【課題】４００〜４２０ｎｍのレーザー光に対して高い光重合能力を発揮できると共に、十分な表面硬化性と深部硬化性が得られ、さらに熱安定性が優れた光硬化性、又は光硬化性・熱硬化性の樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）一般式（Ｉ）で表されるオキシムエステル基を含むオキシムエステル系光重合開始剤、（Ｃ）一般式（ＩＩ）で表される構造を持つアミノアセトフェノン系光重合開始剤、（Ｄ）分子中に１個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び（Ｅ）青色顔料を含有し、希アルカリ溶液により現像可能な組成物であって、その塗膜の４００〜４２０ｎｍの波長における吸光度が、２５μｍ当たり０．５〜１．２である。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）式（１）で示される繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物、


（Ｂ）光酸発生剤：特定構造のスルホニウム塩を含有する光硬化性樹脂組成物。
【効果】平坦な基板上及び凹凸のある基板において、上記エポキシ基含有高分子化合物のエポキシ基同士が架橋し、幅広い波長領域の光で、幅広い膜厚に亘り微細なパターン形成を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レジストインク印刷装置に関し、さらに詳細には、基板の金メッキ用引き込み線に選択的にレジストインクを吐出できるレジストインク印刷装置に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置は、電解金メッキ用引き込み線がパターン化された基板を本体の内部に移送させる移送部と、上記本体に形成されて上記基板の反りの程度を測定し当該基板の回路図面情報が保存されたガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ ｆｉｌｅ）を認識し当該基板の反りの程度を補償して上記ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ ｆｉｌｅ）を修正する制御部と、修正された上記ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ ｆｉｌｅ）によって上記引き込み線に感光性レジストインクを吐出する少なくとも一つのインクジェットプリントヘッド部とを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】ラミネート温度の裕度及び金めっき耐性に優れたドライフィルムタイプのソルダーレジストを形成でき、アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを提供する。
【解決手段】（ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）熱硬化性化合物、（ｅ）１時間半減期温度が１００〜２００℃である有機過酸化物及び（ｆ）バインダーポリマーを含有し、（ｅ）有機過酸化物の含有量が、（ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（ｆ）バインダーポリマーの合計１００質量部に対して、０．０１〜５質量部である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性の良い導電性材料の製造方法、および導電性材料を提供する。
【解決手段】支持体上に微粒子と樹脂バインダーからなる多孔質層を有する導電性パターン形成用基材の多孔質層に対し、金属超微粒子含有組成物を印刷あるいは塗布することで導電性パターンを形成し、その後導電性パターン形成用基材の多孔質層を有する側の面の全面あるいは一部に樹脂を充填することを特徴とする導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式により塗工される硬化性組成物であって、硬化後の硬化物の耐熱性及び絶縁信頼性を高くすることができるインクジェット用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射により硬化するインクジェット用硬化性組成物に関する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能化合物と、光重合開始剤と、環状エーテル基を有する化合物とを含む。上記光重合開始剤の分子量は５００〜１５００である。 （もっと読む）

【課題】高さのバラツキを小さくすることにより、高い信頼性を付与することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、基板準備工程、ソルダーレジスト形成工程、露光工程、現像工程及び硬化工程を経て製造される。なお、ソルダーレジスト形成工程後かつ露光工程前には、ラミネート工程及びプレス工程が行われる。ラミネート工程では、ソルダーレジスト３３，３８の表面３４，３９に保護フィルム８１，８２をラミネートする。プレス工程では、ソルダーレジスト３３，３８及び保護フィルム８１，８２を樹脂製基板１１側に押圧することにより、ソルダーレジスト３３，３８の表面３４，３９を平坦化する。また、プレス工程後かつ硬化工程前には、保護フィルム８１，８２を除去する除去工程が行われる。 （もっと読む）

【課題】耐めっき性、耐熱性、基板との密着性および難燃性を高いレベルで具備し、特に密着性に優れた硬化膜を形成することが可能で、ジェッティング性および光硬化性に優れたインクジェット用光硬化性インク組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、オキシラニル、オキセタニル、アルコキシシリルおよび水酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する化合物（Ｂ）とを含み、２５℃における粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とするインクジェット用光硬化性インク組成物：


（一般式（１）中、Ｒは炭素数１〜１００の二価の有機基である。）。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板表面の貫通穴内壁面に導体膜が形成されたスルーホールに熱硬化性樹脂を充填する充填スルーホールの形成において、穴部への充填・硬化後の形状保持性、スルーホールからはみ出した樹脂の研磨性、かつ良好なスルーホール部の放熱特性を可能とする熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、一般式：（Ｒ１ＣＯＯ）ｎ−Ｒ２（置換基Ｒ１は炭素数が５以上の炭化水素、置換基Ｒ２は水素又は金属アルコキシド、金属、ｎ=１〜４）で表される脂肪酸で表面処理されたシリコンフィラーとを含む熱硬化性樹脂充填材。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、赤外領域における遮光性が高く、可視光領域における透光性が高く、かつ、アルカリ現像によって、矩形の断面形状を有するとともに、耐久性（高温・高湿に対する耐久性や、基板に対する密着性など）に優れたパターンを形成可能な重合性組成物を提供することにある。
更に、本発明の目的は、銅表面上のパターン形成において、現像残渣を抑制できる重合性組成物を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）アセトフェノン系化合物又はアシルフォスフィンオキシド系化合物である重合開始剤、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）タングステン化合物及び金属ホウ化物の少なくとも一方、及び（Ｄ）アルカリ可溶性バインダーを含有する重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が小さく、光感度が良好な感光性樹脂組成物、およびこの感光性樹脂組成物を用いた、湿度の変化に対してＰＳＡ変化の小さい金属支持体付回路基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分とともに、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の少なくとも一方を含有する感光性樹脂組成物である。そして、金属支持体と、ベース絶縁層と、配線回路パターンからなる導体層と、カバー絶縁層とを備えた金属支持体付回路基板において、上記ベース絶縁層およびカバー絶縁層の少なくとも一方が、上記感光性樹脂組成物からなる。（Ａ）Ｎ位に炭素数１〜３のアルキル基を置換した１，４−ジヒドロピリジン誘導体。（Ｂ）下記の（ｘ）および（ｙ）。（ｘ）カルボキシル基含有線状重合物。（ｙ）エポキシ樹脂。（Ｃ）カルボキシル基およびエポキシ基を有する線状重合物。 （もっと読む）

