インダクタ及びＬＣ複合部品
【課題】内部電極と実装基板との間で発生する浮遊容量を低減することが可能なインダクタを提供すること。
【解決手段】インダクタ１は、複数の磁性体層１０〜１４が積層された素体２と、素体２の外表面に配置される第１及び第２の端子電極３，４と、素体２の外表面に配置され且つ素体２を挟んで互いに対向する一対の外部接続導体５，６とを備える。素体２は、第１の引出内部電極１５、第２の引出内部電極１６及び連結内部電極１７を有し、第１の引出内部電極１５は、第１の端子電極３及び外部接続導体５に接続され、第２の引出内部電極１６は、第２の端子電極４及び外部接続導体６に接続され、連結内部電極１７は、対向する一対の外部接続導体５，６にその両端が接続され、この連結内部電極１７が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極１５，１６よりも実装面２ｂ側に位置するように配置される。
【解決手段】インダクタ１は、複数の磁性体層１０〜１４が積層された素体２と、素体２の外表面に配置される第１及び第２の端子電極３，４と、素体２の外表面に配置され且つ素体２を挟んで互いに対向する一対の外部接続導体５，６とを備える。素体２は、第１の引出内部電極１５、第２の引出内部電極１６及び連結内部電極１７を有し、第１の引出内部電極１５は、第１の端子電極３及び外部接続導体５に接続され、第２の引出内部電極１６は、第２の端子電極４及び外部接続導体６に接続され、連結内部電極１７は、対向する一対の外部接続導体５，６にその両端が接続され、この連結内部電極１７が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極１５，１６よりも実装面２ｂ側に位置するように配置される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタ及びＬＣ複合部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の分野に関連する技術として、例えば特許文献１に記載の面実装型の縦巻きインダクタがある。この従来の縦巻きインダクタでは、第１及び第２磁性体基板上に斜め方向に延出する第１及び第２導体パターンをそれぞれ設け、第１、第２及び第３磁性体基板を積層した際、これら斜め方向に延出する第１及び第２導体パターンが接続用導体を介して第２磁性体基板を周回するコイル導体を形成し、このコイル導体の両端が引出端子によって端子電極に相当する外部電極用導体に接続されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平６−８２８３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載された縦巻きインダクタでは、インダクタ素体内の内部電極に相当する第１導体パターンや第２導体パターンと縦巻きインダクタを実装する実装基板との間で不要な浮遊容量が発生してしまうという問題があった。しかしながら、特許文献１に記載された縦巻きインダクタでは、このような浮遊容量の発生に対して何ら対策が講じられていない。
【０００５】
本発明は、内部電極と実装基板との間で発生する浮遊容量を低減することが可能なインダクタ及びＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明に係るインダクタは、複数の絶縁体層が積層され、複数の絶縁体層の積層方向に交差する実装面を含む外表面が形成された素体と、素体の外表面に配置される第１及び第２の端子電極と、素体の外表面に配置され且つ素体を挟んで互いに対向する一対の外部接続導体とを備え、素体は、複数の絶縁体層の内、いずれかの絶縁体層上にそれぞれ形成される第１の引出内部電極、第２の引出内部電極及び連結内部電極を有し、第１の引出内部電極は、第１の端子電極及び対向する一対の外部接続導体の内、一方側に配置された外部接続導体に接続され、第２の引出内部電極は、第２の端子電極及び対向する一対の外部接続導体の内、他方側に配置された外部接続導体に接続され、連結内部電極は、対向する一対の外部接続導体にその両端が接続され、対向する一対の外部接続導体に両端が接続された連結内部電極が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極よりも実装面側に位置するように配置されていることを特徴としている。
【０００７】
本発明に係るインダクタでは、対向する一対の外部接続導体に両端が接続される連結内部電極が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極よりも実装面側に位置するように配置されている。このような配置構成により、端子電極への確実な接続を図るため一般的に大きめに形成されやすい引出内部電極を実装面から遠ざけることができると共に、実装面側には、細めに形成することが可能な連結内部電極を位置させることができる。その結果、かかるインダクタを回路基板に実装した際、引出内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低減できると共に、実装面側の内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低めに抑えることが可能となる。しかも、実装面側に位置する連結内部電極では、対向する一対の外部接続導体にその両端が接続されるようになっていることから、従来のように斜め方向に延出して斜めに位置する外部接続導体に接続される場合に比べ、連結内部電極の長さを短くすることができ（すなわち面積を小さくでき）、連結内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を十分に低減できる。このように、本発明に係るインダクタによれば、各内部電極と回路基板との間で発生する不要な浮遊容量をインダクタ全体として低減することが可能となる。
【０００８】
また、本発明に係るインダクタは、連結内部電極を、第１及び第２の引出内部電極よりも実装面側に位置するように配置するといった簡易な構成であるため、インダクタの構造を複雑にすることなく、浮遊容量の低減を図ることができる。さらに、本発明に係るインダクタは、いわゆる縦巻きのインダクタを構成していることから、積層方向に内部電極を順に積層してコイル部を構成する横巻きのインダクタに比べ、実装面側に位置する内部電極の面積を小さくすることが可能な場合もあり、この点においても、インダクタの内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低減することができる。しかも、本発明に係るインダクタでは、上記構成により、第１の引出内部電極、第１の外部接続導体、連結内部電極、第２の外部接続導体、第２の引出内部電極といった順に電流が流れる電流経路を構成することから、電流が素体外部を流れるようになり、電流が周回する径が大きくなってインダクタンスを大きくすることも可能となっている。
【０００９】
好ましくは、複数の絶縁体層は、磁性体層である。この場合、インダクタのインダクタンスを大きくすることができる。
【００１０】
好ましくは、連結内部電極は、第１及び第２の引出内部電極の一方又はその合計の面積よりも狭い面積から形成されている。この場合、浮遊容量の低減を確実に図ることができる。
【００１１】
好ましくは、第１及び第２の引出内部電極は、複数の絶縁体層の内、異なる絶縁体層又は同一の絶縁体層上にそれぞれ形成され、積層方向において、第１の引出内部電極及び連結内部電極間の距離が、第１及び第２の引出内部電極間の距離よりも長い。この場合、インダクタを流れる電流の周回径を大きくできるので、インダクタンスを大きくすることが可能となる。
【００１２】
好ましくは、連結内部電極は、複数の絶縁体層の内、いずれか一の絶縁体層上に複数形成され、複数形成された連結内部電極は、矩形形状からなる実装面における短手方向と平行な方向に延出している。この場合、線間密を高めて巻数（ターン）を増やすことが可能となるため、インダクタのインダクタンスを一層大きくすることが可能となる。
【００１３】
好ましくは、連結内部電極は、一対の外部接続導体を最短距離で結ぶように一対の外部接続導体に接続されている。この場合、連結内部電極において、電流が流れる距離が短くなるため、直流抵抗を低減できる。
【００１４】
好ましくは、同一形状からなる複数の第１及び第２の引出内部電極と同一形状からなる複数の連結内部電極とがそれぞれ積層方向に連続して形成されている。この場合、各内部電極の積層方向に沿った断面積の合計を大きくできるので直流抵抗を低減できる。しかも、複数の各内部電極を積層したものと同等の厚みがある引出内部電極や連結内部電極をはじめから１つの電極として形成すると厚みがでるため積層時に段差が発生しやすいが、このような積層構成とすることでかかる段差の発生を抑えることができる。その結果、段差に起因する絶縁体層等の剥がれを抑止することが可能となる。
【００１５】
好ましくは、上述した各インダクタにおいて、一対の外部接続導体の抵抗を測定して、測定された抵抗値からインダクタに流れる電流を計測してもよい。この場合、外部接続導体の抵抗を利用するといった簡易な方法で電流の検出を行うため、電流の検出を容易に行うことができる。
【００１６】
上記課題を解決するため、本発明に係るＬＣ複合部品は、複数の絶縁体層が積層され、複数の絶縁体層の積層方向に交差する実装面を含む外表面が形成された素体と、素体の外表面に配置される第１及び第２の端子電極と、素体の外表面に配置され且つ素体を挟んで互いに対向する一対の外部接続導体とを備え、素体は、複数の絶縁体層の内、いずれかの絶縁体層上にそれぞれ形成される第１の引出内部電極、第２の引出内部電極、第３の引出内部電極、連結内部電極、第１の対向内部電極、及び、第２の対向内部電極を有し、第１の引出内部電極は、第１の端子電極及び対向する一対の外部接続導体の内、一方側に配置された外部接続導体に接続され、第２の引出内部電極は、第１の対向内部電極及び対向する一対の外部接続導体の内、他方側に配置された外部接続導体に接続され、第３の引出内部電極は、第２の端子電極及び第２の対向内部電極に接続され、連結内部電極は、対向する一対の外部接続導体にその両端が接続され、第１及び第２の対向内部電極は、複数の絶縁体層の内、いずれかの絶縁体層を介して互いに対向し、対向する一対の外部接続導体に両端が接続された連結内部電極が、積層方向において、第１、第２及び第３の引出内部電極よりも実装面側に位置するように配置されていると共に、第１及び第２の対向内部電極が、積層方向からみて、連結内部電極及び第１及び第２の引出内部電極と異なる位置に配置されていることを特徴としている。
【００１７】
本発明に係るＬＣ複合部品では、対向する一対の外部接続導体に両端が接続される連結内部電極が、積層方向において、第１、第２及び第３の引出内部電極よりも実装面側に位置するように配置されている。このような配置構成により、上述したインダクタと同様、大きめに形成されやすい引出内部電極を実装面から遠ざけることができると共に、実装面側には、細めに形成することが可能な連結内部電極を位置させることができる。その結果、かかるＬＣ複合部品を回路基板に実装した際、引出内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低減できると共に、実装面側の内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低めに抑えることが可能となる。しかも、連結内部電極では、対向する一対の外部接続導体にその両端が接続されるようになっていることから、従来に比べ、連結内部電極の長さを短くでき、連結内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を十分に低減できる。このように、本発明にかかるＬＣ複合部品によれば、各内部電極と回路基板との間で発生する不要な浮遊容量をＬＣ複合部品全体として低減することが可能となる。
【００１８】
また、本発明に係るＬＣ複合部品では、第１及び第２の対向内部電極が、積層方向からみて、連結内部電極及び第１及び第２の引出内部電極と異なる位置に配置されている。このような構成により、連結内部電極や第１及び第２の引出内部電極に電流が十分流れることになり、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を高くすることもできる。なお、本発明に係るＬＣ複合部品では、上述したインダクタと同様、ＬＣ複合部品の構造を複雑にすることなく浮遊容量の低減を図ることができ、また、縦巻きのインダクタを構成している部分を有することから、横巻きのインダクタに比べて内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低減でき、更に、電流が周回する径が大きくなってインダクタンスを大きくすることも可能となっている。
【００１９】
好ましくは、複数の絶縁体層は、誘電体層である。この場合、第１及び第２の対向内部電極によって形成される静電容量を大きくできる。また、磁性体層を有しないため、連結内部電極や第１及び第２の引出内部電極等によって形成されるインダクタンスは小さくなるものの、ＬＣ複合部品全体を容易に一体焼成できるため、ＬＣ複合部品の製造を簡素化することが可能となる。
【００２０】
好ましくは、複数の絶縁体層の内、連結内部電極が形成される絶縁体層と第１の引出内部電極及び第１の対向内部電極が形成される絶縁体層とが磁性体層から構成され、複数の絶縁体層の内、第２の対向内部電極が形成される絶縁体層が誘電体層から構成される。この場合、第１及び第２の対向内部電極によって形成される静電容量を大きくしつつ、連結内部電極や第１及び第２の引出内部電極等によって形成されるインダクタンスも大きくすることができる。
【００２１】
好ましくは、第１の引出内部電極及び第１の対向内部電極は、複数の絶縁体層の内、いずれか一の絶縁体層上に形成され、積層方向において、第１の引出内部電極及び連結内部電極間の距離が、第１及び第２の対向内部電極間の距離よりも長い。この場合、電流の周回径を大きくすることができるので、インダクタンスを大きくすることが可能となる。また、第１及び第２の対向内部電極間の距離を小さくすることができるので、静電容量を大きくすることもできる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、内部電極と実装基板との間で発生する浮遊容量を低減することが可能なインダクタ及びＬＣ複合部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態に係るインダクタの斜視図である。
【図２】第１実施形態に係るインダクタに含まれる素体の分解斜視図である。
【図３】図１におけるＩＩＩ-ＩＩＩ線断面図である。
【図４】第１実施形態に係るインダクタの変形例に含まれる素体の分解斜視図である。
【図５】第１実施形態に係るインダクタの変形例の断面図である。
【図６】第１実施形態に係るインダクタの別の変形例の断面図である。
【図７】第２実施形態に係るインダクタの斜視図である。
【図８】第２実施形態に係るインダクタに含まれる素体の分解斜視図である。
【図９】第２実施形態に係るインダクタの変形例に含まれる素体の分解斜視図である。
【図１０】外部接続導体間の電位を利用して電流を検出する検出方法を示す図である。
【図１１】第３実施形態に係るインダクタの斜視図である。
【図１２】第３実施形態に係るインダクタに含まれる素体の分解斜視図である。
