【課題】検査部内における損傷等部位の発生を早期に発見することができ、損傷等部位の特定も容易な部品実装システム及び部品実装システムにおける状態診断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像により得られた検査用画像に基づいて部品４の基板２への装着状態の検査を行う検査部Ｒ２において、光電変換素子４０ａが光を受光していない状態で信号伝送ケーブル４１から伝送されるディジタル信号を検査用信号として一定時間採取し、得られた結果に基づいて検査部Ｒ２の状態診断を行う制御装置５０の診断部５０ｅを備える。診断部５０ｅは、得られた検査用信号の出力レベルが予め定められた基準範囲Ｄから継続的に外れた状態を検知した場合には、撮像ヘッド４０に異常があると判断する。 （もっと読む）

【課題】テープ部材の連結部の誤検出による不具合の発生を抑えることができるテープフィーダ及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】フィーダ本体３１のテープ通路３１ａ上を進行するテープ部材２０の送り孔２２の移動経路ＶＬ上に検査光６１Ｌを射出し、その射出した検査光６１Ｌをテープ部材２０の送り孔２２が横切る状態が変化したことに基づいてテープ部材２０の連結部（連結部材２０Ｇ）を検出する連結部検出装置を備えたテープフィーダ１２において、連結部検出装置が射出する検査光６１Ｌがテープ部材２０の送り孔２２の移動経路ＶＬと交わる箇所Ｐにおけるテープ部材２０のテープ部材２０の幅方向の移動を規制するテープ移動規制部材７０を設ける。 （もっと読む）

【課題】下受けピンの配置作業や返戻作業を効率化することができる電子部品実装装置および電子部品実装装置において下受けピンを下受けベース部に配置する下受けピンの配置方法ならびに配置された下受けピンを所定位置に返戻する下受けピンの返戻方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板下受け機構の下受けベース部２１に下受けピン２２が任意の位置に配置される下受けエリアＡ１とともに、配置前の複数の下受けピン２２が仮置きされる配置前仮置きエリアＡ２、返戻後の複数の下受けピン２２が仮置きされる返戻後仮置きエリアＡ３を設定し、配置前仮置きエリアＡ２、返戻後仮置きエリアＡ３における下受けピン２２の仮置き位置ＴＰを，下受けエリアＡ１における下受けピン２２の配置位置ＡＰに応じて、下受けピン２２の移動時の干渉が生じない条件を勘案して予め割り当てるとともに、移動順序を配置位置ＡＰに応じて設定する。 （もっと読む）

【課題】 イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整ができるようにする。
【解決手段】 プリント基板には穴が形成され、イメージャは、プリント基板の表面のうち、穴の少なくとも一部を含む第１領域に接合される。本技術は、温度調整が必要な部品を実装する回路基板に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】トップテープに与えられたテンションによってスプロケットが回転方向に動いてしまうことを防止することができるテープフィーダ及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】スプロケット３２の近傍位置においてテープ通路３１ａ上を進行するテープ部材２０の上方を覆うカバー部材３３を備えたテープフィーダ１２において、カバー部材３３のテープ通路３１ａと上下に対向する面に、テープ通路３１ａ上のテープ部材２０をテープ通路３１ａに押し付ける板ばね状の押圧部材５０を設ける。 （もっと読む）

【課題】駆動機構を必要とせずに簡便な構成で吸着ノズルの交換を自動的に行うことができるノズル交換用治具およびノズル交換方法を提供する。
【解決手段】実装ヘッドに嵌脱自在に装着される吸着ノズル１４Ｂを自動的に交換するために用いられるノズル交換用治具を、吸着ノズル１４Ｂが嵌入可能で且つ吸着ノズル１４Ｂに設けられた鍔状部１４ｄのノズル軸廻りの回転を許容する嵌入空間である収納凹部４３と、収納凹部４３に設けられ鍔状部１４ｄの下面に当接して上下方向位置を保持するノズル保持面４３ｃと、収納凹部４３を覆って設けられ吸着ノズル１４Ｂを上昇させる上昇動作時に鍔状部１４ｄを部分的に係止可能な係止部材としての蓋部材４１と、蓋部材４１に収納凹部４３の上方に位置して設けられ鍔状部１４ｄがノズル軸廻りの所定の回転位置にある状態において上下方向に挿通可能な開口部４２とを備えた構成とした。 （もっと読む）

