【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた厚み方向の屈折率が、１．６４０以下である二軸延伸フィルムと、その少なくとも片面に設けられた表面の水接触角が８５°以上、１２０°以下である塗布層を有する高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた耐湿性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の金属化フィルムコンデンサは、誘電体フィルムであるポリプロピレンフィルム３ａ、３ｂ上に金属蒸着電極４ａ、４ｂを形成した第１の金属化フィルム１、第２の金属化フィルム２を一対とし、金属蒸着電極４ａ、４ｂがポリプロピレンフィルム３ａ、３ｂを介して対向するように重ね合わせて巻回または積層した素子と、素子の両端面のメタリコン６ａ、６ｂからなり、金属蒸着電極４ａ、４ｂの少なくとも一方は、アルミニウムとマグネシウムを含有するとともに、マグネシウムの金属蒸着電極４ａ、４ｂにおける濃度の相対標準偏差が０．２以下である構成とした。この結果、金属蒸着電極４ａ、４ｂにマグネシウムを満遍なく分布させることになり、外部からの水分の浸入を効果的に抑制し、金属化フィルムコンデンサの耐湿性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】低温焼結が可能で、高周波領域での誘電損失が低く、メッキ耐食性に優れたセラミックス焼結体を得ることが可能なセラミックス組成物、該組成物から得られるセラミックス焼結体、及び該焼結体を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】固相反応法により合成されたディオプサイド結晶粉末１００質量部に対し、ＳｒＴｉＯ_３粉末を６〜１９質量部、Ａｌ成分を酸化物換算で１．４〜６質量部、Ｌｉ成分を酸化物換算で０．３〜０．９質量部、Ｂ成分を酸化物換算で１．６〜３．２質量部、Ｚｎ成分を酸化物換算で３．２〜５．１質量部、Ｃｕ成分を酸化物換算で０．５〜０．９質量部、Ａｇ成分を酸化物換算で０〜３質量部、Ｃｏ成分を酸化物換算で０〜４．５質量部含有するセラミックス組成物。該組成物を用いて、セラミックス焼結体及び電子部品を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、対向する第１側面及び第２側面、第１側面及び第２側面を連結する第３側面及び第４側面を有するセラミック本体と、セラミック本体の内部に形成され、第３側面または第４側面に一端が露出する複数個の内部電極と、第３側面または第４側面に形成され、内部電極と電気的に連結される外部電極と、内部電極と交互に積層され、セラミック粉末からなる誘電体層とを含み、セラミック粉末の粒径が１３０μｍ以下であることを特徴とする。これにより、セラミック粉末とチップ誘電率及び誘電体の厚さを調節することで、積層セラミックキャパシタで発生される音響ノイズ（ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）を減少させることができる効果がある。よって、積層セラミックキャパシタが用いられる電子製品の騷音も減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】異なる材料を含む主成分および副成分を含む誘電体磁器組成物同士の間で剥離が生じるのを抑制しつつ、同時に焼成することが可能な誘電体磁器組成物および積層型セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係る誘電体磁器組成物は、Ｍｇ₂ＳｉＯ₄を含む主成分と、副成分とを含む誘電体磁器組成物であり、Ｍｇ₂ＳｉＯ₄を含む主成分原料と副成分原料とを混合した原料混合粉末を、酸素雰囲気下において８００℃以上９５０℃以下の温度で熱処理することにより得られ、Ｘ線回折において、Ｍｇ₂ＳｉＯ₄の１０．０°から７０．０°の間におけるＸ線回折ピーク強度Ｉ_Aに対する、熱処理後の未反応なまま存在する副成分原料の１０．０°から７０．０°の間におけるＸ線回折ピーク強度Ｉ_Bのピーク強度比Ｉ_B／Ｉ_Aが、４０％以下である。 （もっと読む）

