【課題】生産タクト向上を阻害せず、製造コストの上昇を回避すること。
【解決手段】部品供給装置１０は、ダイＤを搬送する吸着ヘッド１６と、吸着ヘッド１６からダイＤを受け取った後、ダイＤを表面実装装置１へ受け渡すとともに、ダイＤを吸着ヘッド１６から受け取る受取位置Ｈから、ダイＤを表面実装装置１へ受け渡す受渡位置Ｐまでの間を往復移動する供給ステージ２０と、供給ステージ２０に設けられて、吸着ヘッド１６が搬送したダイＤを吸着するとともに、供給ステージ２０が受渡位置Ｐから移動を開始するタイミングと受取位置Ｈで停止するタイミングとの少なくとも一方で気体を放出するノズル２１と、を含む。 （もっと読む）

【課題】印刷検査が目的とする不良検出の確度と設備稼働率の維持との関係を合理的にバランスさせて、トータルの品質管理および生産性の向上を実現することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】半田印刷後の基板を対象とする印刷検査において、ＣＳＰ部品などリペア作業の難度が高い特定部品に対して印刷面積過大の不良判定がなされた場合において、作業指令選択データ４４ｄに含まれる作業指令のうち当該電子部品の当該印刷部位への搭載作業の実行禁止を指令する搭載作業禁止指令Ｃ１を導出して電子部品搭載装置に対して出力し、当該電子部品についてはリフロー後に手搭載により補充する。これによりリペア作業の難度が高い特定部品を除いた他の電子部品については装置停止を招くことなく、通常通り作業を継続することができる。 （もっと読む）

【課題】周回するコンベヤベルトと、そのコンベヤベルトの水平な直線部である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内レールとを備えた基板コンベヤを改善する。
【解決手段】
上記基板コンベヤを、さらに、搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して搬送部から浮き上がらせる押上部材と、搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と、回路基板を下方から支持する支持ピンユニット７０４と、押上部材と支持ピンユニット７０４とを昇降させる昇降装置とを含むものとするとともに、昇降装置を、その昇降装置が押上部材を受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させた後に、その昇降装置の一部であるエアシリンダ７２０が支持ピンユニット７０４を回路基板の下面に接触する位置まで上昇させるものとする。 （もっと読む）

【課題】幅広のテープフィーダを装着予定部に確実に装着可能な供給装置を提供する。
【解決手段】テープフィーダ７６，７７と、テープフィーダが着脱可能に装着される装着台１０２とを備えた供給装置において、装着台が、互いに同じ幅とされた複数の装着部１５０に区分けされており、１つの装着部に所定幅のテープフィーダ７６を、２つ以上の装着部に幅広テープフィーダ７７を装着可能とされ、装着部にテープフィーダが装着されることを示すための表示部１２４を備え、幅広テープフィーダの装着を示すための表示部１２４ｃ〜ｆを第１の表示状態とし、所定の幅のテープフィーダの装着を示すための表示部１２４ａ，ｂ，ｇを第２の表示状態とするように構成する。この構成により、幅広のテープフィーダと所定幅のテープフィーダとの装着位置を混同することなく、各テープフィーダを装着予定部に装着することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】装着ヘッドが部品を基板に装着する際の部品の下降ストロークを短くして全体のコンパクト化を実現するとともに部品の装着精度を向上させることができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ノズル２０ａにより吸着した部品４を上下反転させる反転ヘッド２０が、昇降自在な移動ベース２１ｄに設けられた平板状の基部３１、この基部３１に設けられた複数のベアリング３２によって弧状の外周面４１ａが支持されて水平面内での揺動が自在なノズルホルダ支持部材３３及びこのノズルホルダ支持部材３３によって水平軸ＣＸ回りに回転自在に支持されて側面にノズル２０ａを保持したノズルホルダ３４を有して成る。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を安定した姿勢で保持できるようにする。
