【課題】密着性や耐めっき性、はんだ耐熱性、耐屈曲性及び難燃性に優れたカバーレイフィルムまたはソルダーレジストを形成することが可能な、ジェッティング性に優れたインクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】（Ａ）リン系難燃剤と、（Ｂ）重量平均分子量が３００〜１２，０００である酸変性エポキシ（メタ）アクリレートと、（Ｃ）下記一般式（１）で表わされるエポキシドから誘導される構造と、該構造以外の環状構造とを有する化合物と、（Ｄ）光重合開始剤とを含有し、２５℃における粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下であるインクジェット用インク：


（式中、ｓは１または２である。）。 （もっと読む）

【課題】 吸湿環境または日常環境で、高い信頼性を維持することができる静電容量センサ、それを用いたフレキシブルプリント配線板、および電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の静電容量センサは、指のなぞりによる静電容量の変化を検知する静電容量センサ１５であって、誘電体層３と、誘電体層３の、指の側の面に位置する第１の電極層１１と、誘電体層３の、指の側と反対側の面に位置する第２の電極層１２とを備え、誘電体層の吸湿率が、ポリイミドよりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂部の成型時におけるフレキシブル配線板の接着剤の層の変形を抑制すると共に接着剤の層の変形に起因したフレキシブル配線板の劣化を抑制する。
【解決手段】電子回路装置２０は、回路基板２２と、フレキシブル配線板２３と、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部とを封止するようにモールド成形された封止樹脂部２５ａ，２５ｂと、フレキシブル配線板２３に接着された放熱プレート２４とを含み、フレキシブル配線板２３は、ベースフィルム２３０と、放熱プレート２４に接着されない第２カバーフィルム２３４ｕと、両者により覆われる第２配線用導体２３２ｕとを含み、フレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａの外周部との境界の外側かつベースフィルム２３０と第２カバーフィルム２３４ｕとの間には、配線として機能しないダミー配線材３０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、特に耐イオンマイグレーション性に優れ、且つ硬化物表面が低タック性を有する電極被覆用光硬化型組成物の提供。
【解決手段】ジイソシアネート化合物（ａ）、水酸基価が２８〜２２５ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリエステルジオール（ｂ）及び水酸基含有（メタ）アクリレート（ｃ）を反応させて得られる、末端に（メタ）アクリロイル基を有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー（Ａ）、分子中に炭素数８以上のアルキル基又は炭素数８以上のシクロアルキル基と（メタ）アクリロイル基を１個有する化合物（Ｂ）、分子内に２以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物あって（Ａ）成分以外の化合物（Ｃ）並びに光重合開始剤（Ｄ）を含有してなる電極被覆用光硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板のコーナーエッジ近傍に銅箔ランドを設けてもソルダーレジストの剥離や基板材料の樹脂バリが問題とならない電子回路ユニットと、その製造方法の提供。
【解決手段】電子回路ユニットの回路基板２の隅部には銅箔ランド５が設けられており、該隅部を区画する直角な基板外縁２ｄと銅箔ランド５の外向きに膨出する外周縁との間に、略Ｌ字状のコーナースペース領域２ｂが延在している。コーナースペース領域２ｂのうち、コーナーエッジ２ａのごく近傍の比較的広い領域だけにソルダーレジスト６を設けておき、コーナーエッジ２ａから離れた狭い領域はソルダーレジストの存しない基板露出領域２ｃとなす。回路基板２は集合基板１０を切断ライン１１，１２に沿って切断して個片化されたものであり、回路基板２上の高周波回路部を覆うシールドカバーの脚片が銅箔ランド５の取付穴５ａに挿入されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】 弱アルカリ水溶液で現像可能で、解像性と高温耐リフロー性に優れるプリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物とそれを用いた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】 （ａ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を分子内に少なくとも１つ以上有する樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）エポキシ化合物、（ｅ）シリカフィラーを含有する感光性樹脂組成物であって、（ｅ）シリカフィラーの平均粒径が３〜３００ｎｍで、感光性樹脂組成物中に最大粒径が１μｍ以下で分散されているアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 実装面積が小さな積層型回路基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板材と導電パターンを備えた回路基板は、基板材の一部又は全部が取り除かれた折り曲げ部を境界として分割され、分割された回路基板が対向するように折り曲げ部の導電パターンを用いて折り曲げられ、折り曲げられることで積層された回路基板間の距離が一定になるように固定手段で固定される。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵配線基板と、電子部品内蔵配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】接続端子５０を介して電気的に接続されて積層された一対の配線基板の一方の配線基板１０に電子部品３０が搭載され、他方の配線基板２０には、電子部品３０に対応する部分に、電子部品３０を収容可能な大きさの開口部２４が形成されている電子部品内蔵配線基板１００であって、電子部品３０と一方の配線基板１０との間に充填されたアンダーフィル樹脂４０の一部によって、電子部品３０の外周縁と開口部２４の内周縁との隙間を閉塞し、且つ開口部２４の内周縁を所要範囲にわたって支承する支承部４２が形成され、一対の配線基板１０，２０の間には、封止樹脂６０が充てんされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】錫メッキがなされた電極上にソルダーペーストを塗布してリフロー方式により電子部品を半田付けした実装基板において、半田が黒色に変色したり、フィレット形状が歪んだりする現象を抑止する。
【解決手段】表面に印刷配線が形成されたプリント配線板１０に電子部品を実装してなる実装基板であって、前記プリント配線板の表面にはソルダーレジスト層１１が形成されるとともに、当該ソルダーレジスト層には前記配線の一部を電極１２として露出させるための開口１３が形成され、前記ソルダーレジスト層の前記開口の周囲には、熱硬化樹脂層５０が積層形成され、前記電極には、錫メッキが施され、前記電子部品の端子３０と前記電極は、当該電極に印刷されたソルダーペースト１１４によって半田付けされている実装基板としている。 （もっと読む）

