【課題】リール保持部と供給装置本体部とを備えた部品供給装置のコンパクト化と、リール保持部からのリールの取出しの容易化とを両立させる。
【解決手段】部品保持テープ７９が巻き付けられたリール６２を保持するリール保持部５２を、取付装置８０により、案内通路１３２および保持テープ送り装置１３４を備えた供給装置本体部５０に取り付ける。取付装置８０は、リール保持部５２の、部品供給位置とリール着脱位置とへの移動を許容するものとする。リール着脱位置では、側板５６に形成された切欠１７８，１８０が、他のリール保持部５２の側板５４から前方へ出外れた状態となり、作業者は切欠１７８，１８０を利用して、リール６２の一方のフランジ１８２を両側から摘んでリール保持部５２から取り外すことができる。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられた識別情報を検出手段により短時間で、かつ効率良く検出する。
【解決手段】基板幅データを基板の特徴を示す基板属性データとして採用するとともに、基板属性リストおよび基板ＩＤ座標リストにより基板幅データと基板ＩＤ座標とを代表プログラムを介して関連付けている。そして、実装機に搬入された基板に設けられた基板ＩＤを読み取るために、まず基板幅を実測して基板幅データを取得し、基板ＩＤ座標リストにリストアップされている基板ＩＤ座標の中から基板幅データに基づいて基板ＩＤ座標の候補のみを抽出し、その抽出された基板ＩＤ座標データに基づき基板認識カメラを移動させて基板ＩＤの読み取りを行っている。そのため、基板認識カメラの移動回数を削減し、これによって基板認識カメラを短時間で、かつ効率良く位置決めすることができ、基板ＩＤ読取処理に要する時間を大幅に短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップ実装装置及びチップ実装方法に関する。
【解決手段】本発明によると、複数の基板ユニットがアレイされたワーキングパネル（Ｗｏｒｋｉｎｇ Ｐａｎｅｌ）が積載され、前記複数の基板ユニットのうち一部基板ユニットにチップ全体を実装する第１のフィーダステーション（Ｆｅｅｄｅｒ Ｓｔａｔｉｏｎ）を有する第１のチップマウンタと、前記第１のフィーダステーションによる前記一部基板ユニットへのチップ実装工程が終了したワーキングパネルを回転させる回転ユニットと、前記ワーキングパネルが積載され、前記複数の基板ユニットのうち残り基板ユニットにチップ全体を実装する第２のフィーダステーションを有する第２のチップマウンタと、を含むチップ実装装置及びチップ実装方法が提供される。本発明によると、ワーキングパネルにアレイされた複数の基板ユニットの不良認識及びチップ実装のための工程時間を短縮し、製品の生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルの側辺部に仮圧着されたＦＰＣを本圧着する際に、バックアップツールにぶつかって剥離するのを防止した実装装置を提供する。
【解決手段】仮圧着ステージ２１に載置された基板ＷのＦＰＣが仮圧着される側辺部の下面を支持する第１のバックアップツールと、前記下面が支持された基板Ｗの側辺部の上面にＦＰＣを仮圧着する第１の実装ツールと、ＦＰＣが仮圧着された前記基板Ｗが供給載置される第１の本圧着ステージ３５と、第１のバックアップツールと一列に配置されＦＰＣが仮圧着された基板Ｗが供給載置された第１の本圧着ステージ３５が横方向に直線移動することで、基板ＷのＦＰＣが仮圧着された側辺部の下面を支持する第２のバックアップツールと、第２のバックアップツールによって下面が支持された基板Ｗの側辺部の上面に仮圧着されたＦＰＣを本圧着する第２の実装ツールを具備する。 （もっと読む）

【課題】 実用性の高い多レーン化はんだ印刷システムを提供する
【解決手段】 基板搬送方向に並べられてそれぞれが２つの搬送レーン１１８，１２０のうちの一方においてはんだを印刷する２つの印刷機と、それら２つの印刷機の間に配置されて基板を搬送するレーンをそれら２つの搬送レーンの間で切換える搬送レーン切換装置とを備えたはんだ印刷システムを、当該システムから搬出された基板１３０が２つの印刷機のいずれによって印刷された基板であるかを判別する判別情報（Ｕ，Ｌ）を、搬出された基板ごとに、搬出順序に関連付けて記憶し、その記憶された内容を表示するように構成する。判別情報は、下流側の作業機のいずれかにおいて不良が発見されたときに、その不良の原因を調べる上で、重要な情報であり、当該システムは、搬出基板の管理に関して、利便性の高いシステムとなっている。 （もっと読む）

