【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有し、室温で液状のエポキシ樹脂組成物１に関する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】十分な難燃性を確保でき、アルカリ現像液で十分な解像性が得られ、十分な伸び率を有する硬化物が得られ、ブリードアウトの問題が十分に低減された樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされる構造単位を有するリン含有化合物１０〜８０質量％と、熱硬化剤であるビスマレイミド化合物またはブロックイソシアネート化合物と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。


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【課題】配線基板のテストモードで互いに短絡される２つのテスト用電極をあらかじめ基板本体に形成しておくと共に、２つのテスト用電極の構成に工夫を講じることによって、テストモードへの移行を容易かつ迅速に、しかも確実に行う。
【解決手段】基板本体２０に形成された２つのテスト用電極３１，４１を、基板本体２０の近接する２箇所に形成されたスルーホール３０，４０の内周面に備わっている導電層によって形成する。基板本体２０の表面に、２箇所のスルーホール３０，４０の周囲に亘って連続するシルク印刷による保護層５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、かつ防水、防塵性を有するＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】開放型の筐体内にＬＥＤを搭載し被覆電線を接続したプリント基板を収め、このプリント基板の上から前記筐体内に透明の封止樹脂を封入して固化することによってＬＥＤユニットを封止するものにおいて、前記プリント基板の収められた筐体内に封止樹脂を封入する前に、前記被覆電線と前記プリント基板との接続部を接着剤でシールする。 （もっと読む）

【課題】耐めっき性および剥離性に優れた硬化膜を形成することができ、さらにジェッティング性や硬化性に優れた、インクジェット用インクとして好適な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】２−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−１，１−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］エチル］フェニル］プロパンに、アクリル酸を反応させ、次いで、無水マレイン酸又は無水フタル酸を反応させて得られた化合物を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ヒューズ部の焼損時に確実に電路を遮断することのできるプリント配線板、電子デバイス、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０が、孔１１ａ（開口部）を有する絶縁性の樹脂基板１１と、樹脂基板１１上に形成された、導体からなる第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂと、第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂを相互に電気的に接続するヒューズ部１２ｃと、を有する。ヒューズ部１２ｃの少なくとも一部は、孔１１ａ上に配置され、且つ、絶縁性を有する多孔質の無機被覆材１３で覆われている。 （もっと読む）

【課題】解像性に優れ、黒色への調整が容易で、また熱処理後の色調変化を防止できる黒色硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（A）カルボキシル基含有感光性樹脂と、（B）光重合開始剤と、（C）希釈剤と、（D）エポキシ化合物と、（E）黒色着色剤とを含有する黒色硬化性樹脂組成物であって、前記（E）黒色着色剤が、（E‐１）カーボンブラック系黒色着色剤と（E‐２）ペリレン系黒色着色剤とを含有し、前記（E）黒色着色剤のうちの前記（E‐２）ペリレン系黒色着色剤の含有量が５３質量％以上であることを特徴とする黒色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
ガラス基板、導電性フィルム、及びディスプレイパネルに貼合するための粘着剤層をこの順に有するディスプレイ用フィルターにおいて、ディスプレイパネルとの密着強度が良好で、かつ時間経過による変色が抑制されたディスプレイ用フィルターを提供する。
【解決手段】
ガラス基板、導電性フィルム及び粘着剤層をこの順に有し、
前記粘着剤層がディスプレイ用フィルターをディスプレイパネルに直接貼合するための粘着剤層であり、水酸基及び／またはカルボキシ基を有する樹脂を含有し、厚みが５０μｍ以上であり、かつ導電性フィルムに接触しないように配置されていることを特徴とする、ディスプレイ用フィルター （もっと読む）