【課題】高接着性、低熱膨張性、低誘電損失性及び加工性に優れた電子部品用絶縁材料を提供する。
【解決手段】電子部品用絶縁材料を、８５〜９９．９重量部の熱硬化性化合物に分子量１０００以下の多官能架橋助剤を０．１〜１５重量部添加した架橋樹脂成分と、高分子量成分１０〜５０重量部と、無機フィラー４０〜４００重量部とを含む樹脂組成物で構成し、前記高分子量成分の伸び率を７００％以上とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板に貼り付けられるシート材の剥がれを防止して信頼性の向上を図ること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、プリント基板本体１０および補強板１９を備える。補強板１９の端面１９ａより外側方向に接着剤１７が洩出する洩出部１７ａが形成されている。この洩出部１７ａは、外側方向に向かって先細りとなる傾斜面１８を形成するように、補強板１９の端面１９ａの一部に、この端面１９ａの下端から連続して付着している。この洩出部１７ａは、補強板１９の接着面１９ｂからの端面１９ａを覆う部分の付着高さｈＡが、補強板１９の厚さＨ１の０％よりも大きく８０％以下となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】酸化防止皮膜としての有機膜を備える接続用電極を、導電性接着剤を用いて接続することにより、製造工程を簡素化できるとともに、安価に、かつ信頼性の高い接続構造を構成する。
【解決手段】第１の接続用電極２と、第２の接続用電極１０とを、これら電極間に介挿される導電性接着剤９を介して接続する電極の接続方法であって、少なくとも上記第１の接続用電極の表面に有機膜６を設ける有機膜形成工程と、上記第１の接続用電極と上記第２の接続用電極とを、上記導電性接着剤を介して接続する電極接続工程とを含み、上記電極接続工程において、上記導電性接着剤に配合された有機膜分解成分を、上記有機膜に作用させることにより、上記有機膜を分解させてこれら接続用電極間の接続を行う。 （もっと読む）