【図１３】第３実施形態に係るインダクタの変形例に含まれる素体の分解斜視図である。
【図１４】第４実施形態に係るＬＣ複合部品の斜視図である。
【図１５】第４実施形態に係るＬＣ複合部品に含まれる素体の分解斜視図である。
【図１６】図１４におけるＸＶＩ−ＸＶＩ線断面図である。
【図１７】図１４におけるＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線断面図である。
【図１８】図１４に示されたＬＣ複合部品の等価回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２５】
（第１実施形態）
まず、図１及び図２を参照して、第１実施形態に係るインダクタ１の構成について説明する。インダクタ１は、直方体形状をした素体２と、素体２の外表面に配置された端子電極３，４と、素体２の外表面に配置された外部接続導体５，６とを備えている。インダクタ１は、端子電極３，４が回路基板（不図示）における所定の電極に接続されることで回路基板に実装され、例えば、回路基板で発生するノイズを除去するノイズフィルタとして用いられる。なお、外部接続導体５，６は、回路基板に直接接続されない、いわゆるＮＣ（Ｎｏ Ｃｏｎｔａｃｔ）導体である。
【００２６】
素体２は、対向する第１及び第２の主面２ａ，２ｂと、対向し且つ第１及び第２の主面２ａ，２ｂの短辺方向に沿って延びる第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと、対向し且つ第１及び第２の主面２ａ，２ｂの長辺方向に沿って延びる第３及び第４の側面２ｅ，２ｆとを含んでいる。第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと第３及び第４の側面２ｅ，２ｆとは、第１及び第２の主面２ａ，２ｂ間を連結するように延びている。なお、本実施形態では、第２の主面２ｂが回路基板に実装される側の面（実装面）を構成する。
【００２７】
素体２の第１の側面２ｃには、第１の主面２ａから第２の主面２ｂにかけて第１の側面２ｃの略全面を覆うように第１の端子電極３が配置されている。素体２の第２の側面２ｄには、第１の主面２ａから第２の主面２ｂにかけて第２の側面２ｄの略全面を覆うように第２の端子電極４が配置されている。第１及び第２の端子電極３，４は、素体２を間に挟んで、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄの対向方向に互いに対向する。
【００２８】
素体２の第３の側面２ｅには、第１の主面２ａから第２の主面２ｂにかけて第３の側面２ｅの中央部のみを覆うように第１の外部接続導体５が配置されている。素体２の第４の側面２ｆには、第１の主面２ａから第２の主面２ｂにかけて第４の側面２ｆの中央部のみを覆うように第２の外部接続導体６が配置されている。第１及び第２の外部接続導体５，６は、素体２を間に挟んで、第３及び第４の側面２ｅ，２ｆの対向方向に互いに対向する。
【００２９】
第１及び第２の端子電極３，４や第１及び第２の外部接続導体５，６は、例えば、導電性金属粉末を含む導電性ペーストを素体２の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層を形成してもよい。後述する他の端子電極や外部接続導体も同様に形成される。
【００３０】
素体２は、図２に示されるように、磁性体層１０〜１４（絶縁体層）と、引出内部電極１５，１６と、連結内部電極１７とを有している。各磁性体層１０〜１４は、第１及び第２の主面２ａ，２ｂに平行な方向に延びており、第１の主面２ａから第２の主面２ｂに向かって、磁性体層１０、磁性体層１１、磁性体層１２、複数の磁性体層、磁性体層１３、磁性体層１４の順で積層されるようになっている。つまり、第１及び第２の主面２ａ，２ｂの対向方向が磁性体層１０〜１４の積層方向となっており、第２の主面（実装面）２ｂは、この積層方向に直交する。各磁性体層１０〜１４は、例えば、フェライト等から構成される。実際のインダクタ１では、各磁性体層１０〜１４の間の境界が視認できない程度に一体化されている。各内部電極１５〜１７は、導電性ペーストの焼結体から構成される。後述する他の内部電極も同様に形成される。
【００３１】
第１及び第２の引出内部電極１５，１６は、第１の主面２ａ側に位置する磁性体層１１上に形成されている。第１及び第２の内部電極１５，１６は、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で併置されている。第１の引出内部電極１５は、逆Ｌ字形状を呈しており、一端が第１の側面２ｃまで引き出され、第１の端子電極３に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第３の側面２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体５に電気的且つ物理的に接続されるようになっている。
【００３２】
第２の引出内部電極１６も、逆Ｌ字形状を呈しており、一端が第２の側面２ｄまで引き出され、第２の端子電極４に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体６に電気的且つ物理的に接続されるようになっている。なお、第１の引出内部電極１５に接続される第１の外部接続導体５は、素体２の一方側に配置された外部接続導体に相当し、第２の引出内部電極１６に接続される第２の外部接続導体６は、素体２の他方側に配置された外部接続導体に相当する。
【００３３】
連結内部電極１７は、実装面２ｂ側を下面とする磁性体層１４上に形成されている。連結内部電極１７は、細長い矩形形状を呈しており、第１及び第２の引出内部電極１５，１６の合計面積よりも狭い面積から形成されている。連結内部電極１７は、一端が第３の側面２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体５に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体６に電気的且つ物理的に接続されるようになっている。連結内部電極１７は、矩形形状からなる実装面２ｂにおける短手方向と平行な方向に延出しており、第１及び第２の外部接続導体５，６を最短距離で結ぶ。
【００３４】
このような構成を備えたインダクタ１では、図３に示すように、対向する一対の外部接続導体５，６に両端が接続された連結内部電極１７が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極１５，１６よりも実装面２ｂ側に位置するように配置されることになる。
【００３５】
次に、上述した構成を備えるインダクタ１の製造方法について説明する。
【００３６】
まず、フェライトペースト等を印刷法により所定の厚さになるまで積層してフェライトグリーン層を形成する。このフェライトグリーン層を乾燥させることによって、素子２の磁性体層１０〜１４に対応する磁性体シートを得る。続いて、得られた磁性体シートの表面に、Ａｇ等の導体粉末等を含む導電性ペーストを所定のパターンで印刷する。この導電性ペーストを乾燥させることにより、各内部電極１５〜１７に対応する電極パターンを得る。
【００３７】
続いて、各内部電極１５〜１７に対応する電極パターンが形成された磁性体シートを、第１の主面２ａから第２の主面２ｂに向かって、磁性体層１０、磁性体層１１、磁性体層１２、複数の磁性体層、磁性体層１３、磁性体層１４の順で積層されるように（図２参照）、複数段にわたって重ね合わせて積層体を得る。この積層体は、素体２に対応する部分が多数含まれたものであり、所定の寸法に切断して、各素体２に対応する個別の積層体素子を得る。その後、得られた積層体素子に対して、例えば、３５０〜５００℃の酸素存在下で脱バインダ処理を施す。
【００３８】
脱バインダ処理の後、個別の積層体素子を、例えば８５０〜９２０℃で１〜２時間、一体焼成する。これにより、積層体素子や積層体素子に含まれる導体パターンが焼結し、素子２が得られる。最後に、各側面２ｃ〜２ｆの所定の箇所に導電性ペーストを塗布し、例えば、６００℃程度で焼き付けて、第１及び第２の端子電極３，４や外部接続導体５，６を形成する。その後、第１及び第２の端子電極３，４等に対して電気めっき（例えば銅とニッケルと錫）を施すと、図１に示されるインダクタ１が完成する。後述する他のインダクタ等も同様に製造される。
【００３９】
このように製造されたインダクタ１では、回路基板等に実装されると、図３に示すように、第１の引出内部電極１５、第１の外部接続導体５，連結内部電極１７、第２の外部接続導体６、及び、第２の引出内部電極１６等が連結されることによって、コイル部Ｌが形成され、いわゆる縦巻きインダクタを構成する。なお、図３における矢印は、このコイル部Ｌを流れる電流を示すものである。
【００４０】
以上のように、本実施形態では、対向する一対の外部接続導体５，６に両端が接続される連結内部電極１７が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極１５，１６よりも実装面２ｂ側に位置するように配置されている（図３参照）。このような配置構成により、端子電極３，４への確実な接続を図るため一般的に大きめに形成されやすい引出内部電極１５，１６を実装面２ｂから遠ざけることができると共に、実装面２ｂ側には、細めに形成することが可能な連結内部電極１７を位置させることができる。その結果、かかるインダクタ１を回路基板に実装した際、引出内部電極１５，１６と回路基板との間で発生する浮遊容量を低減させることができると共に、実装面２ｂ側の内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低めに抑えることが可能となる。しかも、実装面２ｂ側に位置する連結内部電極１７では、対向する一対の外部接続導体５，６にその両端が接続されるようになっていることから、従来のように斜め方向に延出して斜めに位置する外部接続導体に接続される場合に比べ、連結内部電極１７の長さを短くすることができ（すなわち面積を小さくでき）、連結内部電極１７と回路基板との間で発生する不要な浮遊容量を十分に低減させることができる。このため、インダクタ１によれば、各内部電極１５〜１７と回路基板との間で発生する不要な浮遊容量をインダクタ全体として低減することが可能となる。
【００４１】
また、インダクタ１は、連結内部電極１７を、第１及び第２の引出内部電極１５，１６よりも実装面２ｂ側に位置するように配置するといった簡易な構成であるため、インダクタ１の構造を複雑にすることなく、浮遊容量の低減を図ることができる。さらに、インダクタ１は、図３に示すように、いわゆる縦巻きのインダクタを構成していることから、積層方向に内部電極を順に積層してコイル部を構成する横巻きのインダクタに比べ、実装面２ｂ側に位置する内部電極の面積を小さくすることが可能であり、インダクタ１の内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低減することが可能となっている。しかも、インダクタ１では、上記構成により、第１の引出内部電極１５、第１の外部接続導体５、連結内部電極１７、第２の外部接続導体６、第２の引出内部電極１６といった順に電流が流れる電流経路を構成することから、電流が素体２の外部を流れるようになっており、その結果、電流が周回する径が大きくなり、インダクタンスを大きくすることも可能となっている。
【００４２】
また、素体２は、複数の磁性体層から構成されている。このため、インダクタ１のインダクタンスを大きくすることができる。
【００４３】
また、連結内部電極１７は、第１及び第２の引出内部電極１５，１６の合計面積よりも狭い面積から形成されている。このため、浮遊容量の低減を確実に図ることができる。
【００４４】
また、連結内部電極１７は、一対の外部接続導体５，６を最短距離で結ぶように一対の外部接続導体５，６に接続されている。このため、連結内部電極１７において、電流が流れる距離が短くなるため、直流抵抗を低減することができる。
【００４５】
また、第１及び第２の引出内部電極１５，１６は、複数の磁性体層１０〜１４の内、同一の磁性体層１１上にそれぞれ形成され、積層方向において、第１の引出内部電極１５及び連結内部電極１７間の距離Ｈ１が、第１及び第２の引出内部電極１５，１６間の距離Ｈ２（実質的にはゼロのため図３では不図示）よりも長くなっている。このような構成であれば、上述したように、インダクタ１を流れる電流の周回径を大きくできるので、確実にインダクタンスを大きくすることができる。
【００４６】
なお、第１実施形態に係るインダクタ１に用いられる内部電極１５〜１７の変形例としては、例えば、図４に示される積層構成となる内部電極１５〜１７であってもよい。図４に示される変形例では、磁性体層１１上に第１の引出内部電極１５のみが形成され、磁性体層１１の下層となる磁性体層１２上に第２の引出内部電極１６のみが形成される構成となっている。この変形例では、各引出内部電極１５，１６をそれぞれ別の磁性体層１１，１２に形成しているため、引出内部電極１５，１６を十分な幅を持って形成することができ、端子電極３，４への接続を確実とすることができる。
【００４７】
しかも、連結内部電極１７が、積層方向において、かかる引出内部電極１５，１６よりも実装面２ｂ側に位置するように配置されていることから、接続を確実としつつ浮遊容量の低減も図ることもできる。この変形例では、第１及び第２の引出内部電極１５，１６が、複数の磁性体層１０〜１４の内、異なる磁性体層１１，１２上にそれぞれ形成され、積層方向において、第１の引出内部電極１５及び連結内部電極１７間の距離Ｈ１が、第１及び第２の引出内部電極１５，１６間の距離Ｈ２よりも長くなっている（図５参照）。このため、上記と同様、インダクタ１を流れる電流の周回径を大きくでき、確実にインダクタンスを大きくすることができる。その他の構成は、上述した構成と同様である。
【００４８】
また、第１実施形態に係るインダクタ１に用いられる内部電極１５〜１７の別の変形例としては、例えば、図６に示されるように、各内部電極１５〜１７それぞれを、同一形状からなる複数（例えば３層）の第１及び第２の引出内部電極１５…、１６…と、同一形状からなる複数（例えば３層）の連結内部電極１７…とが、それぞれ積層方向に連続して形成されるものとしてもよい。このような多重導体の場合、各内部電極１５〜１７の積層方向に沿った断面積の合計を大きくできるので直流抵抗を低減できる。しかも、複数の各内部電極１５〜１７を積層したものと同等の厚みがある引出内部電極や連結内部電極をはじめから１つの電極として形成すると厚みがでるため積層時に段差が発生しやすいが、このような積層構成とすることでかかる段差の発生を抑えることができる。その結果、段差に起因する磁性体層等の剥がれを抑止することが可能となる。
【００４９】
（第２実施形態）
続いて、図７及び図８を参照して、第２実施形態に係るインダクタ２１の構成について説明する。インダクタ２１は、直方体形状をした素体２２と、素体２２の外表面に配置された端子電極２３，２４と、素体２２の外表面に配置された外部接続導体２５ａ，２５ｂ、２６ａ、２６ｂとを備えている。第２実施形態に係るインダクタ２１は、第１実施形態に係るインダクタ１に比べ、一対の外部接続導体２５，２６を２つ備えている点で相違する。以下、相違する点を中心に説明する。
【００５０】
素体２２は、第１及び第２の主面２２ａ，２２ｂと、第１及び第２の側面２２ｃ，２２ｄと、第３及び第４の側面２２ｅ，２２ｆとを含んでいる。第２の主面２２ｂが実装面を構成する。素体２２の第１の側面２２ｃには、第１実施形態と同様、第１の端子電極２３が配置され、素体２２の第２の側面２２ｄには、第２の端子電極２４が配置される。
