【課題】生産対象の品種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能なフレキシブルで生産効率にすぐれた電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２を備えた複数の電子部品搭載装置Ｍ２〜電子部品搭載装置Ｍ５＊を連結した構成の電子部品実装システムにおいて、一の作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した基板搬送機構の基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の作業動作機構によって複数の基板搬送機構の複数の基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行可能な構成とし、トレイフィーダ３０が装着された２基の電子部品搭載装置Ｍ５＊のみを第２の作業モードとする。 （もっと読む）

【課題】実装ラインの稼働効率の低下を抑制しうる効率の良い段取り替えタイミングの報知。
【解決手段】実装ラインにおいて、第一基板２０１から第二基板２０２へ切り替わる際に、部品実装装置１０１の内のいずれか一つである着目装置１３１を第二基板２０２が実装できるように段取り替えする時間を取得する段取り時間取得ステップと、着目装置１３１よりも上流にある部品実装装置１０１が第二基板２０２の処理を開始してから着目装置１３１に到達するまでの時間を取得する到達時間取得ステップと、段取り時間を超える到達時間に対応する部品実装装置１０１を特定装置１３２として特定する特定ステップと、特定装置１３２に第二基板２０２が搬送される際に、着目装置１３１の段取り替えの開始情報を報知する報知ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】生産対象の品種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能なフレキシブルで生産効率にすぐれた電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２を備えた複数の検査・塗布装置Ｍ１、電子部品搭載装置Ｍ２〜電子部品搭載装置Ｍ４を連結した構成の電子部品実装システムにおいて、一の作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した基板搬送機構の基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の作業動作機構によって複数の基板搬送機構の複数の基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行可能な構成とし、検査ヘッド１５，塗布ヘッド１６を備えた検査・塗布装置Ｍ１のみを第２の作業モードとする。 （もっと読む）

【課題】立体被装着体への電子回路部品の装着を行うために改善された電子回路部品装着方法，電子回路部品装着機および立体被装着体保持治具を提供する。
【解決手段】立体基板保持治具１６０の第二部分１８２を第一部分１８０に対して上昇させ、立体基板支持体１８６をパレット１８４から持ち上げ、立体基板１４０を支持させてパレット１８４から浮き上がらせた状態で駆動装置３３４により水平軸線まわりに回動させる。カム２７０，２７２のカム面の当接面２９６への当接により、立体基板１４０の上面１４２に対して傾斜した側面が順次、水平に位置決めされ、平板状の回路基板と同様に吸着ノズルの水平方向移動，昇降により電子回路部品が装着される。立体基板支持体１８６を回動装置３３６によって鉛直軸線まわりに回動させることにより水平軸線の向きを変え、立体基板１４０を別の水平軸線まわりに回動させ、別の側面を水平とし、電子回路部品を装着させる。 （もっと読む）

【課題】トレイに保持された部品を基板上に実装する動作に要する合計時間が増加するのを抑制することが可能な実装機を提供する。
【解決手段】この実装機１００は、４個の部品を同時に吸着可能な吸着ヘッド３ａを有するヘッドユニット３と、ヘッドユニット３を制御する制御装置１３とを備え、制御装置１３は、トレイ１０ａから４個の部品を同時に吸着させる通常動作と、通常動作時に同時に吸着された４個の部品のうちの少なくとも１つの部品が実装されない場合に、トレイ１０ａの所定のブロックから代替部品を吸着させるリトライ動作とを行うとともに、リトライ動作を行った後で次の通常動作を行う際に、代替部品を吸着した所定のブロックとは異なるブロックに配置された４個の部品を吸着ヘッド３ａに同時に吸着させるようにヘッドユニット３を制御するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ノズルストッカの種類の識別に要する処理時間の低減を図り、もってプリント基板の生産処理の効率化を図ること。
【解決手段】作業管理者はタッチパネルスイッチ２６である交換開始スイッチ部を押圧操作して、装着ヘッド６に吸着ノズル５の交換開始を指示する。すると、制御装置２３は、初めに「場所１」に設置されたノズルストッカ１３に付された位置決めマークＭ３及び識別用マークＭ５の上方位置まで基板認識カメラ１２を移動させて、基板認識カメラ１２が１点目の位置決めマークＭ３及び識別用マークＭ５を一括して撮像し、その撮像画像に基づいて認識処理装置２９が位置決めマークＭ３を認識処理してノズルストッカ１３の位置を把握し、次いで識別用マークＭ５を認識処理して有無とこのマークの位置を把握する。この識別用マークＭ５の認識処理結果に基づいて、設定したノズルストッカ１３の種類と一致しているかを制御装置２１が判定する。 （もっと読む）