【課題】接地用配線パターンの腐食を抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】接地用配線パターン５６の側面５６ａのみが露出するようにレジスト層５７を設ける。これにより、接地用配線パターン５６の露出部分は側面５６ａだけとなり、露出面積を大幅に小さくすることができる。その結果、キー基板５０に伝わった静電気を装置外部に逃がす接地用配線パターンとしての機能を確保しつつ、腐食を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】
ソルダレジスト層の保護と、同時にソルダレジスト層とこれに接合されるものとの接合
信頼性向上のために必要なソルダレジスト層の表面平滑性を得ることが出来る、基材フィ
ルム層の『弾性率×厚さ』が制御されているソルダレジスト保護用粘着テープの提供。
【解決手段】
基材フィルム（Ａ）と、
基材フィルム（Ａ）の片面に形成された粘着剤層（Ｂ）と、
粘着剤層（Ｂ）の基材フィルムとは反対側の面に貼付された離型フィルム（Ｃ）と
からなるソルダレジスト保護用粘着テープであって、
基材フィルム（Ａ）が、５０〜２４０（ＧＰａ・μｍ）の弾性率（ＧＰａ）×厚さ（μｍ
）を有するソルダレジスト保護用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 良好な回路の埋め込み性、作業性、支持体からの易はく離性、及びソルダーレジスト・永久レジストに要求される諸特性を備えた優れた硬化膜を形成可能な感光性樹脂組成物と、それを用いた感光性エレメント、ラミネート方法、感光性永久レジストを提供する。
【解決手段】 （ａ）バインダーポリマー、（ｂ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有する重合性化合物、（ｃ）重合開始剤、（ｄ）軟化点が４０℃〜９０℃である熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物。前記（ａ）成分のバインダーポリマーが、エチレン性不飽和基及び２つ以上の水酸基を有するエポキシ（メタ）アクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物と、を反応させて得られたカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する重合性プレポリマーであると好ましい。 （もっと読む）

【課題】環境問題に配慮したアルカリ現像性の感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらにより硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）回収されたポリエステルを原料とする樹脂、及び（Ｂ）光重合開始剤を含有する。好適には、上記樹脂（Ａ）は、ポリオール、カルボキシル基含有樹脂、又はエチレン性不飽和基を有する感光性樹脂であり、特に回収されたポリエステル（ａ）を１分子中に２個以上のポリオール（ｂ）で解重合させて得られるポリオール、又は解重合の前、同時もしくは後に多塩基酸もしくはその無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂等であり、さらに上記樹脂（Ａ）以外のカルボキシル基含有感光性樹脂（Ｃ）を含むことが好ましい。好ましくは、感光性樹脂組成物は、さらに熱硬化性成分（Ｄ）を含有し、あるいはさらに着色剤（Ｅ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】著しく優れた絶縁信頼性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】希アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）エポキシ化ポリブタジエンを含有する。上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。好適な態様においては、光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｇ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスが実装基板上にフリップチップ接続されてなる半導体装置において、実装基板の電極端子間に多くの配線を通し得るようにする。
【解決手段】導電性バンプ２ｂを有する半導体デバイス２が、前記導電性バンプが回路基板１上の電極端子１ｂに接続される態様にて回路基板上に実装されている半導体装置において、電極端子１ｂのサイズ（幅または一辺の長さまたは径）が導電性バンプ２ｂの径以下（１/４程度）であり、かつ、導電性バンプは電極端子の下端までは濡らしていない。つまり、導電性バンプ２ｂは、回路基板１の絶縁性基板１ａの表面には接していない。 （もっと読む）

【課題】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分に、ハロゲンを含まず、溶解性が良く、樹脂添加時に機械的特性、成形加工性等の樹脂本来の特性を低下させず、白化を起こさない難燃剤を用いる事で、プリント基板などの保護層に最適な感光性難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分と、特定の芳香族系リン含有化合物からなる難燃剤を含有する感光性難燃性組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物およびその他の環境負荷物質を使用していないにもかかわらず、半硬化状態での保存性に優れ、硬化後には密着性、耐熱性、耐マイグレーション性および難燃性に優れる接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シートおよびカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）合成ゴム、（Ｃ）チオール基を２個以上有さない硬化剤、（Ｄ）チオール基を２個以上有するポリチオール化合物、（Ｅ）硬化促進剤、および（Ｆ）無機充填剤、を含有する接着剤組成物；離型基材と、該離型基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）