【００５１】
素体２２の第３の側面２２ｅには、第１の主面２２ａから第２の主面２２ｂにかけて第３の側面２２ｅを３分割するように第１の外部接続導体２５ａ，２５ｂが配置される。素体２２の第４の側面２２ｆには、第１の主面２２ａから第２の主面２２ｂにかけて第４の側面２２ｆを３分割するように第２の外部接続導体２６ａ，２６ｂが配置される。第１及び第２の外部接続導体２５ａ，２６ａは、素体２２を間に挟んで、第３及び第４の側面２２ｅ，２２ｆの対向方向に互いに対向し、第１及び第２の外部接続導体２５ｂ，２６ｂも、同様に互いに対向する。
【００５２】
素体２２は、図８に示されるように、磁性体層１０〜１４と引出内部電極３０，３１と連結内部電極３２〜３４とを有している。第１及び第２の引出内部電極３０，３１と連結内部電極３２とは、第１の主面２２ａ側に位置する磁性体層１１上に形成されている。第１及び第２の引出内部電極３０，３１と連結内部電極３２とは、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で併置されている。第１の引出内部電極３０は、逆Ｌ字形状を呈しており、一端が第１の側面２２ｃまで引き出され、第１の端子電極２３に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第３の側面２２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体２５ａに電気的且つ物理的に接続されるようになっている。
【００５３】
第２の引出内部電極３１も、逆Ｌ字形状を呈しており、一端が第２の側面２２ｄまで引き出され、第２の端子電極２４に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面２２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体２６ｂに電気的且つ物理的に接続されるようになっている。なお、第１の引出内部電極３０に接続される第１の外部接続導体２５ａは、素体２２の一方側に配置された外部接続導体に相当し、一方、第２の引出内部電極３１に接続される第２の外部接続導体２６ｂは、素体２２の他方側に配置された外部接続導体に相当する。
【００５４】
連結内部電極３２は、実装面２２ｂの短手方向に対して斜め方向に延出する矩形形状の部分を有し、一端が第３の側面２２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体２５ｂに電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面２２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体２６ａに電気的且つ物理的に接続されるようになっている。
【００５５】
連結内部電極３３，３４は、実装面２２ｂ側を下面とする磁性体層１４上に形成されている。各連結内部電極３３，３４は、細長い矩形形状を呈しており、第１及び第２の引出内部電極３０，３１の一方よりもそれぞれが狭い面積となるように形成されている。連結内部電極３３は、一端が第３の側面２２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体２５ａに電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面２２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体２６ａに電気的且つ物理的に接続されるようになっている。
【００５６】
連結内部電極３４も同様に、一端が第３の側面２２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体２５ｂに電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面２２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体２６ｂに電気的且つ物理的に接続されるようになっている。連結内部電極３３，３４は、実装面２２ｂにおける短手方向と平行な方向に延出しており、第１及び第２の外部接続導体２５ａ，２６ａ間と第１及び第２の外部接続導体２５ｂ，２６ｂ間とをそれぞれ最短距離で結ぶ。
【００５７】
このような構成を備えたインダクタ２１では、回路基板等に実装されると、第１の引出内部電極３０、第１の外部接続導体２５ａ、連結内部電極３３、第２の外部接続導体２６ａ、連結内部電極３２、第１の外部接続導体２５ｂ、連結内部電極３４、第２の外部接続導体２６ｂ、及び、第２の引出内部電極３１等が連結されることによって、コイル部Ｌが形成され、いわゆる縦巻きインダクタを構成する。
【００５８】
以上のように、本実施形態では、対向する一対の外部接続導体２５ａ，２６ａと対向する一対の外部接続導体２５ｂ，２６ｂとに両端が接続される連結内部電極３３，３４が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極３０，３１よりも実装面２２ｂ側に位置するように配置されている。このような配置構成により、第１実施形態と同様、引出内部電極３０，３１を実装面２２ｂから遠ざけることができると共に、実装面２２ｂ側には、細めに形成することが可能な連結内部電極３３，３４を位置させることができる。その結果、かかるインダクタ２１を回路基板に実装した際、引出内部電極３０，３１と回路基板との間で発生する浮遊容量を低減させることができると共に、実装面２２ｂ側の内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低めに抑えることが可能となる。しかも、実装面２２ｂ側に位置する連結内部電極３３，３４では、対向する一対の外部接続導体２５，２６にその両端がそれぞれ接続されるようになっていることから、連結内部電極３３，３４の長さを短くすることができ、連結内部電極３３，３４と回路基板との間で発生する不要な浮遊容量を十分に低減させることができる。このため、インダクタ２１によれば、各内部電極３０〜３４と回路基板との間で発生する不要な浮遊容量をインダクタ全体として低減することが可能となる。
【００５９】
また、インダクタ２１では、第１実施形態等で述べた作用効果に加え、各連結内部電極３３，３４が、第１及び第２の引出内部電極３０，３１の一方の面積よりも狭い面積から形成されている。このため、浮遊容量の低減を一層確実に図ることができる。
【００６０】
また、連結内部電極３３，３４は、複数の磁性体層の内の磁性体層１４上に複数形成された電極であり、複数形成された連結内部電極３３，３４は、矩形形状からなる実装面２２ｂにおける短手方向と平行な方向に延出している。このため、線間密を高めて巻数（ターン）を増やすことが可能となるため、インダクタのインダクタンスを一層大きくすることが可能となる。
【００６１】
なお、第２実施形態に係るインダクタ２１に用いられる内部電極３０〜３４の変形例としては、例えば、図９に示される積層構成となる内部電極３０〜３４であってもよい。図９に示される変形例では、磁性体層１１の下層となる磁性体層１２上に第１及び第２の引出内部電極３０，３１のみが形成される一方、磁性体層１１上に連結内部電極３２のみが形成される構成となっている。この変形例では、第１の主面２２ａを仮の実装面（仮実装面）とした場合でも、面積を小さくし易い連結内部電極３２が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極３０，３１よりも仮実装面２２ａ側に位置するように配置されることになり、そのような実装の際でも、引出内部電極３０，３１と回路基板との間で発生する浮遊容量を少なからず低減させることができると共に、仮実装面２２ａ側の内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低めに抑えることが可能となる。このため、変形例のインダクタ２１によれば、第１及び第２の主面２２ａ，２２ｂのいずれかを実装面とするかをあまり気にすることなく、インダクタ２１を取り扱うことができる。その他の構成は、上述した構成と同様である。
【００６２】
ここで、第１実施形態及び第２実施形態に係るインダクタ１，２１における電流の検出方法について説明する。図１０（ａ）に示すように、インダクタ１に流れる電流を検出するためには、外部接続導体５，６間の抵抗（電位）を測定することにより、測定された抵抗値からインダクタ１に流れる電流を計測することができる。また、図１０（ｂ）に示すように、インダクタ２１に流れる電流を検出するためには、外部接続導体２５ａ，２５ｂ間の抵抗（電位）を測定することにより、測定された抵抗値からインダクタ２１に流れる電流を計測することができる。このような測定方法によれば、外部接続導体の抵抗を利用するといった簡易な方法で電流の検出を行うため、電流の検出を容易に行うことができる。
【００６３】
（第３実施形態）
続いて、図１１及び図１２を参照して、第３実施形態に係るインダクタ４１の構成について説明する。インダクタ４１は、直方体形状をした素体４２と、素体４２の外表面に配置された端子電極４３，４４と、素体４２の外表面に配置された外部接続導体４５ａ〜４５ｄ、４６ａ〜４６ｄとを備えている。第３実施形態に係るインダクタ４１は、第１及び第２実施形態に係るインダクタ１，２１に比べ、一対の外部接続導体４５，４６を４つ備えている点で相違する。以下、相違する点を中心に説明する。
【００６４】
素体４２は、第１及び第２の主面４２ａ，４２ｂと、第１及び第２の側面４２ｃ，４２ｄと、第３及び第４の側面４２ｅ，４２ｆとを含んでいる。第２の主面４２ｂが実装面を構成する。素体４２の第１の側面４２ｃには、第１実施形態等と同様、第１の端子電極４３が配置され、素体４２の第２の側面４２ｄには、第２の端子電極４４が配置される。
【００６５】
素体４２の第３の側面４２ｅには、第１の主面４２ａから第２の主面４２ｂにかけて第３の側面４２ｅを５分割するように第１の外部接続導体４５ａ〜４５ｄが配置される。素体４２の第４の側面４２ｆには、第１の主面４２ａから第２の主面４２ｂにかけて第４の側面４２ｆを５分割するように第２の外部接続導体４６ａ〜４６ｄが配置される。第１及び第２の外部接続導体４５ａ〜４５ｄ，４６ａ〜４６ｄは、それぞれ素体２を間に挟んで、第３及び第４の側面４２ｅ，４２ｆの対向方向に互いに対向する。
【００６６】
素体４２は、図１２に示されるように、磁性体層１０〜１４と引出内部電極５０，５１と連結内部電極５２〜５８とを有している。第１及び第２の引出内部電極５０，５１と連結内部電極５２〜５４とは、第１の主面４２ａ側に位置する磁性体層１１上に形成されている。第１及び第２の引出内部電極５０，５１と連結内部電極５２〜５４とは、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で併置されている。第１の引出内部電極５０は、逆Ｌ字形状を呈しており、一端が第１の側面４２ｃまで引き出され、第１の端子電極４３に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第３の側面４２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体４５ａに電気的且つ物理的に接続されるようになっている。
【００６７】
第２の引出内部電極５１も、逆Ｌ字形状を呈しており、一端が第２の側面４２ｄまで引き出され、第２の端子電極４４に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面４２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体４６ｄに電気的且つ物理的に接続されるようになっている。なお、第１の引出内部電極５０に接続される第１の外部接続導体４５ａは、素体４２の一方側に配置された外部接続導体に相当し、第２の引出内部電極５１に接続される第２の外部接続導体４６ｄは、素体４２の他方側に配置された外部接続導体に相当する。
【００６８】
連結内部電極５２〜５４は、実装面４２ｂの短手方向に対して斜め方向に延出する矩形形状の部分を有し、一端が第３の側面４２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体４５ｂ〜４５ｄにそれぞれ電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面４２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体４６ａ〜４６ｃにそれぞれ電気的且つ物理的に接続されるようになっている。
【００６９】
連結内部電極５５〜５８は、実装面４２ｂ側を下面とする磁性体層１４上に形成されている。各連結内部電極５５〜５８は、細長い矩形形状を呈しており、第１及び第２の引出内部電極５０，５１の合計よりもそれぞれが狭い面積となるように形成されている。連結内部電極５５〜５８は、一端が第３の側面４２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体４５ａ〜４５ｄにそれぞれ電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面４２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体４６ａ〜４６ｄにそれぞれ電気的且つ物理的に接続されるようになっている。連結内部電極５５〜５８は、実装面４２ｂにおける短手方向と平行な方向に延出しており、第１及び第２の外部接続導体４５ａ〜４５ｄ，４６ａ〜４６ｄ間それぞれを最短距離で結ぶようになっている。
【００７０】
このような構成を備えたインダクタ４１では、回路基板等に実装されると、第１の引出内部電極５０、第１の外部接続導体４５ａ、連結内部電極５５、第２の外部接続導体４６ａ、連結内部電極５２、…、第１の外部接続導体４５ｄ、連結内部電極５８、第２の外部接続導体４６ｄ、及び、第２の引出内部電極５１が連結されることによって、コイル部Ｌが形成され、いわゆる縦巻きインダクタを構成する。
【００７１】
以上のように、本実施形態では、対向する一対の外部接続導体４５ａ〜４５ｄ，４６ａ〜４６ｄに両端が接続される連結内部電極５５〜５８が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極５０，５１よりも実装面４２ｂ側に位置するように配置されている。このような配置構成により、第１実施形態等と同様に、各内部電極５０〜５８と回路基板との間で発生する不要な浮遊容量をインダクタ全体として低減することが可能となる。
【００７２】
また、連結内部電極５５〜５８は、複数の磁性体層の内の磁性体層１４上に複数形成された電極であり、複数形成された連結内部電極５５〜５８は、矩形形状からなる実装面４２ｂにおける短手方向と平行な方向に延出している。このため、線間密を高めて巻数（ターン）を増やすことが可能となるため、インダクタ４１のインダクタンスを一層大きくすることが可能となる。
【００７３】
