、第２の引出内部電極１６及び連結内部電極１７を有し、第１の引出内部電極１５は、第１の端子電極３及び外部接続導体５に接続され、第２の引出内部電極１６は、第２の端子電極４及び外部接続導体６に接続され、連結内部電極１７は、対向する一対の外部接続導体５，６にその両端が接続され、この連結内部電極１７が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極１５，１６よりも実装面２ｂ側に位置するように配置される。 （もっと読む）

【課題】 外部端子と積層体内部の導体が確実に導通接続された電子部品を提供し、該電子部品の製造方法において、工程を簡略化し、生産性を向上させる。
【解決手段】 本発明の電子部品は、樹脂絶縁層と内部導体パターンと導体板が積み重ねられた積層体を備えており、前記導体板はその一部が前記積層体の表面より外部に突出されており、前記内部導体パターンとは異なる材料で、かつ、Ａｇに比べて半田喰われが生じ難い材料で構成されている。 （もっと読む）

【目的】プリント基板のノイズ除去フィルタとして使用することができる新規構成のコモンモードチョークコイルを提案する。
【構成】プリント基板の一面に配設される第1のコイルと、プリント基板の他面に配設される第2のコイルとを含み、第1のコイルのコアと第2のコイルのコアとを同一仮想線上に配置させ、かつ磁束の方向を相反させることにより、コモンモードチョークコイルとして機能させる （もっと読む）

【課題】積層体にクラックが発生することを防止できると共に、基板との間に接続不良が発生することを抑制できる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接続導体層２０ａ，２０ｂは、下面Ｓ１において、隙間Ｇを空けた状態で設けられている。絶縁体層２２は、接続導体層２０ａ，２０ｂにおいて隙間Ｇを形成している外縁ｅ１，ｅ２を覆っている。接続導体層２４ａは、接続導体層２０ａ上に設けられている。接続導体層２４ｂは、接続導体層２０ｂ上に設けられている。接続導体層２４ａ，２４ｂの主面は、絶縁体層２２の主面よりも下面Ｓ１から離れている。 （もっと読む）

【課題】それぞれ少なくとも２つの巻数からなる２つのコイルを備え、２つの導電層に実現可能であって、これによりコイルの端子がこの構造の反対側に配置される、対称型トランスのための構造を提供する。
【解決手段】積層コイル構造を持つ対称型トランスは、それぞれ少なくとも２つの巻線を有する２つのコイルを備える。該構造は、４つの同じ基本エレメントを備え、各基本エレメントは、前記コイルの一部のための導電経路を提供するものである。トランスの端子は、該構造の反対側に配置されており、構造はチェーン式に容易に接続できる。本発明はまた、こうした構造を備えた半導体デバイスに関する。 （もっと読む）

【課題】 渦電流や寄生容量の発生を抑制することができ、優れた高周波特性を示す小型の高周波デバイスを提供する。
【解決手段】 開口１４を有する基板１１上の誘電体層１３にバンドパスフィルタＢＰＦを備える。ＢＰＦは例えば第１誘導性素子Ｌ１および第１容量性素子Ｃ１の組と、第２誘導性素子Ｌ２および第２容量性素子Ｃ２の組と、第３誘導性素子Ｌ３および第３容量性素子Ｃ３の組とにより構成されている。開口１４は第１誘導性素子Ｌ１に対向する位置に設けられている。基板１１に対して開口１４を設けることにより第１誘導性素子Ｌ１の直下での寄生容量および渦電流の発生が抑制され、これにより信号損失が低減されてフィルタ回路の特性が向上する。 （もっと読む）

【課題】第一コアと第二コアとの接着強度がより高められたコイル部品の提供。
【解決手段】巻芯部２３の軸方向一端に接続された第二鍔部２２を有するドラムコア２とドラムコア２に接着剤１０Ｂで接着される外装コア３とを備え、第二鍔部２２には、接着剤１０Ｂと接着する第二円弧部２２Ｅとドラムコア２の軸方向一端で第二円弧部２２Ｅと交差する第二外面２２Ｂとを有し、外装コア３には、第二円弧部２２Ｅに接着剤１０Ｂで接着する第一内面４Ａと外装コア３の一端で第一内面４Ａと交差し第二外面２２Ｂ近傍に位置する第二端面４Ｃとを有し、第一内面４Ａには一端が第二端面４Ｃに位置し軸方向に延びる突起部４１が設けられ、第二外面２２Ｂより第二端面４Ｃが突出して段差を形成して構成され、接着剤１０Ｂは、段差内において突起部４１の一端部を覆いドラムコア２と外装コア３とを接着している。 （もっと読む）

【課題】めっきがドラムコア素地から剥れた状態となったりキズがついたりすることを防止するコイル部品の製造方法、及び、コイル部品の製造方法により製造されたコイル部品の提供。
【解決手段】コイル部品本体準備工程では、２つの端面とこれら２つの端面を結ぶ４つの側面とを有する略四角柱形状の角柱形状体を有するコイル部品本体１´を製造する。次に研磨工程では、ダイサーに設けられた略円柱形状をなす研磨ブレード１００１により、主要面１´Ａ、一対の対向面１´Ｃに対して研磨ブレード１００１の周面１００１Ａを接触させて研磨を行う。次に、下地電極の上に電解めっきによるめっき処理によりＮｉ層を形成し、更に、その上に電解めっきによるＳｎめっき処理を施すことによりＮｉ層の表面にＳｎめっき層を形成して上地電極を形成するめっき工程を行う。以上の工程を経てコイル部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】従来技術の問題を解決する。
【解決手段】セラミック基板内に変圧器（１１８）を形成する方法。方法は、非焼成セラミック基板（１００）内に定められる非焼成セラミックトロイダルコア領域（１２０ａ，１２０ｂ）についての複数の巻線を含む少なくとも１つの伝導性コイル（１１９ａ，１１９ｂ）を形成するステップを含み得る。方法は、セラミック基板内に少なくとも部分的に埋設される伝導性コイルを備える一体的なセラミック基板構造を形成するために、非焼成セラミックトロイダルコア領域（１２０ａ，１２０ｂ）、非焼成セラミック基板（１００）、及び、伝導性コイル（１１９ａ，１１９ｂ）を同時焼成するステップも含む。 （もっと読む）

