【課題】検査工程により電子部品が一部抜き取られた状態で供給された場合であっても、並設された搬出部の少なくとも二箇所以上に同一個数の電子部品を安定して移し替える。
【解決手段】供給部から搬出部の収納部へ移設するためのピックアッププレイス部を備え、前記ピックアッププレイス部は、同軸に設けられて第一の外形と第二の外形を有する複数のカムと、支軸を有し、この支軸を挟んで一端にカムフォロワを、他端に着磁板を有する複数のレバーと、前記着磁板を吸着、解放することで前記レバーの他端を前記カムの外縁部に当接、離脱させるための電磁ホルダと、一端に前記電子部品を吸着保持するための吸着部を有し、他端を前記カムフォロワに当接させることで、前記カムの回動運動を水平運動へ変換して前記吸着部を供給部から各収納部へ移動させるための動力切り替え部と、から構成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載時間を短縮する。
【解決手段】供給される電子部品１０を受け取る受け取り部３ａ〜３ｅと、受け取り部３ａ〜３ｅで受け取った電子部品１０を保持して予め決められた搭載位置に移動させる移動機構４と、移動機構４を制御する制御部とを備えて、電子部品１０を基板１００に搭載可能に構成され、受け取り部３ａ〜３ｅは、供給された電子部品１０を支持する支持部と、支持部によって支持されている電子部品１０の電気的特性を測定する測定部とを備えて構成され、制御部は、測定部によって測定された電子部品１０の電気的特性が予め決められた条件を満たすときに移動機構４を制御して電子部品１０を搭載位置に移動させて基板１００に搭載させる。 （もっと読む）

【課題】並列に配置された基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板Ｓの搬送順序を適切化することで、ヘッドユニット５f、５bの退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図る。
【解決手段】基板搬送系Ｃfへの基板Ｓの搬送順序と基板搬送系Ｃbへの基板Ｓの搬送順序との組み合わせＣ(i)が複数生成される。そして、組み合わせＣ(i)が示す順序で基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれに基板Ｓを搬送した場合に、ヘッドユニット５f、５bの排他領域Ｒeからの退避動作が発生するか否かを判断した結果に基づいて、複数の組み合わせＣ(i)の中から、基板搬送系Ｃf、Ｃbに基板Ｓを搬送する順序が選定される。これによって各基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板Ｓの搬送順序が適切化されて、ヘッドユニット５f、５bの退避動作の発生を抑制することが可能となり、スループットの向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い装着ヘッドを提供する。
【解決手段】回路基板に電子部品を装着するために電子部品を吸着保持する装着ヘッドにおいて、負圧源に接続され、装着ヘッドの内部に形成される吸引通路６２と、その吸引通路の外周面に配設されたフィルタ６４と、装着ヘッドの下端面に開口し、電子部品を吸着保持するための吸引口６８と、その吸引口と吸引通路とを、フィルタを介して連通する連通路６６，７０，７２とを備え、その連通路が装着ヘッドの外周面に開口し、その開口からフィルタを視認可能に構成する。このような構成によれば、塵埃が付着したフィルタの外周面を、装着ヘッドの外部から視認することが可能となる。したがって、フィルタを装着ヘッド内部から取り出すことなく、フィルタの汚れ等をチェックすることが可能となり、装着ヘッドの実用性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】部品供給ユニットの交換が発生する場合でも、ビームの稼動状況を向上させて生産効率の向上を図ること。
【解決手段】手前側（一方の外方側）の部品装着装置３の部品供給ユニット１３の交換作業時には、手前側のビーム８は奥側（他方の外方側）の部品供給装置５側に乗り入れ、装着ヘッド１１は装着ヘッド１０と同様に搬送装置２上のプリント基板Ｐと部品供給装置３との間を移動し、各装着ヘッド１０、１１に設けられた吸着ノズルにより部品供給装置５から電子部品を取出してプリント基板Ｐ上に装着する。 （もっと読む）

【課題】トレイがセットされた方向を把握し、誤った方向でセットされたトレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】部品供給装置に出し入れ自在にセットされ電子部品を収納する複数の部品収納部４１を配置した矩形のトレイ１３の少なくとも１つのコーナーに設けられたセット方向確認マークである面取り４３を基板認識カメラ４により撮像し、 この撮像した画像に基づいて、トレイ１３の部品供給装置へのセット方向を把握する。 （もっと読む）