なお、第３実施形態に係るインダクタ４１に用いられる内部電極５０〜５８の変形例としては、例えば、図１３に示される積層構成となる内部電極５０〜５８であってもよい。図１３に示される変形例では、磁性体層１１の下層となる磁性体層１２上に第１及び第２の引出内部電極５０，５１のみが形成される一方、磁性体層１１上に連結内部電極５２〜５４のみが形成される構成となっている。この変形例では、第１の主面４２ａを仮実装面とした場合でも、面積を小さくし易い連結内部電極５２〜５４が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極５０，５１よりも実装面４２ａ側に位置するように配置されることになり、そのような実装の際でも、引出内部電極５０，５１と回路基板との間で発生する浮遊容量を少なからず低減させることができると共に、仮実装面４２ａ側の内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低めに抑えることが可能となる。このため、変形例のインダクタ４１によれば、第１及び第２の主面４２ａ，４２ｂのいずれかを実装面とするかをあまり気にすることなく、インダクタ４１を取り扱うことができる。その他の構成は、上述した構成と同様である。
【００７４】
（第４実施形態）
続いて、図１４及び図１５を参照して、第４実施形態に係るＬＣ複合部品６１の構成について説明する。ＬＣ複合部品６１は、直方体形状をした素体６２と、素体６２の外表面に配置された端子電極６３，６４と、素体６２の外表面に配置された外部接続導体６５，６６とを備えている。ＬＣ複合部品６１は、コイル部Ｌとコンデンサ部Ｃとを１チップ内に備えた複合部品である。
【００７５】
素体６２は、第１及び第２の主面６２ａ，６２ｂと、第１及び第２の側面６２ｃ，６２ｄと、第３及び第４の側面６２ｅ，６２ｆとを含んでいる。本実施形態では、第２の主面６２ｂが実装面を構成する。素体６２の第１の側面６２ｃには、第１の端子電極６３が配置され、第２の側面６２ｄには、第２の端子電極６４が配置される。素体６２の第３の側面６２ｅには、第１の外部接続導体６５が配置され、第４の側面６２ｆには、第２の外部接続導体６６が配置される。
【００７６】
素体６２は、図１５に示されるように、誘電体層１０ａ〜１４ａ（絶縁体層）と引出内部電極７０〜７２と連結内部電極７３と対向内部電極７４，７５とを有している。第１及び第２の引出内部電極７０，７１と第１の対向内部電極７４とは、第１の主面６２ａ側に位置する誘電体層１１ａの下層となる誘電体層１２ａ上に形成されている。第２の引出内部電極７１が第１の対向内部電極７４に連結されて一体化されており、一体化した第２の内部電極７１及び第１の対向内部電極７４と第１の引出内部電極７０とは、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で併置されている。第１の引出内部電極７０は、逆Ｌ字形状を呈しており、一端が第１の側面６２ｃまで引き出され、第１の端子電極６３に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第３の側面６２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体６５に電気的且つ物理的に接続されるようになっている。
【００７７】
第２の引出内部電極７１も、逆Ｌ字形状を呈しており、一端が第２の側面６２ｄの方向に引き出され、第１の対向内部電極７４に連結されて一体化するようになっており、他端が第４の側面６２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体６６に電気的且つ物理的に接続されるようになっている。なお、第１の引出内部電極７０に接続される第１の外部接続導体６５は、素体６２の一方側に配置された外部接続導体に相当し、第２の引出内部電極７１に接続される第２の外部接続導体６６は、素体６２の他方側に配置された外部接続導体に相当する。第１の対向内部電極７４は、矩形形状を呈しており、後述する第２の対向内部電極７５と誘電体層１１ａを介してほぼ全面が積層方向において対向するようになっている。
【００７８】
第２の対向内部電極７５と第３の引出内部電極７２とは、第１の主面６２ａ側に位置する誘電体層１１ａ上に形成されている。第３の引出内部電極７２は、矩形形状を呈しており、一端が第１の側面６２ｃの方向に引き出され、第２の対向内部電極７５に連結されて一体化するようになっており、他端が第２の側面６２ｄまで引き出され、第２の端子電極６４に電気的且つ物理的に接続されるようになっている。第１及び第２の対向内部電極７４，７５は、それぞれの誘電体層１１ａ，１２ａ上において、第２の側面６２ｄ側に形成されており、中央付近から第１の側面６２ｃ側にかけて形成される第１及び第２の引出内部電極７０，７１や後述する連結内部電極７３とは、積層方向からみて、異なる位置になるように配置されている。
【００７９】
連結内部電極７３は、実装面６２ｂ側を下面とする誘電体層１４ａ上に形成されている。連結内部電極７３は、細長い矩形形状を呈しており、第１及び第２の引出内部電極７０，７１の合計面積よりも狭い面積から形成されている。連結内部電極７３は、一端が第３の側面６２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体６５に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面６２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体６６に電気的且つ物理的に接続されるようになっている。連結内部電極７３は、矩形形状からなる実装面６２ｂにおける短手方向と平行な方向に延出しており、第１及び第２の外部接続導体６５，６６を最短距離で結ぶ。
【００８０】
このような構成を備えたＬＣ複合部品６１では、回路基板等に実装されると、図１６に示されるように、第１の引出内部電極７０、第１の外部接続導体６５、連結内部電極７３、第２の外部接続導体６６、及び、第２の引出内部電極７１が連結されることによって、コイル部Ｌを形成し、一方、図１７に示されるように、第１及び第２の対向内部電極７４，７５が誘電体層１１ａを介して対向することによって、コンデンサ部Ｃを形成し、これらにより、図１８に示す等価回路を備えたＬＣ複合部品が構成される。
【００８１】
以上のように、本実施形態では、対向する一対の外部接続導体６５，６６に両端が接続される連結内部電極７３が、積層方向において、第１、第２及び第３の引出内部電極７０〜７２よりも実装面６２ｂ側に位置するように配置されている。このような配置構成により、他の実施形態と同様、大きめに形成されやすい引出内部電極７０〜７２を実装面６２ｂから遠ざけることができると共に、実装面６２ｂ側には、細めに形成することが可能な連結内部電極７３を位置させることができる。その結果、かかるＬＣ複合部品６１を回路基板に実装した際、引出内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低減できると共に、実装面６２ｂ側の内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低めに抑えることが可能となる。しかも、連結内部電極７３では、対向する一対の外部接続導体６５，６６にその両端が接続されるようになっていることから、従来に比べ、連結内部電極７３の長さを短くでき、連結内部電極７３と回路基板との間で発生する浮遊容量を十分に低減できる。このように、本発明にかかるＬＣ複合部品６１によれば、各内部電極と回路基板との間で発生する不要な浮遊容量をＬＣ複合部品全体として低減することが可能となる。
【００８２】
また、本実施形態では、第１及び第２の対向内部電極７４，７５が、積層方向からみて、連結内部電極７３及び第１及び第２の引出内部電極７０，７１と異なる位置に配置されている。このような構成により、連結内部電極７３や第１及び第２の引出内部電極７０，７１に電流が十分流れることになり、ＥＳＲを高くすることもできる。なお、本実施形態におけるＬＣ複合部品６１では、対応する構成に応じて、上述したインダクタ１等と同様な作用効果も奏することができる。
【００８３】
また、素体６２は、複数の誘電体層１０ａ〜１４ａを積層して構成されている。この場合、第１及び第２の対向内部電極７４，７５によって形成される静電容量を大きくすることができる。また、磁性体層を有しないため、連結内部電極７３や第１及び第２の引出内部電極７０，７１等によって形成されるインダクタンスは小さくなるものの、ＬＣ複合部品６１全体を容易に一体焼成できるため、ＬＣ複合部品６１の製造を簡素化することが可能となる。
【００８４】
また、第１の引出内部電極７０及び第１の対向内部電極７４は、複数の誘電体層１０ａ〜１４ａの内、一の誘電体層１２ａ上に形成され、積層方向において、第１の引出内部電極７０及び連結内部電極７３間の距離Ｈ１が、第１及び第２の対向内部電極７４，７５間の距離Ｈ３よりも長い。この場合、電流の周回径を大きくすることができるので、インダクタンスを大きくすることが可能となる。また、第１及び第２の対向内部電極７４，７５間の距離を小さくすることができるので、静電容量を大きくすることもできる。
【００８５】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記各実施形態では、内部電極の例を多数示したが、内部電極の配置はこれらに限定されるものではなく、他の配置であってもよい。また、例えば、第４実施形態では、絶縁体層として誘電体層１０ａ〜１４ａを用いたが、複数の絶縁体層の内、連結内部電極７３が形成される絶縁体層と第１の引出内部電極７０及び第１の対向内部電極７４等が形成される絶縁体層とが磁性体層から構成され、複数の絶縁体層の内、第２の対向内部電極７５等が形成される絶縁体層が誘電体層から構成されるようにしてもよい。この場合、第１及び第２の対向内部電極７４，７５によって形成される静電容量を大きくしつつ、連結内部電極７３や第１及び第２の引出内部電極７０，７１等によって形成されるインダクタンスも大きくすることができる。
【符号の説明】
【００８６】
１，２１，４１…インダクタ、２，２２，４２，６２…素体、３，２３，４３，６３…第１の端子電極、４，２４，４４，６４…第２の端子電極、５，２５，４５，６５…第１の外部接続導体、６，２６，４６，６６…第２の外部接続導体、１０〜１４…磁性体層、１０ａ〜１４ａ…誘電体層、１５，３０，５０，７０…第１の引出内部電極、１６，３１，５１，７１…第２の引出内部電極、１７，３３，３４，５５〜５８，７３…連結内部電極，６１…ＬＣ複合部品、７２…第３の引出内部電極、７４…第１の対向内部電極、７５…第２の対向内部電極。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタ及びＬＣ複合部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の分野に関連する技術として、例えば特許文献１に記載の面実装型の縦巻きインダクタがある。この従来の縦巻きインダクタでは、第１及び第２磁性体基板上に斜め方向に延出する第１及び第２導体パターンをそれぞれ設け、第１、第２及び第３磁性体基板を積層した際、これら斜め方向に延出する第１及び第２導体パターンが接続用導体を介して第２磁性体基板を周回するコイル導体を形成し、このコイル導体の両端が引出端子によって端子電極に相当する外部電極用導体に接続されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平６−８２８３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載された縦巻きインダクタでは、インダクタ素体内の内部電極に相当する第１導体パターンや第２導体パターンと縦巻きインダクタを実装する実装基板との間で不要な浮遊容量が発生してしまうという問題があった。しかしながら、特許文献１に記載された縦巻きインダクタでは、このような浮遊容量の発生に対して何ら対策が講じられていない。
【０００５】
本発明は、内部電極と実装基板との間で発生する浮遊容量を低減することが可能なインダクタ及びＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明に係るインダクタは、複数の絶縁体層が積層され、複数の絶縁体層の積層方向に交差する実装面を含む外表面が形成された素体と、素体の外表面に配置される第１及び第２の端子電極と、素体の外表面に配置され且つ素体を挟んで互いに対向する一対の外部接続導体とを備え、素体は、複数の絶縁体層の内、いずれかの絶縁体層上にそれぞれ形成される第１の引出内部電極、第２の引出内部電極及び連結内部電極を有し、第１の引出内部電極は、第１の端子電極及び対向する一対の外部接続導体の内、一方側に配置された外部接続導体に接続され、第２の引出内部電極は、第２の端子電極及び対向する一対の外部接続導体の内、他方側に配置された外部接続導体に接続され、連結内部電極は、対向する一対の外部接続導体にその両端が接続され、対向する一対の外部接続導体に両端が接続された連結内部電極が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極よりも実装面側に位置するように配置されていることを特徴としている。
【０００７】
本発明に係るインダクタでは、対向する一対の外部接続導体に両端が接続される連結内部電極が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極よりも実装面側に位置するように配置されている。このような配置構成により、端子電極への確実な接続を図るため一般的に大きめに形成されやすい引出内部電極を実装面から遠ざけることができると共に、実装面側には、細めに形成することが可能な連結内部電極を位置させることができる。その結果、かかるインダクタを回路基板に実装した際、引出内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低減できると共に、実装面側の内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低めに抑えることが可能となる。しかも、実装面側に位置する連結内部電極では、対向する一対の外部接続導体にその両端が接続されるようになっていることから、従来のように斜め方向に延出して斜めに位置する外部接続導体に接続される場合に比べ、連結内部電極の長さを短くすることができ（すなわち面積を小さくでき）、連結内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を十分に低減できる。このように、本発明に係るインダクタによれば、各内部電極と回路基板との間で発生する不要な浮遊容量をインダクタ全体として低減することが可能となる。
【０００８】
また、本発明に係るインダクタは、連結内部電極を、第１及び第２の引出内部電極よりも実装面側に位置するように配置するといった簡易な構成であるため、インダクタの構造を複雑にすることなく、浮遊容量の低減を図ることができる。さらに、本発明に係るインダクタは、いわゆる縦巻きのインダクタを構成していることから、積層方向に内部電極を順に積層してコイル部を構成する横巻きのインダクタに比べ、実装面側に位置する内部電極の面積を小さくすることが可能な場合もあり、この点においても、インダクタの内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低減することができる。しかも、本発明に係るインダクタでは、上記構成により、第１の引出内部電極、第１の外部接続導体、連結内部電極、第２の外部接続導体、第２の引出内部電極といった順に電流が流れる電流経路を構成することから、電流が素体外部を流れるようになり、電流が周回する径が大きくなってインダクタンスを大きくすることも可能となっている。