【解決手段】半導体素子の側面に突き当たる第１面と、前記半導体素子の前記側面と対向する対向面の稜線に突き当たる第２面と、前記側面が前記第１面に突き当たり、且つ、前記稜線が前記第２面に突き当たった状態に前記半導体素子が保持されるように、当該半導体素子に対して吸引力を作用させる吸引部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】部品実装装置において、装着ヘッドが部品を基板に装着する際の部品の下降ストロークを短くして部品実装装置全体のコンパクト化を実現するとともに部品の装着精度を向上させることができる反転ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】両端が支持されて水平方向に延び、水平軸ＣＸ回りの回転が自在であるとともに側面にノズル２０ａを保持したノズルホルダ３４が、両端が支持されて水平方向に延び、内部に真空路が形成されたノズルベース５１、ノズル２０ａをノズルベース５１の側面に係止してノズル２０ａとノズルベース５１内の真空路（ノズルベース内真空路７２）とを連通させるノズル係止部材５３及びノズルベース５１の両端部の外方からノズルベース５１の両端部にスライド装着されてノズル係止部材５３をノズルベース５１に固定する一対の固定部材５４を備える。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高速に部品の三次元形状を測定する部品実装装置および三次元形状測定装置を提供すること。
【解決手段】部品実装装置２０であって、ノズル１１０と、撮像部であるカメラ２００と、輝度変化光を発する発光部１３０と、ノズル１１０に保持された部品の表面における輝度変化光の輝度分布を相対的に第二方向に移動させるヘッド１００と、ノズル１１０に配置された基準面部１１３と、基準面部１１３の基準面部位の少なくとも１点の輝度変化光を撮像した結果である基準面データおよび対象物データを取得するデータ取得部１６０と、基準面データに示される輝度値と、基準面データの基準の輝度値とを用いて基準面部１１３の第三方向におけるずれ量を算出するずれ量算出部１７０と、ずれ量を用いて対象物データに示される輝度値を補正する補正部１８０と、補正された輝度値を用い、位相シフト法に用いられる波形を作成する波形作成部１９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】部品補給に伴う作業者の作業負荷を軽減するとともに設備の稼働率を向上させることができるトレイフィーダおよびトレイセット用のパレットならびにトレイセット方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャビティ部６ｂが複数凹設された部品収納部６ａを有する形態のトレイ６を部品実装機構による部品取出し位置に供給するトレイフィーダにおいて、トレイ６を位置決めして保持するパレット２４の上面に、トレイ６を下方から支持するとともに部品収納部６ａから下方に延出して設けられたエンボス部６ｄの側面に当接してトレイ６の水平方向の位置を規制する規制部材５０Ａ、５０Ｂを配設する。これにより、樹脂成形品など剛性の小さいトレイであっても安定した位置固定状態を得ることができるとともに、トレイ交換毎に既存のトレイのクランプ解除動作および新たなトレイのクランプ固定動作を実行する必要がない。 （もっと読む）

【課題】供給部の部品切れを正確に判定することができる技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、供給部と、保持部と、第１のセンサ及び第２のセンサと、制御部とを具備する。前記供給部は、電子部品を供給する。前記保持部は、前記供給部から供給される電子部品を保持して前記電子部品を基板上に実装する。前記第１のセンサ及び前記第２のセンサは、前記供給部から供給される前記電子部品の部品切れを検出するためのセンサである。前記制御部は、前記第１のセンサからの出力に基づいて前記電子部品の部品切れが発生したかを判定する第１の部品切れ判定処理を実行し、前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定された場合に、前記第２のセンサからの出力に基づいて前記部品切れが発生したかを判定する第２の部品切れ判定処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ位置におけるキャリアテープの幅方向の位置のばらつきを抑制して電子部品のピックアップミスの発生頻度を低減できるテープフィーダ及び電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】テープ押さえ部材２０に、後縁部２０ｃがテープ送り方向と直交する方向に対して傾いて延びているトップテープ引出口２０ｂを設ける。