【課題】複数の単位実装区画に区分された基板を対象として部品実装作業を行う場合に、簡便な設備構成でマーク読取り結果と部品実装作業の対象となる基板との対応関係を適正且つ効率よく確保することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上流側から伝達されたマーク読取りデータ３４に基づいて、対象基板データ３４ｂと実際に対象となる対象基板との対応関係の正否を判定する対応関係判定において、上流側に滞留する滞留基板についての滞留基板データ３４ａと対象基板についての対象基板データ３４ｂとを比較対照して、滞留基板データ３４ａと対象基板データ３４ｂにおいてマーク読取り結果が相異なる単位実装区画を抽出し、対象基板の当該単位実装区画について判別マークの読取りを行うことにより対応関係の正否を判定する。 （もっと読む）

【課題】部品の装着データに基づいて、自動的に部品を基板上に装着する電子部品装着装置において、様々な基板のパターンに対応して、生産時間を短縮できるようにする。
【解決手段】電子部品装着装置には、各々部品装着パターンを有し、各々にバーコードが付与された一つ以上のセルを搭載したマザーボードが搬入される。ＲＡＭには、各々のセルに対し、セル上に搭載する部品とその部品の装着位置を示す装着データと、バーコード情報とセルの装着データを対応付けるテーブルが保持されており、画像認識処理装置は、カメラにより読取られたセルに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求める。ＣＰＵは、バーコード情報とセルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求めて、求めた装着データに基づき、該当するセル上の部品とその部品の装着位置を駆動回路に指示する。 （もっと読む）

【課題】過負荷状態の確実な防止と動作効率の維持向上を両立させることができる部品実装装置および部品実装装置におけるモータ制御方法を提供すること。
【解決手段】モータの負荷状態を負荷検出部によって検出して監視し、負荷率が当該モータの定格負荷に基づいて予め設定された基準負荷率を超えた場合には、負荷率が予め設定された低減率Δｐ１で減少するようにモータの回転速度・回転加速度の組み合わせで規定される駆動パラメータを変更させる負荷低減処理を行い、負荷率が低減された状態で部品実装作業を継続実行する過程において、負荷率が基準負荷率を超える状態が発生しなかった場合には、負荷率が予め設定された回復率Δｐ２で段階的に増加するように駆動パラメータを変更する負荷率回復処理を反復して行い、負荷率が再度基準負荷率レベルを超えた場合には、直前の負荷率に戻してこの負荷率を確定駆動パラメータとして設定する。 （もっと読む）

【課題】過負荷状態の確実な防止と動作効率の維持向上を両立させることができる部品実装装置および部品実装装置におけるモータ制御方法を提供すること。
【解決手段】実装ヘッドを移動させるヘッド移動機構などを駆動するモータの負荷状態を規定する駆動パラメータ３４を、実装ヘッドが部品供給部と基板との間を１往復する実装ターン毎に、モータの負荷率が当該モータの定格負荷に基づいて予め設定された基準負荷率を超えないように、当該実装ターンにおける作業動作パターンに対応して実装ターン別パラメータ３７として複数の実装ターンのそれぞれについて個別に設定する。これにより、実装ターン毎の作業負荷が大きくばらつく場合にあっても、過負荷状態の確実な防止と動作効率の維持向上を両立させることができる。 （もっと読む）

【課題】トレイフィーダによって供給される部品を基板に実装する部品実装装置において、トレイ交換のための装置停止時間を短縮して生産性を向上させることができる部品実装装置およびトレイフィーダにおけるトレイ交換方法を提供する。
【解決手段】部品切れとなったトレイ６を保持するパレット２４が新たなトレイ６との交換のためにパレット載置部２７へ載置される。次に、パレット載置部２７からパレット収納部２３へ移動するパレット移動動作における戻し入れ先の収納アドレスを、パレット情報読み取りセンサ３２によるパレット識別マークの読み取り結果と予め記憶されたパレット収納データとに基づき特定する。これにより、２つ以上のパレット２４に部品切れが重複して発生した場合にあっても、特定される戻し入れ先の収納アドレスに対応するパレット収納部２３に当該パレット２４を戻し入れることができる。 （もっと読む）

【課題】部品切れ等によって優先レーンでの生産が継続できなくなった場合は、他の生産可能なレーンに生産を切替え、その後、優先レーンでの生産が可能となった場合に、優先レーンに生産復帰する基板生産方法および装置を提供する。
【解決手段】複数の基板搬送レーン１７、１８のうち先に基板１６が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定し、優先レーン上の基板に電子部品を実装し、優先レーン上の基板の生産が継続できなくなった場合には、他の生産可能な基板搬送レーン上の基板に電子部品を実装するように生産するレーンを切替え、その後、優先レーン上の基板の生産が継続できるようになった段階で、優先レーン上の基板に電子部品を実装するように生産復帰させるようにした。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電子部品装着ライン全体として、フィーダカートに然るべき電子部品を間違いなく、確実にセットできる信頼性の高い電子部品装着装置ラインまたはそのラインのフィーダ段取り方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、複数の電子部品装着装置と具備し、電子部品の具備するフィーダの設置位置を探索する照合データを読み取り、前記照合データと前記フィーダ設置位置と関連付けるフィーダ段取りデータに基づいて前記設置位置を照合して段取りする際に、前記フィーダ段取りデータは、前記複数の電子部品装着装置の個々の段取りデータである装置フィーダ段取りデータを有したラインフィーダ段取りデータであり、前記照合ステップは前記ラインフィーダ段取りデータに基づいて行なうことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置の稼働率をより向上でき得るマウント装置を提供する。
【解決手段】基板上に電子部品をマウントするマウント部は、電子部品を保持して搬送するマウントヘッドと、電子部品を一列に並べて保持するキャリアテープを順次、送り出すテープ送出機構と、キャリアテープの交換に要する時間に必要な数の電子部品が貯留されるバッファ部と、を備える。制御部は、マウントヘッドに対し、キャリアテープから電子部品が全て取り出されてからテープ交換が完了するまでの間は、バッファ部からの電子部品の取り出しを、その他の間は前記キャリアテープからの電子部品取り出しを、指示する。 （もっと読む）