【０００９】
好ましくは、複数の絶縁体層は、磁性体層である。この場合、インダクタのインダクタンスを大きくすることができる。
【００１０】
好ましくは、連結内部電極は、第１及び第２の引出内部電極の一方又はその合計の面積よりも狭い面積から形成されている。この場合、浮遊容量の低減を確実に図ることができる。
【００１１】
好ましくは、第１及び第２の引出内部電極は、複数の絶縁体層の内、異なる絶縁体層又は同一の絶縁体層上にそれぞれ形成され、積層方向において、第１の引出内部電極及び連結内部電極間の距離が、第１及び第２の引出内部電極間の距離よりも長い。この場合、インダクタを流れる電流の周回径を大きくできるので、インダクタンスを大きくすることが可能となる。
【００１２】
好ましくは、連結内部電極は、複数の絶縁体層の内、いずれか一の絶縁体層上に複数形成され、複数形成された連結内部電極は、矩形形状からなる実装面における短手方向と平行な方向に延出している。この場合、線間密を高めて巻数（ターン）を増やすことが可能となるため、インダクタのインダクタンスを一層大きくすることが可能となる。
【００１３】
好ましくは、連結内部電極は、一対の外部接続導体を最短距離で結ぶように一対の外部接続導体に接続されている。この場合、連結内部電極において、電流が流れる距離が短くなるため、直流抵抗を低減できる。
【００１４】
好ましくは、同一形状からなる複数の第１及び第２の引出内部電極と同一形状からなる複数の連結内部電極とがそれぞれ積層方向に連続して形成されている。この場合、各内部電極の積層方向に沿った断面積の合計を大きくできるので直流抵抗を低減できる。しかも、複数の各内部電極を積層したものと同等の厚みがある引出内部電極や連結内部電極をはじめから１つの電極として形成すると厚みがでるため積層時に段差が発生しやすいが、このような積層構成とすることでかかる段差の発生を抑えることができる。その結果、段差に起因する絶縁体層等の剥がれを抑止することが可能となる。
【００１５】
好ましくは、上述した各インダクタにおいて、一対の外部接続導体の抵抗を測定して、測定された抵抗値からインダクタに流れる電流を計測してもよい。この場合、外部接続導体の抵抗を利用するといった簡易な方法で電流の検出を行うため、電流の検出を容易に行うことができる。
【００１６】
上記課題を解決するため、本発明に係るＬＣ複合部品は、複数の絶縁体層が積層され、複数の絶縁体層の積層方向に交差する実装面を含む外表面が形成された素体と、素体の外表面に配置される第１及び第２の端子電極と、素体の外表面に配置され且つ素体を挟んで互いに対向する一対の外部接続導体とを備え、素体は、複数の絶縁体層の内、いずれかの絶縁体層上にそれぞれ形成される第１の引出内部電極、第２の引出内部電極、第３の引出内部電極、連結内部電極、第１の対向内部電極、及び、第２の対向内部電極を有し、第１の引出内部電極は、第１の端子電極及び対向する一対の外部接続導体の内、一方側に配置された外部接続導体に接続され、第２の引出内部電極は、第１の対向内部電極及び対向する一対の外部接続導体の内、他方側に配置された外部接続導体に接続され、第３の引出内部電極は、第２の端子電極及び第２の対向内部電極に接続され、連結内部電極は、対向する一対の外部接続導体にその両端が接続され、第１及び第２の対向内部電極は、複数の絶縁体層の内、いずれかの絶縁体層を介して互いに対向し、対向する一対の外部接続導体に両端が接続された連結内部電極が、積層方向において、第１、第２及び第３の引出内部電極よりも実装面側に位置するように配置されていると共に、第１及び第２の対向内部電極が、積層方向からみて、連結内部電極及び第１及び第２の引出内部電極と異なる位置に配置されていることを特徴としている。
【００１７】
本発明に係るＬＣ複合部品では、対向する一対の外部接続導体に両端が接続される連結内部電極が、積層方向において、第１、第２及び第３の引出内部電極よりも実装面側に位置するように配置されている。このような配置構成により、上述したインダクタと同様、大きめに形成されやすい引出内部電極を実装面から遠ざけることができると共に、実装面側には、細めに形成することが可能な連結内部電極を位置させることができる。その結果、かかるＬＣ複合部品を回路基板に実装した際、引出内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低減できると共に、実装面側の内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低めに抑えることが可能となる。しかも、連結内部電極では、対向する一対の外部接続導体にその両端が接続されるようになっていることから、従来に比べ、連結内部電極の長さを短くでき、連結内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を十分に低減できる。このように、本発明にかかるＬＣ複合部品によれば、各内部電極と回路基板との間で発生する不要な浮遊容量をＬＣ複合部品全体として低減することが可能となる。
【００１８】
また、本発明に係るＬＣ複合部品では、第１及び第２の対向内部電極が、積層方向からみて、連結内部電極及び第１及び第２の引出内部電極と異なる位置に配置されている。このような構成により、連結内部電極や第１及び第２の引出内部電極に電流が十分流れることになり、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を高くすることもできる。なお、本発明に係るＬＣ複合部品では、上述したインダクタと同様、ＬＣ複合部品の構造を複雑にすることなく浮遊容量の低減を図ることができ、また、縦巻きのインダクタを構成している部分を有することから、横巻きのインダクタに比べて内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低減でき、更に、電流が周回する径が大きくなってインダクタンスを大きくすることも可能となっている。
【００１９】
好ましくは、複数の絶縁体層は、誘電体層である。この場合、第１及び第２の対向内部電極によって形成される静電容量を大きくできる。また、磁性体層を有しないため、連結内部電極や第１及び第２の引出内部電極等によって形成されるインダクタンスは小さくなるものの、ＬＣ複合部品全体を容易に一体焼成できるため、ＬＣ複合部品の製造を簡素化することが可能となる。
【００２０】
好ましくは、複数の絶縁体層の内、連結内部電極が形成される絶縁体層と第１の引出内部電極及び第１の対向内部電極が形成される絶縁体層とが磁性体層から構成され、複数の絶縁体層の内、第２の対向内部電極が形成される絶縁体層が誘電体層から構成される。この場合、第１及び第２の対向内部電極によって形成される静電容量を大きくしつつ、連結内部電極や第１及び第２の引出内部電極等によって形成されるインダクタンスも大きくすることができる。
【００２１】
好ましくは、第１の引出内部電極及び第１の対向内部電極は、複数の絶縁体層の内、いずれか一の絶縁体層上に形成され、積層方向において、第１の引出内部電極及び連結内部電極間の距離が、第１及び第２の対向内部電極間の距離よりも長い。この場合、電流の周回径を大きくすることができるので、インダクタンスを大きくすることが可能となる。また、第１及び第２の対向内部電極間の距離を小さくすることができるので、静電容量を大きくすることもできる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、内部電極と実装基板との間で発生する浮遊容量を低減することが可能なインダクタ及びＬＣ複合部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態に係るインダクタの斜視図である。
【図２】第１実施形態に係るインダクタに含まれる素体の分解斜視図である。
【図３】図１におけるＩＩＩ-ＩＩＩ線断面図である。
【図４】第１実施形態に係るインダクタの変形例に含まれる素体の分解斜視図である。
【図５】第１実施形態に係るインダクタの変形例の断面図である。
【図６】第１実施形態に係るインダクタの別の変形例の断面図である。
【図７】第２実施形態に係るインダクタの斜視図である。
【図８】第２実施形態に係るインダクタに含まれる素体の分解斜視図である。
【図９】第２実施形態に係るインダクタの変形例に含まれる素体の分解斜視図である。
【図１０】外部接続導体間の電位を利用して電流を検出する検出方法を示す図である。
【図１１】第３実施形態に係るインダクタの斜視図である。
【図１２】第３実施形態に係るインダクタに含まれる素体の分解斜視図である。
【図１３】第３実施形態に係るインダクタの変形例に含まれる素体の分解斜視図である。
【図１４】第４実施形態に係るＬＣ複合部品の斜視図である。
【図１５】第４実施形態に係るＬＣ複合部品に含まれる素体の分解斜視図である。
【図１６】図１４におけるＸＶＩ−ＸＶＩ線断面図である。
【図１７】図１４におけるＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線断面図である。
【図１８】図１４に示されたＬＣ複合部品の等価回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２５】
（第１実施形態）
まず、図１及び図２を参照して、第１実施形態に係るインダクタ１の構成について説明する。インダクタ１は、直方体形状をした素体２と、素体２の外表面に配置された端子電極３，４と、素体２の外表面に配置された外部接続導体５，６とを備えている。インダクタ１は、端子電極３，４が回路基板（不図示）における所定の電極に接続されることで回路基板に実装され、例えば、回路基板で発生するノイズを除去するノイズフィルタとして用いられる。なお、外部接続導体５，６は、回路基板に直接接続されない、いわゆるＮＣ（Ｎｏ Ｃｏｎｔａｃｔ）導体である。
【００２６】
素体２は、対向する第１及び第２の主面２ａ，２ｂと、対向し且つ第１及び第２の主面２ａ，２ｂの短辺方向に沿って延びる第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと、対向し且つ第１及び第２の主面２ａ，２ｂの長辺方向に沿って延びる第３及び第４の側面２ｅ，２ｆとを含んでいる。第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと第３及び第４の側面２ｅ，２ｆとは、第１及び第２の主面２ａ，２ｂ間を連結するように延びている。なお、本実施形態では、第２の主面２ｂが回路基板に実装される側の面（実装面）を構成する。
【００２７】
素体２の第１の側面２ｃには、第１の主面２ａから第２の主面２ｂにかけて第１の側面２ｃの略全面を覆うように第１の端子電極３が配置されている。素体２の第２の側面２ｄには、第１の主面２ａから第２の主面２ｂにかけて第２の側面２ｄの略全面を覆うように第２の端子電極４が配置されている。第１及び第２の端子電極３，４は、素体２を間に挟んで、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄの対向方向に互いに対向する。
【００２８】
素体２の第３の側面２ｅには、第１の主面２ａから第２の主面２ｂにかけて第３の側面２ｅの中央部のみを覆うように第１の外部接続導体５が配置されている。素体２の第４の側面２ｆには、第１の主面２ａから第２の主面２ｂにかけて第４の側面２ｆの中央部のみを覆うように第２の外部接続導体６が配置されている。第１及び第２の外部接続導体５，６は、素体２を間に挟んで、第３及び第４の側面２ｅ，２ｆの対向方向に互いに対向する。
【００２９】
第１及び第２の端子電極３，４や第１及び第２の外部接続導体５，６は、例えば、導電性金属粉末を含む導電性ペーストを素体２の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層を形成してもよい。後述する他の端子電極や外部接続導体も同様に形成される。
【００３０】
素体２は、図２に示されるように、磁性体層１０〜１４（絶縁体層）と、引出内部電極１５，１６と、連結内部電極１７とを有している。各磁性体層１０〜１４は、第１及び第２の主面２ａ，２ｂに平行な方向に延びており、第１の主面２ａから第２の主面２ｂに向かって、磁性体層１０、磁性体層１１、磁性体層１２、複数の磁性体層、磁性体層１３、磁性体層１４の順で積層されるようになっている。つまり、第１及び第２の主面２ａ，２ｂの対向方向が磁性体層１０〜１４の積層方向となっており、第２の主面（実装面）２ｂは、この積層方向に直交する。各磁性体層１０〜１４は、例えば、フェライト等から構成される。実際のインダクタ１では、各磁性体層１０〜１４の間の境界が視認できない程度に一体化されている。各内部電極１５〜１７は、導電性ペーストの焼結体から構成される。後述する他の内部電極も同様に形成される。
【００３１】
第１及び第２の引出内部電極１５，１６は、第１の主面２ａ側に位置する磁性体層１１上に形成されている。第１及び第２の内部電極１５，１６は、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で併置されている。第１の引出内部電極１５は、逆Ｌ字形状を呈しており、一端が第１の側面２ｃまで引き出され、第１の端子電極３に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第３の側面２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体５に電気的且つ物理的に接続されるようになっている。
【００３２】
第２の引出内部電極１６も、逆Ｌ字形状を呈しており、一端が第２の側面２ｄまで引き出され、第２の端子電極４に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体６に電気的且つ物理的に接続されるようになっている。なお、第１の引出内部電極１５に接続される第１の外部接続導体５は、素体２の一方側に配置された外部接続導体に相当し、第２の引出内部電極１６に接続される第２の外部接続導体６は、素体２の他方側に配置された外部接続導体に相当する。
【００３３】
連結内部電極１７は、実装面２ｂ側を下面とする磁性体層１４上に形成されている。連結内部電極１７は、細長い矩形形状を呈しており、第１及び第２の引出内部電極１５，１６の合計面積よりも狭い面積から形成されている。連結内部電極１７は、一端が第３の側面２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体５に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体６に電気的且つ物理的に接続されるようになっている。連結内部電極１７は、矩形形状からなる実装面２ｂにおける短手方向と平行な方向に延出しており、第１及び第２の外部接続導体５，６を最短距離で結ぶ。
【００３４】
このような構成を備えたインダクタ１では、図３に示すように、対向する一対の外部接続導体５，６に両端が接続された連結内部電極１７が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極１５，１６よりも実装面２ｂ側に位置するように配置されることになる。
【００３５】
次に、上述した構成を備えるインダクタ１の製造方法について説明する。
【００３６】