【課題】塗布対象部材上に塗布されたときに、はじきが生じ難く、更に効率的に現像できる光及び熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光及び熱硬化性組成物は、少なくとも１個の重合性不飽和基を有し、かつ２個以上のカルボキシル基を有する重合性炭化水素重合体と、２個以上の重合性不飽和基又は２個以上の環状エーテル基を有する重合性炭化水素単量体と、無機フィラーと、２５℃での表面張力が２５ｄｙｎ／ｃｍ以下であり、かつ２０℃での蒸気圧が３ｋＰａ以下である溶媒とを含む。 （もっと読む）

【課題】銅箔積層体母基板の縁部分にレジストを塗布する装置を提供する。
【解決手段】銅箔積層体母基板を投入させるためのローディング部と、ローディングされた銅箔積層体母基板をレジスト塗布のための設定位置に移動させるための移送部と、移送された銅箔積層体母基板の縁部分に液状レジストを塗布するためのレジスト塗布部１００と、レジストが塗布された縁部分に紫外線を照射するための紫外線照射部と、縁部分にレジストがコーティングされた銅箔積層体母基板を排出させるためのアンローディング部と、ローディング部、移送部、レジスト塗布部、紫外線照射部及びアンローディング部を制御する制御部と、を含むことにより、樹脂（レジン）、ガラス繊維、銅箔などの異物による基板及びメッキ槽などの汚染を防止することができ、金メッキなどの表面処理コストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工や穴あけ加工等により硬化膜に生じるクラックを防止、抑制できる白色硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）酸化チタン、（Ｅ）エポキシ系熱硬化性化合物、及び（Ｆ)アスペクト比が５以上の無機化合物を含有することを特徴とする白色硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、活性領域と縁部に形成された非活性領域とが形成された基板を準備する段階と、基板の非活性領域であるダミー部分にインクジェット印刷方式でレジストを印刷する段階と、レジストを硬化させる段階と、基板の活性領域にメッキを行う段階と、を含む。本発明によると、基板の非活性領域である縁部のダミー部分にレジストをマスキングすることにより、メッキ工程でダミー部分に不必要にメッキが形成されることを防止し、製造コストを下げることができる。 （もっと読む）

【課題】屋外で長期間使用される太陽電池モジュールにおける太陽電池用集電シートの延出部について充分な防錆処理を施した太陽電池用集電シート及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】この太陽電池用集電シート１０は、太陽電池モジュール１における内部配線用に用いられ、太陽電池素子４０の裏面側に配置され、樹脂基材１０１の表面に金属からなる回路１０２が形成されている太陽電池用集電シート１０であって、太陽電池用集電シート１０は、太陽電池モジュール１本体として積層される一体化部１１と、この一体化部１１の一側辺から延出される延出部１２と、を備え、延出部１２の回路上に絶縁層１０４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属支持基板と配線層との絶縁性を維持しつつ、素子実装領域の近傍における剛性を低減させたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、素子実装領域の近傍において、上記絶縁層が、上記金属支持基板が形成されていない位置に、上記絶縁層の厚さよりも薄い厚さを有する薄肉部を有し、上記薄肉部の底面の位置が、上記金属支持基板が形成された上記絶縁層の底面の位置よりも高いことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 製品品質の低下を極力防止し、良好なペーストの塗布を行なうこと。
【解決手段】 ステージ４を跨いで設けられた門形フレーム５の梁状部材５ａにガイド装置８を介して塗布ヘッド６を水平移動自在に支持する。ガイド装置８は、梁状部材５ａに固定されたガイドレール８ａ１とこのガイドレール８ａ１に摺動自在に設けられ塗布ヘッド６側に固定された可動台８ａ２とを有する。また、梁状部材５ａには、ガイドレール８ａ１に沿って複数の真空吸引孔５ｂが所定の間隔で設けられ、各真空吸引孔５ｂは、電磁弁を有する配管を介して真空源に接続される。 （もっと読む）

【課題】補強板を貼り付けることなくコネクタに接続できるＴＡＢテープを提供する。
【解決手段】絶縁テープ３２上に金属箔３４ａからなる電気配線を具備したＴＡＢテープ１１であって、その端部４８ａを折り畳んでコネクタ４１に差し込むためのＴＡＢテープ１１において、コネクタ４１に接続する電気配線の各導体３３ａが端部４８ａまで延ばして形成され、その導体３３ａ間に複数の折曲げ用孔１２が幅方向に配列されて設けられると共に、端部４８ａの幅方向にソルダーレジスト３５ａが形成され、折曲げ用孔１２に沿って端部４８ａが折り畳まれて前記コネクタ４１に差し込まれるものである。 （もっと読む）

【課題】十分な難燃性を確保でき、アルカリ現像液で十分な解像性が得られ、十分な伸び率を有する硬化物が得られ、ブリードアウトの問題が十分に低減された樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされる構造単位を有するリン含有化合物１０〜８０質量％と、熱硬化剤であるビスマレイミド化合物またはブロックイソシアネート化合物と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。


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