【課題】高密度にかつ安定に分散した無機フィラーを含有しながらもパターン形成の解像性に優れ、しかもパターン形成後の硬化層の耐熱衝撃性及び絶縁性にも優れる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、（Ｂ）ラジカル重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）無機フィラー、（Ｅ）分散剤、（Ｆ）熱架橋剤をそれぞれ少なくとも１種含有し、
不揮発成分全容量中の該（Ｄ）成分の含有量が２０容量％以上であり、該（Ａ）成分の構造中に占める芳香族部分の質量含有率が３０質量％以上である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な表面タック性を備え、支持体との剥離性に優れると同時に、パターン形成後の硬化層の反りが生じにくく、しかも耐折性及び難燃性にも優れた感光性組成物の提供。
【解決手段】
（Ａ）酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、（Ｂ）エラストマー及び／又は平均粒径が０．１〜５μｍのゴム微粒子、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）熱架橋剤、及び（Ｅ）ホスフィン酸金属塩を含有する、感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】黒色のソルダレジストや膜厚が厚いソルダレジストの仕様に対しても、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成し、高い解像性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】導体パターン３が形成された絶縁基板２上にソルダレジスト４ａを塗布、仮硬化し、露光用マスクフィルム５を介しソルダレジスト４ａを紫外線で露光する工程において、ソルダレジスト４ａの全面を露光する第１の露光工程と選択的に露光する第２の露光工程を用いてソルダレジストを形成する。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを安定かつ高密度に分散させることで、硬化膜の絶縁性、耐熱衝撃性を高めながら、解像性にも優れる感光性樹脂組成物、並びに、該感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】（Ａ）酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、（Ｂ）酸変性エチレン性不飽和基含有非ポリウレタン樹脂、（Ｃ）無機フィラー、（Ｄ）ラジカル重合性モノマー、（Ｅ）光重合開始剤および（Ｆ）熱架橋剤をそれぞれ少なくとも１種含有する感光性樹脂組成物であって、該（Ｃ）の無機フィラーの含有量が該感光性樹脂組成物中の不揮発成分全容量の２０容量％以上であることを特徴とする感光性樹脂組成物、並びに、該感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 （もっと読む）

【課題】支持フィルムの剥離性、支持フィルム剥離後の水溶性樹脂層安定性に優れ、レジストパターンのサイドウォールにガタツキがなく、レジストパターン表面の平坦性が良く、現像性に問題ない感光性エレメントの提供。
【解決手段】支持フィルムと、中間層と、感光性樹脂層とが順次積層された積層構造を有し、支持フィルムが、中間層が積層される面とは反対面側に、微粒子を含有する樹脂層を含む二軸配向ポリエステルフィルムであり、中間層が、水溶性樹脂層であることを特徴とする感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に用いて所要の屈曲性を確保できるとともに、所要の領域において耐熱性の高い保護膜を形成できる保護膜形成用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１の保護膜を形成する保護膜形成用樹脂組成物であって、硬化条件又は硬化特性の異なる第１の硬化性樹脂成分５ａと第２の硬化性樹脂成分５ｂとを含んで構成されるとともに、主として上記第１の硬化性樹脂成分を硬化させることにより、所要の変形能を有する保護膜が形成されるとともに、上記第１の硬化性樹脂成分及び第２の硬化性樹脂成分を硬化させることにより所要の耐熱性を有する保護膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】パターン形成の解像性に優れ、かつパターン形成後における絶縁性、耐折性、及び難燃性のいずれにも優れる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いた感光性ドライフィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】
酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、エチレン性不飽和基含有アクリル樹脂、重合性化合物、光重合開始剤、及びリン酸金属塩を含有する感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐折性を損なうことなく、めっき耐性が向上した感光性組成物を提供する。
【解決手段】酸変性エチレン性不飽和基含有樹脂、光重合開始剤、エポキシ基を有する架橋剤、無置換アミノ基を有するトリアジン環化合物および特定の有機リン酸金属塩をそれぞれ含有し、該トリアジン環化合物の組成物中の固形分含有量が１質量％以上５質量％以下であり、該リン酸金属塩の組成物中の固形分含有量が１０質量％以上３０質量％以下である感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】優れたはんだ耐熱性及び耐めっき性を有する永久マスクレジストを形成できるとともに、基板上に積層された状態で保管されたときの安定性も優れる感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する重合性プレポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）ジシアンジアミド又はその誘導体、及び（Ｅ）両性界面活性剤を含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、感光性樹脂組成物の低反り性、耐折れ性と熱プレス時の変形を両立することは非常に困難であったという課題に対して、加熱プレス時の変形が少なく、低反り、耐折れ性に優れた感光性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）熱硬化性樹脂及び（Ｄ）有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物の構成をとることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】簡易な手順で、基板表面上に設けられた導電層を確実にカバーコートにより被覆することができるプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板の製造方法、及び、この方法により製造されるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板１上に銀ペースト２により回路を形成する回路パターン形成工程、前記回路パターンの銀ペースト２を予備加熱する予備加熱工程、前記基板１の表面に紫外線を照射する照射工程、紫外線が照射された表面上にネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物溶液を塗布し、加熱、乾燥する塗布工程、前記塗布工程後、現像液に浸漬する現像工程、及び前記ネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物中のポリイミド前駆体をポリイミド化するポリイミド化工程、を有するプリント配線板の製造方法、並びに、この製造方法により製造されたプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】未露光のソルダーレジストに対して、非接触式のパターン露光を適用する場合でも、ソルダーレジスト脱落を低減可能とし、高精度でしかも歩留まりや信頼性の向上を図ることが可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ソルダーレジストパターン２０にて被覆された回路パターン３を有する回路基板の製造方法において、前記回路パターン３上に未露光のソルダーレジスト１２を形成する工程と、前記未露光のソルダーレジスト１２に対して、接触式パターン露光及び非接触式パターン露光を行って、パターン露光されたソルダーレジストを形成する工程と、前記パターン露光されたソルダーレジストを現像することによって、目的とするソルダーレジストパターン２０を形成する工程と、を有する回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高感度で可とう性、めっき性及び耐熱性に優れた感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】 (A)カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する重合性プレポリマー、(B)活性光により遊離ラジカルを生成する光重合開始剤、(C)黒色顔料または黒色顔料の分散体、(D)カルボキシル基を有する熱可塑性重合体、(E)ウレタン・不飽和オルガノオリゴマー、(F)光重合性化合物を含有する感光性樹脂組成物であって、(B)成分の活性光により遊離ラジカルを生成する光重合開始剤として、(B)-(1)2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1、(B)-(2)2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、(B)-(3)エタノン,1-［9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル］-,1-(0-アセチルオキシム)のうち２種類以上を組み合わせて使用する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性、現像性、及び絶縁性に優れた高性能な硬化膜を得ることができるシリカ分散組成物の提供。
【解決手段】少なくとも１種のアクリル樹脂とシリカ微粒子を含有してなり、該アクリル樹脂が、第三級アミノ基を有し、かつアミン価が１．１ｍｍｏｌ／ｇ以上である組成物、感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 （もっと読む）