まず、フェライトペースト等を印刷法により所定の厚さになるまで積層してフェライトグリーン層を形成する。このフェライトグリーン層を乾燥させることによって、素子２の磁性体層１０〜１４に対応する磁性体シートを得る。続いて、得られた磁性体シートの表面に、Ａｇ等の導体粉末等を含む導電性ペーストを所定のパターンで印刷する。この導電性ペーストを乾燥させることにより、各内部電極１５〜１７に対応する電極パターンを得る。
【００３７】
続いて、各内部電極１５〜１７に対応する電極パターンが形成された磁性体シートを、第１の主面２ａから第２の主面２ｂに向かって、磁性体層１０、磁性体層１１、磁性体層１２、複数の磁性体層、磁性体層１３、磁性体層１４の順で積層されるように（図２参照）、複数段にわたって重ね合わせて積層体を得る。この積層体は、素体２に対応する部分が多数含まれたものであり、所定の寸法に切断して、各素体２に対応する個別の積層体素子を得る。その後、得られた積層体素子に対して、例えば、３５０〜５００℃の酸素存在下で脱バインダ処理を施す。
【００３８】
脱バインダ処理の後、個別の積層体素子を、例えば８５０〜９２０℃で１〜２時間、一体焼成する。これにより、積層体素子や積層体素子に含まれる導体パターンが焼結し、素子２が得られる。最後に、各側面２ｃ〜２ｆの所定の箇所に導電性ペーストを塗布し、例えば、６００℃程度で焼き付けて、第１及び第２の端子電極３，４や外部接続導体５，６を形成する。その後、第１及び第２の端子電極３，４等に対して電気めっき（例えば銅とニッケルと錫）を施すと、図１に示されるインダクタ１が完成する。後述する他のインダクタ等も同様に製造される。
【００３９】
このように製造されたインダクタ１では、回路基板等に実装されると、図３に示すように、第１の引出内部電極１５、第１の外部接続導体５，連結内部電極１７、第２の外部接続導体６、及び、第２の引出内部電極１６等が連結されることによって、コイル部Ｌが形成され、いわゆる縦巻きインダクタを構成する。なお、図３における矢印は、このコイル部Ｌを流れる電流を示すものである。
【００４０】
以上のように、本実施形態では、対向する一対の外部接続導体５，６に両端が接続される連結内部電極１７が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極１５，１６よりも実装面２ｂ側に位置するように配置されている（図３参照）。このような配置構成により、端子電極３，４への確実な接続を図るため一般的に大きめに形成されやすい引出内部電極１５，１６を実装面２ｂから遠ざけることができると共に、実装面２ｂ側には、細めに形成することが可能な連結内部電極１７を位置させることができる。その結果、かかるインダクタ１を回路基板に実装した際、引出内部電極１５，１６と回路基板との間で発生する浮遊容量を低減させることができると共に、実装面２ｂ側の内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低めに抑えることが可能となる。しかも、実装面２ｂ側に位置する連結内部電極１７では、対向する一対の外部接続導体５，６にその両端が接続されるようになっていることから、従来のように斜め方向に延出して斜めに位置する外部接続導体に接続される場合に比べ、連結内部電極１７の長さを短くすることができ（すなわち面積を小さくでき）、連結内部電極１７と回路基板との間で発生する不要な浮遊容量を十分に低減させることができる。このため、インダクタ１によれば、各内部電極１５〜１７と回路基板との間で発生する不要な浮遊容量をインダクタ全体として低減することが可能となる。
【００４１】
また、インダクタ１は、連結内部電極１７を、第１及び第２の引出内部電極１５，１６よりも実装面２ｂ側に位置するように配置するといった簡易な構成であるため、インダクタ１の構造を複雑にすることなく、浮遊容量の低減を図ることができる。さらに、インダクタ１は、図３に示すように、いわゆる縦巻きのインダクタを構成していることから、積層方向に内部電極を順に積層してコイル部を構成する横巻きのインダクタに比べ、実装面２ｂ側に位置する内部電極の面積を小さくすることが可能であり、インダクタ１の内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低減することが可能となっている。しかも、インダクタ１では、上記構成により、第１の引出内部電極１５、第１の外部接続導体５、連結内部電極１７、第２の外部接続導体６、第２の引出内部電極１６といった順に電流が流れる電流経路を構成することから、電流が素体２の外部を流れるようになっており、その結果、電流が周回する径が大きくなり、インダクタンスを大きくすることも可能となっている。
【００４２】
また、素体２は、複数の磁性体層から構成されている。このため、インダクタ１のインダクタンスを大きくすることができる。
【００４３】
また、連結内部電極１７は、第１及び第２の引出内部電極１５，１６の合計面積よりも狭い面積から形成されている。このため、浮遊容量の低減を確実に図ることができる。
【００４４】
また、連結内部電極１７は、一対の外部接続導体５，６を最短距離で結ぶように一対の外部接続導体５，６に接続されている。このため、連結内部電極１７において、電流が流れる距離が短くなるため、直流抵抗を低減することができる。
【００４５】
また、第１及び第２の引出内部電極１５，１６は、複数の磁性体層１０〜１４の内、同一の磁性体層１１上にそれぞれ形成され、積層方向において、第１の引出内部電極１５及び連結内部電極１７間の距離Ｈ１が、第１及び第２の引出内部電極１５，１６間の距離Ｈ２（実質的にはゼロのため図３では不図示）よりも長くなっている。このような構成であれば、上述したように、インダクタ１を流れる電流の周回径を大きくできるので、確実にインダクタンスを大きくすることができる。
【００４６】
なお、第１実施形態に係るインダクタ１に用いられる内部電極１５〜１７の変形例としては、例えば、図４に示される積層構成となる内部電極１５〜１７であってもよい。図４に示される変形例では、磁性体層１１上に第１の引出内部電極１５のみが形成され、磁性体層１１の下層となる磁性体層１２上に第２の引出内部電極１６のみが形成される構成となっている。この変形例では、各引出内部電極１５，１６をそれぞれ別の磁性体層１１，１２に形成しているため、引出内部電極１５，１６を十分な幅を持って形成することができ、端子電極３，４への接続を確実とすることができる。
【００４７】
しかも、連結内部電極１７が、積層方向において、かかる引出内部電極１５，１６よりも実装面２ｂ側に位置するように配置されていることから、接続を確実としつつ浮遊容量の低減も図ることもできる。この変形例では、第１及び第２の引出内部電極１５，１６が、複数の磁性体層１０〜１４の内、異なる磁性体層１１，１２上にそれぞれ形成され、積層方向において、第１の引出内部電極１５及び連結内部電極１７間の距離Ｈ１が、第１及び第２の引出内部電極１５，１６間の距離Ｈ２よりも長くなっている（図５参照）。このため、上記と同様、インダクタ１を流れる電流の周回径を大きくでき、確実にインダクタンスを大きくすることができる。その他の構成は、上述した構成と同様である。
【００４８】
また、第１実施形態に係るインダクタ１に用いられる内部電極１５〜１７の別の変形例としては、例えば、図６に示されるように、各内部電極１５〜１７それぞれを、同一形状からなる複数（例えば３層）の第１及び第２の引出内部電極１５…、１６…と、同一形状からなる複数（例えば３層）の連結内部電極１７…とが、それぞれ積層方向に連続して形成されるものとしてもよい。このような多重導体の場合、各内部電極１５〜１７の積層方向に沿った断面積の合計を大きくできるので直流抵抗を低減できる。しかも、複数の各内部電極１５〜１７を積層したものと同等の厚みがある引出内部電極や連結内部電極をはじめから１つの電極として形成すると厚みがでるため積層時に段差が発生しやすいが、このような積層構成とすることでかかる段差の発生を抑えることができる。その結果、段差に起因する磁性体層等の剥がれを抑止することが可能となる。
【００４９】
（第２実施形態）
続いて、図７及び図８を参照して、第２実施形態に係るインダクタ２１の構成について説明する。インダクタ２１は、直方体形状をした素体２２と、素体２２の外表面に配置された端子電極２３，２４と、素体２２の外表面に配置された外部接続導体２５ａ，２５ｂ、２６ａ、２６ｂとを備えている。第２実施形態に係るインダクタ２１は、第１実施形態に係るインダクタ１に比べ、一対の外部接続導体２５，２６を２つ備えている点で相違する。以下、相違する点を中心に説明する。
【００５０】
素体２２は、第１及び第２の主面２２ａ，２２ｂと、第１及び第２の側面２２ｃ，２２ｄと、第３及び第４の側面２２ｅ，２２ｆとを含んでいる。第２の主面２２ｂが実装面を構成する。素体２２の第１の側面２２ｃには、第１実施形態と同様、第１の端子電極２３が配置され、素体２２の第２の側面２２ｄには、第２の端子電極２４が配置される。
【００５１】
素体２２の第３の側面２２ｅには、第１の主面２２ａから第２の主面２２ｂにかけて第３の側面２２ｅを３分割するように第１の外部接続導体２５ａ，２５ｂが配置される。素体２２の第４の側面２２ｆには、第１の主面２２ａから第２の主面２２ｂにかけて第４の側面２２ｆを３分割するように第２の外部接続導体２６ａ，２６ｂが配置される。第１及び第２の外部接続導体２５ａ，２６ａは、素体２２を間に挟んで、第３及び第４の側面２２ｅ，２２ｆの対向方向に互いに対向し、第１及び第２の外部接続導体２５ｂ，２６ｂも、同様に互いに対向する。
【００５２】
素体２２は、図８に示されるように、磁性体層１０〜１４と引出内部電極３０，３１と連結内部電極３２〜３４とを有している。第１及び第２の引出内部電極３０，３１と連結内部電極３２とは、第１の主面２２ａ側に位置する磁性体層１１上に形成されている。第１及び第２の引出内部電極３０，３１と連結内部電極３２とは、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で併置されている。第１の引出内部電極３０は、逆Ｌ字形状を呈しており、一端が第１の側面２２ｃまで引き出され、第１の端子電極２３に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第３の側面２２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体２５ａに電気的且つ物理的に接続されるようになっている。
【００５３】
第２の引出内部電極３１も、逆Ｌ字形状を呈しており、一端が第２の側面２２ｄまで引き出され、第２の端子電極２４に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面２２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体２６ｂに電気的且つ物理的に接続されるようになっている。なお、第１の引出内部電極３０に接続される第１の外部接続導体２５ａは、素体２２の一方側に配置された外部接続導体に相当し、一方、第２の引出内部電極３１に接続される第２の外部接続導体２６ｂは、素体２２の他方側に配置された外部接続導体に相当する。
【００５４】
連結内部電極３２は、実装面２２ｂの短手方向に対して斜め方向に延出する矩形形状の部分を有し、一端が第３の側面２２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体２５ｂに電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面２２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体２６ａに電気的且つ物理的に接続されるようになっている。
【００５５】
連結内部電極３３，３４は、実装面２２ｂ側を下面とする磁性体層１４上に形成されている。各連結内部電極３３，３４は、細長い矩形形状を呈しており、第１及び第２の引出内部電極３０，３１の一方よりもそれぞれが狭い面積となるように形成されている。連結内部電極３３は、一端が第３の側面２２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体２５ａに電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面２２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体２６ａに電気的且つ物理的に接続されるようになっている。
【００５６】
連結内部電極３４も同様に、一端が第３の側面２２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体２５ｂに電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面２２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体２６ｂに電気的且つ物理的に接続されるようになっている。連結内部電極３３，３４は、実装面２２ｂにおける短手方向と平行な方向に延出しており、第１及び第２の外部接続導体２５ａ，２６ａ間と第１及び第２の外部接続導体２５ｂ，２６ｂ間とをそれぞれ最短距離で結ぶ。
【００５７】
このような構成を備えたインダクタ２１では、回路基板等に実装されると、第１の引出内部電極３０、第１の外部接続導体２５ａ、連結内部電極３３、第２の外部接続導体２６ａ、連結内部電極３２、第１の外部接続導体２５ｂ、連結内部電極３４、第２の外部接続導体２６ｂ、及び、第２の引出内部電極３１等が連結されることによって、コイル部Ｌが形成され、いわゆる縦巻きインダクタを構成する。
【００５８】
以上のように、本実施形態では、対向する一対の外部接続導体２５ａ，２６ａと対向する一対の外部接続導体２５ｂ，２６ｂとに両端が接続される連結内部電極３３，３４が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極３０，３１よりも実装面２２ｂ側に位置するように配置されている。このような配置構成により、第１実施形態と同様、引出内部電極３０，３１を実装面２２ｂから遠ざけることができると共に、実装面２２ｂ側には、細めに形成することが可能な連結内部電極３３，３４を位置させることができる。その結果、かかるインダクタ２１を回路基板に実装した際、引出内部電極３０，３１と回路基板との間で発生する浮遊容量を低減させることができると共に、実装面２２ｂ側の内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低めに抑えることが可能となる。しかも、実装面２２ｂ側に位置する連結内部電極３３，３４では、対向する一対の外部接続導体２５，２６にその両端がそれぞれ接続されるようになっていることから、連結内部電極３３，３４の長さを短くすることができ、連結内部電極３３，３４と回路基板との間で発生する不要な浮遊容量を十分に低減させることができる。このため、インダクタ２１によれば、各内部電極３０〜３４と回路基板との間で発生する不要な浮遊容量をインダクタ全体として低減することが可能となる。
【００５９】
また、インダクタ２１では、第１実施形態等で述べた作用効果に加え、各連結内部電極３３，３４が、第１及び第２の引出内部電極３０，３１の一方の面積よりも狭い面積から形成されている。このため、浮遊容量の低減を一層確実に図ることができる。
【００６０】