【課題】現像残渣除去性が高く、微細パターンが形成でき、耐熱性、強靭性、解像性、及び絶縁性に優れている感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】アルカリ現像性樹脂、重合性化合物、光重合開始剤、及び熱架橋剤を含有する感光性組成物であって、前記アルカリ現像性樹脂が、ウレタン基により連結されたポリウレタン樹脂であり、かつ前記ポリウレタン樹脂の主鎖の末端に少なくとも１つのカルボキシル基を有し、かつ側鎖にエチレン性不飽和基を有する感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材１の表面に、配線２と、デバイスホール４と、前記配線２に連なると共に前記デバイスホール４に突出するように設けられたフライングリード３とを有するプリント配線板であって、前記デバイスホール４が、少なくとも前記フライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、当該第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつ当該第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】現像性及び折り曲げ性が高く、絶縁信頼性に優れるＦＰＣのカバーレイを実現可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、一般式（１）で表されるポリイミド構造、及び一般式（２）で表されるポリアミド酸構造を繰り返し構成単位として有するポリイミド前駆体１００質量部に対して、キレート剤０．１質量部から２５質量部を含有する。
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【課題】 電子回路基板への防湿剤塗布の作業内容を図面と照らし合わせる手間を省き、かつ作業の信頼性を向上させるようにした防湿剤塗布補助装置を提供すること。
【解決手段】 回路部品を搭載した電子回路基板へ防湿剤を塗布する際の防湿剤塗布補助装置１０であって、電子回路基板を搭載固定する固定台３と、この固定台３に固定された電子回路基板の回路部品搭載面上に、防湿剤塗布エリアを映し出す投影機１とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】色分かれが起こり難いレジストインキ組成物及びその硬化物を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）含フッ素ブロックコポリマー及び／又はフッ化アルキル基を有するポリエーテルポリマー、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）着色剤、（Ｆ）エポキシ樹脂を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ギ酸による導体層の腐食が防止された配線回路基板およびそれを備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２の一面に、集電部３ａ，３ｂおよび引き出し導体部４ａ，４ｂからなる導体層３が形成される。導体層３の所定部分を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。被覆層６ａ，６ｂは、樹脂材料および導電材料を含む。また、被覆層６ａ，６ｂには、１，８−ビス（ジメチルアミノ）ナフタレンが添加される。１，８−ビス（ジメチルアミノ）ナフタレンは、プロトン（Ｈ^＋）を強く捕捉する性質を有する。 （もっと読む）

【課題】変色劣化に起因した反射率の低下を防止し、かつ、高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及びそれを用いてソルダーレジストを形成して得られるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｃ）モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｄ）メラミン又はその誘導体、（Ｅ）光重合性モノマー、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）エポキシ化合物および（Ｈ）有機溶剤を含むソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】基板の両面にソルダーマスクが被覆されたプリント配線板において、プリント配線板の厚みが小さくても外部接続端子やボンドフィンガーの部分において凹みの発生を防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】半導体素子が搭載される素子搭載部が表面に設けられ、この半導体素子と電気的に接続される外部接続端子が裏面に設けられた基板を有し、基板の表面および裏面のそれぞれにソルダーマスクが被覆され、基板の裏面には少なくとも外部接続端子を除いた部分にソルダーマスクが被覆されたプリント配線板であって、基板の表面および裏面のそれぞれのソルダーマスクのＤＭＡ法によるガラス転移温度が７０℃以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成分中にハロゲン化合物を含まずに優れた難燃性を有し、かつ耐絶縁信頼性（耐マイグレーション性）、密着性、耐熱性、折り曲げ耐性、耐溶剤性を有する感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、及び積層体を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、ポリイミド樹脂前駆体と、感光剤と、直鎖状フェノキシホスファゼン化合物、及び環状フェノキシホスファゼン化合物からなる群より選ばれた少なくとも１つのホスファゼン化合物と、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の製造時に、基板上に凸部を形成することで、プリント基板の表面に位置ズレを防止し、プリント基板の製造時に新たな工程を設けることなく、製造工程を減らし、製造コストを低減することができる。さらに、リフロー時に位置ズレが生じないような電子部品の実装方法を実現することが可能となり、リフロー後の半田接合の信頼性を確保することができる。
【解決手段】本発明にかかるプリント基板は、基板１上に設置した電極間６、７に配設した配線材５１と、配線材５１上に塗布した保護材５２と、保護材５２上に印刷したシルク５３と、を有する凸部を備える。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性、耐薬品性、はんだ耐熱性、ＰＣＴ耐性、冷熱衝撃耐性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れる硬化皮膜を得るのに適した希アルカリ現像型の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、フェノール樹脂とアルキレンオキサイドやシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させて得られる感光性樹脂および光重合開始剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＴ（サーマルサイクルテスト）耐性及び絶縁信頼性に優れた感光性組成物、並びに、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、ポリウレタン樹脂と、エラストマーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、を少なくとも含有する。本発明の感光性組成物は、ＴＣＴ（サーマルサイクルテスト）耐性及び絶縁信頼性に優れているので、パッケージ基板としての利用が有効である。 （もっと読む）