【課題】寿命信頼性を向上し得る、強誘電体薄膜及び該強誘電体薄膜を用いた薄膜キャパシタを提供する。
【解決手段】（Ｐｂ_xＬａ_y）（Ｚｒ_zＴｉ_(1-z)）Ｏ₃（式中、０．９＜ｘ＜１．３、０≦ｙ＜０．１、０≦ｚ＜０．９）で示される複合金属酸化物に、Ｂｉ、Ｓｉ、Ｐｂ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｐ、Ｂ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ及びＣｓからなる群より選ばれた１種或いは２種以上の元素から構成される金属酸化物がある一定の割合で混合した混合複合金属酸化物の形態をとる強誘電体薄膜が、２〜２３層の焼成層を積層して構成され、焼成層の厚さｔが４５〜５００ｎｍであり、焼成層中に存在する結晶粒の定方向最大径の平均ｘが２００〜５０００ｎｍであり、焼成層のいずれにおいても１．５ｔ＜ｘ＜２３ｔの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた二軸延伸フィルムの提供。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いたガラス転移温度（Ｔｇ）が１４５℃以上１８０℃未満である二軸延伸フィルムにおいて、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃以上である樹脂成分を５〜４８質量％を配合する。２３℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ２３）が３５０ｋＶ／ｍｍ以上二軸延伸フィルム。１４０℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ１４０）と２３℃における絶縁破壊電圧との比（ＢＤＶ１４０／ＢＤＶ２３）が０．７以上である二軸延伸フィルム。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ用誘電体として高い耐電圧性、好適な素子加工性に優れたコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】両面に突起を有するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、厚みｔ１（μｍ）が４〜２０μｍであり、一方の表面をＡ面、他方の面をＢ面としたとき、下記式を全て満足しているコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとする。８００≦ＳＲｚＢ≦１，３００（ｎｍ）。０．１≦ＳＲｚＡ／ＳＲｚＢ≦０．７。ＰＢｍｉｎ≧１００（ｎｍ）。ＰＢｍａｘ≦１，５００（ｎｍ）。０．４≦ＰＢ400-700／ＰＢ≦０．７。 （もっと読む）

【課題】高誘電率材料のフィルムを用いたコンデンサ素子の使用温度環境条件の拡大化対策。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、表面に金属膜（14）が形成され、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）で構成されるフィルム（13）を巻回して形成されるコンデンサ素子（11）を備えている。コンデンサ素子（11）は、フィルム（13）の幅（L）の寸法よりもコンデンサ素子（11）の直径（D）が大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まないコンデンサ用リード端子の製造方法において、ウィスカの発生原因である溶接部内部の残留応力を緩和してウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するコンデンサ用リード端子Ｔの製造方法において、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０に対して電磁誘導加熱手段１７を用いた誘導加熱工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 デバイスの使用環境下における進行性クラックの発生を精度よく予見することが可能な積層型電子部品の評価方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック層と内部電極層とが積層された焼結積層体を準備する工程、
内部電極を溶出しセラミック層を溶出しない液体に前記焼結積層体を浸漬する工程、および
浸漬後の焼結積層体の外観クラックの有無を判別する工程からなる積層型電子部品の評価方法。 （もっと読む）