【課題】先に追加された基板または基板保持部材ほど、先に取り出される基板収容装置を提供する。
【解決手段】１以上の基板１００を積層した状態で収容する基板収容機構は、積層された基板１００を下方から支える支持台１７を備える。この支持台１７は、下方から供給される基板１００ａにより上方向に押圧されることで、当該供給される基板１００ａの通過を許容する退避位置に移動する。また、この基板１００ａによる押圧が解除されると、支持台１７は、バネの付勢力により積層された基板１００ｂを支える支持位置に移動する。 （もっと読む）

【課題】フィーダにリールを誤装着してスプライシングを行ったときに誤実装の発生を防止できるスプライシング誤作業防止方法を提供すること。
【解決手段】スプライシング後に次リール２３としてフィーダ２１に装着された装着リール２３の識別情報を端末機８０により読取って装着リール部品の部品種を識別するようにしている。よって、正しい部品が収容されたリール２３に交換され該リール２３のテープ２４が繋げられたことをシステム的にチェックすることができ、誤った部品が基板に装着されることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の前処理をより効率的に行うことができる基板前処理装置を提供する。
【解決手段】基板前処理装置１０は、１種類以上の基板１００を、基板種類ごとに積層した状態で収容する収容部１２と、収容部１２から基板１００を取り出してレール３１上に搬送する搬送ヘッド２０と、レール３１上に搬送された基板１００にマーキングを施すマーカーヘッド２６と、を備える。制御部は、搬送ヘッド２０での基板１００のＹ方向搬送量およびマーカーヘッド２６のＸ方向移動量を制御することで、基板１００に対するマーカーヘッド２６の位置を制御する。 （もっと読む）

【課題】側面映像を利用して部品の正常吸着可否を検査する装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による部品吸着検査装置は、部品を吸着する少なくとも一つのノズルを具備するヘッド部と、前記ヘッド部に具備されたノズルおよび前記ノズルに吸着された部品の側面映像を獲得する側面撮影部と、前記側面撮影部が獲得した前記側面映像を分析して獲得した部品の厚さおよび位置情報に基づいて前記ノズルに吸着された部品の正常吸着可否を判断する吸着判断部とを含む。 （もっと読む）

【課題】吸着取出し動作の安定化を図ると共に、作業者による作業の効率化を図ること。
【解決手段】対象電子部品の吸着動作の前に、この電子部品を供給する部品供給ユニット５の部品吸着取出し位置ＰＵの収納テープＣの収納凹部Ｃｃを基板認識カメラ１９が撮像して、認識処理装置２３が認識処理をし、ＣＰＵ２０が前記収納凹部Ｃｃのセンタ位置を把握する。そして、前記把握できた場合には、ＣＰＵ２０は収納凹部Ｃｃのポケット寸法と電子部品の部品寸法とを比較する。そして、電子部品と収納凹部Ｃｃとのクリアランスを、ＣＰＵ２０がＸ及びＹ方向につき、夫々算出する。この算出したクリアランス△Ｘ、△Ｙが許容値Ｘａを超えているか否かを判定し、超えている場合には、ＣＰＵ２０は取出し吸着位置自動追従機能を実施しない設定をし、超えていない場合には、ＣＰＵ２０は取出し吸着位置自動追従機能を実施する設定をするように制御する。 （もっと読む）

【課題】効率よく高い精度で電子部品を実装することができ、かつ、消費エネルギーをより低減することができる電子部品実装装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ノズルで吸着した電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、電子部品を吸着するノズルを備える第１吸着部と、電子部品を吸着するノズルを備え、かつ、当該ノズルが第１吸着部のノズルと同じ向きを向いている第２吸着部と、第１吸着部と第２吸着部とに連結された連結機構及び連結機構を移動させることで第１吸着部と第２吸着部とを基板の表面に対して直交する方向に移動させる駆動機構を備えるＺ軸駆動部と、含むヘッドと、ヘッドの動作を制御する制御部と、を有し、連結機構は、駆動機構により移動されることで、第１吸着部と第２吸着部とを、互いに逆方向に移動させることで上記課題を解決する。 （もっと読む）