【課題】はんだマークの認識が困難であっても電子部品を装着可能な電子部品実装機および電子部品実装方法を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１は、ランド部８００と、はんだ部８１と、ランド部８００と同一の座標系のランドマークＭ１、Ｍ２と、はんだ部８１と同一の座標系のはんだマークｍ１、ｍ２と、を有する基板８に、電子部品Ｐを装着する。電子部品実装機１は、基板８に対してはんだマークｍ１、ｍ２の位置を基準に電子部品Ｐを装着するはんだマークモードと、基板８に対して少なくともランドマークＭ１、Ｍ２の位置を基準に電子部品Ｐを装着するランドマークモードと、に切り替え可能である。基板８の位置の確認時に、はんだマークｍ１、ｍ２に電子部品Ｐが装着されていない場合、はんだマークモードを実行する。はんだマークｍ１、ｍ２に電子部品Ｐが装着済みの場合、ランドマークモードを実行する。 （もっと読む）

【課題】回路基板を同じ部品実装ラインに再投入する処理を何回か繰り返して回路基板に全ての部品を実装する場合に、人為ミスによる不良基板の生産を防止する。
【解決手段】部品実装ラインの生産を管理する生産管理コンピュータ２３は、部品実装ラインの回路基板投入側に配置したリーダ２２で、部品実装ラインに投入された回路基板１１の基板ＩＤ記録部２１から基板ＩＤを読み取り、部品実装ラインから搬出される回路基板１１の終了済みの実装工程の情報を当該回路基板１１の基板ＩＤと関連付けて記憶装置２４に記憶させる。部品実装ラインの稼働中は、部品実装ラインに再投入される回路基板１１の基板ＩＤ記録部２１からリーダ２２で読み取った基板ＩＤに基づいて、再投入される回路基板１１の終了済みの実装工程の情報を記憶装置２４の記憶データから検索し、次に実行すべき実装工程を決定して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板１１に実装する。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い電子部品装着機を提供する。
【解決手段】搬送装置１４と、その搬送装置に保持された回路基板１２に装着作業を実行する作業ヘッド１６と、搬送装置を挟んだ状態でベース２８の両側部に設けられ、電子部品を供給する１対の供給装置２０，２２とを備え、回路基板に装着すべき電子部品が１対の供給装置の何処に収容されているかを検索し、その検索された供給装置によって供給される電子部品を回路基板に装着する電子部品装着機において、電子部品を検索する際に、１対の供給装置のうちの一方を優先的に検索するように構成する。この構成により、例えば、１対の供給装置のうちのオペレータのいる側の供給装置を優先的に検索すれば、オペレータのいない側の供給装置での部品切れを抑制することが可能となる。また、例えば、１対の供給装置のうちの収容数の少ない方を優先的に検索すれば、収容数の少ない電子部品を使い切ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】部品供給台車を着脱可能な電子部品実装装置において、設備稼動中における部品供給台車の交換を作業者の安全を確保しつつかつ安価なシステムで実現可能とする。
【解決手段】装置本体１ａが、カバー２７内のガントリー移動空間２６ａと台車収容空間２５ａとを連通する開口２９を有し、この開口２９が、部品供給台車３１からの部品取り出し位置にあるガントリー２６によって閉塞可能である。装置本体１ａには、ガントリー２６が開口２９を閉塞したことを検出する第一センサー３６と、台車収容空間２５ａに部品供給台車３１が収容されたことを検出する第二センサー３７，３８，３９とが設けられる。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダ周辺の埃を効果的に除去可能な埃除去装置を提供する。
【解決手段】キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子回路部品が収容されたテープ化部品を送り出すことで電子回路部品を順次供給するテープフィーダ７４に対向するとともに、電子回路部品が供給された後の廃キャリアテープが挿入される入口と、その挿入された廃キャリアテープを排出するための出口とを有するテープ排出ダクト９２の入口に埃除去装置１０８を設け、その埃除去装置が、テープ排出ダクトの内部に向かってエアを吹き出すことで、テープ化部品から発生する埃をテープ排出ダクトの内部に吹き込むように構成する。このような構成により、テープ排出ダクト内からの埃の逆流を防止するとともに、テープフィーダ周辺の埃をテープ排出ダクト内に吹き込むことが可能となり、テープフィーダ周辺の埃を効果的に除去することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板における特定の装着領域や割り基板部について、電子部品を装着しないようにすること。
【解決手段】作業管理者は生産運転画面をモニタ２５に表示させて、割り指定をするに設定する。そして、ＣＰＵ２０は前記モニタ２５に割り指定画面を表示させるので、作業管理者はこの画面で割りパターンを設定する。すると、ＣＰＵ２０は実装順の展開データである「オート」用の装着データ（スキップ設定前の状態）に、割り指定された情報に基づいて書き込みをするように制御しスキップ設定をする。従って、作業管理者により再度生産運転画面を表示させて、タッチパネルスイッチ２６である運転開始のための「スタート」スイッチ部２６Ｇが押圧操作がされると、所定箇所にスキップ情報「Ｓ」が書き込まれたスキップを除いて電子部品の装着動作が行われる。 （もっと読む）

