【課題】本発明の課題は、１回のソルダーレジスト塗工のみで段差部を形成することが可能で、段差部が低い（浅い）場合であっても、段差部を形成できるソルダーレジストの形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板の表面にソルダーレジストの膜を形成する工程、少なくとも段差部に相当する領域を露光する工程、アルカリ水溶液処理によって非露光部のソルダーレジストを薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とするソルダーレジストの形成方法、または、回路基板の表面にソルダーレジストの膜を形成する工程、段差部に相当する領域および最終的にソルダーレジストが除去される領域以外の部分を露光する工程、アルカリ水溶液処理によって非露光部のソルダーレジストを薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とするソルダーレジストの形成方法。 （もっと読む）

【課題】実装基板３上に発光部品１および高さの異なる他の電気部品２ａ〜２ｅを実装した状態でも発光部品１の発光部１ｂが充填材４に埋もれて光の損失を発生させることのない照明装置を提供する。
【解決手段】発光部品１と、発光部品１以外の電気部品２ａ〜２ｅと、前記各部品を実装するプリント基板３とを備える照明装置であって、前記プリント基板３を突出変形させることで、発光部品１の実装位置を電気部品２ａ〜２ｅの実装位置よりも高くする。発光部品１は充填により保護する部分である充電部（電極部１ａ）および発光部１ｂを持ち、発光部品１と電気部品２ａ〜２ｅを収納したケース５に硬化性の充填材４を流し込むことで各部品を保護する。発光部品１の電極部１ａと電気部品２ａ〜２ｅの充電部は充填材４により覆われ、発光部品１の発光部１ｂは充填材４に覆われていない。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することが可能であり、かつランド部５の表面に形成される無電解錫めっき膜に外観ムラや品質不良等が生じることを抑制ないしは解消することが可能である、プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅配線パターン３のうちの少なくとも１本は、ビア７の開口にて露出しているランド部５と、当該ランド部５とは別の位置にて当該ランド部５の露出面積よりも小さな面積で表面が露出するように設けられた銅溶出検知用リード部９とに接続されており、銅溶出検知用リード部９の表面に無電解錫めっき膜が形成されており、かつ前記ビア７の開口面積を同じ面積の円に変換したと仮定したときの当該円の直径Ｄに対する前記ＰＳＲ膜６の膜厚ｔの比であるアスペクト比ｔ／Ｄが０．１０以下となるように、前記ビア７および前記ＰＳＲ膜６が形成されており、前記ＰＳＲ膜６の膜厚ｔが８μｍ以上２０μｍ以下となっている。 （もっと読む）

【課題】４００〜４１０ｎｍの波長の露光光に対する感度分布が略一定で、パターン再現性に優れ、パターン形状のバラツキが極めて抑制され、明室環境下の取り扱いが可能な感光性組成物、該感光性組成物を積層したパターン形成材料及び感光性積層体、パターン形成装置、パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】支持体上に少なくとも感光層を有し、該感光層が、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤及び増感剤を含み、該感光層が３８０〜４２０ｎｍの波長域に分光感度の極大値を有するとともに、４００ｎｍにおけるパターン形成可能な最小露光量Ｓ₄₀₀が２００ｍＪ／ｃｍ²以下であり、４１０ｎｍにおけるパターン形成可能な最小露光量Ｓ₄₁₀が２００ｍＪ／ｃｍ²以下であり、かつ、０．６＜Ｓ₄₀₀／Ｓ₄₁₀＜１．４を満たす感光性組成物、該感光性組成物を積層したパターン形成材料である。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤの光を効率よく利用することができる、高反射率のソルダーレジスト膜を有するプリント配線板の製造方法であって、耐熱性、解像性に優れ、経時による反射率の劣化による着色を抑えることができる高反射率機能を有するソルダーレジスト膜を形成したプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
電子回路配線が形成された基板上に白色ソルダーレジストＡを塗布し、硬化させる工程と、前記白色ソルダーレジストＡ上に、さらに白色ソルダーレジストＢを塗布し、硬化させる工程と、を含むことを特徴とするバックライトの反射板機能を有するプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】支持基板に設けられた端子電極層の剥離やひび割れ等の損傷を確実に防止する。
【解決手段】支持基板９の一方の主面に設けられた端子電極層３の周部３１がその一部を除きレジスト層２により連続的に覆われており、端子電極層３と支持基板９との接合が補強され、端子電極層３が支持基板９から剥離することが防止される。また、支持基板９、端子電極層３およびレジスト層２のそれぞれの熱膨張係数が大きく異なるときに、例えばリフローの際に支持基板９、端子電極層３およびレジスト層２が加熱されて膨張することにより応力が生じても、生じた応力は、端子電極層周部３１のレジスト層２により被覆されない部分から逃げるため、端子電極層３が支持基板９から剥離したり、ひび割れたりするのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止工程後に、金型から容易に取り出すことが出来る電子装置を提供する。
【解決手段】絶縁層１１及び絶縁層１１に設けられた配線１２ａ、１２ｂと、絶縁層１１及び配線１２ａ、１２ｂを覆うように形成され、エラストマ１４の微粒子を含むソルダーレジスト層１３とを具備する。ソルダーレジスト層１３は表面に凹凸を含む。 （もっと読む）

【課題】 感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物溶液、感光性樹脂フィルム、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体、（Ｂ）感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）反応性難燃剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】難燃性、密着性、耐薬品性、耐熱性、耐屈曲性等のバランスに優れたカバーレイ、またはソルダーレジストを形成することが可能な、硬化性組成物を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるイミド（メタ）アクリレート（Ａ）及び難燃剤（Ｂ）を含有する硬化性組成物により、耐めっき性、はんだ耐熱性、密着性、難燃性を有する硬化膜を形成する。