【課題】デュアル搬送ラインの電子部品装着装置において、一方の基板搬送ラインが電子部品を装着動作中においても、他方の基板搬送ラインの機種変更が可能な電子部品装着装置および電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】ＣＰＵは、２つの基板搬送ラインのいずれかの基板搬送ラインで生産する基板の機種変更時に、外部メモリから当該機種変更して生産する基板のパターンプログラムデータおよび関連する部品ライブラリデータを読み出し、揮発性メモリ内の機種変更する基板搬送ラインの機種データを書き換え、書き換えた機種データに基づいて動作用データを書き換えるときに、前記２つの基板搬送ラインの他方の基板搬送ラインが使用中のデータの書き換えをしない。 （もっと読む）

【課題】押圧工程を有する場合であっても、部品の装着精度が低下しにくい部品実装方法および部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】部品実装方法は、基板Ｂｆに部品Ｃを装着する装着工程を複数回実行する部品実装方法であって、Ｎ（Ｎは自然数）回目の装着工程の後であってＮ＋１回目の装着工程の前に、装着された部品Ｃを押圧する押圧工程と、部品Ｃが押圧されたことによる基板Ｂｆの位置ずれを確認する確認工程と、を実行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複重型ロータリヘッドに複数の吸着ノズルを保持させ、フィーダから複数の電子回路部品を同時に取り出させる方法を改善する。
【解決手段】同軸上に重ねられ、共通の回転軸線のまわりに個々に回転可能な回転体２０２，２０４に８つずつのノズル保持軸２０６，２０７を、内，外２つずつ合計４つのノズル保持軸２０６，２０７が等間隔ｄを隔てて直線Ｄ上に並び、直線Ｄの中心線Ｏからの距離が互に等しく、ノズル保持軸２０６，２０７を共有しない組を４組得るように保持させる。組を成す４つのノズル保持軸２０６，２０７をそれぞれ個別昇降装置により同時に昇降させ、それら４つのノズル保持軸２０６，２０７に保持させた吸着ノズルに、４個の電子回路部品をフィーダから同時に取り出させる。組を成す４つのノズル保持軸２０６，２０７の一部に保持させた２つあるいは３つの吸着ノズルのみに同時に電子回路部品を取り出させてもよい。 （もっと読む）

【課題】マルチボード基板を生産する際に生産効率を低下させずに確実に基板情報を読み取ることができ、設置スペースや経済性の面で優れた部品実装機および部品実装ラインを提供する。
【解決手段】基板Ｋ１を搬送経路に沿って部品実装位置に搬入し位置決めし搬出する基板搬送装置３と、複数の部品を収容する部品収容装置４１が複数個脱着可能に取り付けられる部品供給装置４と、部品供給装置４の部品収容装置４１から部品を採取して位置決めされた基板に装着する部品移載装置とを備える部品実装機２であって、部品供給装置４の部品実装位置よりも搬入側の一部の部品収容装置４１に代えて脱着可能に取り付けられ、基板搬送装置３の搬送経路の上方に延在し、基板搬送装置３によって搬入される移動途中の基板Ｋ１に付された基板情報を撮像して読み取るカメラユニット８をさらに備える。また、部品実装ライン１は、ライン先頭に部品実装機２を配置して構成される。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷機と電子部品実装装置よりなる基板表面実装ラインにおいて、スクリーン印刷機と電子部品実装装置個々の、基板一枚あたりのサイクルタイムの不均衡を少なくして、生産効率を向上させる。
【解決手段】スクリーン印刷機は、バッドマークの検出数が設定されており、バッドマーク情報を受信してないときには、そのバッドマークの検出数分、上流のスクリーン印刷機から、ネットワークを介して、バッドマーク情報を受信したときには、そのバッドマーク情報に基づき、バッドマークの検出をおこなっていない割り基板の個別基板のうちで、設定されたバッドマーク検出数分の個別基板に対してバッドマークの検出をおこなうようする。また、バッドマークの検出を、複数のスクリーン印刷機、または、一つ以上のスクリーン印刷機と電子部品装着装置でおこなうようにする。 （もっと読む）