【課題】 サーボモータによって駆動される被駆動部の異常部位を特定可能な異常検出装置を提供する。
【解決手段】 本発明の異常検出装置は、サーボモータの位置情報が位置検出器から入力される入力部と、位置情報を周波数変換する周波数変換部と、周波数変換された所定周波数における振幅と被駆動部の異常を判定する閾値とを比較する比較判定部と、を有し、比較判定部は、所定周波数における振幅が被駆動部の異常を判定する閾値以上となる周波数から被駆動部の異常部位を特定する。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業機の利便性を向上させることを課題とする。
【解決手段】 スライド１２８と、そのスライドをガイドに沿って移動させるスライド移動装置と、スライドに離脱可能に装着された実装ヘッド２１とを備えた対基板作業機において、実装ヘッドとして、互いに種類が異なる複数の実装ヘッドの中から任意に選択された１つのものを装着可能とし、かつ、それら複数の実装ヘッドのうちの他のものと交換可能に構成するとともに、スライドに設けられて実装ヘッドを支承する支承部３３８と、その支承部によって支承された実装ヘッドを固定するヘッド固定装置３４２とを備えさえ、操作者の操作部材の操作によって、ヘッド固定装置による実装ヘッドの固定およびその固定の解除が行われるようにする。種々の実装ヘッドがワンタッチで着脱可能されるため、利便性において優れる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光部の位置を精度良く認識し、光軸精度の高い光拡散用レンズの基板上への装着を行うこと。
【解決手段】部品供給ユニット５から光拡散用レンズ２５を吸着ノズル１１が取出し、プリント基板Ｐ上に装着されたＬＥＤ素子２１の上方に基板認識カメラ１９を移動させた後、照明灯２０を点灯させて紫外光ＵＶをプリント基板Ｐ上の前記ＬＥＤ素子２１に照射する。すると、前記ＬＥＤ素子２１上面の蛍光体２１Ａから可視光が発生すると共にその他の部分からは紫外光ＵＶが反射することとなる。従って、フィルタ２４によって、前記その他の部分から反射された紫外光ＵＶを下方へ反射してこの紫外光ＵＶはカットされて、蛍光体２１Ａからの可視光の光のみが前記基板認識カメラ１９の撮像面に入射することとなる。この結果、前記蛍光体２１Ａのみ明るく映り、この蛍光体２１Ａ部分のみの位置を認識処理装置により認識することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の安定した供給が可能な電子部品供給装置を実現する。
【解決手段】電子部品供給装置が備えている従動スプロケットが部品収容テープＡの搬送に伴い回転する際、従動スプロケットの歯部２３０の前面２３０ｆはスプロケット孔Ｈの内面に接触しないため、その従動スプロケットの歯部２３０が部品収容テープＡを振動させたりすることなくスプロケット孔Ｈからスムーズに抜け出るので、従動スプロケットは、搬送されている部品収容テープＡの向きや姿勢を安定させて、部品収容テープＡが円滑に搬送されるように案内することができ、電子部品供給装置は所定の部品供給位置に向けて安定した電子部品の供給を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塗膜形成面２４ａにフラックス２５の塗膜を形成するスキージ２８ａと、塗膜形成面２４ａのフラックス２５を掻き寄せるスクレーパ２９ａの間に検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５の凸状部２５ａを検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、スクレーパ２９ａによる掻取り動作に際し、塗膜形成ステージ２４が移動開始した後に光センサ１４によってフラックス２５を検出する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、テープ押さえの浮き上がりを防止し、生産性の高いフィーダカート及び電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、電子部品を供給する供給テープを部品取出位置で押えるテープ押さえを有する複数のテープフィーダを所定位置に搭載可能とする規則的に並んだフィーダガイドを具備するフィーダカートが、前記テープフィーダを前記所定位置にセットした状態において、前記テープ押えの浮きを防止するテープ押さえ浮き防止手段を有する。 （もっと読む）