【課題】実際に基板に印刷された半田の印刷位置と補正した部品装着位置とを簡易に一致させることが可能な部品実装システムにおける部品実装方法および部品実装システムを提供すること。
【解決手段】基板印刷部分ＢＡの座標系と基板Ｂの座標系との関係を表す印刷位置情報に基づいて、マスク印刷開口部１１Ａに対応する仮想マスク印刷開口部１１ｒを基板Ｂの座標系と一致すると仮定した部品装着装置３の座標系に設定することで、基板Ｂ上の半田印刷位置を論理的に求められる。そして、仮想マスク印刷開口部における印刷開口１１１に対応する仮想印刷開口１１１ｒの複数の座標位置に応じて基板上の部品装着位置を求めるようにしているので、実際に基板Ｂの部品装着面に印刷された半田上に部品を装着することが可能となる。よって、より高精度な部品装着が可能となり、セルフアライメント効果により部品装着位置の電極と部品の電極との電気的な接続を良好にできる。 （もっと読む）

【課題】電気回路板組立ラインにおける作業者の作業能率向上およびライン管理の容易化を図る。
【解決手段】電気回路板組立ラインを構成する複数台の電気部品装着機１０の各制御装置１００の操作装置１３０にディスプレイを設けるとともに、作業者が任意の電気部品装着機１０のディスプレイを見ることができる位置に留まったままで、その電気部品装着機１０以外の電気部品装着機１０の情報を取得できるようにする。 （もっと読む）

【課題】部品供給リールの回転抵抗を極力減らして、円滑に収納テープの繰り出しが行えるようにすること。
【解決手段】一対の板体５０Ａ、５０Ｂ間に回転可能に中空円筒状の各カラー５１に嵌挿した各支軸５２が挟持されるように、ネジ５３にてそれぞれ固定してリール収納体５０を構成する。そして、このリール収納体５０の一対の板体５０Ａ、５０Ｂ間に部品供給リール６０を収納した際に、前記各カラー５１は、部品供給リール６０の周縁下部に接触して下方から支承する。そして、この部品供給リール６０を収納した状態のリール収納体５０を２枚の仕切板２４Ｃ間の空間内に部品供給リール格納部２４の底面２４Ａ上に載置して収納する。部品供給ユニット２により収納テープＣが１ピッチずつ送られるときに、部品供給リール６０は円滑に回動して、収納テープＣは部品供給リール６０から繰り出される。 （もっと読む）