トップテープ１６を後縁部２０ｃに対して直交する方向に引っ張ると、キャリアテープ１４には当該キャリアテープ１４を斜め前方に押し出す力（推力）Ｆ１が働く。この推力の一部はテープ送り方向に押し出す力Ｆ２となるが、他の一部はキャリアテープ１４を幅方向に付勢する力Ｆ３となって、キャリアテープ１４をテープ通路５ｂ上に設けられた当接部２１に当接させるので、キャリアテープ１４は当接部２１に当接した状態のままピッチ送りされる。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルおよびパーツフィーダのそれぞれの性能監視を簡便な方法で行ってメンテナンスの要否を適正に判断することができる電子部品実装装置におけるメンテナンスの要否判定装置およびメンテナンスの要否判定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品の吸着位置ずれ量を継続して検出した検出履歴データから、吸着ノズルとパーツフィーダとの単位吸着組合わせ毎に位置合わせ精度を示す第１の工程能力指数を算出するとともに、複数の単位吸着組合わせについて算出された複数の第１の工程能力指数のデータに基づいて吸着ノズルとパーツフィーダのそれぞれについての個別の位置合わせ精度を示す第２の工程能力指数を算出し、算出された第２の工程能力指数のデータに基づいて、吸着ノズルとパーツフィーダのメンテナンスの要否を個別に判定する。 （もっと読む）

【課題】ボイドを抑制して信頼性の高い半導体装置を製造することのできるフリップチップボンダー用アタッチメント及びステージを提供する。また、該フリップチップボンダー用アタッチメントによって半導体チップを対向基板に接合させる方法、及び、該フリップチップボンダー用アタッチメントを備えたアタッチメント−ヒーター複合体及びフリップチップボンダーを提供する。
【解決手段】突起状電極を有する半導体チップを保持して、前記半導体チップに熱及び圧力を伝え、封止樹脂を介して前記半導体チップを対向基板に接合させるためのフリップチップボンダーに用いられるアタッチメントであって、前記半導体チップから投影される部分の周辺部よりも内部のほうが、熱伝導率が低いフリップチップボンダー用アタッチメント。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダから排出される空テープがテープガイド通路のガイドカバーの上面側へはみ出していることを検出できるようにする。
【解決手段】テープフィーダ１２の先端から排出される空テープ１５が導入されるテープガイド通路１６の上面カバーであるガイドカバー２１の上面のうちの空テープ１５のはみ出し方向に位置する検査エリアに画像認識可能な画像認識部２２が設けられている。ガイドカバー２１の上面側への空テープ１５のはみ出しを検査する際に、部品実装機のカメラをガイドカバー２１の上面のうちの画像認識部２２が位置する検査エリアの上方へ移動させて該検査エリアを上方からカメラ１９で撮像し、画像処理により該検査エリアの画像内に画像認識部２２を認識できたか否かを判定し、その結果、画像認識部２２を認識できない場合は、ガイドカバー２１の上面側への空テープ１５のはみ出しが有ると判定する。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダにおいて、テープサプライヤを着脱する作業を簡単化する。
【解決手段】スプロケット駆動機構部４５は、昇降レバー３０にスプロケットと該スプロケットを平歯車列４３を介して駆動するモータ４４等を組み付けて構成すると共に、プロケット駆動機構部４５を、スプロケットの歯が部品供給テープ１２のスプロケット孔に噛み合った状態となる噛合位置とスプロケットの歯が部品供給テープ１２のスプロケット孔よりも下方に位置する退避位置との間を上下動させるように構成し、スプロケット駆動機構部４５を上方へ付勢してスプロケットを噛合位置に保持するスプリング５５を設けると共に、テープフィーダに部品供給テープ１２を着脱するときにスプロケット駆動機構部４５をスプリング５５に抗して下降させるモータ５６を設ける。