【課題】デュアル搬送により独立生産可能な複数のレーンを有する電子部品装着装置で、各々の装着ヘッドの干渉を防ぎながら電子部品を効率よく搭載する。
【解決手段】装着データに記述されたステップごとに、各々のビームに対する優先度を比較し、優先度の高いビームの装着ヘッドに対する吸着、認識、装着のステップをサイクルの終了まで実行させる。一方、優先度の低いビームの装着ヘッドに対しては、相手のビームと干渉するか否かを判定し、干渉しないステップのみを実行させ、干渉するステップの実行は、相手のビームと干渉しなくなるまで待機させる。そして、各々一対のビームに対して、実行中のサイクルが終了したときに、相手のビームの優先度を参照して、相手のビームより優先度を低い優先度を付与する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板種を連続して生産する期間を通して装着ヘッドを取り替えない条件下で、実装に要する所要時間を短縮するように装着ヘッドの種類を決定して生産効率を向上する部品実装ラインを提供する。
【解決手段】基板搬送装置と、部品供給装置と、装着ヘッドおよびヘッド駆動機構を有する部品移載装置とを備える部品実装機が複数段直列に配置された部品実装ラインであって、各部品実装機の部品移載装置は汎用ヘッドおよび高速ヘッドを含む複数種類の装着ヘッドを選択的に取り付け可能であり、部品実装動作に先立ち複数の基板種のそれぞれの生産枚数の基板に部品を実装する期間を通して装着ヘッドを取り替えない条件下で実装に要すると推定される所要時間Ｔを短縮するように各部品実装機の装着ヘッドの種類を決定し（ステップＳ２〜Ｓ１０）、かつ各部品実装機の複数の部品収容装置に収容する部品種の配分を決定する（Ｓ３）動作条件決定手段をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】スプロケットによる収納テープの送り抵抗を極力減らして、収納テープの間欠送りを安定化させること。
【解決手段】サプレッサ２３はスプロケット３６の送り歯３６Ｈに送り孔Ｃｂが噛み合った収納テープＣが外れないように上方から押さえる。そして、前記サプレッサ２３の水平片２３Ｂ及び垂直片２３Ａの収納テープＣやキャリアテープＣｃと接触し得る部位に、摩擦低減層であるＰＴＦＥ層２３Ｓを形成して、前記スプロケット３６による収納テープＣの送り抵抗を減少する。 （もっと読む）

【課題】撮像対象とする電子部品が極性部品である場合であっても基板への装着状態の検査を精度よく行うことができるようにした部品実装システム及び部品実装システムにおける検査用画像の生成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検査ヘッド４０の光電変換素子４０ａが出力したアナログ信号をＡ／Ｄ変換して輝度値を表す所定のビット数のディジタル信号を生成するＡ／Ｄ変換部４０ｂ、Ａ／Ｄ変換部４０ｂが生成したディジタル信号から、撮像対象となる部品４の種類に応じて可変的に設定された一又は複数のビットを省いてＡ／Ｄ変換部４０ｂによりＡ／Ｄ変換したときよりも少ないビット数のディジタル信号に圧縮する信号圧縮部４０ｃ及び信号圧縮部４０ｃが圧縮したディジタル信号に基づいて検査用画像を生成する画像生成部４０ｄを備え、部品４が極性部品である場合には、ディジタル信号の圧縮時に省くビットを上位側ビットに設定する。 （もっと読む）

【課題】装着順にどの部品供給ユニットに係る電子部品をどの位置に装着するかの装着データを変更することなく、適正な代替電子部品を登録するようにして、部品切れが生じた場合の適正な代替を可能にすること。
【解決手段】部品供給ユニット１３Ｂから供給される電子部品の部品切れが生じた際に代替されるこの部品切れに係る前記電子部品を管理コンピュータ７の表示装置７Ｂに表示された画面で指定して登録し、同じく表示装置７Ｂに表示された画面で前記部品切れに係る電子部品に代わる代替可能電子部品を指定し、この指定された代替可能電子部品が前記部品切れに係る電子部品と前記部品供給ユニット１３の供給形態が一致しない場合には、代替電子部品として登録しない。 （もっと読む）