【課題】像を組み替えてエリアセンサ（撮像素子のサイズ）のアスペクト比に近づける。
【解決手段】第一部品列の一端部から連続して並ぶ複数個の部品の像である第一部品像１９１を第一変位長２１１分ずらす第一光路変換手段１８１と、残りの部品の像である第二部品像１９２を第二変位長２１２分ずらす第二光路変換手段１８２と、第一部品像１９１と並ぶ側に第二部品像１９２を第三変位長２１３分ずらす第三光路変換手段１８３と、第一部品像１９１と第二部品像１９２とを一度に撮像するエリアセンサ１７４と、第一部品像１９１と第二部品像１９２とをエリアセンサ１７４に集光するレンズ系とを備え、第二変位長２１２と第三変位長２１３との和は、第一変位長２１１と等しい。 （もっと読む）

【課題】ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれた場合、経験の浅い作業員でもその原因を迅速に理解してその対策を講じることができる実装部品検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを作業員が選択すると、実装不良詳細画像８３がタッチパネル６４上に表示される。この表示に際しては実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され、しきい値を超えていると判断された場合「推定不良要因：基板の反り変形状態の検出不良。計測点の設定状況を確認。」の文言が表示される。これにより、経験の浅い作業員でも実装不良の原因が基板の反り変形状態の検出不良によるものであることを容易且つ迅速に理解し、不良が指摘された部品実装位置若しくはその近傍に対して計測点を新たに追加する等の措置を速やかにとることができる。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置の突き上げポットと突き上げピンの突き上げ高さ位置や突き上げピンのＸＹ方向の位置を自動的に計測できるようにする。
【解決手段】ダイ供給装置の突き上げユニットの周辺に、突き上げポット２７と突き上げピン２９を撮像対象物とする２台のカメラを設置し、突き上げポット２７の上方にウエハパレットをセットせずに突き上げ動作を行って該突き上げポット２７を上昇させて突き上げピン２９を突出させた状態で、一方のカメラで、突き上げポット２７と突き上げピン２９のＸ方向の側面画像を撮像し、他方のカメラで、突き上げポット２７と突き上げピン２９のＹ方向の側面画像を撮像した後、Ｘ方向とＹ方向の側面画像を画像処理して突き上げ動作時の突き上げポット２７と突き上げピン２９の突き上げ高さ位置と突き上げピン２９のＸＹ方向の位置を計測すると共に、突き上げピン２９の破損や曲りの有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれた場合、経験の浅い作業員でもその原因を迅速に理解してその対策を講じることができる実装部品検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを作業員が選択すると、実装不良詳細画像８３がタッチパネル６４上に表示される。この表示に際しては実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され、しきい値を超えていると判断された場合「推定不良要因：吸着ノズルのエアの吐出停止のタイミングを確認」の文言が表示される。これにより、経験の浅い作業員でも実装不良の原因が吸着ノズル４２の上昇時にその下面から吐出されるエアの風圧によるものであることを容易且つ迅速に理解し、ブローバルブ４６を閉めるタイミングを早める等の措置が可能となる。 （もっと読む）

【課題】コスト低廉で装置の小形化および軽量化に寄与でき、従来と比較して高い給電効率を確保しつつ安定した給電機能を有する非接触給電部を備えた基板用作業装置を提供する。
【解決手段】作業ヘッドを駆動するヘッド駆動機構は、軌道限定手段（ガイドレール３）と、軌道限定手段３に沿って列設された非接触給電用素子６１〜６３と、非接触給電用素子６１〜６３のそれぞれの通電および非通電を独立して切り替える選択スイッチ８１〜８３と、作業ヘッドを保持し軌道限定手段３に装架された可動部４と、可動部４を軌道限定手段３に沿って移動させる駆動装置と、可動部４に設けられ非接触給電用素子６１〜６３の一部から電力を受け取り少なくとも作業ヘッドまたは駆動装置に給電する非接触受電用素子７と、非接触受電用素子７が接近している一部の非接触給電用素子６２のみに通電するように選択スイッチ８１〜８３を制御する給電制御部９とを有する。 （もっと読む）