【課題】高精度な電子部品の実装と、基板の生産性の向上とを両立させることができる技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、保持部と、センサ部と、制御部とを具備する。前記保持部は、電子部品を保持し、前記電子部品を保持した状態で基板側に向けて移動して前記基板上に前記電子部品を実装する。前記センサ部は、前記保持部の振動を検出する。前記制御部は、前記センサ部により検出された振動の情報に基づいて、振動する前記保持部に保持された前記電子部品の位置が前記基板上の実装位置と重なるタイミングを判定し、判定されたタイミングで前記基板上に前記電子部品を実装させるように、前記保持部の基板側への移動を制御する。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】電子部品を所定の位置で供給するテープフィーダ７４と、テープフィーダの下縁部をスライド可能に保持するスライド部９８と、テープフィーダのテープ化部品の送り出し方向の側の側壁面１０２が取り付けられる側壁面取付部１００と、テープフィーダの側壁面に上下方向に並んで立設される１対の立設ピン１０４，１０６と、側壁面取付部に形成され、１対の立設ピンが嵌合される１対の嵌合穴１１２，１１４とを備えた電子部品供給装置において、下方に位置する立設ピン１０６が偏心軸を中心に回転する偏心ピンであり、その偏心ピンが嵌合される嵌合穴１１４が上下方向に延びる長穴であり、偏心ピンを制御可能に回転させるように構成する。この構成により、テープフィーダを上方に位置する立設ピン１０４を中心に揺動させて、電子部品の供給位置を調整することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】検査用の基板上に装着された電子部品の位置を検査するために、この電子部品をカメラで撮像するに際して、バックライト照明を必要とすることなく、測定できるようにすること。
【解決手段】検査用基板ＰＰは乳白色のガラス基板やセラミック基板であって、この検査用基板ＰＰに照明灯２０からの光が斜めから照射されると、前記電子部品２１や位置決めマークＭに照射した光は反射されてレンズ２３により結像されないが、前記検査用基板ＰＰ内部に入射して乱反射した光は前記レンズ２３により結像されて、基板認識カメラ１９が前記電子部品２１及び位置決めマークＭの透過像を撮像することとなる。 （もっと読む）

【課題】電子回路部品を回路基材に装着する装着部が電子回路部品が収納された収納部を備えて回路基材に対して移動させられる電子回路部品装着機を改善する。
【解決手段】装着ヘッド１３２のヘッド本体１８６に、１２個の吸着ノズル１７２，２個のバルクフィーダ４０２，部品撮像装置を搭載し、一緒に回路基板に対して移動させ、吸着ノズル１７２はバルクフィーダ４０２からチップ部品を受け取り、撮像後、回路基板に装着する。バルクフィーダ４０２のケース４１２に収納する部品数は、部品が黒化限界を超えない数あるいは回路基板の生産予定数および部品の回路基板１枚あたりの装着数に基づいて決まる数に加えてケース４１２の上限供給可能数に基づいて決め、部品投入装置７００に自動的に投入させる。投入は装着開始に先立って行われ、さらに必要な場合に装着作業の途中に行われる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の検査座標を適切に設定することができる生産ラインおよび基板検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】生産ライン９は、基板Ｂの所定の装着座標に電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍを装着する電子部品実装機１ａ〜１ｄと、電子部品実装機１ａ〜１ｄの下流側に配置され、実際の装着座標に関する装着情報を参照して検査座標を決定し、検査座標において電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの装着状態を検査する基板外観検査機９３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】トップテープのテンションによるテープ押さえ部材の浮き上がりに起因するテープ押さえ部材の挙動不安定を抑制して電子部品のピックアップミスを防止することができる電子部品実装装置およびテープフィーダならびにテープフィーダにおけるトップテープ送り方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープフィーダ５においてキャリアテープ１５から剥離されたトップテープ１５ｅをピッチ送り方向と反対側に導いて送るに際し、トップテープ１５ｅをテープ押さえ部材２１において吸着位置の上流側に上方に突出して設けられた突出部２６の上面を介して斜め下方に導いて、テープ押さえ部材２１の浮き上がりを防止する。これにより、トップテープ１５ｅのテンションによるテープ押さえ部材２１の浮き上がりに起因するテープ押さえ部材２１の挙動不安定を抑制して、電子部品のピックアップミスを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】非接触給電の伝送効率が高い非接触給電装置を提供する。
【解決手段】インピーダンス調整部５６は、送電側インピーダンス値を、現在装着されている部品採取ヘッド３２のノズルホルダー部４３を昇降させるＺ軸サーボモータ４６を駆動する昇降回路、およびノズルホルダー部４３を回転させるＲ軸サーボモータ４７を駆動する回転回路の負荷インピーダンス値と同一値に高精度に調整する。よって、部品採取ヘッド３２に対する非接触給電の伝送効率を高めることができる。また、インピーダンス測定回路が不要となるため、非接触給電装置５０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】検査部内における損傷等部位の発生を早期に発見することができ、損傷等部位の特定も容易な部品実装システム及び部品実装システムにおける状態診断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像により得られた検査用画像に基づいて部品４の基板２への装着状態の検査を行う検査部Ｒ２において、光電変換素子４０ａが光を受光していない状態で信号伝送ケーブル４１から伝送されるディジタル信号を検査用信号として一定時間採取し、得られた結果に基づいて検査部Ｒ２の状態診断を行う制御装置５０の診断部５０ｅを備える。診断部５０ｅは、得られた検査用信号の出力レベルが予め定められた基準範囲Ｄから継続的に外れた状態を検知した場合には、撮像ヘッド４０に異常があると判断する。 （もっと読む）