また、連結内部電極３３，３４は、複数の磁性体層の内の磁性体層１４上に複数形成された電極であり、複数形成された連結内部電極３３，３４は、矩形形状からなる実装面２２ｂにおける短手方向と平行な方向に延出している。このため、線間密を高めて巻数（ターン）を増やすことが可能となるため、インダクタのインダクタンスを一層大きくすることが可能となる。
【００６１】
なお、第２実施形態に係るインダクタ２１に用いられる内部電極３０〜３４の変形例としては、例えば、図９に示される積層構成となる内部電極３０〜３４であってもよい。図９に示される変形例では、磁性体層１１の下層となる磁性体層１２上に第１及び第２の引出内部電極３０，３１のみが形成される一方、磁性体層１１上に連結内部電極３２のみが形成される構成となっている。この変形例では、第１の主面２２ａを仮の実装面（仮実装面）とした場合でも、面積を小さくし易い連結内部電極３２が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極３０，３１よりも仮実装面２２ａ側に位置するように配置されることになり、そのような実装の際でも、引出内部電極３０，３１と回路基板との間で発生する浮遊容量を少なからず低減させることができると共に、仮実装面２２ａ側の内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低めに抑えることが可能となる。このため、変形例のインダクタ２１によれば、第１及び第２の主面２２ａ，２２ｂのいずれかを実装面とするかをあまり気にすることなく、インダクタ２１を取り扱うことができる。その他の構成は、上述した構成と同様である。
【００６２】
ここで、第１実施形態及び第２実施形態に係るインダクタ１，２１における電流の検出方法について説明する。図１０（ａ）に示すように、インダクタ１に流れる電流を検出するためには、外部接続導体５，６間の抵抗（電位）を測定することにより、測定された抵抗値からインダクタ１に流れる電流を計測することができる。また、図１０（ｂ）に示すように、インダクタ２１に流れる電流を検出するためには、外部接続導体２５ａ，２５ｂ間の抵抗（電位）を測定することにより、測定された抵抗値からインダクタ２１に流れる電流を計測することができる。このような測定方法によれば、外部接続導体の抵抗を利用するといった簡易な方法で電流の検出を行うため、電流の検出を容易に行うことができる。
【００６３】
（第３実施形態）
続いて、図１１及び図１２を参照して、第３実施形態に係るインダクタ４１の構成について説明する。インダクタ４１は、直方体形状をした素体４２と、素体４２の外表面に配置された端子電極４３，４４と、素体４２の外表面に配置された外部接続導体４５ａ〜４５ｄ、４６ａ〜４６ｄとを備えている。第３実施形態に係るインダクタ４１は、第１及び第２実施形態に係るインダクタ１，２１に比べ、一対の外部接続導体４５，４６を４つ備えている点で相違する。以下、相違する点を中心に説明する。
【００６４】
素体４２は、第１及び第２の主面４２ａ，４２ｂと、第１及び第２の側面４２ｃ，４２ｄと、第３及び第４の側面４２ｅ，４２ｆとを含んでいる。第２の主面４２ｂが実装面を構成する。素体４２の第１の側面４２ｃには、第１実施形態等と同様、第１の端子電極４３が配置され、素体４２の第２の側面４２ｄには、第２の端子電極４４が配置される。
【００６５】
素体４２の第３の側面４２ｅには、第１の主面４２ａから第２の主面４２ｂにかけて第３の側面４２ｅを５分割するように第１の外部接続導体４５ａ〜４５ｄが配置される。素体４２の第４の側面４２ｆには、第１の主面４２ａから第２の主面４２ｂにかけて第４の側面４２ｆを５分割するように第２の外部接続導体４６ａ〜４６ｄが配置される。第１及び第２の外部接続導体４５ａ〜４５ｄ，４６ａ〜４６ｄは、それぞれ素体２を間に挟んで、第３及び第４の側面４２ｅ，４２ｆの対向方向に互いに対向する。
【００６６】
素体４２は、図１２に示されるように、磁性体層１０〜１４と引出内部電極５０，５１と連結内部電極５２〜５８とを有している。第１及び第２の引出内部電極５０，５１と連結内部電極５２〜５４とは、第１の主面４２ａ側に位置する磁性体層１１上に形成されている。第１及び第２の引出内部電極５０，５１と連結内部電極５２〜５４とは、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で併置されている。第１の引出内部電極５０は、逆Ｌ字形状を呈しており、一端が第１の側面４２ｃまで引き出され、第１の端子電極４３に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第３の側面４２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体４５ａに電気的且つ物理的に接続されるようになっている。
【００６７】
第２の引出内部電極５１も、逆Ｌ字形状を呈しており、一端が第２の側面４２ｄまで引き出され、第２の端子電極４４に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面４２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体４６ｄに電気的且つ物理的に接続されるようになっている。なお、第１の引出内部電極５０に接続される第１の外部接続導体４５ａは、素体４２の一方側に配置された外部接続導体に相当し、第２の引出内部電極５１に接続される第２の外部接続導体４６ｄは、素体４２の他方側に配置された外部接続導体に相当する。
【００６８】
連結内部電極５２〜５４は、実装面４２ｂの短手方向に対して斜め方向に延出する矩形形状の部分を有し、一端が第３の側面４２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体４５ｂ〜４５ｄにそれぞれ電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面４２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体４６ａ〜４６ｃにそれぞれ電気的且つ物理的に接続されるようになっている。
【００６９】
連結内部電極５５〜５８は、実装面４２ｂ側を下面とする磁性体層１４上に形成されている。各連結内部電極５５〜５８は、細長い矩形形状を呈しており、第１及び第２の引出内部電極５０，５１の合計よりもそれぞれが狭い面積となるように形成されている。連結内部電極５５〜５８は、一端が第３の側面４２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体４５ａ〜４５ｄにそれぞれ電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面４２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体４６ａ〜４６ｄにそれぞれ電気的且つ物理的に接続されるようになっている。連結内部電極５５〜５８は、実装面４２ｂにおける短手方向と平行な方向に延出しており、第１及び第２の外部接続導体４５ａ〜４５ｄ，４６ａ〜４６ｄ間それぞれを最短距離で結ぶようになっている。
【００７０】
このような構成を備えたインダクタ４１では、回路基板等に実装されると、第１の引出内部電極５０、第１の外部接続導体４５ａ、連結内部電極５５、第２の外部接続導体４６ａ、連結内部電極５２、…、第１の外部接続導体４５ｄ、連結内部電極５８、第２の外部接続導体４６ｄ、及び、第２の引出内部電極５１が連結されることによって、コイル部Ｌが形成され、いわゆる縦巻きインダクタを構成する。
【００７１】
以上のように、本実施形態では、対向する一対の外部接続導体４５ａ〜４５ｄ，４６ａ〜４６ｄに両端が接続される連結内部電極５５〜５８が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極５０，５１よりも実装面４２ｂ側に位置するように配置されている。このような配置構成により、第１実施形態等と同様に、各内部電極５０〜５８と回路基板との間で発生する不要な浮遊容量をインダクタ全体として低減することが可能となる。
【００７２】
また、連結内部電極５５〜５８は、複数の磁性体層の内の磁性体層１４上に複数形成された電極であり、複数形成された連結内部電極５５〜５８は、矩形形状からなる実装面４２ｂにおける短手方向と平行な方向に延出している。このため、線間密を高めて巻数（ターン）を増やすことが可能となるため、インダクタ４１のインダクタンスを一層大きくすることが可能となる。
【００７３】
なお、第３実施形態に係るインダクタ４１に用いられる内部電極５０〜５８の変形例としては、例えば、図１３に示される積層構成となる内部電極５０〜５８であってもよい。図１３に示される変形例では、磁性体層１１の下層となる磁性体層１２上に第１及び第２の引出内部電極５０，５１のみが形成される一方、磁性体層１１上に連結内部電極５２〜５４のみが形成される構成となっている。この変形例では、第１の主面４２ａを仮実装面とした場合でも、面積を小さくし易い連結内部電極５２〜５４が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極５０，５１よりも実装面４２ａ側に位置するように配置されることになり、そのような実装の際でも、引出内部電極５０，５１と回路基板との間で発生する浮遊容量を少なからず低減させることができると共に、仮実装面４２ａ側の内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低めに抑えることが可能となる。このため、変形例のインダクタ４１によれば、第１及び第２の主面４２ａ，４２ｂのいずれかを実装面とするかをあまり気にすることなく、インダクタ４１を取り扱うことができる。その他の構成は、上述した構成と同様である。
【００７４】
（第４実施形態）
続いて、図１４及び図１５を参照して、第４実施形態に係るＬＣ複合部品６１の構成について説明する。ＬＣ複合部品６１は、直方体形状をした素体６２と、素体６２の外表面に配置された端子電極６３，６４と、素体６２の外表面に配置された外部接続導体６５，６６とを備えている。ＬＣ複合部品６１は、コイル部Ｌとコンデンサ部Ｃとを１チップ内に備えた複合部品である。
【００７５】
素体６２は、第１及び第２の主面６２ａ，６２ｂと、第１及び第２の側面６２ｃ，６２ｄと、第３及び第４の側面６２ｅ，６２ｆとを含んでいる。本実施形態では、第２の主面６２ｂが実装面を構成する。素体６２の第１の側面６２ｃには、第１の端子電極６３が配置され、第２の側面６２ｄには、第２の端子電極６４が配置される。素体６２の第３の側面６２ｅには、第１の外部接続導体６５が配置され、第４の側面６２ｆには、第２の外部接続導体６６が配置される。
【００７６】
素体６２は、図１５に示されるように、誘電体層１０ａ〜１４ａ（絶縁体層）と引出内部電極７０〜７２と連結内部電極７３と対向内部電極７４，７５とを有している。第１及び第２の引出内部電極７０，７１と第１の対向内部電極７４とは、第１の主面６２ａ側に位置する誘電体層１１ａの下層となる誘電体層１２ａ上に形成されている。第２の引出内部電極７１が第１の対向内部電極７４に連結されて一体化されており、一体化した第２の内部電極７１及び第１の対向内部電極７４と第１の引出内部電極７０とは、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で併置されている。第１の引出内部電極７０は、逆Ｌ字形状を呈しており、一端が第１の側面６２ｃまで引き出され、第１の端子電極６３に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第３の側面６２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体６５に電気的且つ物理的に接続されるようになっている。
【００７７】
第２の引出内部電極７１も、逆Ｌ字形状を呈しており、一端が第２の側面６２ｄの方向に引き出され、第１の対向内部電極７４に連結されて一体化するようになっており、他端が第４の側面６２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体６６に電気的且つ物理的に接続されるようになっている。なお、第１の引出内部電極７０に接続される第１の外部接続導体６５は、素体６２の一方側に配置された外部接続導体に相当し、第２の引出内部電極７１に接続される第２の外部接続導体６６は、素体６２の他方側に配置された外部接続導体に相当する。第１の対向内部電極７４は、矩形形状を呈しており、後述する第２の対向内部電極７５と誘電体層１１ａを介してほぼ全面が積層方向において対向するようになっている。
【００７８】
第２の対向内部電極７５と第３の引出内部電極７２とは、第１の主面６２ａ側に位置する誘電体層１１ａ上に形成されている。第３の引出内部電極７２は、矩形形状を呈しており、一端が第１の側面６２ｃの方向に引き出され、第２の対向内部電極７５に連結されて一体化するようになっており、他端が第２の側面６２ｄまで引き出され、第２の端子電極６４に電気的且つ物理的に接続されるようになっている。第１及び第２の対向内部電極７４，７５は、それぞれの誘電体層１１ａ，１２ａ上において、第２の側面６２ｄ側に形成されており、中央付近から第１の側面６２ｃ側にかけて形成される第１及び第２の引出内部電極７０，７１や後述する連結内部電極７３とは、積層方向からみて、異なる位置になるように配置されている。
【００７９】
連結内部電極７３は、実装面６２ｂ側を下面とする誘電体層１４ａ上に形成されている。連結内部電極７３は、細長い矩形形状を呈しており、第１及び第２の引出内部電極７０，７１の合計面積よりも狭い面積から形成されている。連結内部電極７３は、一端が第３の側面６２ｅまで引き出され、第１の外部接続導体６５に電気的且つ物理的に接続されるようになっており、他端が第４の側面６２ｆまで引き出され、第２の外部接続導体６６に電気的且つ物理的に接続されるようになっている。連結内部電極７３は、矩形形状からなる実装面６２ｂにおける短手方向と平行な方向に延出しており、第１及び第２の外部接続導体６５，６６を最短距離で結ぶ。
【００８０】
このような構成を備えたＬＣ複合部品６１では、回路基板等に実装されると、図１６に示されるように、第１の引出内部電極７０、第１の外部接続導体６５、連結内部電極７３、第２の外部接続導体６６、及び、第２の引出内部電極７１が連結されることによって、コイル部Ｌを形成し、一方、図１７に示されるように、第１及び第２の対向内部電極７４，７５が誘電体層１１ａを介して対向することによって、コンデンサ部Ｃを形成し、これらにより、図１８に示す等価回路を備えたＬＣ複合部品が構成される。
【００８１】
以上のように、本実施形態では、対向する一対の外部接続導体６５，６６に両端が接続される連結内部電極７３が、積層方向において、第１、第２及び第３の引出内部電極７０〜７２よりも実装面６２ｂ側に位置するように配置されている。このような配置構成により、他の実施形態と同様、大きめに形成されやすい引出内部電極７０〜７２を実装面６２ｂから遠ざけることができると共に、実装面６２ｂ側には、細めに形成することが可能な連結内部電極７３を位置させることができる。その結果、かかるＬＣ複合部品６１を回路基板に実装した際、引出内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低減できると共に、実装面６２ｂ側の内部電極と回路基板との間で発生する浮遊容量を低めに抑えることが可能となる。しかも、連結内部電極７３では、対向する一対の外部接続導体６５，６６にその両端が接続されるようになっていることから、従来に比べ、連結内部電極７３の長さを短くでき、連結内部電極７３と回路基板との間で発生する浮遊容量を十分に低減できる。このように、本発明にかかるＬＣ複合部品６１によれば、各内部電極と回路基板との間で発生する不要な浮遊容量をＬＣ複合部品全体として低減することが可能となる。