【課題】カメラに対して部品を相対的に一度移動させることで、複数種類の部品画像をより良好にかつ高速で取得することを可能にする。
【解決手段】所定のタイミングでライン画像の撮像動作を行い、撮像ライン毎の画像として複数回露光されたライン画像を出力するＴＤＩセンサ２６。このＴＤＩセンサ２６は、第１方向に並びかつそれぞれ露光量に応じた電荷を生成して保持する複数の撮像素子４２を有する画素列４１と、この画素列４１と同等の画素列であって撮像素子４２に遮光フィルタ４３が形成された画素列４１（電荷保持列）とを含み、これら画素列４１が交互に配列された受光部４０Ａと、前記画素列４１の電荷を列単位で隣接する列に順次転送するとともに、ライン画像の信号として、前記転送により最終的に蓄積された電荷に対応する信号を出力する転送部４０Ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】撮像対象とする電子部品がチップ部品である場合であっても基板への装着状態の検査を精度よく行うことができるようにした部品実装システム及び部品実装システムにおける検査用画像の生成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検査ヘッド４０の光電変換素子４０ａが出力したアナログ信号をＡ／Ｄ変換して輝度値を表す所定のビット数のディジタル信号を生成するＡ／Ｄ変換部４０ｂ、Ａ／Ｄ変換部４０ｂが生成したディジタル信号から、撮像対象となる部品４の種類に応じて可変的に設定された一又は複数のビットを省いてＡ／Ｄ変換部４０ｂによりＡ／Ｄ変換したときよりも少ないビット数のディジタル信号に圧縮する信号圧縮部４０ｃ及び信号圧縮部４０ｃが圧縮したディジタル信号に基づいて検査用画像を生成する画像生成部４０ｄを備え、部品４がチップ部品である場合には、ディジタル信号の圧縮時に省くビットを上位側ビットに設定する。 （もっと読む）

【課題】オペレータがシャフト部材に対する緩衝機能が低下している吸着ノズルを的確に把握して適切な処置を迅速に施すことができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】装着ヘッド２４が装着した基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量を算出した後（ＳＴ１５）、その算出した基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量と予め定められた基板２上の各部品４に関する吸着ノズル３４の識別子及び装着順序とに基づいて、吸着ノズル３４ごとの部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量の時系列的な推移を算出する（ＳＴ１６）。そして算出した吸着ノズル３４ごとの部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量の時系列的な推移に基づいて、部品４の目標装着位置Ｐ０の位置ずれ量が漸増している吸着ノズルを特定し（ＳＴ１７）その特定した吸着ノズル３４の識別子を報知する（ＳＴ１９）。 （もっと読む）

【課題】複数の基板搬送機構を備えた電子部品実装システムにおいて、トレイフィーダに収納された電子部品を実装対象に含む基板を何れの基板搬送機構においても制約なく生産することが可能な電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂを備えた電子部品搭載装置Ｍ１〜Ｍ４Ａを連結して構成された電子部品実装システム１において、電子部品搭載装置Ｍ４Ａは第１の作業動作機構としての部品搭載機構の第１の搭載ヘッド１５Ａによって取り出される電子部品を収納する第１のトレイフィーダ２０Ａと、第２の作業動作機構としての部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって取り出される電子部品を収納する第２のトレイフィーダ２０Ｂとを備えた。 （もっと読む）

【課題】部品に衝撃を与えない吸着ノズルを提供する。
【解決手段】(A)ノズル本体６０と、(B)そのノズル本体６０をそれの先端部が突出した状態で摺動可能に保持するノズル本体保持体６２と、(C)ノズル本体６０をノズル本体保持体６２から突出させる方向に付勢する弾性体６４とを備えた吸着ノズルにおいて、(i)ノズル本体６０に形成された吸気通路１１４を、筒部７０の内周面と向かい合うようにしてノズル本体６０の側面に開口するものとし、(ii)ノズル本体保持体６２を、(a)一端が筒部７０の内周面に開口し、ノズル本体６０の吸気通路１１４と装着ヘッドに設けられた吸気通路５２とを連通する吸気連通路１２０と(b)筒部７０の内側におけるノズル本体６０の基端側の空間１３２を大気と連通する大気連通路１３６とを有するものとし、かつ、(iii)弾性体６４を、ノズル本体保持体６２の外側に配設する。 （もっと読む）