【解決手段】固体薄膜コンデンサが提供される。固体薄膜コンデンサの態様は、遷移金属の第１電極層と、遷移金属の酸化物の絶縁層と、金属酸化物の第２電極層とを含む。固体薄膜コンデンサ並びに前記コンデンサを含む装置を作製する方法も提供される。コンデンサは、陰極アークで作製された１つ以上の構造体、即ち、陰極アーク堆積プロセスを利用して作製される構造体を有し得る。それらの構造体は、応力がない金属構造体、多孔質層、及び、細密褶曲を表す層であり得る。本発明の態様は、化学気相堆積を利用して及び／又はスパッタ堆積により容量性構造を作製する方法を更に含む。
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【課題】リーク電流の低減と絶縁耐圧の向上の両特性をバランスよく改善することができる、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】ＰＬＺＴ、ＰＺＴ及びＰＴからなる群より選ばれた１種の強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式：（Ｐｂ_xＬａ_y）（Ｚｒ_zＴｉ_(1-z)）Ｏ₃（式中０．９＜ｘ＜１．３、０≦ｙ＜０．１、０≦ｚ＜０．９）で示される複合金属酸化物Ａに、Ｐ（燐）を含む複合酸化物Ｂが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、複合金属酸化物Ａを構成するための原料並びに複合酸化物Ｂを構成するための原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合で有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誘電体としてガラスを有する改良されたキャパシタ、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属酸化物含有量が2重量％以下であり、かつ、50μm以下の厚みを有するガラス層（16、18）からなる誘電体を有するキャパシタを提供する。このキャパシタは、ガラス層により分離された少なくとも2つの金属層を備えている。ガラス層は、下方延伸法により、または、オーバーフロー下方延伸溶融法により製造されているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】内部に導電体を含むセラミック体において導電体とセラミック体の間の空隙への水分の浸入をより効果的に防止することが可能なセラミック体の製造方法を提供する。
【解決手段】内部電極層１１ａ、１１ｃ、１１ｅの左側の端面がセラミック積層体１０の左側の表面で露出しておらず、かつ、内部電極層１１ａ、１１ｃ、１１ｅの右側の端面がセラミック積層体１０の右側の表面で露出しているセラミック積層体１０を、酸化物ゾルを含む液体１０４に浸漬し、セラミック積層体１０の左側の表面から距離を隔てた位置に対向電極１０２を配置し、対向電極１０２と内部電極層１１ａ、１１ｃ、１１ｅとの間に電界を印加することによって、電気泳動法により内部電極層１１ａ、１１ｃ、１１ｅとセラミック積層体１０の左側の表面の間の領域１０ｇ、１０ｈ、１０ｉ内の空隙に酸化物ゾルを浸入させた後、熱処理することにより、空隙を酸化物で充填する。 （もっと読む）

【課題】現時点で使用可能な「スーパー・コンデンサ」は異なる物理原理で動作している。これらのスーパー・コンデンサは低電圧でしか動作せず、機械的な衝撃に敏感であり、ある高い抵抗を示し、数桁低いエネルギー密度及び出力密度を有する。
【解決手段】電気絶縁マトリックス材料又は中間層に埋め込まれ、複合箔又は固定された平らなベースに塗布されたナノメートル・サイズの粒子又は層の形態で化学的に高双極子性の結晶からなる材料から、クアンタム・バッテリ（スーパー・コンデンサ）を製造することができる方法を開示する。 （もっと読む）

【課題】チップキャパシタの製造方法に関する。
【解決手段】セラミック粉末とポリマーが混合された複合材からなる誘電体層と、上記誘電体層の両面のそれぞれに一定の間隔で形成された第１及び第２内部電極とを有するキャパシタ積層体を備える段階と、このキャパシタ積層体の両面に絶縁性物質からなるカバー層を形成する段階と、この第１及び第２内部電極がそれぞれ露出されるように、このカバー層が形成されたこのキャパシタ積層体に、少なくとも一対の第１及び第２貫通口部を形成する段階と、この第１及び第２貫通口部に、この第１及び第２内部電極にそれぞれ連結されたメッキ層を形成する段階と、この第１及び第２貫通口部に形成されたメッキ層がそれぞれ第１及び第２外部端子に提供されるように、この第１及び第２貫通口部の位置に従ってチップ単位で切断する段階とを含む、チップキャパシタの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】誘電率が比較的高く、それゆえ、薄くかつ可撓性を有するキャパシタを構成するために有利に用いることができる誘電体シートを提供する。
【解決手段】セラミック粒子１６が、樹脂のような可撓性のある基材１５中に分散している、誘電体シート１２において、セラミック粒子１６の粒径をＲとし、誘電体シート１２の厚みをＴとしたとき、Ｒ／Ｔ≧１となるようにし、セラミック粒子の形状が略球形であるとき、より好ましくは、Ｒ／Ｔ≧２／√３となるようにする。 （もっと読む）

【課題】第１の大なるキャパシタをすでに含んでいるモノリシック構造体内に１つ又は複数の２次キャパシタを安価に実現して超広帯域構造を設ける装置及び方法が開示される。
【解決手段】交互の電極層がアーム部分に設けられ、それによって、隣り合った電極層の部分を囲んで、キャパシタ構造内で追加の結合効果を生成してデバイス内に複数の追加の等価キャパシタ構造を形成する。 （もっと読む）