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルとパーツフィーダの組み合わせを考慮に入れた動作履歴情報に基づいて、パーツフィーダのランク分けを適正に簡便な方法で行うことができる電子部品実装装置におけるフィーダランク分け装置およびフィーダランク分け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品の吸着位置ずれ量を継続して検出した検出履歴データから、吸着ノズルとパーツフィーダとの単位吸着組合わせ毎に位置合わせ精度を示す第１の工程能力指数を算出するとともに、複数の単位吸着組合わせについて算出された複数の第１の工程能力指数のデータに基づいて吸着ノズルとパーツフィーダのそれぞれについての個別の位置合わせ精度を示す第２の工程能力指数を算出し、算出された第２の工程能力指数のデータに基づいて、複数のパーツフィーダについて位置合わせ精度等級のランク分けを行う。 （もっと読む）

【課題】撮像対象を十分な光量で照射することができ、撮像対象の近傍の他の機器に影響を与えにくい構成の部品実装装置に用いる撮像用照明ユニット及びこの照明ユニットを用いた部品実装装置を提供する。
【解決手段】ベース部７１内に、光源７０から照射される照明光を平行光に変換する平行光生成用フレネルレンズ７５（第１のフレネルレンズ）と、第１認識カメラ１０Ａの光軸ｌ上に配置され、平行光生成用フレネルレンズ７５によって平行光に変換された照明光を第１認識カメラ１０Ａの光軸に沿った下方に反射させるとともに、撮像対象において反射した照明光を光軸ｌに沿った上方に透過させるハーフミラー７６を備える。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダの操作パネルの小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】テープ化部品を電子部品の供給位置まで導く複数のテープ化部品経路と、テープ化部品を送る複数の送り装置とを備え、テープ化部品経路が形成された複数の第１部と、複数の送り装置を内蔵する第２部とに分離可能であり、複数の第１部の各々を第２部に着脱可能なテープフィーダにおいて、操作パネルに、複数の個別制御スイッチ１３２と選択スイッチ１３４と選択制御スイッチ１３６とを配置し、各個別制御スイッチは、各テープ化部品を個別に制御し、選択制御スイッチは、選択スイッチによって選択されたテープ化部品を制御するように構成される。この構成によれば、個別制御スイッチにより作業性を向上させ、選択制御スイッチによりスイッチ数を少なくすることが可能となり、作業性の向上と操作パネルの小型化との両立を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数の供給レーンを備え、複数の供給レーンに対応する複数の個別制御スイッチが、いずれの供給レーンに対応するかを直感的に認識可能なテープフィーダを提供する。
【解決手段】(a)複数の供給レーンに引き出される複数のテープ化部品のうちの対応するものを個別に制御するための複数の個別制御スイッチ１４０が配置されるとともに、(b)複数の個別制御スイッチの各々が複数のテープ化部品のいずれに対応しているかを示すための複数の記号１４３が表示された操作パネル１３０を備えたテープフィーダにおいて、複数の記号が、複数の供給レーンに対応する複数の供給位置９０の配置パターンと同じパターンで表示されるように構成する。このような構成により、オペレータは、電子部品の供給位置と個別制御スイッチとを直感的に対応付けることが可能となり、個別制御スイッチが、いずれの供給レーンに対応するかを直感的に認識することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単で軽量化も容易な微小部品配置ユニットを提供すること。
【解決手段】減圧機構に接続する微小部品吸着ノズルを下端に備えた軸体および軸体の昇降を案内する軸受８１からなる微小部品の昇降手段の複数個を整列配置してなる微小部品の昇降機構１５、昇降機構を支持固定している枠体１６、軸体をその頂部の高さが全て所定の高さになるように支持する弾性体１７、各軸体の頂部の上方に間隔を介して配置された押圧装置５１、任意の軸体の頂部と押圧装置の底面との間の間隔に挿入することが可能にされている押圧補助部材６１、押圧補助部材を駆動して水平方向の移動かつ位置決めを行なう押圧補助部材駆動機構７１を備え、上記の軸受８１は軸体を回転可能に保持しており、前記軸体は内部を中空とした管体から形成され、そして上記減圧機構は、前記中空軸体の頂部に装着された、減圧源に接続される管路を有する減圧部材３０を含む微小部品配置ユニット。 （もっと読む）