【課題】 感光層のベタツキを抑え、埋め込み性、表面平坦性に優れた感光性樹脂組成物、及びドライフィルムタイプのアルカリ現像可能な感光性エレメント、永久レジストを提供する。
【解決手段】 （ａ）分子内に１個以上のエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する樹脂と、（ｂ）分子内に１個以上のエチレン性不飽和基とトリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマーと、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（ａ）成分が、重量平均分子量の異なる２種以上の化合物を含む感光性樹脂組成物。前記（ａ）成分の重量平均分子量の異なる２種以上の化合物の重量平均分子量が、３０００〜８０００と、９０００〜１８０００であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性、現像性、絶縁性、及び露光部の解像性に優れた高性能な硬化膜を得ることができるシリカ分散組成物の提供。
【解決手段】少なくとも１種のアクリル樹脂とシリカ微粒子を含有してなり、該アクリル樹脂が塩基性基と酸性基をそれぞれ有し、該酸性基が芳香環または脂環を有する酸性基である組成物、感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有し、かつ可塑性、解像性、耐熱性、耐湿性、密着性及び耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、（Ｂ）ベースポリマー成分と、（Ｃ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（Ｄ）光重合開始剤と、（Ｅ）耐熱性水酸化アルミニウムと、（Ｆ）一般式（１）で示される（メタ）アクリル基含有リン化合物、


（但し、Ｒ^１はＨまたはＣＨ₃である。）と、（Ｇ）ホスファゼン化合物とを含むようにしてアルカリ現像型の感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】白色顔料を高充填しても、ソルダーレジスト層に基板の反りや捻れによるクラックが発生しにくいソルダーレジスト組成物及び金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属ベース基板の絶縁層及び導体回路上に、エポキシ当量が２００〜２０００の水素添加ビスフェノールＡ型〜Ｆ型又はそれらの共重合体であるエポキシ樹脂、エポキシ当量が２００〜１００００のビスフェノールＡ型〜Ｆ型又はそれらの共重合体であるエポキシ樹脂、主鎖がシロキサン骨格及びビスフェノールＡ骨格を含み、主鎖中のシリコーンの割合が３０〜７５質量％であり、かつエポキシ基が末端に導入されたエポキシ樹脂、主鎖がヘキサメチレングリコール骨格、グリセリン骨格及びビスフェノールＡ骨格を含み、かつ末端にエポキシ基が導入されたエポキシ樹脂、ポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂のうち、１又は２以上を含有する組成物でソルダーレジスト層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 現像性を損なうことなく、微細な開口パターンを形成することが可能で、かつ微細配線間でのＨＡＳＴ耐性に優れ、高耐熱性を有するアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】 （ａ）成分：エチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する樹脂、（ｂ）成分：エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）成分：光重合開始剤、（ｄ）成分：エポキシ樹脂、及び（ｅ）成分：シリカフィラーを含有する感光性樹脂組成物であって、（ｅ）成分の平均粒径が、動的光散乱法による粒度分布測定において、５０ｎｍ未満であり、かつ、感光性樹脂組成物中に最大粒径が１μｍ以下で分散されている感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい黒色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）リン系難燃剤、（Ｆ）黒色着色剤を含有することを特徴とする黒色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）