【００８２】
また、本実施形態では、第１及び第２の対向内部電極７４，７５が、積層方向からみて、連結内部電極７３及び第１及び第２の引出内部電極７０，７１と異なる位置に配置されている。このような構成により、連結内部電極７３や第１及び第２の引出内部電極７０，７１に電流が十分流れることになり、ＥＳＲを高くすることもできる。なお、本実施形態におけるＬＣ複合部品６１では、対応する構成に応じて、上述したインダクタ１等と同様な作用効果も奏することができる。
【００８３】
また、素体６２は、複数の誘電体層１０ａ〜１４ａを積層して構成されている。この場合、第１及び第２の対向内部電極７４，７５によって形成される静電容量を大きくすることができる。また、磁性体層を有しないため、連結内部電極７３や第１及び第２の引出内部電極７０，７１等によって形成されるインダクタンスは小さくなるものの、ＬＣ複合部品６１全体を容易に一体焼成できるため、ＬＣ複合部品６１の製造を簡素化することが可能となる。
【００８４】
また、第１の引出内部電極７０及び第１の対向内部電極７４は、複数の誘電体層１０ａ〜１４ａの内、一の誘電体層１２ａ上に形成され、積層方向において、第１の引出内部電極７０及び連結内部電極７３間の距離Ｈ１が、第１及び第２の対向内部電極７４，７５間の距離Ｈ３よりも長い。この場合、電流の周回径を大きくすることができるので、インダクタンスを大きくすることが可能となる。また、第１及び第２の対向内部電極７４，７５間の距離を小さくすることができるので、静電容量を大きくすることもできる。
【００８５】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記各実施形態では、内部電極の例を多数示したが、内部電極の配置はこれらに限定されるものではなく、他の配置であってもよい。また、例えば、第４実施形態では、絶縁体層として誘電体層１０ａ〜１４ａを用いたが、複数の絶縁体層の内、連結内部電極７３が形成される絶縁体層と第１の引出内部電極７０及び第１の対向内部電極７４等が形成される絶縁体層とが磁性体層から構成され、複数の絶縁体層の内、第２の対向内部電極７５等が形成される絶縁体層が誘電体層から構成されるようにしてもよい。この場合、第１及び第２の対向内部電極７４，７５によって形成される静電容量を大きくしつつ、連結内部電極７３や第１及び第２の引出内部電極７０，７１等によって形成されるインダクタンスも大きくすることができる。
【符号の説明】
【００８６】
１，２１，４１…インダクタ、２，２２，４２，６２…素体、３，２３，４３，６３…第１の端子電極、４，２４，４４，６４…第２の端子電極、５，２５，４５，６５…第１の外部接続導体、６，２６，４６，６６…第２の外部接続導体、１０〜１４…磁性体層、１０ａ〜１４ａ…誘電体層、１５，３０，５０，７０…第１の引出内部電極、１６，３１，５１，７１…第２の引出内部電極、１７，３３，３４，５５〜５８，７３…連結内部電極，６１…ＬＣ複合部品、７２…第３の引出内部電極、７４…第１の対向内部電極、７５…第２の対向内部電極。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層され、前記複数の絶縁体層の積層方向に交差する実装面を含む外表面が形成された素体と、
前記素体の外表面に配置される第１及び第２の端子電極と、
前記素体の外表面に配置され且つ前記素体を挟んで互いに対向する一対の外部接続導体とを備え、
前記素体は、前記複数の絶縁体層の内、いずれかの絶縁体層上にそれぞれ形成される第１の引出内部電極、第２の引出内部電極及び連結内部電極を有し、
前記第１の引出内部電極は、前記第１の端子電極及び前記対向する一対の外部接続導体の内、一方側に配置された外部接続導体に接続され、
前記第２の引出内部電極は、前記第２の端子電極及び前記対向する一対の外部接続導体の内、他方側に配置された外部接続導体に接続され、
前記連結内部電極は、前記対向する一対の外部接続導体にその両端が接続され、
前記対向する一対の外部接続導体に両端が接続された前記連結内部電極が、前記積層方向において、前記第１及び第２の引出内部電極よりも前記実装面側に位置するように配置されていることを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
前記複数の絶縁体層は、磁性体層であることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
前記連結内部電極は、前記第１及び第２の引出内部電極の一方又はその合計の面積よりも狭い面積から形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のインダクタ。
【請求項４】
前記第１及び第２の引出内部電極は、前記複数の絶縁体層の内、異なる絶縁体層又は同一の絶縁体層上にそれぞれ形成され、
前記積層方向において、前記第１の引出内部電極及び前記連結内部電極間の距離が、前記第１及び第２の引出内部電極間の距離よりも長いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項５】
前記連結内部電極は、前記複数の絶縁体層の内、いずれか一の絶縁体層上に複数形成され、
前記複数形成された連結内部電極は、矩形形状からなる前記実装面における短手方向と平行な方向に延出していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項６】
前記連結内部電極は、前記一対の外部接続導体を最短距離で結ぶように前記一対の外部接続導体に接続されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項７】
同一形状からなる複数の前記第１及び第２の引出内部電極と同一形状からなる複数の前記連結内部電極とがそれぞれ前記積層方向に連続して形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項の記載のインダクタにおいて、
前記一対の外部接続導体の抵抗を測定して、測定された抵抗値から前記インダクタに流れる電流を計測することを特徴とする計測方法。
【請求項９】
複数の絶縁体層が積層され、前記複数の絶縁体層の積層方向に交差する実装面を含む外表面が形成された素体と、
前記素体の外表面に配置される第１及び第２の端子電極と、
前記素体の外表面に配置され且つ前記素体を挟んで互いに対向する一対の外部接続導体とを備え、
前記素体は、前記複数の絶縁体層の内、いずれかの絶縁体層上にそれぞれ形成される第１の引出内部電極、第２の引出内部電極、第３の引出内部電極、連結内部電極、第１の対向内部電極、及び、第２の対向内部電極を有し、
前記第１の引出内部電極は、前記第１の端子電極及び前記対向する一対の外部接続導体の内、一方側に配置された外部接続導体に接続され、
前記第２の引出内部電極は、前記第１の対向内部電極及び前記対向する一対の外部接続導体の内、他方側に配置された外部接続導体に接続され、
前記第３の引出内部電極は、前記第２の端子電極及び前記第２の対向内部電極に接続され、
前記連結内部電極は、前記対向する一対の外部接続導体にその両端が接続され、
前記第１及び第２の対向内部電極は、前記複数の絶縁体層の内、いずれかの絶縁体層を介して互いに対向し、
前記対向する一対の外部接続導体に両端が接続された前記連結内部電極が、前記積層方向において、前記第１、第２及び第３の引出内部電極よりも前記実装面側に位置するように配置されていると共に、前記第１及び第２の対向内部電極が、前記積層方向からみて、前記連結内部電極及び前記第１及び第２の引出内部電極と異なる位置に配置されていることを特徴とするＬＣ複合部品。
【請求項１０】
前記複数の絶縁体層は、誘電体層であることを特徴とする請求項９に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１１】
前記複数の絶縁体層の内、前記連結内部電極が形成される絶縁体層と前記第１の引出内部電極及び前記第１の対向内部電極が形成される絶縁体層とが磁性体層から構成され、
前記複数の絶縁体層の内、前記第２の対向内部電極が形成される絶縁体層が誘電体層から構成されることを特徴とする請求項９に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１２】
前記第１の引出内部電極及び前記第１の対向内部電極は、前記複数の絶縁体層の内、いずれか一の絶縁体層上に形成され、
前記積層方向において、前記第１の引出内部電極及び前記連結内部電極間の距離が、前記第１及び第２の対向内部電極間の距離よりも長いことを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層され、前記複数の絶縁体層の積層方向に交差する実装面を含む外表面が形成された素体と、
前記素体の外表面に配置される第１及び第２の端子電極と、
前記素体の外表面に配置され且つ前記素体を挟んで互いに対向する一対の外部接続導体とを備え、
前記素体は、前記複数の絶縁体層の内、いずれかの絶縁体層上にそれぞれ形成される第１の引出内部電極、第２の引出内部電極及び連結内部電極を有し、
前記第１の引出内部電極は、前記第１の端子電極及び前記対向する一対の外部接続導体の内、一方側に配置された外部接続導体に接続され、
前記第２の引出内部電極は、前記第２の端子電極及び前記対向する一対の外部接続導体の内、他方側に配置された外部接続導体に接続され、
前記連結内部電極は、前記対向する一対の外部接続導体にその両端が接続され、
前記対向する一対の外部接続導体に両端が接続された前記連結内部電極が、前記積層方向において、前記第１及び第２の引出内部電極よりも前記実装面側に位置するように配置されていることを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
前記複数の絶縁体層は、磁性体層であることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
前記連結内部電極は、前記第１及び第２の引出内部電極の一方又はその合計の面積よりも狭い面積から形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のインダクタ。
【請求項４】
前記第１及び第２の引出内部電極は、前記複数の絶縁体層の内、異なる絶縁体層又は同一の絶縁体層上にそれぞれ形成され、
前記積層方向において、前記第１の引出内部電極及び前記連結内部電極間の距離が、前記第１及び第２の引出内部電極間の距離よりも長いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項５】
前記連結内部電極は、前記複数の絶縁体層の内、いずれか一の絶縁体層上に複数形成され、
前記複数形成された連結内部電極は、矩形形状からなる前記実装面における短手方向と平行な方向に延出していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項６】
前記連結内部電極は、前記一対の外部接続導体を最短距離で結ぶように前記一対の外部接続導体に接続されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項７】
同一形状からなる複数の前記第１及び第２の引出内部電極と同一形状からなる複数の前記連結内部電極とがそれぞれ前記積層方向に連続して形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項の記載のインダクタにおいて、
前記一対の外部接続導体の抵抗を測定して、測定された抵抗値から前記インダクタに流れる電流を計測することを特徴とする計測方法。
【請求項９】
複数の絶縁体層が積層され、前記複数の絶縁体層の積層方向に交差する実装面を含む外表面が形成された素体と、
前記素体の外表面に配置される第１及び第２の端子電極と、
前記素体の外表面に配置され且つ前記素体を挟んで互いに対向する一対の外部接続導体とを備え、
前記素体は、前記複数の絶縁体層の内、いずれかの絶縁体層上にそれぞれ形成される第１の引出内部電極、第２の引出内部電極、第３の引出内部電極、連結内部電極、第１の対向内部電極、及び、第２の対向内部電極を有し、
前記第１の引出内部電極は、前記第１の端子電極及び前記対向する一対の外部接続導体の内、一方側に配置された外部接続導体に接続され、
前記第２の引出内部電極は、前記第１の対向内部電極及び前記対向する一対の外部接続導体の内、他方側に配置された外部接続導体に接続され、
前記第３の引出内部電極は、前記第２の端子電極及び前記第２の対向内部電極に接続され、
前記連結内部電極は、前記対向する一対の外部接続導体にその両端が接続され、
前記第１及び第２の対向内部電極は、前記複数の絶縁体層の内、いずれかの絶縁体層を介して互いに対向し、
前記対向する一対の外部接続導体に両端が接続された前記連結内部電極が、前記積層方向において、前記第１、第２及び第３の引出内部電極よりも前記実装面側に位置するように配置されていると共に、前記第１及び第２の対向内部電極が、前記積層方向からみて、前記連結内部電極及び前記第１及び第２の引出内部電極と異なる位置に配置されていることを特徴とするＬＣ複合部品。
【請求項１０】
前記複数の絶縁体層は、誘電体層であることを特徴とする請求項９に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１１】
前記複数の絶縁体層の内、前記連結内部電極が形成される絶縁体層と前記第１の引出内部電極及び前記第１の対向内部電極が形成される絶縁体層とが磁性体層から構成され、
前記複数の絶縁体層の内、前記第２の対向内部電極が形成される絶縁体層が誘電体層から構成されることを特徴とする請求項９に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１２】
前記第１の引出内部電極及び前記第１の対向内部電極は、前記複数の絶縁体層の内、いずれか一の絶縁体層上に形成され、
前記積層方向において、前記第１の引出内部電極及び前記連結内部電極間の距離が、前記第１及び第２の対向内部電極間の距離よりも長いことを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載のＬＣ複合部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１１−４９３２６（Ｐ２０１１−４９３２６Ａ）
【公開日】平成２３年３月１０日（２０１１．３．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１９５９７５（Ｐ２００９−１９５９７５）
【出願日】平成２１年８月２６日（２００９．８．２６）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月１０日（２０１１．３．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年８月２６日（２００９．８．２６）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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