（式中、Ｒ^１は水素又はメチルであり、Ｒ^２は炭素数１〜１００の有機基であり、Ｒ^３、Ｒ^４は、それぞれ独立して水素、またはメチルを示すか、Ｒ^３とＲ^４が結合して環状構造を示す炭化水素環、あるいはその炭化水素環にメチルが１〜４つ結合した炭化水素環誘導体、ｎは１〜６までの整数である） （もっと読む）

本発明は、セラミックコンポーネントの製造方法、セラミックコンポーネント、ならびにセラミックコンポーネントと接続コンポーネントを備えたコンポーネントアセンブリに関する。本発明によるセラミックコンポーネントの製造方法は、ａ）内部および／または表面に導体路（３）が設けられており少なくとも部分的にエナメル（５）により覆われているセラミック基板（２）を準備するステップと、ｂ）接触接続を行うべき導体路（３）の接触領域（１５）においてエナメル（５）に接触開口部（６）を形成するステップと、ｃ）接触領域（１５）において導体路（３）の接触接続を行うために、接触開口部（６）の領域に金属層（７）を取り付けるステップとを有している。
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【課題】基材の材料による絶縁特性の悪化がなく、剥離のおそれもない回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０１は、第１の絶縁基材１１と第１の回路パターン１２とを含む第１のリジッド部１と、第２の絶縁基材２１と第２の回路パターン２２とを含む第２のリジッド部２と、第１のリジッド部１と第２のリジッド部２とを基材なしに連結するフレキシブルな金属薄板部３とを備える。金属薄板部３は、第１および第２の回路パターン１２，２２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体から選択されるアルカリ可溶性ポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）アリル化合物、及び、（Ｅ）マレイミド化合物を含有してなる感光性樹脂組成物、この組成物を用いた
永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】防湿剤を広範囲に効率的に塗布することと、塗布禁止領域への防湿剤の侵入を防止することとを両立できる基板塗布装置を提供する。
【解決手段】防湿剤を加圧状態で収容する第１の容器１７と接続され、その防湿剤を基板上に吐出する第１の吐出手段と、防湿剤の吐出幅が第１の吐出手段よりも狭く、防湿剤を加圧状態で収容する第２の容器１８と接続され、その防湿剤を基板上に吐出する第２の吐出手段と、を有する吐出部１９と、吐出部１９と基板とを相対的に３次元方向に移動させ、基板に垂直な軸において、吐出部１９と基板とを相対的に回転させる移動部２０と、吐出部１９及び移動部２０を制御することにより、基板上の防湿剤を塗布する領域である塗布領域に防湿剤を吐出させる制御部２１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、ビニル基含有エラストマー、及び酸化防止剤を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、エポキシ樹脂から誘導されたものでないことが好ましい。好適には、さらに熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層が受ける摺動子からの衝撃を緩和し、絶縁層が削れにくい回路配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材２１と、絶縁基材２１の主面に所定の方向に沿って離散的に配列された２以上の導電性パターン２２と、隣り合う導電性パターン２２の間に導電性パターン２２よりも高く形成された絶縁性パターン２４と、を有し、導電性パターン２２の配列方向３Ａと交差する絶縁性パターン２４の外縁２４ａが、導電性パターン２２の配列方向３Ａの直交方向３Ｂと所定の角度を有する。 （もっと読む）

【課題】非露光部の現像液による溶解性に優れるとともに露光部の現像液による膜の劣化の少ないネガ型感光性樹脂組成物、及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、プリント配線板を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むカルボン酸無水物成分と、芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを縮合重合したポリイミド前駆体樹脂、光重合性モノマー、及び光重合開始剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、
前記光重合性モノマーとして、光反応性官能基とグリシジル基を有する化合物を、前記ネガ型感光性樹脂組成物の固形分全体に対して０．０５〜１５重量％含有することを特徴とする、ネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板が使用される電子機器に係る管理情報を、ベースフィルム上の管理情報識別領域にラベルで貼付するなど、正確に表示できるようにする。
【解決手段】光透過性のベースフィルム１と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備え、管理情報識別領域Ａ，Ｂの目印となる位置決めマーク５がレジスト４にて形成されているフレキシブル基板１１。 （もっと読む）

【課題】吸湿性を抑え、その硬化物において、プリント配線板等に用いられる際に、耐マイグレーション特性を損なうことなく冷熱サイクル耐性を向上させることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光硬化性樹脂組成物は、カルボン酸含有樹脂、光重合開始剤、ブロックイソシアネート化合物及びマレイミド化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、特に耐イオンマイグレーション性に優れ、且つ湿気硬化性により十分な硬化膜を形成し得る電極被覆用光硬化型組成物の提供。
【解決手段】ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー（Ａ）、分子中に炭素数８以上のアルキル基又は炭素数８以上のシクロアルキル基と（メタ）アクリロイル基を１個有する化合物（Ｂ）、分子内に２個以上のイソシアネート基を有する化合物（Ｃ）、湿気硬化用触媒（Ｄ）並びに光重合開始剤（Ｅ）を含有する電極被覆用光硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】 カメラに対するディスペンスノズルの位置の補正を高精度に実現できるディスペンス装置およびディスペンスノズルのキャリブレーション方法を提供すること。
【解決手段】 チップが搭載された基板を載置保持する可動ステージと、アンダーフィル剤を充填するディスペンスノズルと、撮像手段とを備え、この撮像手段が、搭載チップの位置を画像認識する機能と、前記ディスペンスノズルの位置を画像認識する機能とを備えたことを特徴とするディスペンス装置およびディスペンスノズルのキャリブレーション方法を提供する。 （もっと読む）