【課題】製造コストが小さく且つ製造時間が短いインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタが、コア部に取り付けられて巻線及びコア部をケース内で保持する保持金具を有し、保持金具が、コア部に取り付けられた時に４本の梁のうち一方の対向する２梁が分割コアの基部に近接し且つ他方の対向する２梁が分割コアの両側のコラムに近接するよう分割コアのＥ字状の一面を覆う方形の枠状の基部と、一方の対向する２梁から、コラムの並び方向及び突出方向に略垂直な上下方向に延び、一対の分割コアを挟み込んで該分割コア同士が互いに押しつけられるように保持する少なくとも一対の第１アームと、保持金具を前記ケースに固定するためのボルトが通される貫通孔とを有し、一対の第１アーム間にコア部が挟み込まれると、他方の２梁が撓んで一対の分割コアの両側のコラムの接着部の上面に当接して一対の分割コアの上下方向の位置決めが行われるようになっている。 （もっと読む）

【課題】段差緩和層に設けられた突起部が、段差緩和層と薄膜導電パターンの間に発生する連続的な隙間を部分的に埋めることで、この隙間への水分やめっき液などの浸入を防ぐ。
【解決手段】第１の絶縁体基板５と薄膜絶縁層８２と薄膜導電パターン８５とが順次複数形成された積層体と、積層体上に取り付けられた第２の絶縁体基板と、入出力端に接続される外部電極とを備える電子部品において、積層体の内部に薄膜絶縁層８２と薄膜導電パターン８５とで生じる段差を緩和するための段差緩和層１０１を有し、段差緩和層は、薄膜導電パターン８５に向かう突起部１０３を有するとともに、突起部の一部が薄膜導電パターンに密接している。 （もっと読む）

【課題】高い電流容量を有する電流補償チョークを提供すること。
【解決手段】本発明は、一体構造で、環状に閉じたフェライトコア（２）からなる電流補償チョークに関する。フェライトコア（２）は、エッジワイズ巻きされたフラットワイヤからなる少なくとも２つのワイヤコイル（４、５）を有し、例えば、巻枠を備えることなく、互いに距離を空けてフェライトコア周りに配置される。 （もっと読む）

【課題】接続導体にクラックが発生すること及び外部電極の形成不良が発生することを低減できると共に、製造コストを低く抑えることができる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、絶縁体層１６が積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵されている。外部電極は、積層体１２の上面及び下面に設けられている。接続部Ｃ１，Ｃ２は、コイルＬと２つの外部電極とを接続している。接続部Ｃ１，Ｃ２は、２５０μｍより短い長さを有し、かつ、ｚ軸方向に延在している複数のビアホール導体Ｖ１，Ｖａ〜Ｖｄ，Ｖ１４と、複数のビアホール導体Ｖ１，Ｖａ〜Ｖｄ，Ｖ１４を接続し、かつ、絶縁体層１６上に設けられている接続導体層２０，２２と、を含んでいる。ビアホール導体Ｖａ〜Ｖｄは、複数の絶縁体層１６を貫通している。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線を用いた透視により方向を識別できる電子部品を提供する。
【解決手段】積層体１２ａは、絶縁体層１６ａ〜１６ｍが積層されてなる。コイルＬは、コイル導体１８ａ〜１８ｇ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６が接続されてなり、積層体１２ａに内蔵されている。ビアホール導体Ｂは、コイルＬよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている絶縁体層１６ｊを、ｚ軸方向に貫通している。 （もっと読む）

【課題】 各インダクタ素子の経路長ずれを抑制し、減衰特性を等しくする。
【解決手段】 複数の誘電体層25（100ｂ）が積層されて誘電体層間にインダクタ素子を構成する複数のインダクタパターンＰ５〜Ｐ８が形成されており、１つの側面にインダクタ素子の一方の端部が露出している積層体と、積層体の側面に積層方向に帯状に等間隔で形成された端子電極17〜20とを具備し、インダクタパターンＰ５〜Ｐ８は等間隔に並んで形成され、インダクタパターン中心線１〜４と端子電極中心線５〜８とのずれ量９〜12が誘電体層中心線28から遠いインダクタパターンＰ５〜Ｐ８におけるほど大きく、インダクタパターンＰ５〜Ｐ８は誘電体層中心線28を対称軸として線対称のパターンである積層型誘電体フィルタである。各インダクタ素子の経路長のずれを抑制することが可能となるので、各インダクタ素子の減衰特性のずれを抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】焼成後の積層体の上面又は下面に凹凸が発生することを低減できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体層１９のそれぞれの主面上に、ｚ軸方向から平面視したときに環状の領域において螺旋状のコイルＬの一部となるコイル導体１８を形成する。絶縁体層１９上であって、コイル導体１８が形成された領域以外の領域に、絶縁体層１７を形成する。ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１５の主面上において環状の領域と重なる領域Ｒ１以外の領域Ｒ２に、絶縁体層１６を形成する。絶縁体層１５が絶縁体層１６よりもｚ軸方向の正方向側及び負方向側に積層されるように、絶縁体層１５及び絶縁体層１６を積層して積層体１２を得る。積層体１２を焼成する。 （もっと読む）